PCB化学镀铜工艺
阅读：368发布：2020-05-11
专利汇可以提供PCB化学镀铜工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种PCB化学 镀 铜 工艺，工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双 水 洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致，降低成本，采用胶体钯活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显提高了 化学镀 铜层的 质量 。，下面是PCB化学镀铜工艺专利的具体信息内容。
PCB化学镀铜工艺
[0001]
技术领域
[0003]
背景技术
[0004] 化学镀铜通常也叫沉铜或孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，铜离子首先在这些活性金属粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面进行。
[0005]
发明内容
[0006] 本发明的目的在于，提供一种PCB化学镀铜工艺，操作方便，易于控制。
[0007] 本发明提供的PCB化学镀铜工艺，工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。其中，整孔清洁处理采用碱性高锰酸钾处理法；微蚀液配方为：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的双氧水；胶体钯活化液处方为0.25毫升/升的氯化钯、10克/升的37％盐酸、3.2克/升的氯化亚锡、0.5克/升的锡化钠、250克/升的氯化钠、50克/升的尿素，PH=0.7～0.8，室温活化，活化时间2～3min。
[0008] 本发明提供的PCB化学镀铜工艺，其有益效果在于，操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致，降低成本，采用胶体钯活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显提高了化学镀铜层的质量。
[0009]
具体实施方式
[0010] 下面结合一个实施例，对本发明提供的PCB化学镀铜工艺进行详细的说明。
[0011]实施例
[0012] 工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→敏化-活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。其中，整孔清洁处理采用碱性高锰酸钾处理法；微蚀液配方为：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的双氧水；敏化液配
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