导光板模仁及其制作方法、导光板
阅读：293发布：2023-01-24
专利汇可以提供导光板模仁及其制作方法、导光板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种导光板模仁及其制作方法、导光板，涉及显示技术领域，为解决采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射 角 度较小，导致导光板的光能利用率较低的问题。所述导光板模仁的制作方法包括：提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；形成至少 覆盖 所述模仁凸起部的 覆盖层 。本发明提供的导光板模仁的制作方法用于制作导光板模仁。，下面是导光板模仁及其制作方法、导光板专利的具体信息内容。
1.一种导光板模仁的制作方法，其特征在于，包括：
提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；
在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；
形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层；
所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点之前，所述制作方法还包括：
形成覆盖所述待加工面的全部区域的牺牲层；
所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点包括：
采用镭射机，在所述模仁网点形成区进行模仁网点加工，以形成模仁网点，同时模仁网点上的牺牲层被去除；
所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：
采用电镀工艺，形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层；
所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层之后，所述网点制作方法还包括：
去除位于所述非模仁网点形成区的所述牺牲层。
2.根据权利要求1所述的导光板模仁的制作方法，其特征在于，所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：
形成覆盖所述模仁网点的全部区域的覆盖层。
3.根据权利要求1或2所述的导光板模仁的制作方法，其特征在于，所述采用电镀工艺，在所述模仁网点上形成电镀层，包括：
将形成有模仁网点的所述模仁主体和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中；
将所述模仁主体与直流电源的负极连接，并将所述电镀靶与所述直流电源的正极连接，通过所述直流电源为所述模仁主体和所述电镀靶施加电信号；
在所述电信号的作用下，所述电镀液中的金属阳离子在所述模仁主体的模仁网点上发生电沉积，以形成位于所述模仁网点上的所述电镀层。
4.一种导光板模仁，其特征在于，采用如权利要求1～3中任一项所述的导光板模仁的制作方法制作，所述导光板模仁包括模仁主体，所述模仁主体的待加工面上形成有模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部，所述模仁凸起部和所述模仁凹陷部同时形成，且所述模仁凸起部、所述模仁凹陷部和所述模仁主体为一体结构；
所述导光板模仁还包括至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。
5.根据权利要求4所述的导光板模仁，其特征在于，所述覆盖层覆盖所述模仁网点的全部区域。
6.根据权利要求4或5所述的导光板模仁，其特征在于，所述覆盖层为电镀层。
7.根据权利要求4或5所述的导光板模仁，其特征在于，所述覆盖层的厚度在1um-3um之间；
覆盖所述模仁凸起部的所述覆盖层的外壁切面，与平行于所述待加工面方向的夹角在
75度～80度之间。
8.一种导光板，其特征在于，采用如权利要求4～7任一项所述的导光板模仁制作形成，所述导光板包括导光板主体，所述导光板主体的反射面设置有导光板网点，所述导光板网点包括导光板凸起部和导光板凹陷部，所述导光板凸起部的高度小于所述导光板凹陷部的深度。
9.根据权利要求8所述的导光板，其特征在于，所述导光板凸起部的高度在1.5um-
2.0um之间，所述导光板凹陷部的深度在1.8um-2.2um之间；所述导光板凹陷部的外壁切面，与平行于所述反射面方向的夹角在75度～80度之间。
