层压设备,页域械明涉朋于制itlC卡等的层压设备，该设备通狄空吸引、热压3^#和^Hp步骤完^jc卡的制造。 背景狄通常，已知的是在日本专利JP3381027中^^的一^tlC卡制iti殳备，该设备 用作制造^薄的IC卡的设备，IC卡中包^-"^如IC芯片的电子元件。这种IC卡制iti更备通过热压^^层压基片制造"^tlC卡，该层压基片 夹持在片^W料之间如IC芯片的电子元件。该lC卡制造设备^fe由上部夹持元 #下部夹持元件^的层压基片夹持单元，上部和下部夹持元件用于将层压基 片夹在中间密封^;用于将层A^片夹持单元内^1湘^空的抽真空单元；预 热压单元，该预热压单iMf夹持有层压基片JL^空的层压基片夹持单元介^JU比 JtiO热細氐,热狄^M^4元，该单减从预热压单;^lMt的、夹 持有层压基片的、抽空的层压基片夹持单;^Jt常'^l下热压機；和^HP加压 单元，该单it^从热压^iML^^的、夹^^有层压基片的、抽空的层压基片 夹持单;^HP。因此，因为通过^^^&4元、^N^4^t^^加^MW 层压基片4*^^^行^4^制和加>&^制，所以缩短了生产周期，提高了生产^ 量生产的效率，并节约能i^高了经^i:率。另外，因为将层压基片賴在密 封幼空的工作盘中，所以确保了层压基片的加热和加压状态的錢性，"^bl: i^保了层压基片的iS^和压力，并因而改善了层压基片的质妙均质性，以提 高可销售性。然而，由預IC卡制造设备（层压设备）用了回转iC^r^法，在该方法中， ^h加压单元以一驱动轴为中心旋转，所以尽管回转iyti^r法具有优点，但也 存在下述的紘第一，因为名+加压单元围，动轴布置，所以当加入另一处理步骤（加压 单元等)，^"求鼓^H殳备的设计，还限制了能够加入的步骤的数量。因此， 该i更^slfcrjl性而言^:不利的'

第二，因为不容易加;J^^压基片的尺寸，所以该设备就设计的自由度而言是 不利的，并JLM^压基片尺寸方面考虑，提高生产批量是困难的。笫三，因为^h加压单元以驱动iMl^为中心旋转，所以当如监控^""处理 步骤时，不育膝易^Ji控其它处理步骤。因此，不食睹易財舰实树卦步骤的监控。同样，监控、维护等的^ft人员的移动距离（作业a^)就变棘了。 发明内容本发明的目的之一是提^""种具有高扩展性的层压设备，在该设备中，通过?i^fc^li^圣"ML这样小的设计改变，就可以容易地对付在^Ht理步骤的变 ^^另外的处理步骤的加入，使任意数量的步^t加变成可能。本发明的另一目的是提^-^t层压设备，由于在该设备中可以随意iM如层 压基片的尺寸，特别是^r^向上的尺寸，所以可以获得高6^殳计自由，有利于提高批量生产。另外，本发明的又一个目的是提^t层压设备，在该设备中如可以在固定位5Ji控全部的处理步骤，所以可以容易JL^放地实^^处理步碟的监控，而 JL^该设备中，可以缩短监控、维护等^ft人员的移动距离（作业流程)。为了完威jl些目的，本发明的特征在于：层压设^i殳置了真空吸引步骤，用 于真空吸引斜有层压基片的工作盘的封闭空间；热压津媒步骤，用于加热和加 压已经完^空吸引步骤的工作盘；*步躁，用于冷却已经完成热压丰壤步骤 的工作盘，同时，提供了矩形才E^状的^i^^，该i^圣沿水平方向循Wi^X 作盘，J^成该传输躲-^的处^il"^中，^f^iU了真空吸引步骤、 热压條步#转步艰该真空吸引步骤、该热压鹏步^^HP步骤分别部加^&^L的真^o压单元、加热加压单;^^HP加压单元；同时，该层压设备还 ^i^有：多个压力缸组，该压力缸组^i^"个或两个以上的^力缸，以;Sjit上 