自动软钎焊装置
专利汇可以提供自动软钎焊装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种自动 软钎焊 装置，其特征在于，它包括：内中有一个梯形腔的一个焊剂槽；于所述焊剂槽下部、沿其圆周带微小通孔的一个陶瓷发泡管；和用于为所述陶瓷发泡管提供压缩空气的供气管；所述压缩空气供气管安装在所述陶瓷发泡管上，以恒定地提供有预定压 力 的压缩空气，所述压缩空气供气管从所述陶瓷发泡管的两端延伸。，下面是自动软钎焊装置专利的具体信息内容。
本发明涉及一种自动软钎焊装置。
为进行一个印刷电路板上的钎焊操作，一般是使电子部件的导线 从该电路板的图形的端头插入并使之凸出并在各端头处形成导线插 孔。然后在用焊药抹到焊料上的状态下，用焊烙铁熔化铅，以进行钎 焊并冷却后使该电子部件的导线固定到该电路板的线路图形上。
然而这种软钎焊操作要求条件苛刻至使操作效率颇低。而且还可 能有受铅毒的危险逐使工人不情愿从事这种钎焊工作。
图1中示出了一种改进的、作为一种更换措施的自动软钎焊装 置。装设有一个焊剂槽10用以完成在电路板上的焊剂处理。供备有一 个预热箱20，它带有一个加热器22用以干燥及预热在该焊剂槽内的 上有焊药的印刷电路板24。钎焊槽26钎焊该经预热箱20预热后的电 路板24。冷却槽30通过冷却扇28的气流冷却经该钎焊槽26钎焊过 的电路板24。
如图2和3中所示，在焊剂槽10内有一个梯形腔12，以及在焊 剂槽10的下部装有在其圆周上开有小孔的一个陶瓷发泡管14。一个 供压缩空气的供气管16从该陶瓷发泡管14的一侧延伸。
该焊剂槽10中的焊剂为一种重量比为百分之八十的异丙醇和重 量比为百分之二十的松树脂组成的溶剂，用以清洗该电路板24受钎焊 部分以便于钎焊。
该钎焊槽26内有一个梯形腔32，和由马达34驱动的、被装在该 钎焊槽下部面对着上部的一个层流搅动扇36。
按此自动软钎焊装置，当压缩空气通过压缩空气管16喷射至该焊 剂槽10的陶瓷发泡管14时，随着发泡18被压缩空气经由陶瓷发泡 管14上的通孔排出，焊剂被发泡，从而形成一个泡状层。该发泡焊剂 18由腔12引导不断地向外流出。
在此情况下，插有电子部件的电路板24被通过的同时与从焊剂槽 10的腔12流出的泡沫焊剂18相接触，以受到该焊剂处理。
经过这种焊剂处理之后，电路板24被送至预热箱20，用由在预 热箱20内的加热器22所发出的具有一预定温度的热量干燥并预热留 在电路板24上的泡沫焊剂。
按预定温度的预热一经完成，在钎焊槽26的腔32下部的层流搅 动扇36借助马达34旋转，使得线路板24能在通过的同时与钎焊槽26 内腔32中流出的熔铅接触，这样，由于熔铅的冷凝，线路板24的图 形被钎焊到电子部件的导线上。
当经过充分钎焊的电路板24被传送至该冷却槽30时，借助冷却 扇28产生的气流，使附着到电路板24图形上的和电子部件导线上的 熔铅遇冷固定。
然而，在这种自动软钎焊装置中，因压缩空气管16只在该焊剂槽 10的陶瓷发泡管14的一侧构成，在陶瓷发泡管14中的通风容易被在 该陶瓷发泡管14内生成的杂质部分地堵塞。这种堵塞了的通孔常引起 陶瓷发泡管14内的压力改变，并随后改变发泡焊剂18的尺寸和泡沫 高度使涌起波浪，致使电路板24不能经受均匀的焊剂处理。
本发明的作出旨在解决上述问题。所以本发明的一个目的是提供 一种自动软钎焊装置，内中的压缩空气管在陶瓷发泡管的两侧边构成 以防止该陶瓷发泡管的通孔被杂质堵塞并始终使陶瓷发泡管内压力一 致以获得均匀的泡沫尺寸和发泡高度，故能够均一地完成电路板上的 焊剂处理以克服由焊剂发泡引起的质量问题。
