专利汇可以提供孔洞及聚合物共载的药物释放结构及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种用于药物洗脱器械的孔洞及 聚合物 共载的药物释放结构及其制备方法。包括器械本体,在器械本体上设置有大量的孔洞,所述的大量孔洞为单尺寸或双尺寸或多尺寸的 纳米级 孔洞,即一种均匀尺寸分布的或包括孔径或孔深的统计平均值的两种及其以上不均匀尺寸分布的n个纳米级孔洞,孔洞为载药槽或孔结构,器械本体包含或不包含一个最外部的膜层,所述的孔洞中存在有活性药物与聚合物的混合物,混合物并粘附于器械本体表面;使承载药物的载体不再是单纯的孔洞或聚合物,而是依靠孔洞和少量聚合物共同承载活性药物和对药物进行 控释 ,使得药物 吸附 性强,控释效果好,由于聚合物含量少,降低了远期血栓形成的 风 险,使用更安全, 治疗 效果更好。,下面是孔洞及聚合物共载的药物释放结构及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物释放结构,包括器 械本体,在器械本体上设置有大量的孔洞,所述的大量孔洞为单尺寸或双尺 寸或多尺寸的纳米级孔洞,即一种均匀尺寸分布的或包括孔径或孔深的统计 平均值的两种及其以上不均匀尺寸分布的n个纳米级孔洞,孔洞为载药槽或 孔结构,器械本体包含或不包含一个最外部的膜层,其特征在于所述的孔洞 (50)中存在有活性药物(70)与聚合物的混合物(80)。
2.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的活性药物(70)与聚合物的混合物(80)由重 量百分比为50~100%的活性药物(70)与其余含量的聚合物组成。
3.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的孔洞(50)为纳米级或微米级,孔洞(50)的 孔径d和孔深h的统计平均尺寸值为1nm~500μm。
4.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的孔洞(50)为单尺寸分布,即一种呈均匀尺寸 分布的单尺寸孔洞(501),混合物(80)承载在各个均匀单尺寸纳米级孔洞 (501)中及粘附于器械本体(10)表面。
5.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的孔洞(50)为双尺寸分布,包括两种不同孔径 的大尺寸纳米级孔洞(502)和小尺寸纳米级孔洞(503),或者包括两种不同 孔深的纳米级深孔洞(504)和纳米级浅孔洞(505),混合物(80)承载在各 个大尺寸纳米级孔洞(502)和小尺寸纳米级孔洞(503)或者各个纳米级深 孔洞(504)和纳米级浅孔洞(505)中及粘附于器械本体(10)表面。
6.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的孔洞(50)为多尺寸分布,包括三种或三种以 上不同孔径和孔深的大尺寸纳米级孔洞(502)、小尺寸纳米级孔洞(503)、 纳米级深孔洞(504)、纳米级浅孔洞(505),混合物(80)承载在各个大尺 寸纳米级孔洞(502)和/或小尺寸纳米级孔洞(503)和/或纳米级深孔洞(504) 和/或纳米级浅孔洞(505)中及粘附于器械本体(10)表面。
7.根据权利要求4、5、6所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载 的药物释放结构,其特征在于所述的单尺寸纳米级孔洞(50)为均匀尺寸纳 米级孔洞(501)、大尺寸纳米级孔洞(502)、小尺寸纳米级孔洞(503)、纳 米级深孔洞(504)、纳米级浅孔洞(505)之任一种。
8.根据权利要求4、5、6所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载 的药物释放结构,其特征在于所述的均匀尺寸纳米级孔洞(501)、大尺寸纳 米级孔洞(502)、小尺寸纳米级孔洞(503)、纳米级深孔洞(504)、纳米级 浅孔洞(505)为开放式孔洞、半开放式孔洞、封闭式孔洞、独立的、互相连 通、互相嵌入的孔洞或者大孔里存在有小孔的嵌套孔洞结构。
9.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物 释放结构,其特征在于所述的混合物(80)中所含的活性药物(70)包括下 述一种或多种物质:药物治疗剂、载体治疗基因、生物活性物质或上述药物 的复合组合。
10.根据权利要求9所述的药物洗脱器械用孔洞及聚合物共载的药物释 放结构,其特征在于所述的药物治疗剂包括下述一种或多种物质:肝素、阿 司匹林、水蛭素、秋水仙碱、抗血小板GPIIb/IIIa受体结抗剂、白甲氨蝶呤、 嘌呤类、嘧啶类、植物碱类和埃坡破霉素(Epothilone)类、雷公藤系列化 合物、抗生素、激素、抗体治癌药物、环孢霉素、他克莫司及同系物(FK506), 脱精胍菌素(15-deoxyspergualin),霉酚酸脂(MMF),雷帕霉素(Rapamycin) 及其衍生物,FR900520,FR900523,NK86-1086,达利珠单抗(daclizumab), 戊酰胺(depsidomycin),康乐霉素C(kanglemycin C),斯博格埃林 (spergualin),灵菌红素25c(prodigiosin25-c),曲尼斯特(tranilast),多 球壳菌素(myriocin),FR651814,SDZ214-104,环孢霉素C,布雷青霉素 (bredinin),麦考酚酸、布雷菲得菌素A,WS9482,糖皮质类固醇、替罗非 班(tirofiban)、阿昔单抗、埃替非巴肽(eptifibatide)、紫杉醇、放线菌 素-D、砒霜(As2O3)、17β-雌二醇。
