专利汇可以提供温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种温能体 对流 体作振动位移热传的方法与结构装置,其为借助振动致动装置对设置于 流体 中的温能体作振动驱动,而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或 致冷 热传运作的方法与结构装置,以避免另外加设流体 泵 动装置以泵动流体通过温能体。,下面是温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置专利的具体信息内容。
1.一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其特征在于,所述温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为由电能驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所连结呈相对高温的温能体(101),对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动,对温能传导流体释放较高温的温能;或由电能驱动装置(300)驱动振动致动装置(200),而由振动驱动装置(200)所联结呈相对低温的温能体(101),对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动,对温能传导流体吸收较高温的温能,其主要构成如下:
--温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;
--振动致动装置(200):为由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或由经电能驱动装置(300)的输出电能所驱动以产生所需振动频率,振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置,以供直接驱动温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;
--电能驱动装置(300):为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置(200),电能驱动装置(300)由独立装置所构成,或结合于振动致动装置(200);
--固定座(500):为供设置振动致动装置(200)的基壳或基座所构成的固定座;
--机壳(600):为供设置振动致动装置(200)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体
101的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体(700);
--温能传导流体(700):为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成,供填入于机壳(600)与振动致动装置(200)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能;
--柔软性导电体(800):为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;
--电能传输接口(900):为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能;
上述温能体(101)、振动致动装置(200)及电能驱动装置(300),为供接受驱动电源(400)所驱动,驱动电源(400)包括来自市电或独立电源的交流或直流电能,用以供给驱动温能体(101)的电能,及直接供给振动致动装置(200)的电能,或经电能驱动装置(300)进而驱动振动致动装置(200)。
2.如权利要求1所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其特征在于,包括由电磁式振动装置(2001)构成振动致动装置(200)以驱动温能体(101),其主要构成如下:
--温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括:由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;
--电磁式振动装置(2001):为由导磁性振动簧片(201)、导磁铁芯(202)、激磁线圈(203)所构成,借助由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或经由电能驱动装置(300)的输出电能所驱动,其通电产生的振动位移供直接驱动温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经导磁性振动簧片(201)所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;
--电能驱动装置(300):为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动电磁式振动装置(2001)的激磁线圈(203),电能驱动装置(300)由独立装置所构成,或结合于电磁式振动装置(2001);
--固定座(500):为供设置电磁式振动装置(2001)的基壳或基座所构成的固定座;
--机壳(600):为供设置电磁式振动装置(2001)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体(101)的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体(700);
--温能传导流体(700):为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成,供填入于机壳(600)与电磁式振动装置(2001)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能;
--柔软性导电体(800):为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;
--电能传输接口(900):为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能。
3.如权利要求1所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其特征在于,包括由固态振动装置(2002)构成振动致动装置(200)以驱动温能体(101),其主要构成如下:
--温能体(101):为与流体呈相对具温差的温能体所构成,包括由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成,电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接,而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片,或能将温能转为电能的热电装置,或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成,或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成;
--固态振动装置(2002):为由驱动电源(400)输入电能直接驱动,或经由电能驱动装置(300)的输出电能所驱动,固态振动装置(2002)为由具压电效应或磁滞伸缩效应的借助电能产生形变的元件(301)所构成,其通电产生的振动位移供直接驱动温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动,或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移,以对流体传导温能,以及使流体形成循环流动;
--电能驱动装置(300):为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动固态振动装置(2002),电能驱动装置(300)包括为呈独立装置所构成,或结合于固态振动装置(2002);
--固定座(500):为供设置固态振动装置(2002)的基壳或基座所构成的固定座;
--机壳(600):为供设置固态振动装置(2002)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体(101)的容器结构,其内部空间供填入温能传导流体(700);
--温能传导流体(700):为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成,供填入于机壳(600)与固态振动装置(2002)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能;
--柔软性导电体(800):为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间,供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成;
--电能传输接口(900):为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置,供传输电源的电能及/或传输信号电能。
4.如权利要求1、2或3所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置,其特征在于,振动频率的选择为以下一种以上,含:
一、低于听觉范围下限的频率;
二、为于可听范围内的频率;
三、高于听觉范围上限的频率;
四、可变化工作频率。
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