技术领域
[0001] 本实用新型属于电器散热技术领域，尤其涉及一种散热结构、装置及具有散热结构的设备。
背景技术
[0002] 对于各种电器来说，对于
电路板的散热是一个非常重要的环节，电器在工作时会产生一定的热量，从而使设备内部
温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因
过热而失效，设备的可靠性能就会下降。因此，对
电路板进行很好的散
热处理是非常重要的。
[0003] 绝大多数电器的电路板都是直接固定在壳体内的固定
支架上，然后通过
风源装置对发热元件进行散热。以电磁灶为例，现有电磁灶的电路板基本也是直接
锁在固定支架上，例如，一些电磁灶会使用
涡轮风源装置散热，涡轮风源装置风向是定向的，为了使散热效果更好，
现有技术往往有以下做法：将需要散热的器件集中排布于风源装置风口附近；增加风源装置的风量风压提高灶具内空气
对流来实现离风口较远或者非正对风口的元器件散热；增加风源装置的数量；在发热器件底部的支架上开口来实现
空气对流；提高成本更换耐温更高的发热器件。
[0004] 但是实际的电路板往往由于设计或者
硬件等的局限性以及出于成本的考虑，无法保证每个元件都能正对着风源装置风口，或排布在风源装置的风向上进行散热，那么离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件则无法得到直接有效的散热。实用新型内容
[0005] 本实用新型提供一种散热结构，旨在解决现有的电器中离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件则无法得到直接有效的散热的问题。
[0006] 本实用新型是这样实现的，一种散热结构，包括固定支架，以及电路板，[0007] 所述电路板与所述固定支架之间形成
通风空间；
[0008] 所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置。
[0009] 优选的，所述风道装置为密封的管道结构，或为开放式的导风结构。
[0010] 优选的，所述导风结构迎风一侧以半包围的形状延伸至电路板的散热区域，所述半包围形状为弧状、多段线形状、U型，或者渐开线形状中的一种或者几种组合。
[0011] 优选的，所述电路板上设有贯穿的开口。
[0012] 本实用新型还提供一种散热装置，包括固定支架、风源装置，以及电路板，[0013] 所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间；
[0014] 所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置；
[0015] 所述风源装置可将风导入所述通风空间。
[0016] 优选的，所述风道装置为密封的管道结构，或为开放式的导风结构。
[0017] 优选的，所述风道装置的一端与风源装置出风口对接以将风引入，并使风顺着所述风道装置流动，所述风道装置的另一端延伸至电路板的散热区域。
[0018] 优选的，所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口。
[0019] 优选的，所述开口设于所述散热区域。
[0020] 优选的，所述导风结构包括：
[0021] 设于风源装置出风口的出风方向上，与所述出风方向呈预设
角度设置的导风前段；以及
[0022] 延伸至所述散热区域的导风后段。
[0023] 优选的，所述导风结构与所述出风方向的夹角从靠近风源装置出风口到远离风源装置出风口呈逐渐增大趋势。
[0024] 优选的，所述导风结构以渐开线的形状向远离风源装置出风口的方向延伸，所述渐开线以与风源装置出风口对接处为起点，以预设圆为
基圆。
[0025] 优选的，所述导风后段延伸至所述开口，并沿着所述开口周边以半包围的方式设置。
[0026] 优选的，所述导风结构与所述风源装置出风口之间形成的各个进风口的进风面积大于相对应的所述开口的面积。
[0027] 优选的，所述管道结构为独立管道，或者由挡片与所述电路板和/或所述固定支架围合而成。
[0028] 优选的，所述管道结构延伸至所述散热区域的一端连接于所述开口。
[0029] 优选的，所述开口的面积小于所述管道结构的进风口。
[0030] 本实用新型还提供一种具有散
热机构的设备，包括设备壳体，设于所述设备壳体内的固定支架、风源装置，以及电路板，其特征在于：