导光板模仁及其制作方法、导光板
技术领域
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导光板模仁及其制作方法、导光板。
背景技术
[0003] 背光模组一般包括光源、导光板、反射片、棱镜片、扩散膜等，其中导光板是将线光源或点光源转化为均匀的面光源的主要器件，其具体转化方式是通过在导光板的反射面设置导光板网点，通过导光板网点的散射作用，破坏光线在导光板内部的全反射，引导由线光源或点光源发出的光线的传输方向，使得光线能够均匀的从导光板的出射面射出，从而实现将线光源或点光源转化为均匀的面光源，很好的提升面光源的亮度和均匀性。但是采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射角度较小，导致导光板的光能利用率较低。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种导光板模仁及其制作方法、导光板，用于解决采用现有的导光板模仁形成的导光板的网点散射角度较小，导致导光板的光能利用率较低的问题。
[0005] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0006] 本发明的第一方面提供一种导光板模仁的制作方法，包括：
[0007] 提供一模仁主体，所述模仁主体的待加工面包括模仁网点形成区和非模仁网点形成区；
[0008] 在所述模仁网点形成区形成模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；
[0010] 进一步地，所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层，包括：形成覆盖所述模仁网点的全部区域的覆盖层。
[0011] 进一步地，所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点之前，所述制作方法还包括：形成覆盖所述待加工面的全部区域的牺牲层；
[0012] 所述在所述模仁网点形成区形成模仁网点包括：采用模仁网点加工设备，在所述模仁网点形成区进行模仁网点加工，以形成模仁网点，同时模仁网点上的牺牲层被去除；
[0014] 所述形成至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层之后，所述网点制作方法还包括：去除位于所述非模仁网点形成区的所述牺牲层。
[0015] 进一步地，所述采用电镀工艺，在所述模仁网点上形成电镀层，包括：
[0016] 将形成有模仁网点的所述模仁主体和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中；
[0019] 基于上述导光板模仁的制作方法的技术方案，本发明的第二方面提供一种导光板模仁，所述导光板模仁包括模仁主体，所述模仁主体的待加工面上形成有模仁网点，所述模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部；所述导光板模仁还包括至少覆盖所述模仁凸起部的覆盖层。
[0020] 进一步地，所述覆盖层覆盖所述模仁网点的全部区域。
[0021] 进一步地，所述覆盖层为电镀层。
[0022] 进一步地，所述覆盖层的厚度在1um-3um之间；覆盖所述模仁凸起部的所述覆盖层的外壁切面，与平行于所述待加工面方向的夹角在75度～80度之间。
[0023] 基于上述导光板模仁的技术方案，本发明的第三方面提供一种导光板，采用上述导光板模仁制作形成，所述导光板包括导光板主体，所述导光板主体的反射面设置有导光板网点，所述导光板网点包括导光板凸起部和导光板凹陷部，所述导光板凸起部的高度小于所述导光板凹陷部的深度。
[0024] 进一步地，所述导光板凸起部的高度在1.5um-2.0um之间，所述导光板凹陷部的深度在1.8um-2.2um之间；所述导光板凹陷部的外壁切面，与平行于所述反射面方向的夹角在75度～80度之间。
[0025] 本发明提供的技术方案中，先在模仁主体的待加工面的模仁网点形成区形成模仁网点，且所形成的模仁网点包括模仁凸起部和模仁凹陷部，然后形成能够至少覆盖模仁凸起部的覆盖层。由于所形成的覆盖层能够至少覆盖模仁网点的模仁凸起部，相当于增加了模仁凸起部的高度，从而使得在该模仁网点处对应形成的导光板网点的导光板凹陷部的深度就会更深，并使得导光板凹陷部的外壁切面与导光板的反射面相平行的方向的夹角增大，而该夹角增大能够使导光板网点的散射角度增大，提升收敛性，使得导光板凹陷部能够更好的引导光线从导光板的出光面射出，减小光线在导光板出光面发生的全反射，有效的提高了能量的利用效率。而且导光板网点的散射角度增大，还能够使得入射到导光板网点上的光线以近似垂直导光板出光面的方向，从导光板射出，使得射出导光板的光线具有较大的光能。附图说明