下一对的所ii^aS^fcS;多个主压力缸，这些主压力扭对应^h压力缸组iU， 与i^才目应的^"压力^t组的;^压力^ii^^^驱动该;^力缸，并JL可以^^^输出 和高,出之间转换；和一驱动控制装置，该装置用于选#-个或两个以上的该 iJ^力缸JJI区动控制该i^力釭；该i^力缸^r用于^^输出的第一压力缸部分，该第一压力釭^^財一可以#^第—胁的后室和一可以賴第二-脉的前室，该主压力toi&^用于高M出的第二压力缸部分，该第二压力釭部分具^以^^^该第一J5W的后室和一可以^该第二^^的活S^f室，该第一压力缸部分的前室和该第二压力缸部^活塞扦室可以汇合，且与该相应的;^医力缸连接，而JL^少该笫二压力釭部分由一増压,成，该增压肖压JJ^出一输入 压力，而JLjt该增压缸中设置的增压比比该第一压力釭部^增压比大。附图说明图l^l:一平面图，显示本发明的"H^实施例的层压设备的总体结构图； 图2是该层压设备的工作盘（盘部分）的平面图； 图3^i该y^ai殳^工^ft^^视图； 图4^i该层压设4"层压着层压基片的局部立体图；图5是一立体图，显示i^在该层压设备的热压单元中的加S^构的i^力 缸的位置关系；困6是该热压单元的局部断面后现图；图7是该热压单元的#舰图；困8^:i5X^该热压单元中的加S^沟的结构^if呈图；图9是"&^该热压单元中的真空辦部^框图；图1(bii5X^该热压iMt中的^t理^P^框图；困ll是当受WNit4l^t理部^下推时的状态简图；困12是该层压设4Ht真妙压单元的后视图；困134:该真^0压#»元的*舰图；困14是该层压设备^jt常IMt时的li^说明图；图15;l该层压i殳^^4^iL^Mt时的^f^兌明图。下面，将引用与械明相关的M实施例并参考附图对其详^i兑明。大家应 注意到，附困并不A^了详细限定械明，而是有助于贿錄明。对于;0^斤周 知的部分，为了避免^^C明不明确，将不再详细解释。^ilE，将参考图l-14对本实施例的层压设^M的结构进^ti兌明。 首先，将参考困2"4对用^jfc^压设备M中的工作ifc2和层压基片W进^i兑明。 图4显示了用于制itlC卡的层压基片的分解示困。在图4中，"E"是一薄片部 件，在该薄片上，多个WlC芯片Ei和^Ea的电子元件呈垂直和水平湘刚布置。 该薄片部件E夹持在一对上部和下部薄片材歉a^CbiU'司。例如，抖薄片材料 Ca和Cb^W夕卜,淋脂层（IW^"甲酸乙二醇酯或其它）和内侧无纺布，且 在每化a和Cb的内俩滚面都涂上^^^.这样的层压基片W在另一步骤中制造， 层压后的薄片^pftE、薄片材^Ca和Cb通it^等方法在多^Ni置临时固定。同时，图2和图3显示賴该层压基片W的工作忠。该工作勤^^下面的盘 部分2t,以;MUi面的、M在该盘部分2tJi4面的盖部分2c。该盘部分2t包括框 架形的支撑架11以及由平板形成的矩形盘体12，该支撑架ll的材料可为铝材等。 该盘体12具有多个^^12s…，这些^^与支撑架11卡合。这样，通錄该支 撑架ll的Ji4面的败的位置提供多^f"合凹槽，然后将^^^H2s插入…， 并用盖Mlc^住^f合凹槽…，那么就可以将^^^ftl2s…与支撑架11 卡合。由此，盘体12就支撑在支撑架11内。另外，盖部分2c由—板制成与盘体 12;i^相同尺寸的矩形，^^其下^^面沿四边，固定具有预^fvl的矩形框架状的 密封条13。顺便提一下，盘体2咖盖部分2c可以由不糊材^^成，该材料的 适宜厚^小于等于3mm，絲为lmmA^。因此，当层压基片W;M^E盘体12 的錄面上#«^2^时，在盘体12和盖部分2c之间就形^M有层压基片 W的封闭空间K。