光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的高科技含量的产业。随着光电 子技术的快速发展，太阳能电池、光影像感测器、电浆平面显示器、电致发光 显示器、薄膜晶体管以及液晶显示器面板等光电子产品，都逐渐发展成熟，它 们大大改善了人类的生活。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛 应用，也创造了日益增长的巨大市场。发达国家都把光电信息产业作为重点发 展的领域之一，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。
有机材料在光电子器件中的广泛应用为光电子技术的发展起到了推波助澜 的作用。自1987年，美国柯达公司邓青云等人在总结前人的基础上发明了三明 治结构超薄有机电致发光器件后，有机光电子器件进入高速发展的时期。有机 材料被广泛应用于光电探测、太阳能电池、显示器件等领域。通过有机材料的 应用，光电子器件的生产成本大幅度降低，性能有了很大提高。
目前，有机光电子器件大都是制备在刚性衬底(如玻璃或硅片上)。他们虽 具有优良的器件性能，但抗震动、抗冲击的能力较弱，重量相对较重，携带不 甚方便，在某些场合的应用受到很大的限制。人们开始试图将有机光电子器件 沉积在柔性衬底上而不是玻璃衬底上。也许不久的将来，我们可以把计算机显 示器卷入一只钢笔中随身携带；可以把太阳能电池制作在可穿戴式手机和掌上 电脑上，利用阳光为便携式设备供电；可以把柔性TFT制作成无线射频识别标 识技术的塑料标签，检测不同气体、溶液体系离子的含量。
用柔性衬底代替刚性衬底的好处是产品更轻、不易破碎、所占空间小且更 便于携带。但是，尽管有这些优点，用柔性衬底代替刚性衬底还存在许多限制， 柔性器件的制备仍然有许多基础问题需要解决。例如，首先，由于与刚性衬底 相比，柔性衬底的表面能低，所以，相对要沉积的薄膜附着性较差，此外柔性 衬底的表面平整性也远不及玻璃衬底。而且有机光电子器件的电极材料在含氧 的环境中极易被氧化，从而导致器件性能的下降；有机材料对杂质、氧、水都 非常敏感，很容易被污染从而降低器件效率。柔性基板阻隔水氧的性能就显得 极为重要。
通常，为了获得附着性良好的柔性有机光电子器件用基板，会采用机械抛 光、电化学抛光或沉积致密无机薄膜等常规的方法对柔性衬底进行处理后再制 作导电薄膜，这些方法需要特殊的设备且工艺难度较大，提高了基板的生产成 本；另一方面，利用常规的方法制备的柔性导电基板，导电薄膜或图案化的电 极与基板之间接合力低，很容易发生剥离。

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种柔性有机光电子器件用基板及 其制备方法，该基板解决了由于柔性衬底表面能低而导致沉积的薄膜与衬底的 附着性差的问题，提高了衬底对水氧的阻隔性能，同时对衬底表面起到良好的 平滑作用；该制备方法简单、有效，能够大大降低基板的生产成本和工艺难度。
本发明所提出的技术问题是这样解决的：构造一种柔性光电子器件用基板， 包括柔性衬底，其特征在于，所述柔性衬底表面设置有粘结层和导电薄膜，所 述导电薄膜沉积在粘结层的表面，所述粘结层材料是由需要双重固化的体系构 成，所述双重固化体系是通过两个独立的固化阶段完成的，其中一个阶段是通 过紫外光固化反应，另一个阶段是暗反应。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述双重固化 体系包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌 氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述双重固化 体系包括以下体系：
①自由基型紫外光固化-热固化体系，原料包括以下组份：
不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂或者多硫醇-多烯                 30～40份
环氧树脂类或异氰酸酯类或氨基树脂类或自由基热固化剂            35～45份
苯乙烯及其衍生物或者单官能团或多官能团丙烯酸                  0.2～3份
光引发剂                                                      0.1～3份
光敏剂和助剂                                                  0.2～6份
固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行加热固化，再进行紫外光固化； 或者先进行加热固化，接着进行紫外光固化，再加热固化；
②自由基型紫外光固化-微波固化体系，原料包括以下组份：
不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂或者多硫醇-多烯                  30～40份
环氧树脂类或异氰酸酯类或氨基树脂类或自由基热固化剂             35～45份
苯乙烯及其衍生物或者单官能团或多官能团丙烯酸                   0.2～3份
光引发剂                                                       0.1～3份
光敏剂和助剂                                                   0.2～6份
固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行微波固化，再进行紫外光固化； 或者先进行微波固化，接着进行紫外光固化，再加热或微波固化；
③自由基型紫外光固化-厌氧固化体系，原料包括以下组份：
不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂或者多硫醇-多烯                   55～65份
双甲基丙烯酸多缩醇酯或双酚A环氧多缩醇酯                         20～30份
苯乙烯及其衍生物或者单官能团或多官能团丙烯酸                    0.2～3份
光引发剂                                                        0.1～3份
光敏剂和助剂                                                    0.2～6份
固化过程是：首先进行紫外光固化，接着未受到光照且处于缺氧条件下的 胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应，再进行紫外光固化；
④自由基型紫外光固化-电子束固化体系，原料包括以下组份：
不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂或者多硫醇-多烯                      35～40份
双酚A型乙烯基酯树脂等                                              50～55份
苯乙烯及其衍生物或者单官能团或多官能团丙烯酸                       0.2～3份
光引发剂                                      0.1～3份
光敏剂和助剂                                  0.2～6份
固化过程是：首先进行紫外光固化，接着在真空下进行电子束固化，再进 行紫外光固化；由于电子束固化后可以进行真空下的导电薄膜的形成工艺，从 而与整个器件真空制备工艺串联起来，可以提高导电薄膜的质量。
⑤阳离子型紫外光固化-热固化体系，原料包括以下组份：
环氧树脂或改性环氧树脂                                      35～45份
环氧树脂类或异氰酸酯类或氨基树脂类或自由基热固化剂          40～45份
稀释剂(活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体等)    0.4～9份
阳离子光引发剂(芳香硫鎓盐和碘鎓盐、茂铁盐类)                0.1～3份
