一种磁芯金属化镀膜治具
阅读：970发布：2023-02-15
专利汇可以提供一种磁芯金属化镀膜治具专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种磁芯 金属化 镀 膜 治具，包括盖板，依次层叠在所述盖板上的 固定板 组件和网孔板组件；固定板组件包括至少两个依次层叠的固定板，所述网孔板组件包括至少两个依次层叠的网孔板；每个所述固定板设有多个通孔；每个所述固定板的同一 位置 的所述通孔依次对接形成对个收容腔，所述收容腔用于收容待金属化磁芯；每个所述网孔板设有多个网孔，所述网孔用于形成所述待金属化磁芯的 电极 区；每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道；每个所述通道与每个所述收容腔一一对准。该磁芯金属化镀膜治具能在 真空 镀膜 过程中，有效保护待金属化磁芯防止绕射，实现精准的金属化镀膜，提升磁芯的性能和良品率。，下面是一种磁芯金属化镀膜治具专利的具体信息内容。
1.一种磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，包括盖板，依次层叠在所述盖板上的固定板组件和网孔板组件；固定板组件包括至少两个依次层叠的固定板，所述网孔板组件包括至少两个依次层叠的网孔板；每个所述固定板设有多个通孔；所述固定板组件中，每个所述固定板的同一位置的所述通孔依次对接形成对个收容腔，所述收容腔用于收容待金属化磁芯；每个所述网孔板设有多个网孔，所述网孔用于形成所述待金属化磁芯的电极区；所述网孔板组件中，每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道；每个所述通道与每个所述收容腔一一对准，每个所述通道均具有在水平面上的第一正投影，每个所述收容腔均具有在水平面上的第二正投影，每个所述第一正投影与每个所述第二正投影一一对应，相对应的所述第一正投影与所述第二正投影中，所述第一正投影落在所述第二正投影内。
2.如权利要求1所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述收容腔内的各个所述通孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。
3.如权利要求2所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述通道内的各个所述网孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。
4.如权利要求1所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，每个所述通道包括间隔设置的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道均与同一个所述收容腔对准，所述第一通道具有在水平面上的第三正投影，所述第二通道具有在水平面上的第四正投影，所述第三正投影和所述第四正投影均落在所述第二正投影内。
5.如权利要求1-4任意一项所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述网孔的截面形状包括梯形、矩形、圆形或多边形。
6.如权利要求1-4任意一项所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，靠近所述网孔板组件的所述固定板的所述通孔的内壁上还设有定位凸起，用于抵接所述待金属化磁芯的外周侧壁。
7.如权利要求1-4任意一项所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述固定板的厚度为0.1-0.3mm；所述网孔板的厚度为0.1-0.3mm。
8.如权利要求1-4任意一项所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述盖板由硬金属板和软材料垫粘结而成，所述软材料垫粘夹设于所述硬金属板和所述固定板组件之间。
9.如权利要求1所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述磁芯金属化镀膜治具还包括一支架，所述支架固定在所述网孔板组件远离所述盖板的一侧表面。
10.如权利要求1所述的磁芯金属化镀膜治具，其特征在于，所述盖板、所述固定板组件和所述网孔板组件上均对应设有用于固定连接的螺丝孔。
一种磁芯金属化镀膜治具
技术领域
[0001] 本实用新型涉及磁芯镀膜治具技术领域，尤其涉及一种磁芯金属化镀膜治具。
背景技术
[0002] 目前，以手机、智能手表为代表的电子终端设备日趋小型化、轻薄化，因此，磁芯等电子元器件的小型化、轻薄化也成为一种趋势。由于磁芯的体积更小，结构更复杂，对磁芯进行金属化镀膜的要求也越来越高。
[0004] 有鉴于此，本实用新型提供了一种磁芯金属化镀膜治具，该磁芯金属化镀膜治具可以在PVD真空镀膜过程中，有效保护待金属化磁芯防止绕射，使待金属化磁芯的端面预设区域进行精准的金属化镀膜，提升磁芯的性能和良品率。