同时，^i^r向上，在支撑架ll的右转角处，i5^真空连鄉分15。该真 空连鄉分15&^殳有#^面赠连糾16械接翻圣17，该连接鹏17将该 连^^16g^L该盘体12上的吸气口12o连接。开孑MM^il^面16th的真空连 接入口16fo衬孑L^该盘体下表面侧的吸气口12oii舰^^接。姚连糾 16包括与真空5m目连的鞋阀，而Jii&^l^jb阀功能的解除IMt部分。 另外，在支撑架的^^I^t件上，安絲圆筒形真空箱18p和18q。真空箱18q 直接与连絲16内的通^^^接，而另一真空箱18pii錄支撑架ll的左转角 处设置的真空连^P分与工作忠的封闭空间K连接。虽然真空连^P分19勤以于 真空连^j^15， ^"连##20和连接3$#21， ^1有#^^面16彈，该真空连 辦分19只是絲闭空间K与真空箱18p连^^。而且，^^^^20的Ji4面上，安絲受Wt22'该受鄉件22&^#入 连^20的轴销22s，以及i^轴销22s上端的^22h，该，22h通过后面祸说 明的#^^73进#^1可以选^Hibl些"W变位，如#^元件錄连#^20 向上魁ij御，j位lXd (见图IO)，或向下掷U非^^位iXn (见图U)。因此， 当受W^22在处于御他iXd时，通i^i'j部^73进^"测，而当元件22处于

非;^r测位iXn时，；^^部^73就不能够御'J。另夕卜，在支^4辣11的前后才E^L件上，形成两对共四个定位《L23…。下面，该层压设扭的主体结构将参考图1和图544进^^明。 图1显示层压设辆的总体结构。如图1所示，在平面图中，层压设扭具有总体Ji^矩形的^lri^纽。该^i^圣R包括处理絲粉Rp和返回舰部分Rr,这两部^Rp和Rr;fcJ^K平面上平行布置。该^T^^圣赃^M在处理部分Rp和返回3^1部分Rr的另一^^a司的导出输送部分Ro。由此，输iH^t圣 R大体上形成矩形棘。返回^^^^Rr在3^方向上包^"对左右导船lp和31q，以及多个^iii 辊子装i32…，这些m辊子装X32布J^导粘lp和31q内。该处理鰣部分Rp >|5^1^向上^^"对左右％^^9?^99,驱动部分33可以选#^多动％^托架 9p^9q到^iH方向（即箭头Dm的方向）_^前或后两*置。在图1中，由实线 表示的3NNi^9p^9q处于后退位置，而由M^示的^y^9psJHqs处于 前进位置。^il些3^iye^9p^9q上可以;^工作A2的左右两端。同时，导Al^i部分Ri^&i4导^31p和31q之间、^T^勤p^9q之间 以及该导船lp和^i!U6^9q之间的具有多^H^i辊子装l34r...的2^N^34, 而且可以选##该^1^34升或降到垂直方向上的两*置。另外，该导出输 送^P^Ro ^i5X^导^t31p和31q之间、3iT^^9p^9q之间以及该导^31p和 ^y6^9q之间的^"多个^iil辊子装l35r…的^ill^构35，而且可以选棒li 将该^1^35升或i^'J垂jL^向上的两^Ni置。在导入^ii部^Ri开始的^^R的转角处，该i勤歐区3，该^区3# 层压基片W^J3工作it2上。该^^区3^^pJl/卸盖部^5，该^I5T以将工作 恕的-t^^2c扣到下盘^2t上，而Jii可将工作忠的上盖部分2c^下盘部 分2tJL分离。该加jl/卸盖部^5^f连^/拆卸臂36和;fe^驱动部分37，该臂36在 其前端具有吸附部分，该驱动部分37使该连痴拆卸臂36的后^^照所定角 絲。另外，在处理3^ili部分R^lli8^R^点的下一转角处，iU了用于工作 Jt2的等待处理区4，而J^导出^ili部^Ro^^^R始点的下一转角处，iiti 用于工作恕的排出区38。并且，在等待处理区4^#出区38^'司，絲iifi真空 吸引步赂l、热压^步^S2和^HP步^S3。这些真空吸引步戰l、热压M步

