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金属丝微晶石瓷砖的加工方法

阅读:1079发布:2020-07-03

专利汇可以提供金属丝微晶石瓷砖的加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法,包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖,所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体,所述微晶石瓷砖板体的原料包括以下重量份的组分: 二 氧 化 硅 60~70份, 碳 酸 钙 16~20份, 氧化钙 6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化 硼 2~3份, 银 金属丝0.04份;从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝。本发明可以解决现有微晶石瓷砖花纹单一,没有金属丝的感官,并且不够立体的问题。,下面是金属丝微晶石瓷砖的加工方法专利的具体信息内容。

1.一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法,其特征在于:包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖,所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体,所述包括以下重量份的组分:60~70份,16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化2~3份,金属丝0.04份;从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝;
其加工方法包括以下步骤:
将除银金属丝之外的微晶石瓷砖板体的原料进行粉碎、配料,之后在1500°C~1550°C的温度下熔融1.8小时~2.6小时,自然冷却5小时~5.5小时后,液体温度在600°C~650°C时,在液面上并排投入银金属丝,再自然冷却7小时~8小时,形成微晶石瓷砖板体。
2.根据权利要求1所述的金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法,其特征在于:所述银金属丝直径0.5毫米~0.6毫米。

说明书全文

金属丝微晶石瓷砖的加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及建筑材料加工技术领域,尤其是一种表面上有金属丝的微晶石瓷砖的加工方法。

背景技术

[0002] 现有的瓷砖表面的花纹纹路一般都是在瓷砖板体烧结好了之后再进行拼图,因而拼图的效果比较单一,并且不够立体。由于瓷砖,尤其是微晶石的烧结温度较高,一般都超过1000°C以上,而金属在这么高的温度下已经融化,形成离子,因而以现有的技术没办法生产出有金属丝的图案感官,并且有立体感的瓷砖。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的问题是提供一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法,以解决现有微晶石瓷砖花纹单一,没有金属丝的感官,并且不够立体的问题。
[0004] 为了解决上述问题,本发明的技术方案是:本金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖,所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体,所述包括以下重量份的组分:60~70份,16~20份,氧化钙6~10份,氧化锌3~4份,碳酸钡2~3份,氧化2~3份,金属丝0.04份;从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝;其加工方法包括以下步骤:
将除银金属丝之外的微晶石瓷砖板体的原料进行粉碎、配料,之后在1500°C~1550°C的温度下熔融1.8小时~2.6小时,自然冷却5小时~5.5小时后,液体温度在600°C~650°C时,在液面上并排投入银金属丝,再自然冷却7小时~8小时,形成微晶石瓷砖板体。
[0005] 在上述技术方案中,更为具体的技术方案可以是:所述银金属丝直径0.5毫米~0.6毫米。
[0006] 由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比具有如下有益效果:本金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法的金属丝微晶石丝瓷砖,其原料中放置了一定分量的银金属丝,并保持在微晶石瓷砖板体内有银金属丝的感官,并且有立体感,以满足市场的需要。本方法采用在烧结最高温度之后,冷却5小时后,液体温度在600°C~650°C时,使溶液稳定并且结晶到一定程度的情况下,并排地投入银金属丝,使银金属丝只有十分轻微的熔融,并不与结晶体相互渗透,还保持着银金属丝的原样;由于银金属丝在之后的冷却结晶的情况下慢慢微微地渗透,如此加工出来的金属丝微晶石丝瓷砖立体感非常强。

具体实施方式

[0007] 下面对本发明实施例作进一步详述:实施例一:
本金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法,包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖,包括一层微
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