[0005] 第一方面，本实用新型提供了一种磁芯金属化镀膜治具，包括盖板，依次层叠在所述盖板上的固定板组件和网孔板组件；固定板组件包括至少两个依次层叠的固定板，所述网孔板组件包括至少两个依次层叠的网孔板；每个所述固定板设有多个通孔；所述固定板组件中，每个所述固定板的同一位置的所述通孔依次对接形成对个收容腔，所述收容腔用于收容待金属化磁芯；每个所述网孔板设有多个网孔，所述网孔用于形成所述待金属化磁芯的电极区；所述网孔板组件中，每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道；每个所述通道与每个所述收容腔一一对准，每个所述通道均具有在水平面上的第一正投影，每个所述收容腔均具有在水平面上的第二正投影，每个所述第一正投影与每个所述第二正投影一一对应，相对应的所述第一正投影与所述第二正投影中，所述第一正投影落在所述第二正投影内。
[0006] 可选地，所述收容腔内的各个所述通孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。
[0007] 可选地，所述通道内的各个所述网孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。
[0008] 可选地，每个所述通道包括间隔设置的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道均与同一个所述收容腔对准，所述第一通道具有在水平面上的第三正投影，所述第二通道具有在水平面上的第四正投影，所述第三正投影和所述第四正投影均落在所述第二正投影内。
[0009] 可选地，所述网孔的截面形状包括梯形、矩形、圆形或多边形。
[0011] 可选地，所述固定板的厚度为0.1-0.3mm；所述网孔板的厚度为0.1-0.3mm。
[0012] 可选地，所述盖板由硬金属板和软材料垫粘结而成，所述软材料垫粘夹设于所述硬金属板和所述固定板组件之间。
[0013] 可选地，所述磁芯金属化镀膜治具还包括一支架，所述支架固定在所述网孔板组件远离所述盖板的一侧表面。
[0014] 可选地，所述盖板、所述固定板组件和所述网孔板组件上均对应设有用于固定连接的螺丝孔。
[0015] 本实用新型的有益效果包括：
[0016] (1)本实用新型所述磁芯金属化镀膜治具可以在PVD真空镀膜过程中，有效保护待金属化磁芯防止绕射，使待金属化磁芯的端面预设区域进行精准的金属化镀膜，形成稳定电极区，提升磁芯的性能和良品率。
[0017] (2)所述磁芯金属化镀膜治具包括至少两个固定板和至少两个网孔板，可以基于不同尺寸或形状的待金属化磁芯选择不同数目的固定板和网孔板，由于固定板和网孔板结构更薄，可以大大提高固定板的通孔和网孔板的网孔的制作精度，节约制作成本。
[0019] 为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0020] 图1为本实用新型一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具100的结构示意图；
[0021] 图2为本实用新型一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具的局部结构示意图；
[0022] 图3为本实用新型另一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具的局部结构示意图；
[0023] 图4为本实用新型一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具的通道和收容腔在水平面正投影的示意图；
[0024] 图5为本实用新型另一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具300的结构示意图；
[0025] 图6为本实用新型一实施方式提供的盖板结构示意图；
[0026] 图7为本实用新型一实施方式提供的固定板组件中一固定板结构示意图；
[0027] 图8为本实用新型一实施方式提供的网孔板组件中一网孔板结构示意图；
[0028] 图9为本实用新型一实施方式提供的磁芯金属化镀膜治具的支架结构示意图。
具体实施方式
[0029] 以下所述是本实用新型实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出多个改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型实施例的保护范围。
[0030] 如图1和图2所示，为本实用新型提供的一种磁芯金属化镀膜治具100，包括盖板10，依次层叠在盖板10上的固定板组件20和网孔板组件30；固定板组件20包括依次层叠的第一固定板21和第二固定板22，所述网孔板组件30包括依次层叠的第一网孔板31和第二网孔板32；固定板组件20中，第一固定板21靠近盖板10，第二固定板22靠近第一固定板21远离盖板10的一侧表面；第一网孔板31靠近所述第二固定板22，第二网孔板32靠近第一网孔板
31远离第二固定板22的一侧表面。
31远离第二固定板22的一侧表面。
[0031] 其中，第一固定板21设有多个第一通孔211，第二固定板22设有多个第二通孔221；固定板组件20中，第一固定板21和第二固定板22的同一位置的第一通孔211和第二通孔221依次对接形成多个收容腔23，收容腔23用于收容待金属化磁芯；第一网孔板31设有多个第一网孔311，第二网孔板32设有多个第二网孔321，第一网孔311和第二网孔321均用于形成所述待金属化磁芯的电极区；网孔板组件30中，第一网孔板31和第二网孔板32的同一位置的第一网孔311和第二网孔321依次对接形成多个通道33；每个通道33与每个收容腔23一一对准。
[0032] 其中，每个通道33均具有在水平面上的第一正投影，每个收容腔23均具有在水平面上的第二正投影，第一正投影与第二正投影一一对应，相对应的第一正投影与第二正投影中，第一正投影落在第二正投影内。本实用新型实施方式中，每个通道与同一位置的每个收容腔是相连通的。