鹏和^HP步鹏分别包括真妙压单/b6、加热加压单元7和转加压单iL8。下面具体说明4^h加压单iL6"8的结构。图5^11显示了加热加压单元7的结构。 如图6和围7所示，该加热加压羊元^#上支撑板41和一下支撑板42，这两个支撑 4Mtt上下^H更置，且由连#^43连接。^Lh支撑;fel41的下表面，固定包^ 热器的上部加压板（上部加热板）7u。该上部加>&^711的下表面是一平坦面，在 该平面上粘结緩冲层44u。在该上部加S^L7u的下面且对向iU—下部加a(下 部加热板）7d。该下部加;!^7d可由加S^构50支撑可以上升和下降。该下部加 ^Jd与上部加;S^L7u—样，包括加热器JLh^面是"H^J^面，在该平面上， 粘结緩沖^44d。如图5和困6所示，该加;^U构50^六个固定在下部支撑板的下表面上的次 压力赵la、 51b、 51c、 51d、 51e和51f。 ^^次压力^51a…朝一'】^^派两列。各个^^力站13...的活^5131%.,穿过下部支撑板42并>^014面向上突出，而且 其;W表面靠接相应的^^粘2…，这些4p^;fe52…固定在下部加g的下表面 上。通过#&^活^5131«...靠接在41^52〜上，可以吸收由热膨胀引起的下 部加S^L7d的^Hi^。这样，对于^h次压力^51a…，如图8所示，用了单头 ^£釭。因此，通过各次压力站la…可以对下部加^SjtSL7d^压。另外，如图7所示，在该下部支撑板42的下表面，借助于一对支^f45m和 45n安装支撑板45s,并且该支撑板4&支#*1助气^53。该辅助气站3用的是气缸。 该辅助气^53的活^f54的前端连接可移动板46，并且该可移动板46^i亥下部加 錄7d的下表面通过一对连耕47s和47ta^接，辦连耕穿过下部支撑板 42。顺便说一下，48s…^i安^^47s的外周面上的^t套，由于4^^f47s…和下 部支撑板42之间提供了 一定的间隙，所以能吸收由热膨胀51起的下部加压板7d (连耕47s".)的水平錄同时，如图8所示，分别"&1两^—次（primary )压力^55沐55y。 iS力 to^""55x的结构fyM仏输出和高^出之间转换，并JLiJi力釭55x&^用于 ^^输出的第一压力缸部^56x，该第一压力缸部^56x具有可以^空气A的后 室和可以^M油L的前室，同样±^力^155说^#用于高压输出的第二压力缸部 ^57x，该第二压力釭部^57xM可以，空气A的后室和可以容纳油L的活^f 室，^f^一压力缸^56x的前室和第二压力缸部^57x的活^f室合流。第^ 力缸部^57x构成一个增压缸，该增压釭中该定的增压比比第一压力缸部^56x的

增压比大。在该实施例中，第一压力缸部^56x的增压比;il: 1，而第二压力缸 部分57x的增压比设为l: 25。另一个主&力to5y构造与该扭力缸55x相同。在 扭力站5y中，"56y"指第一压力舡部分，而"5W，指第二压力缸部分。