光敏剂和助剂                                                0.2～3份
固化过程是：先进行紫外光固化，接着进行加热固化，再进行紫外光固化； 或者先进行加热固化，接着进行紫外光固化，再加热固化，从而达到完全固化 的目的；
⑥阳离子型紫外光固化-微波固化体系，原料包括以下组份：
环氧树脂或改性环氧树脂                                      35～45份
环氧树脂类或异氰酸酯类或氨基树脂类或自由基热固化剂          40～45份
稀释剂(活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体等)    0.4～9份
阳离子光引发剂(芳香硫鎓盐和碘鎓盐、茂铁盐类)                0.1～3份
光敏剂和助剂                                                0.2～3份
固化过程是：先进行紫外光固化，接着进行微波固化，再进行紫外光固化； 或者先进行微波固化，接着进行紫外光固化，再加热或微波固化；
⑦阳离子型紫外光固化-厌氧固化体系，原料包括以下组份：
环氧树脂或改性环氧树脂                                      60～65份
双甲基丙烯酸多缩醇酯或双酚A环氧多缩醇酯                     5～30份
稀释剂(活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体等)    0.4～9份
阳离子光引发剂(芳香硫鎓盐和碘鎓盐、茂铁盐类)                0.1～3份
光敏剂和助剂                                                0.2～3份
固化过程是：首先进行紫外光固化，接着未受到光照且处于缺氧条件下的 胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应，再进行紫外光固化；
⑧阳离子型紫外光固化-电子束固化体系，原料包括以下组份：
环氧树脂或改性环氧树脂                                      30～35份
双酚A型乙烯基酯树脂等                                       50～55份
稀释剂(活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体等)    0.4～6份
阳离子光引发剂                                              0.1～3份
光敏剂和助剂                                                0.2～3份
固化过程是：首先进行紫外光固化，接着在真空下进行电子束固化，再进 行紫外光固化。由于电子束固化后可以进行真空下的导电薄膜的形成工艺，从 而与整个器件真空制备工艺串联起来，可以提高导电薄膜的质量。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述自由基热 固化剂包括：乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、羟乙基二乙烯三胺、羟异丙基二 乙烯三胺、聚乙二酸己二酰胺、二甲氨丙胺、四甲基丙二胺、双氰胺、二胺基 二苯基砜、二胺基二苯基甲烷、间苯二胺、二乙基甲苯二胺、N-(氨丙基)-甲 苯二胺、二甲基乙醇胺、二甲基卞胺、三乙基苄基氯化胺、苄基-二甲胺、N-苄 基二甲胺、2，4，6，-三-(二甲胺基甲基)-苯酚、苯酚甲醛己二胺、N，N-二 甲基苄胺、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基 咪唑、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、顺丁烯二酸酐、二苯醚四酸二酐、邻苯二 甲酸酐、偏苯三甲酸酐、四溴苯二甲酸酐、聚壬乙酸酐、癸二酸二酰肼、己二 酰肼、碳酸二酰肼、草酸二酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、N-氨基聚丙 烯酰胺、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼、对羟基安息香酸酰肼、壬二酸二酰肼、 间苯二甲酸二酰肼、二茂铁四氟硼酸盐、三聚氰酸三烯丙酯、甲苯二异氰酸酯、 二苯甲烷二异氰酸酯、己二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯、二环己基甲烷二 异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、甲基苯乙 烯异氰酸酯、六氢甲苯二异氰酸酯、三苯基甲-4，4′，4′-三异氰酸酯、二氨基 二苯基甲烷(DDM)、N-对氯代苯基-N-N-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲、 3-对氯苯基-1，1-二甲基脲、4，4′-二氨基二苯基双酚、聚氨基甲酸酯、脲醛树 脂、环氧-乙二胺氨基甲酸酯、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2，4-二氨基 甲苯、聚氨基甲酸脂、甲醚化脲醛树脂、三(3-氨基丙基)胺、2-氨基乙基-二 (3-氨基丙基)胺、4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯基双酚、4，4′-二 氨基二苯砜、三(3-氨基丙基)胺、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、六羟甲 基三聚氰胺树脂、六甲氧甲基三聚氰胺树脂、脲-三聚氰胺甲醛树脂、聚酯三聚 氰胺、三氯异氰脲酸酯、氨基三嗪树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、4-氨基吡啶树脂、 N-β-氨乙基氨基聚酯树脂、α-氨基吡啶树脂、氨基二苯醚树脂、氨基磷酸树脂、 羟乙氨基聚酯树脂；所述微波固化胶粘剂与热固化胶粘剂使用相同材料或者不 同材料；所述厌氧固化胶粘剂包括：双甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、双甲基丙 烯酸多缩乙二醇酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、甲 基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯、甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩 三乙二醇酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯 酸硫代二甘醇酯、邻苯二甲酸双(二甘醇丙烯酸酯)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯 酸酯、二甲基丙烯酸双酚A乙二醇脂、乙二酯甲基丙烯酸酯、二缩三乙二醇二 甲基丙烯酸酯、缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、乙二醇双甲基丙烯酸酯、一缩二乙 醇双甲基丙烯酸酯、环氧树脂(甲基)丙烯酸酯、双甲基丙烯酸一缩二乙二醇 酯；所述电子束固化胶粘剂包括：三酚基甲烷缩水甘油醚环氧树脂、二环戊二 烯双酚型环氧树脂、双酚A型乙烯基酯树脂、环氧乙烯基酯树脂、环氧丙烯酸 酯树脂、马来酰亚胺树脂、4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A-二苯醚双 马来酰亚胺、双酚A顺丁烯二酸乙烯基树脂、溴化乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙 烯基酯树脂、羟甲基化双酚A型环氧树脂、双酚A丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、 双酚A环氧乙烯基酯树脂、双酚A苯并恶嗪-环氧树脂、双酚芴环氧树脂、双酚 A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚A二缩水甘油醚、双酚A环氧氯丙烯酸酯树脂。