一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉
专利汇可以提供一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 铝 碳 化 硅 复合材料 制备的带型腔热沉，包括铝碳化硅基材和高温热熔胶层，所述铝碳化硅基材的一端面开设有凹槽，所述高温热熔胶层位于所述铝碳化硅基材的凹槽内；所述铝碳化硅基材的内部包括呈锥形分布的 石墨 。本实用新型所述带型腔热沉的 热膨胀 系数与发热元件的 热膨胀系数 相近，在发热元件工作发热过程中，两者的 变形 相同，带型腔热沉与发热元件不分离，能够很好的进行 散热 和保护。，下面是一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉专利的具体信息内容。
1.一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：包括铝碳化硅基材（1）和高温热熔胶层（4），所述铝碳化硅基材（1）的一端面开设有凹槽，所述高温热熔胶层（4）位于所述铝碳化硅基材（1）的凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：还包括绝缘胶膜层（3），所述绝缘胶膜层（3）位于所述铝碳化硅基材（1）的另一端面，所述高温热熔胶层（4）、铝碳化硅基材（1）和绝缘胶膜层（3）按顺序依次压延成为一个整体。
3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：所述铝碳化硅基材（1）的内部还包括石墨（2），所述石墨（2）在所述铝碳化硅基材（1）中呈锥形分布，且石墨（2）与所述高温热熔胶层（4）相邻一端的含量少于与所述绝缘胶膜层（3）相邻一端的含量。
4.根据权利要求3所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：所述石墨（2）的含量在所述铝碳化硅基材（1）的内部沿着锥形中心轴线方向上呈现梯度变化。
5.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：所述高温热熔胶层（4）为高温热熔导热双面胶。
6.根据权利要求1或5所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：
所述高温热熔胶层（4）为遇热紧密与发热元器件贴合的具有导热性能的热熔胶。
7.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：所述绝缘胶膜层（3）为聚酰亚胺绝缘胶膜。
8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘胶膜为耐高低温值的区间在-200℃-400℃的聚酰亚胺绝缘胶膜。
一种铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉
技术领域
背景技术
的凹槽内。
的不同优势，使得所述铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉具有高导热性、与发热元件相
匹配的热膨胀系数，在发热元件工作发热过程中，两者的变形相同，带型腔热沉与发热元件不分离，能够很好的进行散热和保护。在此基础上，通过在铝碳化硅基材内部呈锥形分布的石墨，利用石墨的高导热散热性能再次对发热元件如：芯片进行热处理，更进一步加快了带型腔热沉的热量传导和散热功能。综上所述，本实用新型所述铝碳化硅复合材料制备的带
型腔热沉结构简单，具有与不同基体相匹配的热膨胀系数，超强的散热能力及高的热导率，优良的稳定性。
附图说明
的附图。
具体实施方式
新型的限制。
的不同优势，使得所述铝碳化硅复合材料制备的带型腔热沉具有高导热性、密度小、重量
轻，高硬度、高抗弯强度，与发热元件相匹配的热膨胀系数、在发热元件工作发热过程中，两者的变形相同，带型腔热沉与发热元件不分离，能够很好的进行散热和保护。
对发热元件如：芯片进行热处理，进一步加快了带型腔热沉的热量传导和散热功能。
所述绝缘胶膜层3相邻一端的石墨加快带型腔热沉的热量传导和散热功能。在本实施例当
中所述石墨2在所述铝碳化硅基材1中也可呈三角椎形状分布。
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