同时，抖次压力站la、 51b、 51c、 51d…分成几个压力釭tox和By。在 这个实施例中，两个配置在中间的^力^51a^51b^成压力缸^EBx，而四个配置 ^il些也医力^51a和51b两边的^力^i51c、 51d、 51e和51f构成压力釭体BBy。 在主压力缸55x中的第二压力缸部^57的活塞忏室与压力缸^LBx的;i^压力釭51a 和51b的后室连接，而在主压力to5y中的第二压力缸57y的活塞&室与压力缸 纟lBy的^&力^i51c、 51d、 51e^51f的后室连接。顺便说一下，*，力^513、 51b、 51c、 51d、 51e和51f的前室与油箱59连接。另外，"100"A^^构邻的控制装置，而且该装置包括压缩机等的气压源 101、具有^Mt控制阀的^控制回路102和进行序列控制的控制部分103。 ^£ 源101和控制部分103分别与^控制回路102连接。在主压力^55x和55y中第一 压力缸^56xJf^56y的后室与气^^制回路102连接，并JLf二医力缸部^57x和 57y的前室和后室与^控制回路102连接。辅助压力釭53的前室和后室也与^ 控制回路102连接。如J^造的加S^50可以容易MMM仏、中压和高压的压力范围内进储 制。规在"^^一压力缸^56x和56y的浮子以;5L^二压力釭部^57x^57y的活 塞分别麵退位置。因此，下部加S^L7d处于下I^位置。^^助压力釭的后室中^^空气，提供压力与下部加^a^L7d的自重（空栽）射瓶因此，使a力缸51a、 Slg、 51c…只^S5it层压基片W的压力成为可能，因此能实鹏定的压力 控制。^il样的状态下，如果^1^制回路102将空气（压缩空气）A^^用于^A 输出的第一压力釭^56x^56y的后室，在^^范围内进#^定^1#确的控制是 可能的，如在04.0Mpa的4仏范围内，如果^控制回路102利用增压缸的第二 压力釭部^57x^57y将空气A^^用于高压输出的笫二压力缸部^57x和57y的后 室，在高压范围内进^^定^it确的控制是可能的，如在2,547Mpa的高压范围 内。可是，jLi^构不fMU.(W^5Mpa的中压范围内进^制。i1^,在中压范 围内的控,H5Ut过驱动控制主压力釭55xiMi行。^il样的情况下，主压力始Sx只能利用两个&医力釭51a和51b，与同时使用两个主医力缸的情;X^目比，产生的 压力只有1/3。该实施例拟.5/3-17/3Mpa的中压范围内，即在0.8-5.7 Mpa的中压范 围内进械定^Mt确的控制是可能的。顺便说一下，当解除对扭力^55沐55y 的驱动控制并走向解除加压状态时，驱动控制辅助压力始3，后i^f多动（斷氐） 下部加;^^L7d。这样，因为可以在解除加压状态的同时利用辅助压力釭S3使下部 加S^L7d^i^动，所以该结构有助于简化加压系统的回路结构。因此，#^加>£^50，在广泛的4仏、中压和高压压力控制范围内能够 容易确絲定械细的压力控制模式，该压力是指对热压#^*步骤中的压力。 同样，可以在齡广泛的4仏、中压和高压压力控制范围内获得高的控制精度。 特别地，虽然在主压力击155^..中使用空气压力（空气么)，但是次压力釭51a.,.仍 用油压（油L)操怍，所以对下部加^L7d食yi供稳定的压力。另外，在下部支撑板42上iU四个气缸的升降纽61…，与工作勤上的四 个定位;L23…相对应。升降装置61...不仅具有^工作忠到预定高度的作用， 而且^T如图9-ll所示的实现下部加S^7u和工作^2^间定位的作用，该升降装 置61在其上端M定位^^部^62,该部^62与工作^2上的M定位3L23…相 卡合。另夕卜，加热加压单元7^r真空处理^60。如图9所示，该真空处理单it60 包括固定^Ji部支4l^41的^bar向右侧的吸气釭（气釭）63。该吸气^63的活 ^f63r的前端絲^:64, ^L^64对:fiO^工作ife2上的^^面16f。 i狄 盘64通过控制阀68与真空^空设^66连接，而连接^i:64的真空管线64L与真 ^力计67连接，同时，吸气to3通过控制阀68与气压源101连接。"