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，光引发剂为包 括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚、乙酰苯衍生物和安息香异丙醚， 阳离子光引发剂包括芳香硫鎓盐、碘鎓盐和茂铁盐类，光敏剂包括二苯甲酮、 硫杂蒽醌和米蚩酮，助剂包括增塑剂、触变剂和填充剂。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述增塑剂包 括：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、三丁氧基乙烯基磷酸酯、聚乙烯 醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、已二 酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸酯、偏苯三酸 (2-乙基)己酯、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯、一 缩二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸酐、二丙二醇二苯甲酸酯和氯磺化聚乙烯； 所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二 甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚 氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、γ-氨 丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、γ-甲 基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅 烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)、 苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙 基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2， 3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基 丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述柔性衬底 是超薄玻璃、金属箔和聚合物薄膜中的一种。
按照本发明所提供的的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述粘结层 是单层结构或者双层结构或者多层结构；双层结构包括：底层采用的胶粘剂， 制备于柔性衬底上，顶层采用的胶粘剂，制备于底层胶粘剂上，并且底层胶粘 剂浓度与顶层胶粘剂浓度相同或者不同，底层胶粘剂形成的粘结层厚度与顶层 胶粘剂形成的粘结层厚度相同或者不同；多层结构是双层结构的M次重复或者 是单层结构的N次重复，其中100>M>1，200>N>1。
一种柔性光电子器件用基板的制备方法，使用紫外光固化-热固化体系或者 紫外光固化-微波固化体系时，包括以下步骤：
①先对柔性衬底进行彻底的清洗，清洗后干燥；
②将柔性衬底表面涂覆粘接层材料；
③使用紫外光照射涂有粘接层的柔性衬底，进行光固化；
④将柔性衬底放入加热炉进行热固化或者放入微波炉进行微波固化；
⑤在衬底上制备导电薄膜
⑥再次使用紫外光照射涂有粘接层的柔性衬底，进行光固化；
⑦测试基板的透过率、导电性、表面形貌等各项参数；
同时，步骤③和④可以相互交换，即先进行加热固化或者微波固化，再进 行紫外光固化。
一种柔性光电子器件用基板的制备方法，使用紫外光固化-厌氧固化体系时， 包括以下步骤：
①先对柔性衬底进行彻底的清洗，清洗后干燥；
②将柔性衬底表面涂覆粘接层材料；
③使用紫外光照射涂有粘接层的柔性衬底，进行光固化；
④将柔性衬底放置在真空环境下，进行厌氧固化或者电子束固化过程；
⑤在衬底上制备导电薄膜；
⑥再次使用紫外光照射涂有粘接层的柔性衬底，进行光固化；
⑦测试基板的透过率、导电性、表面形貌等各项参数；
一般情况下，步骤③和④不能交换。
按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板的制备方法，其特征在于，步 骤②中，粘接层直接旋涂于柔性衬底上，或者经过有机溶剂稀释后旋涂于柔性 衬底上；所述粘结层和导电薄膜是通过真空蒸镀、离子团束沉积、离子镀、直 流溅射镀膜、RF溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化 学气相沉积(其中等离子增强化学气相沉积中的等离子发生器是射频激发、直 流放电、微波等离子和电子回旋共振中的一种)、高密度电感耦合式等离子体源 化学气相沉积(HD-ICP-CVD)、触媒式化学气相沉积(Cat-CVD)、磁控溅射、 电镀、旋涂、浸涂、喷墨打印、辊涂、LB膜中的一种或者几种方式而形成。
本发明的有益效果在于：1)采用粘接层，提高柔性衬底表面的平整度，获 得表面性能更加理想的导电薄膜；2)粘接层的粘结性能提高了柔性衬底和导电 薄膜之间的附着能力，从而提高导电薄膜的刻蚀性能，达到改善有机光电子器 件性能的目的；3)在制备导电薄膜后对衬底进行适当的固化处理，使得粘接层 形成致密结构，阻隔水氧进入器件内部，提高了器件的性能和寿命；4)采用本 发明中提供的各种优选比例和工艺参数，能够获得更优的实现效果；5)采用本 发明中提供的制备方法能够大大降低基板的生产成本和工艺难度；6)将光固化 和其它固化方式结合起来以弥补紫外固化体系存在缺点，这种新的固化方式结 合了各种聚合反应的优点，表现出很好的协同效应，是高分子材料改性的新方 法，扩展了光固化体系在不透明介质间、形状复杂的基材上、超厚涂层及有色 涂层等中的应用。
附图说明
图1是本发明所提供的柔性有机光电子器件用基板及其制备结构示意图；
图2是本发明所提供的实施例1中所述基板的透过率测试曲线；
图3是本发明所提供的实施例5的结构示意图；
其中，1、柔性衬底，2、粘接层，3、导电薄膜，21、第一粘接层，22、第 二粘接层。

下面结合附图以及实施例对本发明作进一步的说明。
本发明的技术方案是提供一种柔性有机光电子器件用基板，如图1所示， 器件的结构包括柔性衬底1，粘接层2，导电薄膜3，其中粘接层2位于柔性衬 底1表面，导电薄膜3位于粘接层2表面。
本发明中柔性衬底1为粘接层和导电薄膜的依托，它有较好的弯折性能， 有一定的防水汽和氧气渗透的能力，有良好的化学稳定性和热稳定性。它可以 是超薄玻璃、聚合物薄膜或金属箔，聚合物薄膜采用聚酯类、聚烯类化合物中 的一种材料，金属箔采用不锈钢或其它一些合金箔材料。
本发明中粘接层2作为柔性衬底和导电薄膜的中间层，它要求有较好的平 整性、可见光透过性以及良好的附着性，通常采用紫外固化胶等有机粘合剂材 料。
本发明中导电薄膜3通常采用金属氧化物(如氧化铟锡ITO，氧化锌ZnO 等)、有机导电聚合物(如PEDOT：PSS，PANI等)或其它一些金属导电材料(如 金、铜、银、铂等)。
如图3所示，本发明中的第一粘接层21采用双重固化体系，旋涂于柔性衬 底上，本发明中的第二粘接层22采用双重固化体系，旋涂于第一粘结层21上， 但是第一粘结层21和第二粘结层22使用的材料成分相同或者不同，浓度相同 或者不同，形成的粘结层厚度相同或者不同。
本发明中各成分说明如下：
紫外光固化技术由于采用了紫外光作为固化能源，决定了其存在着自身的局 限性，主要表现在：对应用基材形状有一定的限制，对带色体系固化速度低，深 层和物件阴影区域难以固化，固化后体积收缩较大引起附着力差及光引发剂残 留等问题。这些不足影响了紫外光固化技术的进一步发展和应用，而固化后体 积收缩较大的缺点也严重影响了紫外光固化材料的应用范围。双重固化(dua1 一curing)技术是光固化与其它固化方法的结合。