[0026] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0027] 图1为本发明实施例提供的导光板模仁形成过程中的第一示意图；
[0028] 图2为本发明实施例提供的导光板模仁形成过程中的第二示意图；
[0029] 图3为本发明实施例提供的导光板模仁形成过程中的第三示意图；
[0030] 图4为本发明实施例提供的在模仁主体上形成牺牲层的第一示意图；
[0031] 图5为本发明实施例提供的在模仁主体上形成牺牲层的第二示意图；
[0032] 图6为本发明实施例提供的形成模仁网点的示意图；
[0033] 图7为本发明实施例提供的在模仁网点上形成电镀层的示意图；
[0034] 图8为本发明实施例提供的清洗位于非网点形成区的牺牲层的示意图；
[0035] 图9为本发明实施例提供的导光板模仁的结构示意图；
[0036] 图10为本发明实施例提供的导光板的结构示意图。
[0037] 附图标记：
[0038] 1-模仁主体， 2-牺牲层，
[0039] 200-旋转平台， 201-溶液滴加设备，
[0040] 30-模仁网点形成区， 31-非模仁网点形成区，
[0041] 300-模仁网点， 3001-模仁凸起部，
[0042] 3002-模仁凹陷部， 301-模仁网点加工设备，
[0043] 40-电镀靶， 41-电镀液，
[0044] 42-覆盖层， 5-冲洗装置，
[0045] 6-导光板主体， 600-导光板网点，
[0046] 6001-导光板凸起部， 6002-导光板凹陷部。
具体实施方式
[0048] 请参阅图1～3，本发明实施例提供的导光板模仁的制作方法包括：
[0049] 步骤S101，提供一模仁主体1，模仁主体1的待加工面包括模仁网点形成区30和非模仁网点形成区31；
[0050] 具体地，由于模仁主体1的尺寸决定了所形成的导光板模仁的尺寸，而导光板模仁的尺寸又决定所形成的导光板的尺寸，因此，在选用模仁主体1时，可以根据后续所要制备的导光板的尺寸，选用合适的模仁主体1，以使得采用该模仁主体1制作的导光板模仁能够满足实际需要。值得注意的是，从实际生产效率考虑，可以选择较大尺寸的模仁主体1，并将模仁主体1制作成导光板模仁母板，这样通过该导光板模仁母板形成导光板母板，就能够更好的提高导光板的生产效率。
[0051] 步骤S102，在模仁网点形成区30形成模仁网点300，模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002；
[0052] 更详细第说，上述步骤S101中提供的模仁主体1的待加工面包括模仁网点形成区30和非模仁网点形成区31，在步骤S102中，在模仁网点形成区30形成模仁网点300，且形成的模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002。在形成导光板模仁后，利用该导光板模仁形成导光板时，如图10所示，在模仁网点形成区30形成的模仁网点300，对应所形成的导光板的导光板网点600，模仁网点300所包括的模仁凸起部3001的高度对应导光板网点
600所包括的导光板凹陷部6002的深度，模仁网点300所包括的模仁凹陷部3002的深度对应导光板网点600所包括的导光板凸起部6001的高度。
600所包括的导光板凹陷部6002的深度，模仁网点300所包括的模仁凹陷部3002的深度对应导光板网点600所包括的导光板凸起部6001的高度。
[0053] 步骤S103，形成至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42。
[0054] 更进一步地说，由于采用现有的模仁网点制作工艺制作的模仁网点，其所包括的模仁凸起部的高度和模仁凹陷部的深度基本相同，因此，在该模仁网点处对应形成的导光板网点的导光板凸起部的高度和导光板凹陷部的深度基本相同。为了改变对应形成的导光板网点600的导光板凸起部6001的高度和导光板凹陷部6002的深度，可以在模仁网点300上形成覆盖层42，并使得该覆盖层42至少覆盖模仁网点300的模仁凸起部3001，这样在该模仁网点300处对应形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度就会更深，更有利于对导光板内部传输光线的引导。