103"是控制 部分，该部^fe制控制阀65和68，并且由真S压力计67^"测的检测结果输入控制 部分103。 ^^*^置61...通过控制阀69与^£源101连接。该控制阀6地由控 制部分10雄制。另外，加热加压单元7^4tm理部^70。如图10所示，该4t^t理单元 70^固定^Ji部支撑板41的^ill^向左側的工作缸（气缸）71。工作缸71的活 S^f71r的前端具有推动元件72，该推动元件72^iiti在工作iUi的受^p件22 的^522h向下推。在工作釭71的附近，该i含有^，J^22h用的近接开关等的 检测"^73。工作釭71通it^制阀74与^&源101连接，"103，，是控制部分，该部 分控制控制阀74，由to!'j部^73^测的检测结果输入控制部分103。因此，如图 IO所示，当在工作盘上的受^件22^移动到连^^20的上方位于检测位IXd 时，头部22h临近检测部分73，并由检测部分73检测。如图11所示，当工作缸71 将推动元件72剩妙j由实錄示的位置，将受Wt22向下推A^连^^20时， 受,件22位移到由图ll显示的非检测位ton。头部22h与检测部分73分离，所 以械检测部^7败测。图12和13显示真空加压单iL6的结构。该真^P压单iL6^r上部支撑板81和 一下部支撑組这两^HMfoH^竖向上絲且由连糊3…连接。"部支撑 tol的下表面上，固定上部加^SL6u。该上部加^L6u的下表面是一平坦面，在 该平面上粘结有一緩冲层84u。在该上部加^a^6u的下面且面对该上部加;a^6u， iU—下部加S^L6d，而且该下部加S^L6d由固定在下部支撑;^82ji^面上的压 力^85支^^T上升和下降。该下部加S^6d与上部加^L6u—样，具有平坦的上 表面，在该Ji4面J^占结緩冲层84u。另外，与JJi的加热加压单元7—样，真空 加压单;?t6^t四^^降装置61…、真空处理^86^lf^t理部^87。顺便说一下，冷却加压单it8的结构J^Ui与加热加压单元7的结构相同，但 是不同在于：f^热加压单元7中的包括加热器的上部加厄fe(上部加热板） 7u和下部加錄（下部加热板）7d, ^NP加压单^L8^上部加^8u和一下部 加H^L8d，该两个加^中包括^MP装置（用于#却的7|<^等)。这些加压单iL6、加热加压单元7和^HP加压单it8分别构itiUi立的单元。 因此，当Vh加压单it6"8安絲如图l所示的基台91上时，^g^h加压单;^8^ 安^^台91的预定位置，iH^#^^i^t^9p^9q。然后，^^加S^元 "的下部支#*142、 82…上，^^^f4iiU^^92p…^92q…，而JLjfeit些导轨 支撑部^92p…种2q…的上端，通过驱动部分33支^M^ili^9p种q。因此，VH^i^9p种q^t抖加压单iL6^，分别鄉一个导^t件。抖贼托 ^9p种q的高;^&l^吏得，当下部加^j6d、 7d^8dl^f氐时支撑住位于下部加压 板6d、 7d^8d^Ui的工作恕…，当下部;^^;fe6d、 7d^8df^时该^Ue^9p ^9q的高度比由下部加^gL6d、 7d一支撑的工作iU^低。顺便说一下，"95"如上所述，因为真^a压单/L6、加热加压单元7和;HP加压单^t8分别构造 ^i立的单元，0卜，真妙压单it6 (真空吸引步彩l)、加热加压单元7 (热 压織步彩2)和转加压单it8 (转步敝）絲布S^矩形^ilW纽的一 骤、第二热压粘接等)，比2ttwi^R的长度i^易。任意数量的ii^都变得 可能，这种结构^r展'i^j^^优良的。