在双重固化体系中，体系的交联或聚合反应是通过两个独立的具有不同反 应原理的阶段来完成的，其中一个阶段是通过光固化反应，而另一个阶段是通 过暗反应进行的。其中，光固化可以是自由基紫外光固化，也可以是阳离子紫 外光固化；暗固化可以是热固化、电子束固化、厌氧固化和微波聚合等。这样 就可以利用光固化使体系快速定型或达到表干，而利用暗反应使阴影部分或底 层部分固化完全。
光固化和暗固化的阶段都可以针对自由基型和阳离子型紫外固化胶粘剂， 所以存在自由基型和阳离子型的热固化等。
下面是举的一些典型体系，以及一些具体的操作参数。
所述的柔性光电子器件用基板，自由基型紫外光固化剂包括：聚酯-丙烯 酸酯、环氧-丙烯酸酯、氨基甲酸酯-丙烯酸酯、聚醚-丙烯酸酯以及以下分 子结构的物质；

HS(CH2CH2O)nCH2CH2SH       
阳离子型紫外光固化剂包括：环氧树脂或改性环氧树脂。
增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、三丁氧基乙烯基磷酸 酯、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二 乙酯、已二酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸酯、 偏苯三酸(2-乙基)己酯、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基) 己酯、一缩二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸酐、二丙二醇二苯甲酸酯和氯磺 化聚乙烯；所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二 氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基 硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基 硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅 氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三 乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅 基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N- (β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基 硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基 硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。
自由基活性稀释剂分为开发较早的第一代丙烯酸多官能单体、近期开发的 第二代丙烯酸多官能单体和更优异的第三代丙烯酸单体。
单官能活性稀释剂有：苯乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸异辛酯、丙烯 酸羟乙酯和丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸酯磷酸酯及甲基丙烯酸异冰片酯，后 两个为良好的增塑增韧单体。
双官能活性稀释剂有：三乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二 醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸醇酯、新戊二醇二丙烯酸酯和丙氧基新戊二 醇二丙烯酸酯，丙烯酸酯官能单体主要有1，6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、1， 4-丁二醇二丙烯酸酯(BDDA)、丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)、丙三醇二丙烯 酸酯(TPGDA)、三官能团的三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇 三丙烯酸酯(PETA)、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMPTMA)、三羟甲基 丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟基经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇 酯、丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、N，N-二羟乙基-3胺基丙酸甲酯、二缩三乙二 醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸、间苯二酚双缩水甘油醚、 双季戊四醇五丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯 酸酯(PDDA)。它们取代了活性小的第一代丙烯酸单官能单体。但随着UV固 化技术的飞速发展，它们对皮肤的刺激性大的缺点显露出来。
第二代丙烯酸多官能单体主要是在分子中引入乙氧基或丙氧基，克服了刺 激性大的缺点，还应具有更高的活性和固化程度。如乙氧基化三羟基甲基丙烷 三醇三丙烯酸酯(TMP(EO)TMA)、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯 (TMP(PO)TMA)、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯(G(PO)TA)。第三代丙烯酸单 体主要为含有甲氧基的丙烯酸酯，较好的解决了高固化速度与收缩率、低固化 程度的矛盾。这类材料有1，6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯(HDOMEMA)、乙氧基 化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯(TMP(PO)MEDA)。分子中引入烷氧基后，可以 降低单体的粘度，同时降低单体的刺激性。
烷氧基的引入对稀释剂单体的相容性也有较大提高，乙烯基三乙氧基硅烷 (A15I)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(A174)可作为单体。
各种活性环氧树脂稀释剂及各种环醚、环内酷、乙烯基醚单体等都可以作 为阳离子光固化树脂的稀释剂。其中乙烯基醚类化合物和低聚物固化速度快、 粘度适中、无味、无毒，可以与环氧树脂配合使用。乙烯基醚单体有：1，2，3-丙 三醇缩水甘油醚(EPON-812)、三乙二醇二乙烯基醚(DVE-3)、1，4-丁二醇乙烯 基醚(HBVE)、环己基乙烯基醚(CHVE)、全氟甲基乙烯基醚(PMVE)、全氟正 丙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、羟丁基乙烯基醚、乙烯基乙醚、乙基乙烯基 醚、乙基乙烯基醚丙烯、乙二醇单烯丙基醚、羟丁基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、 三氟氯乙烯(CTFE)、三甘醇二乙烯基醚、乙烯基甲醚、乙烯基正丁醚、十二 烷基乙烯基醚(DDVE)、环己基乙烯基醚、三苄基苯酚聚氧乙烯基醚、四氟乙 烯-全氟丙基乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、叔丁基乙烯基醚：

环氧化合物单体有：3，4-环氧基环己基甲酸-3′，4′-环氧基环己基甲酯 (ERL-4221)、双酚A型环氧树脂(EP)、环氧丙烯酸酯、环氧乙烯基酯、丙烯 酸环氧酯、甲基丙烯酸环氧酯、水溶性衣康酸环氧酯树脂：

光引发剂的作用是在其吸收紫外光能量后，经分解产生自由基，从而引发 体系中的不饱和键聚合，交联固化成一个整体。常用的自由基型光引发剂有裂 解型和提氢型两大类。