[0055] 根据上述导光板模仁的制作方法的具体过程可知，本发明实施例提供的导光板模仁的制作方法中，先在模仁主体1待加工面的模仁网点形成区30形成模仁网点300，且所形成的模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002，然后形成能够至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42。由于所形成的覆盖层42能够至少覆盖模仁网点300的模仁凸起部3001，相当于增加了模仁凸起部3001的高度，从而使得在该模仁网点300处对应形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度就会更深，并使得导光板凹陷部6002的外壁切面与导光板的反射面相平行的方向的夹角θ2增大，而该夹角θ2增大能够使导光板网点的散射角度增大，提升收敛性，使得导光板凹陷部6002能够更好的引导光线从导光板的出光面射出，减小光线在导光板出光面发生的全反射，有效的提高了能量的利用效率。而且导光板网点的散射角度增大，还能够使得入射到导光板网点上的光线以近似垂直导光板出光面的方向，从导光板射出，使得射出导光板的光线具有较大的光能。
[0056] 为了进一步提高光能的利用率，优选的，上述步骤S103，形成至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42，可具体包括：形成覆盖模仁网点300的全部区域的覆盖层42。
[0057] 在模仁网点300上形成覆盖模仁网点300的全部区域的覆盖层42，不仅使得模仁凸起部3001的高度相对于待加工面所在的平面的高度增加，还减小了模仁凹陷部3002相对于待加工面所在平面的深度，这样就使得在该模仁网点300处对应形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度就会更深，导光板凸起部6001的高度就会更小，从而使得所形成的导光板不仅能够通过导光板凹陷部6002更好的引导光线传输的路径，提升光能利用率，还能够使得在导光板的反射面贴附反射片时，减小导光板与反射片之间的间隙，更好的降低光线在间隙中传输时产生的空间能量损耗，进一步提升了光能利用率。
[0058] 在上述步骤S102，在模仁网点形成区30形成模仁网点300之前，本发明实施例提供的导光板模仁的制作方法还包括：形成覆盖待加工面的全部区域的牺牲层2。
[0059] 具体地，可以通过多种方式在模仁主体1的待加工面上形成牺牲层2，例如：采用旋涂法在待加工面上涂覆牺牲层2，当采用旋涂法形成牺牲层2时，如图4和图5所示，先将模仁主体1安装在旋涂机的旋转平台200上，并使得模仁主体1的待加工面朝上，然后将用于形成牺牲层2的有机溶液通过溶液滴加设备201，滴加在待加工面上，接着旋涂机控制旋转平台200带动模仁主体1旋转，从而使得滴加在待加工面上的有机溶液在待加工面上形成牺牲层
2。值得注意的是，上述有机溶液可选为聚氨酯溶液，但不仅限于此。
2。值得注意的是，上述有机溶液可选为聚氨酯溶液，但不仅限于此。
[0060] 上述步骤S102，在模仁网点形成区30形成模仁网点300，可具体包括：采用模仁网点加工设备301，在模仁网点形成区30进行模仁网点300加工，以形成模仁网点300，同时模仁网点300上的牺牲层2被去除。
[0061] 更详细地说，如图6所示，在形成覆盖待加工面全部区域的牺牲层2后，可采用镭射机等模仁网点加工设备301，在模仁网点形成区30进行模仁网点300加工，由于镭射过程产生的能量较高，使得镭射区域的模仁主体1不仅能够形成模仁凹陷部3002，还能够外翻形成模仁凸起部3001，此外，由于牺牲层2所选用的有机材料的熔点较低，在采用镭射机进行模仁网点300加工时，产生的高能量还能够使得位于模仁网点形成区30的牺牲层2迅速挥发掉，避免了位于模仁网点形成区30的牺牲层2对模仁网点300的加工过程产生影响。
[0062] 上述步骤S103，形成至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42，可具体包括：采用电镀工艺，形成至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42。
[0063] 如图7所示，在模仁网点300上形成电镀层的步骤包括：
[0064] 步骤S1031，将形成有模仁网点300的模仁主体1和电镀靶40放置在盛装有电镀液41的电镀池中；其中电镀液41可选为氨基镍溶液，电镀靶40一般为金属材料，但不仅限于此。