[0033] 可选地，一并参见图3和图4，每个所述通道33可以但不限于包括间隔设置的第一通道331和第二通道332，所述第一通道331和所述第二通道332均与同一个所述收容腔23对准，每个通道33均具有在水平面上的第一正投影33a，每个收容腔23均具有在水平面上的第二正投影23a，所述第一通道331具有在水平面上的第三正投影331a，所述第二通道332具有在水平面上的第四正投影332a，所述第三正投影331a和所述第四正投影332a均落在所述第二正投影23a内。
[0034] 进一步地，可选地，每个所述通道33可以但不限于包括间隔设置的第一通道、第二通道、第三通道...和第N通道。所述第一通道至第N通道均与每一个收容腔对准。
[0035] 可选地，多个所述第一通孔211规则排布在第一固定板21上；多个第二通孔221则排布在第二固定板22上。例如，所述六个间隔且并列排布的第一通孔211为第一阵列单元，所述固定板21上规则排布有多个所述第一阵列单元。
[0036] 本实用新型实施方式中，第一通孔211和/或第二通孔221的截面形状包括梯形、矩形、圆形或多边形。可选地，所述第一通孔211的孔径大于或等于第二通孔221的孔径。优选地，第一通孔211的孔径大于第二通孔221的孔径。其中，第二通孔221的孔径尺寸大小接近于待金属化磁芯一侧端面的尺寸，有利于固定所述金属化磁芯。
[0037] 进一步地，可选地，图3中，靠近网孔板组件30的第二固定板22的第二通孔221的内壁上还设有定位凸起222，用于抵接所述待金属化磁芯的外周侧壁。所述待金属化磁芯的外周侧壁上可以有与定位凸起222匹配的凹槽，通过该凹槽与定位凸起抵接，可以快速、稳固和规整地收容待金属化磁芯，使待金属化磁芯正确摆放在收容腔内。本实用新型实施方式中，待金属化磁芯是通过第一通孔放入收容腔中，然后用盖板将所述收容腔的一端封盖，使待金属化磁芯靠近第二固定板的一端在网孔板组件的通道作用下，进行金属化电镀属。
[0038] 可选地，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状包括梯形、矩形、圆形或多边形。例如，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状为梯形，或为矩形，或为多边形。所述多边形可以为边数大于4的多边形。例如所述多边形可以为边数在4-20的多边形。本实用新型实施方式中，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状还可以为包括曲边的无规则形状。进一步地，可选地，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状可以为上宽下窄的近似梯形的多边形形状。可选地，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状的尺寸可以存在多种，此处不做具体限定。
[0039] 本实用新型实施方式中，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状与待金属化磁芯的电极区的截面形状相同，其中，所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状与待金属化磁芯的电极区的截面形状尺寸之间存在差别。所述第一网孔311或第二网孔321的截面形状的尺寸略大于待金属化磁芯的电极区的截面形状尺寸。
[0040] 进一步地，可选地，每个所述第一网孔还可以但不限于包括至少两个第一子网孔。每个所述第二网孔还可以但不限于包括至少两个第二子网孔。每个所述第一子网孔与每个所述第二子网孔一一对准，且依次对接。例如，所述第一通道由依次对接的第一子网孔与第二子网孔形成。
[0041] 可选地，所述第一固定板或第二固定板的厚度为0.1-0.3mm。进一步地，可选地，所述第一固定板或第二固定板的厚度为0.15-0.25mm。例如，所述第一固定板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。所述第二固定板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。
[0042] 可选地，所述第一网孔板或第二网孔板的厚度为0.1-0.3mm。进一步地，可选地，所述第一网孔板或第二网孔板的厚度为0.15-0.25mm。例如，所述第一网孔板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。所述第二网孔板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。
[0043] 本实用新型实施方式所述的磁芯金属化镀膜治具可以在PVD真空镀膜过程中，有效保护待金属化磁芯防止绕射，使待金属化磁芯的端面预设区域进行精准的金属化镀膜，形成稳定电极区，提升磁芯的性能和良品率。
[0044] 本实用新型所述实施方式中，所述盖板10由硬金属板和软材料垫粘结而成，所述软材料垫粘夹设于所述硬金属板和所述固定板组件之间。可选地，所述硬金属板可以但不限于为硬铝板或不锈钢板。所述软材料垫可以但不限于包括硅胶、氟硅胶、金属布和橡胶中的至少一种。所述软材料垫可以使待金属化电极的在所述收容腔内更加紧实牢固，进而使待金属化电极的一端面更贴近靠近固定板组件的第一网孔板。