裂解型光引发剂：裂解型光引发剂主要有苯偶姻醚类(安息香醚类)、苯偶 酰缩酮和苯乙酮等。裂解型光引发剂在吸收紫外光后皲裂，产生两个自由基， 自由基引发不饱和基团聚合。苯偶姻醚类(安息香醚类)包括：安息香(Benzoin)、 安息香甲醚、安息香乙醚(Benzoin ethyl ether)、安息香丁醚(Benzoin butyl ether)、 安息香亏(Benzoin oxime)、安息香异丙醚；酰基膦氧化物包括：2，4，6三甲基苯 甲酰二苯基氧膦(TPO)和(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(BAPO phenyl bis(2，4，6-trimethyl benzoyl)phosphine oxide)、苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧 化膦(819)、四甲基哌啶酮氧化物(TMPO)、磷酸三乙酯(TEPO)，它们是比 较理想的光引发剂，具有很高的光引发活性，对长波近紫外线有吸收，适用于 白色涂料和膜较厚的情况，而且具有很好的稳定性，不会变色或褪色。
提氢型引发剂：提氢型引发剂主要有二苯甲酮类和硫杂蒽酮类等。其中硫 杂蒽酮类光引发剂在近紫外光区的最大吸收波长在380-420nm，且吸收能力和夺 氢能力强，具有较高的引发效率。提氢型引发剂必须要有供氢体作为协同成份， 否则，引发效率太低，以至不能付诸应用。三线态羰基游离基从供氢体分子的 三级碳上比二级碳上或甲基上更有可能提取氢，接在氧或氮等杂原子上的氢比 碳原子上的氢更易提取。这类供氢体有胺、醇胺(三乙醇胺、甲基二乙醇胺、 三异丙醇胺等)、硫醇、N，N-二乙基-对二甲氨基苯甲酰胺。
二苯酮光引发体系，二苯酮需要与醇、醚或胺并用才能使烯类单体进行光 聚合。主要包括：二苯甲酮、硫杂蒽醌、米蚩酮、二甲氧基苯甲基苯基酮(DMPA)、 α-羟基-2，2二甲基苯乙酮(1173)、α-羟基环己基苯基酮(184)、α-胺烷基苯酮、 2-甲基-1(4-甲琉基苯基)-2-吗啉基丙酮(MMMP)、2，2’-二苯甲酰氨基二苯 基二硫化物(DBMD)、(4-二甲氨基苯基)-(1-哌啶基)-甲酮、异丙基硫杂蒽 酮(ITX)、(4-二甲氨基苯基)-(4-吗啉基)-甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-苯 基-1-丙酮、二苯氧基二苯酮、羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮。以及混合体系，如可 消除胶膜中的氧气对自由基聚合反应的阻聚作用的二苯甲酮与叔氨的配合引发 剂体系；米蚩酮和二苯甲酮配合使用，可得到较便宜和很有效的引发剂体系。
阳离子型光引发剂：芳香硫鎓盐和碘鎓盐类引发剂具有优异的高温稳定性， 与环氧树脂配合后也具有稳定性，所以被广泛应用于阳离子固化体系。此类引 发剂包括：二甲苯基碘六氟磷酸盐(PI810)、羟基苯基碘鎓盐(HTIB)、4，4-双 十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐、二甲苯基碘鎓盐、二苯基六氟砷酸碘鎓盐、[4-(2- 羟基-3-丁氧基-1-丙氧基)苯基]苯碘鎓-六氟锑酸盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基) 苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、[4-(4-苯甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4- (对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4，4′-二甲基二苯基碘鎓盐六氟 磷酸盐(IHT-PI820)、4，4′-二乙酰胺基二苯基碘六氟磷酸盐、37-二硝基二苯并 环状碘鎓盐及3，7一二硝基二苯并环状溴鎓盐、四氟硼酸二芳基碘鎓盐、3，3′-二 硝基二苯基碘鎓盐、3，3′-二硝基二苯基碘鎓盐和几种2，2′-二取代(碘、溴、氯) -5，5′-二硝基苯基碘鎓盐、碘化2-[2-(3-中氮茚)乙烯基]-1-甲基喹啉鎓盐、碘化 4-(2-苯并噁唑)-N-甲基吡啶鎓盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三芳基膦 二氢咪唑鎓盐、三芳基膦1，1′-联萘二氢咪唑环鎓盐、3，7-二硝基二苯并溴五环盐、 对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐、溴化三苯基硫鎓盐、(4-苯硫基-苯基)二苯基硫鎓 六氟磷酸盐、4-(苯硫基)三苯基硫鎓六氟磷酸盐、3，3′-二硝基二苯基碘六氟磷 酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫鎓盐、4-氯苯基二苯基硫六氟 磷酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、4-乙酰胺基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、 3-苯甲酰基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫氟硼酸盐、三苯基硫六氟磷酸盐、 三苯基硫六氟锑酸盐、4-甲苯基二苯基硫六氟磷酸盐、六氟化磷三芳基硫鎓盐、 六氟化锑三芳基硫鎓盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、1- (4′-溴-2′-氟苄基)吡啶鎓盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、 {4-[4-(对硝基苯甲酰基)苯硫基]苯}苯基碘鎓六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲 酰基)苯硫基]苯}苯基碘鎓六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲酰基)苯氧基]苯} 苯基碘鎓六氟磷酸盐、[4-(对苯甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4，4- 双十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐。
茂铁盐类：茂铁盐类光引发体系是继二芳香碘鎓盐和三芳香硫鎓盐后发展 的一种新阳离子光引发剂，主要包括：环戊二烯基-铁-苯盐、环戊二烯基-铁-甲 苯盐、环戊二烯基-铁-对二甲苯盐、环戊二烯基-铁-萘盐、环戊二烯基-铁-联苯 盐、环戊二烯基-铁-2，4-二甲基苯乙酮盐、乙酰基-环戊二烯基-铁-对二甲苯盐、 环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯基-铁-2，4-二乙氧 基苯盐、二茂铁四氟硼酸盐、甲苯茂铁四氟硼酸盐、环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、 环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯基-铁-1，4-二乙氧基苯盐、环戊二烯基-铁-氯 苯盐、环戊二烯基-铁-(1，4-二乙氧基苯)六氟磷酸盐、环戊二烯基-铁-二苯醚六 氟磷酸盐、1，10-邻二氮杂菲高氯酸亚铁盐、1，10-邻二氮杂菲硫酸亚铁盐环戊二 烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、[1，1′-双(二苯基膦)二茂铁]二氯 化镍、乙烯基二茂铁、N，N′-双二茂铁亚甲基丁二胺季铵盐、二茂铁甲酰胺、二 茂铁酰基丙酸、乙酰基二茂铁、乙基二茂铁，丁酰基二茂铁，丁基二茂铁，N，N- 二甲基-胺甲基二茂铁、1，1′-二苯甲酰基二茂铁、(3-羧丙酰基)二茂铁、1，1′-二 溴二茂铁、氨基二茂铁。
紫外光固化-热固化体系：发现热处理后固化产物的机械性能有了明显的提 高，而且随着环氧组分的增加，混杂体系在金属等底材上有着很好的粘附性能， 这一方面是由于环氧化合物固化时收缩小的缘故，另一方面是由于热固化时消 除了自由基光固化时产生的内应力。按照本发明所提供的柔性光电子器件用基 板，其特征在于，所述热固化方式中的热固化剂包括：环氧树脂类、异氰酸酯 类、氨基树脂类和自由基热固化剂。
环氧树脂包括：脂肪族胺类、芳香族胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐 类、有机酰肼类、路易斯酸胺类和微胶囊类。