为了实现上述发明目的，在此提供的一种自动软钎焊装置包括内 中有一个梯形腔的一个焊剂槽；于所述焊剂槽下部、沿其圆周带微小 通孔的一个陶瓷发泡管；和用于为所述陶瓷发泡管提供压缩空气的供 气管；所述压缩空气供气管安装在所述陶瓷发泡管上，以恒定地提供 有预定压力的压缩空气，所述压缩空气供气管从所述陶瓷发泡管的两 端延伸。
通过参照有附图作详细描述的优选实施例，本发明的上述目的及 其他优点会更加清楚。
图1为一个普通自动软钎焊装置的结构示意图；
图2A和2B为图1焊剂槽的剖面图；
图3A至3C为图2该陶瓷发泡管的剖面图；
图4为按本发明的自动软钎焊装置中作为主要部分的一个焊剂槽 的剖视图；和
图5为图4所示陶瓷发泡管的剖面图。
参见图4和5安装的，按本发明的自动软钎焊装置的一个焊剂槽 100是为了在一个电路板200上进行焊剂处理。焊剂槽100内装有梯 形腔112，沿其圆周具有微小通孔的陶瓷发泡管114装在焊剂槽100 的下部。供给压缩空气的供气管116a从陶瓷发泡管114两侧，向其中 心延伸。
采用上述结构的本发明自动软钎焊装置将参照图4和5予以描 述。
首先，一旦压缩气由安装于焊剂槽100的该陶瓷发泡管114两侧 上的压缩气管116a喷出，随着发泡焊剂118，被压缩气通过陶瓷发泡 管114的孔排出、焊剂被浮起来，因此形成一个泡状层。该泡沫焊剂 118由腔112引导可不断地自动向外流出。
在此状态下，插有电子部件的电路板200以同时与该焊剂槽100 的腔112流出的泡沫焊剂118相接触的形式通过以便执行焊剂处理。
此刻，由陶瓷发泡管114的两侧供有压缩空气，致使陶瓷发泡管114 的通孔不堵塞以维持均恒压力，故可形成始终一致尺寸的、均匀发泡 高度的泡沫焊剂118。
经此焊剂处理后，电路板200被传送至图1所示的预热箱20，由 在预热箱20内的加热器22、以预定温度发出的热干燥并预热留在电 路板200上的泡沫焊剂。
当预热温度下的预定完成时，在钎焊槽26的腔32下部的层流搅 动扇36旋转，以使电路板200通过的同时与从钎焊槽26的腔32中所 流出的熔铅相接触。这样，因熔融铅的凝缩，该电路板的图形与该电 子部件的导线相焊接。
当经这种充分钎焊的电路板200传送至冷却槽30时，附着于电路 板200的图形和电子部件导线上的熔化铅借助由冷却扇28产生的气流 冷却而固定。
在按本发明的自动软钎装置中，压缩空气是从陶瓷发泡管114的 两端供给的。因此与普通的由陶瓷发泡管一侧供给压缩空气的技术比 较，陶瓷发泡管上的通孔不会被陶瓷发泡管114内产生的杂质所堵 塞。也就可以形成始终一致尺寸的发泡焊剂118及始终一致的发泡高 度，并可在整个电路板200的表面上实现均匀的焊剂处理，不会发生 因发泡焊剂118引起该电路板200的质量下降。
按本发明的这种自动软钎焊装置，压缩空气管是在陶瓷发泡管的 两侧边上构成的。因此陶瓷发泡管的通孔不会让杂质堵塞，而且陶瓷 发泡管内压力均恒使泡沫焊剂的发泡高度尺寸规则。这样可在电路板 上完成均一化的焊剂处理，使得因泡沫焊剂引起的质量下降不会发 生。
在此，本发明虽已经参照具体实例作有特别的描述，由本领域内 的普通技术人员可作出于形式及细节上的各种变化不超出由在后的权 利要求所限定的本发明精神的范围这也是不言自明的。
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