[0045] 可选地，所述磁芯金属化镀膜治具还包括一支架，所述支架固定在所述网孔板组件远离所述盖板的一侧表面。所述支架可以用以进一步固定所述磁芯金属化镀膜治具，还可以防止该磁芯金属化镀膜治具出现变形等状况。
[0046] 可选地，所述盖板、所述固定板组件和所述网孔板组件上均对应设有用于固定连接的螺丝孔。进一步地，每个所述螺丝孔内壁均设有螺纹。通过对盖板、固定板组件和网孔板组件分别在相对应的位置设置螺丝孔，并使用与所述螺丝孔匹配的螺丝可以方便将各组件快速组合在一起，形成稳固磁芯金属化镀膜治具。
[0047] 本实用新型另一实施方式中，还提供了一种磁芯金属化镀膜治具200，相比于磁芯金属化镀膜治具100，所述磁芯金属化镀膜治具200的区别在于，所述固定板组件包括依次层叠的多个固定板，所述网孔板组件包括依次层叠的多个网孔板；其中，所述固定板组件中，每一个所述固定板的同一位置的通孔的依次对接形成多个收容腔；所述网孔板组件中，每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道。
[0048] 本实用新型实施方式中，所述网孔板和所述固定板的厚度大小可以相同也可以不同。优选地，所述网孔板和所述固定板的厚度大小不同。进一步地，所述网孔板的厚度小于所述固定板的厚度。
[0049] 可选地，所述固定板的厚度为0.1-0.3mm。进一步地，可选地，所述固定板的厚度为0.15-0.25mm。例如，所述固定板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。可选地，所述网孔板的厚度为0.1-0.3mm。进一步地，可选地，所述网孔板的厚度为0.15-0.25mm。
例如，所述网孔板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。
例如，所述网孔板的厚度为0.1mm，或为0.2mm，或为0.25mm，或为0.3mm。
[0050] 进一步地，所述收容腔内的各个所述通孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。可选地，所述通道内的各个所述网孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。
[0051] 可选地，所述收容腔内的各个所述通孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向可以但不限于按1％-10％的幅度逐渐减少。所述通道内的各个所述网孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向可以但不限于按1％-10％的幅度逐渐减少。可选地，所述逐渐减少的幅度可以为1％-8％。例如，所述逐渐减少的幅度可以为1％，或为2％，或为3％，或为4％，或为5％，或为
6％，或为7％，或为8％，或为10％。
6％，或为7％，或为8％，或为10％。
[0052] 参见图5，本实用新型另一实施方式提供的一种磁芯金属化镀膜治具300，其中，所述固定板组件20’包括依次层叠的三个固定板21’，所述网孔板组件30’包括依次层叠的三个网孔板31’；其中，固定板组件20’中，每一个所述固定板21’的同一位置的通孔211’的依次对接形成多个收容腔40；所述网孔板组件30’中，每个所述网孔板31’的同一位置的所述网孔311’依次对接形成多个通道50。其中，通道50包括间隔设置的第一通道51和第二通道52；所述收容腔内的各个所述通孔211’的孔径沿远离所述盖板10表面的方向逐渐减少；所述第一通道51和第二通道52内的各个所述网孔311’的孔径沿远离所述盖板10表面的方向逐渐减少
[0053] 本实施方式中，所述盖板的具体结构可以但不限于如图6所示；所述固定板组件中的一个固定板的具体结构可以但不限于如图7所示；所述网孔板组件中的一个网孔板的具体结构可以但不限于如图8所示；所述支架的具体结构可以但不限于如图9所示。
[0054] 本实用新型所述磁芯金属化镀膜治具对其网孔板的网孔和固定板的通孔精度要求高，所述网孔板和所述固定板的厚度薄，可以大大提升网孔和通孔制作的精度，降低制作成本；防止传统工艺中，因层结构厚度大而导致的刻孔精度小、误差大和成本高的缺点。多层结构的网孔板也可以利用深井原理，有效改善置于真空镀膜装置中的磁芯金属化镀膜治具出现的金属靶材绕射到待金属化磁芯的表面；使待金属化磁芯的端面预设区域进行精准的金属化镀膜，形成稳定电极区，提升磁芯的性能和良品率。
[0055] 本实用新型实施方式中，固定板组件中的多层固定板结构可以根据待金属化磁芯的厚度尺寸进行调节；例如，当待金属化磁芯的厚度比较大时，固定板组件中固定板的个数可以相应增加，以使形成的收容腔的深度匹配所述待金属化磁芯的厚度。网孔板组件的多层网孔板结构数目也可以基于电极区的精度进行调节；例如，当待金属化磁芯的电极区的形状、尺寸精度要求严格时，采用多个网孔板结构的网孔板组件，可以有效改善真空电镀过程中出现的绕射现象，使真空镀膜装置内的金属靶材在待金属化磁芯的端面形成规定预设形状、尺寸的电极区金属膜层。
[0056] 可选地，所述固定板组件还可以但不限于包括四个依次层叠的固定板，或包括五个依次层叠的固定板，或包括六个依次层叠的固定板，或包括七个依次层叠的固定板，或包括八个依次层叠的固定板。可选地，所述网孔板组件还可以但不限于包括四个依次层叠的网孔板，或包括五个依次层叠的网孔板，或包括六个依次层叠的网孔板，或包括七个依次层叠的网孔板，或包括八个依次层叠的网孔板。
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