脂肪族胺类包括：乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、羟乙基二 乙烯三胺、羟异丙基二乙烯三胺、聚乙二酸己二酰胺、二乙醇胺、四甲基乙二 胺、甘草酸二胺、N-(2-羟乙基)乙二胺、二(4-胺基苯氧基)-苯基氧化磷、 二(3-胺基苯基)苯基氧化磷、四聚丙二醇二胺、N-羟乙基乙二胺、甲基环戊二 胺、聚醚胺、酚醛胺固化剂(T-31)、羟乙基乙二胺、异佛尔酮二胺、孟烷二胺、 二甲氨丙胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、四甲基丙二胺、改性胺环氧固 化剂(593)、脂肪胺类环氧固化剂(3380、TG-03、LX-502、D230)、脂肪胺改 性加成物(HB-206、HB-205、HB-2512、HB-9305、HB-9409)。
双氰胺类包括：双氰胺、3，5二取代苯胺改性的双氰胺衍生物(HT 2833、 HT 2844)、双氰胺(MD 02，由环氧丙烷与双氰胺反应制得)、改性双氰胺衍生 物(AEHD-610、AEHD-210)、以及含有以下分子式的衍生物。

芳香族胺类包括：二胺基二苯基砜(DDS)、二胺基二苯基甲烷(DDM)、 间苯二胺(m PDA)、8间萘二胺、二乙基甲苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、烯 丙基芳香二胺、N-(氨丙基)-甲苯二胺、异佛尔酮二胺、二甲基乙醇胺、二甲 基卞胺、三乙基苄基氯化胺、苄基-二甲胺、N-苄基二甲胺、2，4，6，-三-(二 甲胺基甲基)-苯酚、苯酚甲醛己二胺、N，N-二甲基苄胺(BDMA)、N-对羧基 苯基马来酸亚胺(p-CPMD)。
咪唑类包括：1-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、1-8-氨 基乙基-2-甲基咪唑(AMz)、2-十一烷基咪唑已二酸二盐、2-乙基咪唑、2-乙基 -4-甲基咪唑(2E4Mz)、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、1-氰基-2-乙基-4-甲基咪 唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑-羧基、3-二羟甲基取代咪唑衍生物、1， 3-二苯基-2-甲基咪唑的氯化物、1-癸烷基-2-乙基咪唑、改性咪唑(JH-0511、 JH-0512、JH-0521)。
有机酸酐类包括：环氧化聚丁二烯/酸酐、顺丁烯二酸酐、70#酸酐(由丁二 烯与顺丁烯二酸酐合成)、647#酸酐(由双环戊二烯与顺丁烯二酸酐合成)、308 桐油酸酐(由桐油改性的顺丁烯二酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(MNA) 合成)、均苯四甲酸二酐(PMTA)(均苯四甲酸二酐与顺丁烯二酸酐混合)、甲 基六氢苯酐(MeHHPA)、二苯醚四酸二酐、邻苯二甲酸酐(PA)、六氢邻苯二 甲酸酐(HHPA)、四氢苯二甲酸酐(THPA)、甲基四氢苯二甲酸酐、环氧化聚 丁二烯/酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、四溴苯二甲酸酐、聚壬乙酸酐(PAPA)。
有机酰肼类包括：癸二酸二酰肼(SDH)、己二酰肼、碳酸二酰肼、草酸二 酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、N-氨基聚丙烯酰胺、N(CH2CH2CO- NHNH2)3、(H2NHNCOCH2CH2)2NCH2CH2N(CHCHCONHNH2)2、琥珀酸酰肼、 癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼、对羟基安息香酸酰肼(POBH)、壬二酸二酰肼、 间苯二甲酸二酰肼。
路易斯酸胺类由BF3、AlCl3、ZnCl2、PF5等路易斯酸与伯胺或仲胺形成络 合物而成，其中包括：环戊二烯基异丙苯铁六氟磷酸盐(Irgacure 261)、三氟化 硼、二茂铁四氟硼酸盐。
微胶囊类包括：纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、聚砜。
异氰酸酯包括：三聚氰酸三烯丙酯、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二 异氰酸酯(MDI)、多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)、己二异氰酸酯(HDI)、 异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、三甲基己二异氰酸酯(TMDI)、二环己基甲烷二 异氰酸酯(HMDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、四甲基苯二亚甲基二异氰 酸酯(TMXDI)、甲基苯乙烯异氰酸酯(TMI)、六氢甲苯二异氰酸酯(HTDI)、 丁腈橡胶、七异氰酸酯、三苯基甲-4，4′，4′-三异氰酸酯、硫代磷酸三(4- 异氰酸酯基苯酯)、四异氰酸酯、七异氰酸酯、缩二脲多异氰酸酯、四氢呋喃聚 醚多元醇-环氧树脂-异氰酸酯、三羟基聚氧化丙烯多元醇-异氰酸酯。
氨基树脂包括：二氨基二苯基甲烷(DDM)、N-对氯代苯基-N-N-二甲基脲、 3-苯基-1，1-二甲基脲、3-对氯苯基-1，1-二甲基脲、4，4′-二氨基二苯基双酚、 聚氨基甲酸酯、脲醛树脂、环氧-乙二胺氨基甲酸酯、N，N，N′，N′-四炔丙基-4， 4′-二氨基-二苯甲烷(TPDDM)、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2，4-二氨 基甲苯、4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、聚氨基甲酸脂、甲醚化脲醛树脂、三 (3-氨基丙基)胺、2-氨基乙基-二(3-氨基丙基)胺、N，N，N’，N’-四(3- 氨基丙基)乙二胺、1-[二(3-氨基丙基)氨基]-2-丙醇；N-(2-氨基乙基)-N- (3-氨基丙基)胺、1-[(2-氨基乙基)-(3-氨基丙基)氨基]-1-乙醇、1-[(2-氨 基乙基)-(3-氨基丙基)氨基]-2-丙醇、3-二甲氨基丙胺、4，4′-二氨基二苯甲 烷(DDM)、4，4′-二氨基二苯基双酚、4，4′-二氨基二苯砜(DDS)、三(3-氨 基丙基)胺、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、甲 醚化三聚氰胺树脂、甲醚化苯代三聚氰胺树脂、甲醚化尿素三聚氰胺共缩聚树 脂、六甲氧甲基三聚氰胺树脂(TMMM)、甲醇改性三羟甲基三聚氰胺、脲-三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯三聚氰胺、2-仲丁基苯基-N-甲基氨基酸酯、二氯异氰脲 酸酯、三氯异氰脲酸酯、氨基三嗪树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、4-氨基吡啶树脂、 N-β-氨乙基氨基聚酯树脂、α-氨基吡啶树脂、氨基二苯醚树脂、氨基聚硅氧烷、 氨基磷酸树脂、马来海松酸聚酯氨基树脂、哌嗪氨基二硫代甲酸型螯合树脂、 羟乙氨基聚酯树脂。
自由基热固化剂包括：过氧化二异丙苯、丙烯酸环氧单酯、苯甲酸叔丁脂、 聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二醇、聚酯三醇、双(六氟磷酸酯)、聚甲基丙烯酸甲 酯(PMMA)、苯乙烯-丙烯酸酯、聚丁二烯型丙烯酸羟基酯、聚酯氨基甲酸酯丙 烯酸酯、丙烯酸环氧单酯、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯二烯共聚物、丁二烯-甲 基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、氯化聚丙稀-丙烯酸酯、聚甲基丙 烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、氰基丙烯酸酯、2-丙烯酸-1，2-丙二醇单酯、甲 基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基 丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2甲基氨基 乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2羟基丙酯、丙烯酸羟乙 酯、丙烯酸异辛酯、醋酸乙烯酯-丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯。