11.根据权利要求9所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构,其特征在于所述的载体治疗基因包括下述一种或多种物质:细 胞、病毒、DNA、RNA、病毒携带体、非病毒携带体。
12.根据权利要求9所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构,其特征在于所述的生物活性物质包括下述一种或多种物质:细 胞、酵母、细菌、蛋白质、缩氨酸和激素。
13.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构,其特征在于所述的活性药物与聚合物的混合物(80)中的聚合 物为生物可降解高分子,如:聚乳酸(PLA)、聚已内酯(PLC)、羟基丁酸与 -β羟基戊酸共聚物(PHBV)、聚烯烃弹性体(POE)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBTB), 或不可降解的聚合物,如:聚甲基丙烯酸丁酯(PBMA)、聚乙烯基乙烯乙酸酯 (PEVA)、聚乙基甲基丙烯酸乙酯(PEMA)、聚氨酯类(PU)、硅胶(SIL)、聚乙 烯吡咯烷酮(PVP)、聚碳酸脂(PC),或上述两种或两种以上聚合物的混合物。
14.根据权利要求1所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构,其特征在于所述的器械本体(10)为支架、导管、导丝、心脏 起搏器、心脏瓣膜、外科植入材料、植入硬组织,以及基材为陶瓷、有机聚 合物、无机物、金属氧化物的非金属医疗器械;所述的支架为球囊扩张型支 架、自膨胀型支架、血管支架、非血管支架,基材为不锈钢、镍钛记忆合金、 钴基合金、纯钛、钛合金及钽、钛合金、金的支架,以及丝材编织、管材激 光切割、模铸、焊接的支架。
15.一种用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物释放结构的制备 方法,其特征在于首先通过化学或物理方法,如腐蚀、阳极氧化、微弧氧化、 微弧氮化方法或这些方法结合在器械本体(10)原材料中直接制备形成孔洞 (50),再将配制含有活性药物(70)与聚合物的混合物(80)的混合液喷涂 在器械本体(10)上。
16.根据权利要求15所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构的制备方法,其特征在于所述的制备方法主要包括②制备孔洞a、 b;④含有混合物的混合液配制;⑤混合液的喷涂工艺步骤,其中:
②制备孔洞a、b;该步骤包括采用酸溶液腐蚀致孔方法或阳极氧化方法 在器械本体(10)原材料上直接制备单尺寸的纳米级孔洞;或者先采用酸溶 液腐蚀致孔方法在器械本体(10)原材料上直接制备单尺寸的纳米级孔洞 (50),再采用阳极氧化或微弧氧化、微弧氮化相结合的方法制备多尺寸的纳 米级复合孔洞(50);
所述的②制备孔洞a是将器械本体(10)材料浸泡在0~100℃温度的腐 蚀液中,所述的腐蚀液优选浓度为1~38%的盐酸,或含有1~38%的盐酸混 合1~98%的硫酸成分的盐酸混酸溶液,或浓度为1~30%的氢氟酸,或上述三 种酸溶液的任意浓度比例混合后的混酸溶液,腐蚀时间控制在1min~480h后 形成单尺寸纳米级孔洞(50)。
所述的②制备孔洞b是将器械本体(10)材料作为阳极与脉冲电源的正 极连接,钛、镁、铝、铁、锌、铜、金、银、铂金属及其合金制成的金属片 (2)作为阴极与脉冲电源的负极连接,将器械本体(10)和阴极金属片(2) 同时置于盐酸溶液中,电解液优选浓度为1~38%的盐酸溶液或浓度为1~98 %硫酸溶液,电流设定为0.01~30A,频率为25~3000赫兹,时间为1~20min, 在器械本体(10)表面制备单尺寸或复合结构的纳米级孔洞(50)。
17.根据权利要求16所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构的制备方法,其特征在于所述的④含有混合物的混合液配制:是 将重量百分比为50~100%的活性药物(70)与其余含量的聚合物溶解在有机 溶剂中,配制成混合溶液,并充分溶解,有机溶剂挥发后即形成混合物(80), 所述的混合溶液中混合物(80)与有机溶液的重量百分比为1∶10~1∶10000;
18.根据权利要求16所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构的制备方法,其特征在于所述的⑤混合液的喷涂:将器械本体(10) 安装在喷涂机上,将上述配制好的活性药物、聚合物及有机溶剂混合液均匀 的喷涂在器械本体(10)表面的孔洞(50)中,部分粘附于器械本体(10) 表面。
19.根据权利要求16所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构的制备方法,其特征在于所述的②制备孔洞a、b工艺步骤之前增 设①器械本体表面的预处理:是利用超声波,使用丙酮或乙醇溶剂对器械本 体(10)表面清洗清除杂质后干燥。
20.根据权利要求16所述的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药 物释放结构的制备方法,其特征在于所述的②制备孔洞a、b工艺步骤之后增 设③器械本体表面的后处理:是将上述处理好的器械本体(10)先使用丙酮 溶液,再经蒸馏水利用超声波清洗,将清洗后的器械本体(10)放置在干燥 机中干燥,或用蒸馏水配制盐酸溶液,将器械本体(10)浸泡在配好的溶液 中,放置在恒温箱中30min~48h取出。
本发明属于药物洗脱器械领域,涉及一种用于药物洗脱器械的孔洞及聚 合物共载的药物释放结构及其制备方法。
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