[0031] 所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间；
[0032] 所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置
[0033] 所述风源装置可将风导入所述通风空间。
[0034] 本实用新型提供的散热结构，通过固定支架及电路板的
位置的合理设置，并设置相应风道装置，从而实现从不同通道对电路板进行散热的效果，使得离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件也能够得到有效散热，有效地维持元器件使用寿命，避免了产品因为元器件散热问题引起的一系列可靠性问题；该散热结构不需要更改产品主体结构，利用电路板与支架之间的空隙即可实现，而且散热效率高，成本低。
附图说明
[0035] 图1是是本实用新型提供的一种散热结构的示意图；
[0036] 图2是本实用新型提供的基于图1中A-A方向的散热结构的内部视图；
[0037] 图3是本实用新型提供的一种散热装置的结构示意图；
[0038] 图4是本实用新型提供的一种基于电磁灶的散热装置的结构图；
[0039] 图5是本实用新型提供的一种基于电磁灶的散热装置的侧面结构图；
[0040] 图6是本实用新型提供的一种具有散热结构的电磁炉的电路板
正面结构示意图。
具体实施方式
[0041] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及
实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0042] 本实用新型通过固定支架及电路板的位置的合理设置，并在二者间设置风道装置，实现从不同通道对电路板进行散热的效果，使需要散热的元器件能够及时、有效地得到散热，而且本实用新型的散热结构散热安装方便，散热效率高，成本较低。
[0043] 如图1～图6所示，在本实用新型的一个实施例中，一种散热结构，包括固定支架1，以及设于所述固定支架1上的电路板3；其中，所述电路板3与所述固定支架1之间形成通风空间4；所述通风空间4中设置有可对进入所述通风空间4内的风进行引导的至少一个风道装置。通过风道装置可以将风引至电路板的散热区域，使需要散热的区域或元器件能够及时、有效地得到散热。
[0044] 在本实用新型的一个实施例中，所述风道装置为密封的管道结构(未在图中示出)，或为开放式的导风结构5，或者为两者的组合。
[0045] 在本实用新型的一个实施例中，所述导风结构5迎风一侧以半包围的形状延伸至电路板3的散热区域，所述半包围形状为弧状、多段线形状、U型，或者渐开线形状中的一种或者几种组合，具体不作限定，但优选弧状、U型及渐开线形状。
[0046] 在本实用新型的一个实施例中，述电路板3上设有贯穿的开口31，以便将通风空间4中的风引至电路板3的另一侧。
[0047] 本实用新型的散热结构可以应用于各种需要散热的电路结构中，以下结合电磁灶来描述一种散热装置。同样，如图1～图6所示，一种散热装置，该散热装置包含上述的散热结构，这里的散热装置在上述散热结构的
基础上引入了风源装置2，可以理解的，风源装置2可以为风扇，或者其他的可以在通风空间4中形成空气对流的装置，具体不限定该装置的具体类型，只要其可以为通风空间提供风，其数量可以是一个或多个，或者，该装置并非一个具体的风源装置，而是由设备内部的一些部件相互配合，而形成空气对流的一个虚拟风源装置；当然为了清楚、详细地体现本方案，以下的实施例中主要以风扇的形式体现风源装置2，但这里主要是为了体现方案的可实现性，并不作限定。
[0048] 参照上述实施例，散热装置，包括固定支架1、风源装置2，以及电路板3，所述电路板3与所述固定支架1之间形成通风空间4；所述通风空间4设置有可对进入所述通风空间4内的风进行引导的至少一个风道装置；所述风源装置可将风导入所述通风空间4。通过风道装置可以将由风源装置提供的风引至电路板3的散热区域，使需要散热的区域或元器件能够及时、有效地得到散热。
[0049] 其中，风源装置2的数量和排布可以灵活设置。可以理解的，风源装置2可以是一个也可以是多个；风源装置2的设置以可以实现能够分别向电路板3的两侧提供风以实现对流即可。例如，风源装置出风口21可以设于所述电路板3的边缘，也可以设置在电路板3的中间开口处；同时，风源装置2向所述固定支架1一侧下沉，使所述风源装置出风口21可对所述电路板3朝向所述固定支架1一侧和背向所述固定支架1一侧送风；当然实际实施过程中也可以通过管道将风源装置2的风分别引到电路板3的两侧。上述只是举例说明方案的可实现性，并不作限定，风源装置2与电路板3以及固定支架1的配合以能够实现向电路板3两侧供风为准。