紫外光固化-微波固化体系：微波固化方式中的微波固化剂与热固化方式中 的热固化剂相同。其技术特点是使用微波固化的方式使热固化剂固化。微波因 独特的“分子内”均匀加热方式，使得树脂固化均匀、速度快、易于控制、节 省能源、设备投资少，近年来微波代替热固化在热固性树脂及其复合材料固化 方面的研究愈来愈受到重视。
紫外光固化-厌氧固化体系：厌氧固化体系中的厌氧固化剂包括：双甲基 丙烯酸三缩四乙二醇酯、双甲基丙烯酸多缩乙二醇酯(如美国的乐泰290以及 与富马酸双酚A不饱和聚酯混合的乐泰271、乐泰277等)、三缩乙二醇双甲基 丙烯酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯(如国产的铁 锚302、日本的三键1030)、双酚A环氧酯(如国产Y-150、GY-340等是环氧酯 与多缩乙二醇酯的混合物)、甲基丙烯酸羟烷基酚和多元醇的反应产物(如美国 的乐泰372、国产的GY-168、铁锚352和BN-601)、聚氨酯、聚氨酯异氢酸酯、 甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯-聚醚、羟丁型聚氨酯、聚氨酯-丙烯酸酯、 丙烯酸羟丙酯(HPA)、乙二醇双甲基丙烯酸酯、异丙苯基化过氧氢、丙烯酸邻 甲酚醛环氧酯、甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯、 甲基丙烯酸β-羟乙酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三缩乙二醇双甲基丙烯 酸酯、多缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸硫代二甘醇酯、邻苯二甲酸 双(二甘醇丙烯酸酯)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸双酚A 乙二醇脂、乙二酯甲基丙烯酸酯、缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、乙二醇双甲基丙 烯酸酯、一缩二乙醇双甲基丙烯酸酯、苯酐缩二乙二醇双甲基丙烯酸酯、环氧 树脂(甲基)丙烯酸酯、双甲基丙烯酸一缩二乙二醇酯、双甲基丙烯酸二缩三 乙二醇酯、丙烯酸氨基甲酸酯、a-氰基丙烯酸甲酯、a-氰基丙烯酸乙酯、甲基丙 烯酸缩水甘油酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基 丙烯酸双环戊二烯基一氧一乙基酯、甲基丙丙烯酸二甲氨基乙酯。
紫外光固化-电子束固化体系：电子束固化方式中的电子束固化剂包括：三 酚基甲烷缩水甘油醚环氧树脂、二环戊二烯双酚型环氧树脂、双酚A型乙烯基 酯树脂(V-411)、环氧乙烯基酯树脂(V-901)、环氧丙烯酸酯树脂(BRT2000)、 马来酰亚胺树脂、4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A-二苯醚双马来酰亚 胺、双酚A顺丁烯二酸乙烯基树脂、乙烯基酯树脂、溴化乙烯基酯树脂、反丁 烯二酸混合乙烯基酯树脂、丙烯酸混合乙烯基酯树脂、氨基甲酸酯混合乙烯基 酯树脂、橡胶混合乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、异氰酸酯混合环氧 丙烯酸酯、甲苯二异氰酸酯混合丙烯酸-羟乙酯、羟甲基化双酚型环氧树脂、双 酚A丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、双酚A环氧乙烯基酯树脂、双酚A苯并恶嗪 -环氧树脂、双酚芴环氧树脂、双酚A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚A二缩水甘油 醚、双酚A环氧氯丙烯酸酯树脂。

DER383-TBBA
采用本发明制备的柔性有机光电子器件用基板结构，举例如下：
①柔性聚合物薄膜/粘结层/ITO
②柔性金属箔/粘结层/ITO；
③柔性超薄玻璃/粘结层/ITO；
④柔性聚合物薄膜/粘结层/ZnO；
⑤柔性金属箔/粘结层/PEDOT：PSS；
⑥柔性超薄玻璃/粘结层/银；
⑦柔性聚合物薄膜/粘结层/铜；
⑧柔性聚合物薄膜/第一层粘结层/第二层粘结层/ITO。
以下是本发明的具体实施例：
实施例1
如图1所示基板结构，柔性衬底1采用柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物 (PET)衬底，粘接层2采用单层自由基紫外固化剂-异氰酸酯热固化剂双重固 化体系，导电薄膜3为DC磁控溅射的ITO透明导电薄膜。透过率测试曲线如 图2所示。
制备方法如下：
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底进行超声清洗， 清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1∶10稀释的胶粘剂搅拌20小时后，旋涂在PET表面，转 速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米；
其中胶粘剂原料组份配比为：
丙烯酸系树脂(自由基紫外固化剂)                                      30～40份
异氰酸酯(热固化剂)                                                  35～45份
多官能团丙烯酸(稀释剂)                                              0.2～3份
光引发剂                                                            0.1～3份
光敏剂和助剂                                                        0.2～6份
③对基板表面进行紫外固化处理30秒；
④将基板放入烘烤箱，温度110℃，热固化处理20分钟；(步骤③和④可 以相互交换)
⑤将基板放入真空室，在室温条件下，通过DC磁控溅射的手段，在100 瓦功率条件下在PET基板表面溅射100纳米厚的ITO透明导电薄膜；
⑥将镀有导电薄膜的基板再次进行110℃热固化处理60秒；
⑦测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。
实施例2
如图1所示基板结构，柔性衬底1采用柔性金属箔衬底，粘接层2采用单 层自由基紫外固化剂-环氧树脂类热固化剂双重固化体系，导电薄膜3为DC磁 控溅射的ITO透明导电薄膜。
制备方法如下：
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底进行超声清洗， 清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1:10稀释的胶粘剂搅拌20小时后，旋涂在柔性金属箔衬 底表面，转速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米；
其中胶粘剂原料组份配比为：
不饱和聚酯系树脂(自由基紫外固化剂)                                      30～40份
环氧树脂类(热固化剂)                                                    35～45份
多官能团丙烯酸(稀释剂)                                                  0.2～3份
光引发剂                                                                0.1～3份