[0065] 步骤S1032，将模仁主体1与直流电源的负极连接，并将电镀靶40与直流电源的正极连接，通过直流电源为模仁主体1和电镀靶40施加电信号；
[0067] 步骤S1033，在电信号的作用下，电镀液41中的金属阳离子在模仁主体1的模仁网点300上发生电沉积，以形成位于模仁网点300上的电镀层。
[0068] 具体地，在直流电源为模仁主体1和电镀靶40施加电信号后，电镀液41中的金属阳离子能够在作为阴极的模仁主体1上获得电子，并在模仁网点300表面通过电沉积形成电镀层，而作为阳极的金属电镀靶40中的原子失去电子后变成金属阳离子，并不断补充到电镀液41，以保持电镀液41中被镀覆的金属离子的浓度。
[0069] 值得注意的是，电镀过程中，能够在模仁网点300上形成表面光洁的电镀层，而且所形成的电镀层的厚度可以根据实际需要进行控制。另外，在电镀的过程中，由于模仁主体1的非网点形成区覆盖有牺牲层2，该牺牲层2将位于非网点形成区的模仁主体1与电镀液41隔离，使得电镀液41中的金属阳离子不能够在非网点形成区获得电子，因此，在电镀的过程中，仅在模仁网点300上形成了电镀层，在非网点形成区域不会形成电镀层。
[0070] 在形成至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42之后，由于模仁主体1的非网点形成区域上还覆盖有牺牲层2，因此，上述实施例提供的网点制作方法还包括：去除位于非模仁网点形成区31的牺牲层2。
[0071] 具体地，如图8所示，去除位于非模仁网点形成区31的牺牲层2的方法多种多样，例如：机械剥离工艺或冲洗工艺，当采用冲洗工艺去除牺牲层2时，可选的，利用冲洗装置5在电镀后的模仁主体1的表面喷洒丙酮类溶剂，通过丙酮类溶剂对牺牲层2进行冲洗，从而将其去除，在去除位于非网点形成区的牺牲层2后，即完成了导光板模仁的制作。
[0072] 如图9所示，本发明实施例还提供了一种导光板模仁，该导光板模仁包括模仁主体1，模仁主体1的待加工面上形成有模仁网点300，模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002；该导光板模仁还包括至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42。
[0073] 在应用上述导光板模仁形成导光板时，如图10所示，所形成的导光板的反射面形成有导光板网点600，该导光板网点600包括导光板凸起部6001和导光板凹陷部6002，其中导光板凸起部6001与导光板模仁的模仁凹陷部3002对应，导光板凹陷部6002与导光板模仁的模仁凸起部3001相对应。
[0074] 本发明实施例提供的导光板模仁中包括模仁主体1，在模仁主体1的反射面上设有模仁网点300，该模仁网点300包括模仁凸起部3001和模仁凹陷部3002，而且导光板模仁还包括至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42。由于导光板模仁还包括至少覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42，相当于增加了模仁凸起部3001的高度，从而使得在该模仁网点300处对应形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度就会更深，并使得导光板凹陷部6002的外壁切面与导光板的反射面相平行的方向的夹角θ2增大，而该夹角θ2增大能够使导光板网点的散射角度增大，提升收敛性，使得导光板凹陷部6002能够更好的引导光线从导光板的出光面射出，减小光线在导光板出光面发生的全反射，有效的提高了能量的利用效率。而且导光板网点的散射角度增大，还能够使得入射到导光板网点上的光线以近似垂直导光板出光面的方向，从导光板射出，使得射出导光板的光线具有较大的光能。
[0075] 优选的，上述覆盖层42覆盖模仁网点300的全部区域。
[0076] 在模仁网点300上形成覆盖模仁网点300的全部区域的覆盖层42，不仅使得模仁凸起部3001的高度相对于待加工面所在的平面的高度增加，还减小了模仁凹陷部3002相对于待加工面所在平面的深度，这样就使得在该模仁网点300处对应形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度就会更深，导光板凸起部6001的高度就会更小，从而使得所形成的导光板不仅能够通过导光板凹陷部6002更好的引导光线传输的路径，还使得在将导光板的反射面贴附反射片时，导光板与反射片之间的间隙更小，更好的降低了光线在间隙中传输时产生的空间能量损耗。