[0050] 通风空间4中设置有可对所述风源装置2的风进行引导的至少一个风道装置，通过风道装置可以将风引导到需要散热的区域；详细地，所述风道装置的一端与所述风源装置出风口21对接以将风引入，并使风顺着所述风道装置流动，所述风道装置的另一端延伸至散热区域。这里说的“对接”可以理解为直接
接触地对准，也可以理解为两者具有一定的距离，但是通过两者或者其他辅助器件的配合，可以使风源装置的风可以被导入风道装置。这里说的“散热区域”指需要散热的地方，一般是发热较大，或需要控制散热的区域或器件，具体根据需求设置。
[0051] 可以理解，固定支架1可以是电器、设备的壳体，也可以是为了安装电路板而特制的一个固定用的
框架，具体根据实际设备的安装或设计需求。
[0052] 这里将电路板3朝向固定支架1的一侧称为电路板背面，将电路板3背向固定支架1一侧称为电路板正面。
[0053] 例如在电磁灶中，电路板3的正面排布有绝大多数的元器件，这当中包含了许多需要散热的元器件。在电路板3的正面沿着风源装置出风口21排风的方向，一般设置有类似功率元件等发热元件对应的
散热器，例如IGBT和桥堆的散热器，使得风源装置2的大部分风量能够施于这一类主要发热元件，以最大化散热效果。
[0054] 因此，本实用新型提供的散热结构实现了从不同通道对电路板进行散热的效果，使得离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件也能够得到有效散热，避免由于电路板上的元件相互遮挡，导致需要散热的元器件无法及时、有效地得到散热的问题，而且本实用新型的散热结构散热效率高，成本低。
[0055] 在本实用新型的一种优选实施例中，所述电路板3上设有贯穿所述电路板的开口31。由于设计或者硬件的局限性，无法保证所有的元件都能对着风源装置出风口21的出风方向，很多元器件相互遮挡，导致远离风源装置出风口21的元件无法都到有效散热，而电路板3的背面元器件排布较少，因此电路板3上的开口31便能够从电路板3的背面将风引导到电路板3的正面。可以理解的，该开口31可以是孔，也可以是条状或其他形状，具体不作限定。
[0056] 进一步的，开口31设于所述散热区域，使散热的针对性更强，散热效果更好。
[0057] 更进一步的，开口31设于需要散热的元器件6上，例如散热器，实现了对电路板进行全方位、精准的散热，极大地提高了散热效率。
[0058] 在本实用新型的一个优选实施例中，为了配合开口31，所述固定支架1为半封闭槽状结构，类似壳状结构；电路板3与风源装置2设于所述半封闭槽状结构内，与所述半封闭槽状结构的底部及周边结构形成封闭或半封闭的空间，即上述的通风空间4，使得风源装置2输出的风，不会或者较少逸散到外部，从而使绝大多数的风都会从开口31输出到电路板3的正面。
[0059] 在本实用新型的一个实施例中，所述风道装置为密封的管道结构(图中未示出)，或为开放式的导风结构5。
[0060] 在本实用新型的一个实施例中，所述通风空间4中设有至少一个可将所述风源装置2的风引导至所述开口31处的导风结构5。通过设置导风结构5，可以将风引导到散热区域，以提高散热效率。
[0061] 本实用新型实施例中，若电路板3上设有开口31，则可以使通过开口31输送到电路板3正面的
风能够定量，且更具针对性，也能够通过调整导风结构5的结构来使发热较大的元件获得更多的风量，而发热较小的元件则只提供较少的风量。
[0062] 在本实用新型的一种实施例中，导风结构5包括：设于所述风源装置出风口21出风方向N上，与所述出风方向N呈预设角度设置的导风前段51；以及延展至所述散热区域的导风后段52。若电路板3上设有开口31，那么通过开口31可将经过导风结构5的风引至电路板3的正面。可以理解，这里的导风前段51与导风后段52可以是两段衔接而成，或者两者本为一体结构，这里仅为了描述的方便而将导风结构5在描述逻辑上拆解为两段进行说明。
[0063] 这里的预设角度即导风前段51与风源装置出风口21夹角，该夹角可以影响导风结构5的风速，一般该夹角越小，风速的损失越小，因此最优的方式是将该预设角度设置为0度。
[0064] 导风结构5形成了从风源装置出风口21处到散热区域的一个导风墙，从而将风沿导风结构5传送到需要散热的区
块或元器件上；若电路板3上设有开口31，且可通过导风墙将风引至开口31处，并通过开口31进一步传送到电路板3的正面，以进行针对性散热。