光敏剂和助剂                                                            0.2～6份
③对基板表面进行紫外固化处理30秒；
④将基板放入微波炉，微波固化处理15分钟；(步骤③和④可以相互交换)
⑤将基板放入真空室，在室温条件下，通过DC磁控溅射的手段，在100 瓦功率条件下在PET基板表面溅射100纳米厚的ITO透明导电薄膜；
⑥将镀有导电薄膜的基板再次进行微波固化处理60秒；
⑦测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。
实施例3
如图1所示基板结构，柔性衬底1采用柔性PET衬底，粘接层2采用单层 环氧阳离子紫外光固化剂-氨基树脂类热固化剂双重固化体系，导电薄膜3为聚 合物PEDOT：PSS导电薄膜。
制备方法如下：
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底进行超声清洗， 清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1:10稀释的胶粘剂搅拌20小时后，旋涂在PET表面，转 速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米；
其中胶粘剂原料组份配比为：
环氧树脂(阳离子紫外光固化剂)                                      35～45份
氨基树脂(热固化剂)                                                40～45份
稀释剂(乙烯基醚单体)                                              4.0～9份
阳离子光引发剂(芳香碘鎓盐)                                        1.2～3份
光敏剂和助剂                                                      0.2～3份
③对基板表面进行紫外固化处理40秒；
④将基板放入加热炉，温度60℃，加热固化处理15分钟；(步骤③和④可 以相互交换)
⑤在基板表面旋涂100纳米厚的聚合物PEDOT：PSS导电薄膜；
⑥将镀有导电薄膜的基板再次进行温度60℃，加热固化处理60秒；
⑦测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。
实施例4
如图1所示基板结构，柔性衬底1采用PET衬底，粘结层2采用单层自由 基型紫外光固化-厌氧固化体系胶粘剂，导电薄膜3为DC磁控溅射的ITO透明 导电薄膜。
制备方法如下：
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底进行超声清洗， 清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1:10稀释的胶粘剂搅拌20小时后，旋涂在PET表面，转 速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米；
其中胶粘剂原料组份配比为：
多硫醇-多烯(自由基型紫外光固化剂)                                      55～65份
双甲基丙烯酸多缩醇酯(厌氧固化剂)                                       20～30份
单官能团丙烯酸(稀释剂)                                                 0.2～3份
光引发剂                                                               0.1～3份
光敏剂和助剂                                                           0.2～6份
③对基板表面进行紫外固化处理60秒；
④将基板放入真空室，真空环境下进行厌氧固化20分钟；
⑤在室温条件下，通过DC磁控溅射的手段，在100瓦功率条件下在PET 基板表面溅射100纳米厚的ITO透明导电薄膜；
⑥将镀有导电薄膜的基板再次进行紫外固化处理60秒；
⑦测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。
实施例5
如图1所示基板结构，柔性衬底1采用PET衬底，粘结层2采用单层阳离 子型紫外光固化-电子束固化体系胶粘剂，导电薄膜3为DC磁控溅射的ITO透 明导电薄膜。
制备方法如下：
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底进行超声清洗， 清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1:10稀释的胶粘剂搅拌20小时后，旋涂在PET表面，转 速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米；
其中胶粘剂原料组份配比为：
环氧树脂或改性环氧树脂(阳离子型紫外光固化剂)                                      30～35份
双酚A型乙烯基酯树脂等(电子束固化剂)                                      50～55份
稀释剂(活性环氧树脂)                                                     0.4～6份
阳离子光引发剂(芳香硫鎓盐)                                               0.1～3份
光敏剂和助剂                                                             0.2～3份
③对基板表面进行紫外固化处理60秒；
④将基板放入真空室，真空环境下进行电子束固化60分钟；
⑤在室温条件下，通过DC磁控溅射的手段，在100瓦功率条件下在PET 基板表面溅射100纳米厚的ITO透明导电薄膜；
⑥将镀有导电薄膜的基板再次进行紫外固化处理60秒；
⑦测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。
实施例6
如图3所示基板结构，柔性衬底1采用PET衬底，粘接层2采用双层自由 基紫外固化剂-异氰酸酯热固化剂双重固化体系固化胶，导电薄膜3为DC磁控 溅射的ITO透明导电薄膜。
①利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水对PET衬底表面进行超声 清洗，清洗后用干燥氮气吹干；
②将同乙醇进行1:1稀释的混合胶粘剂搅拌30小时后，旋涂于PET表面， 转速为4000转/秒，时长一分钟，膜厚约为100纳米，作为第一层粘接；
其中胶粘剂原料组份配比为：
丙烯酸系树脂(自由基紫外固化剂)                                      30～40份
异氰酸酯(热固化剂)                                                  35～45份
多官能团丙烯酸(稀释剂)                                              0.2～3份
光引发剂                                                            0.1～3份
光敏剂和助剂                                                        0.2～6份
③对基板表面进行紫外胶固化处理60秒，并放入加热炉，温度110℃，进 行热固化10分钟；
④将同乙醇进行1:10稀释的紫外固化胶搅拌20小时后，旋涂于已附有一 层粘接的PET柔性衬底表面上，转速为2000转/秒，时长一分钟，膜厚 约为100纳米，作为第二层粘接；
⑤对基板表面进行紫外光照射30秒，并放入加热炉，温度110℃进行热固 化10分钟；
⑧将基板放入真空室，在室温条件下，通过DC磁控溅射的手段，在100 瓦功率条件下在PET基板表面溅射100纳米厚的ITO透明导电薄膜；
⑨将镀有导电薄膜的基板再次进行温度为110℃热固化10分钟；
⑩测试基板的透过率、表面形貌等各项参数。