[0077] 值得注意的是，上述覆盖层42的种类多种多样，具体可选为电镀层，当覆盖层42为电镀层时，可以直接通过现有的电镀工艺在模仁网点300上形成，工艺复杂度较低，而且所形成的电镀层的表面较为光洁，电镀层的厚度容易控制。关于电镀层的具体形成过程可参见上述方法部分的实施例，此处不再赘述。
[0078] 此外，上述覆盖层42的厚度，以及覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42的外壁切面与平行于待加工面方向的夹角θ1均可以根据实际需要进行设置，优选的，上述覆盖层42的厚度在1um-3um之间；覆盖模仁凸起部3001的覆盖层42的外壁切面，与平行于待加工面方向的夹角θ1在75度～80度之间，采用这样的导光板模仁形成的导光板的导光板凸起部6001的高度和导光板凹陷部6002的深度均处于较优的状态，从而使得导光板凹陷部6002的外壁切面，与平行于反射面方向的夹角θ2能够在75度～80度之间，有效的提高了能量的利用效率。
[0079] 如图10所示，本发明实施例还提供了一种导光板，采用上述导光板模仁制作形成，导光板包括导光板主体6，导光板主体6的反射面设置有导光板网点600，导光板网点600包括导光板凸起部6001和导光板凹陷部6002，导光板凸起部6001的高度小于导光板凹陷部6002的深度。
[0080] 由于本发明实施例提供的导光板是采用上述导光板模仁制作形成，因此所形成的导光板网点600的导光板凹陷部6002的深度更深，导光板凸起部6001的高度更小，即使得导光板凸起部6001的高度小于导光板凹陷部6002的深度，而导光板凹陷部6002的深度增加，就使得导光板凹陷部6002的外壁切面与导光板的反射面相平行的方向的夹角θ2增大，该夹角θ2增大能够使导光板网点600的散射角度增大，提升收敛性，从而使得导光板凹陷部6002能够更好的引导光线从导光板的出光面射出，减小光线在导光板出光面发生的全反射，有效的提高了能量的利用效率。而且导光板网点的散射角度增大，还能够使得入射到导光板网点上的光线以近似垂直导光板出光面的方向，从导光板射出，使得射出导光板的光线具有较大的光能。
[0081] 由于本发明实施例提供的导光板的导光板网点600所包括的导光板凸起部6001的高度，与上述导光板模仁中模仁网点300所包括的模仁凹陷部3002的深度对应，导光板网点600包括的导光板凹陷部6002的深度，与导光板模仁中模仁网点300所包括的模仁凸起部
3001的高度对应，而模仁凹陷部3002的深度和模仁凸起部3001的高度均能够通过设置的覆盖层42的厚度来调节，因此，本发明实施例所提供的导光板的导光板网点600包括的导光板凸起部6001的高度和导光板凹陷部6002的深度，均可以很据实际需要设置。
3001的高度对应，而模仁凹陷部3002的深度和模仁凸起部3001的高度均能够通过设置的覆盖层42的厚度来调节，因此，本发明实施例所提供的导光板的导光板网点600包括的导光板凸起部6001的高度和导光板凹陷部6002的深度，均可以很据实际需要设置。
[0082] 可选的，上述导光板凸起部6001的高度在1.5um-2.0um之间，导光板凹陷部6002的深度在1.8um-2.2um之间，导光板凹陷部6002的外壁切面，与平行于反射面方向的夹角θ2在75度～80度之间。将导光板凸起部6001的高度、凹陷部6002的深度、以及夹角θ2设置在上述范围，使得导光板能够更好的提高光能利用率。
[0083] 在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0084] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 可电沉积组合物 | 2020-05-12 | 126 |
| 电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔 | 2020-05-13 | 607 |
| 一种电沉积装置 | 2020-05-12 | 593 |
| 元素锆的电沉积 | 2020-05-12 | 25 |
| 电沉积夹具 | 2020-05-11 | 400 |
| CoNiP膜的电沉积 | 2020-05-12 | 177 |
| 水基电沉积涂料 | 2020-05-12 | 712 |
| 电沉积磨具 | 2020-05-11 | 266 |
| 电沉积设备 | 2020-05-11 | 39 |
| 电沉积装置 | 2020-05-12 | 119 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