[0065] 可以理解，在一种优选方式中，导风结构5分别与电路板3的背面及固定支架1贴合，这样通过对应导风结构5传导的风便不会或较少地漏出、逸散。
[0066] 在本实用新型的一种实施例中，所述导风结构5与所述出风方向N的夹角从靠近所述风源装置出风口21到远离所述风源装置出风口21呈逐渐增大趋势，也即导风结构5与出风方向N的夹角从导风前段51到导风后段52呈逐渐增大趋势，这样导风结构5对风的引导更加平顺，在传到过程中，风速的损失较小，提高了散热效率。
[0067] 在本实用新型的一种优选实施例中，所述导风结构5以与所述风源装置出风口21的对接处开始，以渐开线的形状向远离所述风源装置出风口21的方向延伸，所述渐开线以与所述风源装置出风口21对接处为起点，以预设圆为基圆。
[0068] 在另一实施例中，电路板3上设有开口31，导风结构5以渐开线形状向所述开口31延伸，所述渐开线以与所述风源装置出风口21对接处为起点，以一预设半径的圆为基圆。
[0069] 将导风结构5设置成渐开线的形状，使其对风的引导更加平滑，风向的变化更加平缓，以进一步减小风速的损失。
[0070] 这里说的“对接”可以理解为直接接触地对准，也可以理解为两者具有一定的距离，但是通过两者或者其他辅助器件的配合，可以使风源装置的风可以被导入风道装置。
[0071] 当然，上述只是几种优选的结构，导风结构5还可以是其他的形状如U型等，具体根据实际需求设定，这里并不作限定。
[0072] 在本实用新型的一种实施例中，电路板3设有开口31，所述导风后段52延伸至所述开口31，并沿着所述开口31的周边以半包围的方式设置，使导风后段52在开口31周围形成一坝状墙，从而使风能够充分地通过开口31进入电路板3的正面，减少了风的逸漏，提高散热效率。
[0073] 其中，所述导风结构5与所述风源装置出风口21之间形成的各个进风口的面积大于对应的开口31的面积，这样设置可以进一步提升进入开口31的风的风速，从而提高散热效率。通过调节导风结构5与风源装置出风口21形成的进风口的大小来对进入的风量进行定量输出。所以可以根据需要发热大小，或需要散热的元件特性，或者相关的散热指标、要求，来相应设置导风结构5与风源装置出风口2形成的进风口的大小。
[0074] 在本实用新型的另一种实施例中，所述管道结构为独立管道，或者由挡片与所述电路板和/或所述固定支架围合而成，通过管道结构引导风，散热的
指向性更强，可以将进入管道结构的风毫无遗漏地导向散热区域。
[0075] 在本实用新型实施例中，电路板3上设有开口31，所述管道结构延伸至所述散热区域的一端连接于所述开口31，即管道结构进风口与风源装置出风口21对接，而另一端直接连接在开口31上，将风全部通过开口31引至电路板3的正面，以对正面的元器件进行散热。
[0076] 在本实用新型的一个实施例中，所述开口31的面积小于所述管道结构的进风口，这样设置可以进一步提升进入开口31的风的风速，从而提高散热效率。通过设置管道结构的进风口的大小来对进入的风量进行定量输出，具体可以根据需要发热大小，或需要散热的元件特性，或者相关的散热指标、要求来设定。
[0077] 本实用新型还提供一种具有散热结构的设备，例如电磁灶、
空调等，包含上述任意一实施例所描述散热结构，以实现全方位的散热效果。
[0078] 通过上述实施例中的散热结构，在实际的一个测试过程中，没有使用风道装置前，即采用传统的散热方式，有一元器件的温度为130度，在使用装置之后该元器件维持在100度，并且该器件周边的元器件温度都一定程度下降，因此本实用新型提供的散热结构使设备的散热效果具有极大的提升。
[0079] 上述的实用新型实施例提供的散热结构、装置以及具有该散热结构的设备，通过固定支架及电路板的位置的合理设置，并设置相应的风道装置，同时进一步设置风源装置，从而实现从不同通道对电路板进行散热的效果，使得离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件也能够得到有效散热，避免由于电路板上的元件相互遮挡，导致需要散热的元器件无法及时、有效地得到散热的问题，有效地维持元器件使用寿命，避免了产品因为元器件散热问题引起的一系列可靠性问题；该散热结构不需要更改产品主体结构，只是利用电路板与支架之间的空隙即可实现，而且散热效率高，成本低。
[0080] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