絲因为如层压基片的尺寸，特别是絲 送方向上的尺寸可以任意设置，所以这种结构能够实现高的设计自由度，有助于提高批量生产率。另外，如可以在固定位f^控4^处理步骤（Sl-S3)，可以容易jL^r^实^^步骤的监控，而且可以缩短iiMt人员监控、维护等的移动距 离（工作絲)。下面，对本实施例的层压设^IMt将参考图l-15进^i兌明。作为总体上的示意性IMtit^，工作it2沿^l^R循5?^i，而层压基片 W在絲区3妙载（賴）到工作it2中，絲錄空加压单it6 (真空吸引步 勒l )、加热加压单元7 (热压沣磁步赂2)和^HP加压单it8 (^HP步^S3)进 行层压处理。在图1中，箭头F1、 F2、 F3和F4^旨示工作必的M方向。首先，参考图14说明^fit的辦。郝败工作忠通舰回絲部分Rr 返回到絲区3。加^/卸盖部射的连榭拆卸臂36通it^轴驱动部分37绕着鄉 ^H^Hi移到图l实线所示的吸附位置，那么在臂36的前端的吸附部分,吸工 作Jt2的盖部^^2c的Ji4面。其后，连輪拆卸臂36以预定角^^r向^"枢轴转 动，该连^/拆卸臂36##^^^盖^^上，在困1,线所示的#^置#^。 因此，盖"^^2c与盘部分2t分离。顺便说一下，在工作^v排出区38il回到絲 区3时，i5Xjt工作it2上的解除辦部^/作以解l^lii阀的功能。因此，封闭 空间K^空状态^^并回到大气压力下。当有^^的工作^2的受;^p^22回到 非检承胜置时，替换工作勉以检^t^。如^Jl部分2c与盘^^2t絲，取出已层压处理的层压基片W，并将准扭 的层压处理前的层压基片W紅到盘部分2t的Ji4面上。图l的箭头Dw指示^i 的方向。这样，既可以自动^ti也可以手动放置。在^放置的情况下，按下一 启动^fe(未示出），连#/拆^^36^£轴#^到-及附位置，然后将盖部分2c^t 到盘部分2tb，而JL^X^^^^/拆卸臂36il回到;fHMi置。因此，层压基片 W賴在盘部分2咖盖部分2c之间。如上所述，通过将层压基片W絲在工作必 中，确保了^p压单;^8^间^时的温度和压力'其次，^^导入INi部分Ri中的^i^34，而JLitit^i^辊子装i34r的旋转跳将工作^^!1等待处理区40这时，工作她过导船ip和^e

架9q,图14 (a)显示了这样的状态：M^压单it6、加热加压单元7和^HP 加压单/L8中的所有处理已经完成，下部加A^L6d、 7d和8d已经降低。这样，输 送托架9p^9q处于后退位置，而通过导入^iH部分R^b^L^的工作忠^l到 在等待处理区4的梯rili托鈔p种q上。因为降f氐了下部加^^16d、 7d^8d， ^o压单iL6、加热加压单元7和^HP加压单iL8中的处理完了的工作忠…放在了如果驱动部分33…受驱动控制使^l托架9p^9q—步一步有节奏地移动到 图1«线所示的位置（前进位置）时，将等待处理区4中的工作it2移动到真空 加压单iL6中、将真^P压单/b6中的工作忠移动到加热加压单元7中、将加热加 压单元7中的工作忠移动到^Mp加压单it8中，以及将^HP加压单^中的工作盘 2移动到排出区38中。这种状态显示在图14 (b)中。如上所述，^iii托熟p种q 的输送操怍只是在水平方向上的简单来回移动，而且其移动行程（一节拍）是可 以^lt确预定的'如果M工作ifc2…移动到下一步骤的4^^单it6"8中时，首先进行真空压力 的判断处理。^il种情况下，在图6和图7所示的加热加压单元7中，升P^X61." 一珊工作盘升到预定的高度，这种状态显示在图14 (c)中，检测部^73^5l'J 工作^2上的受^fr22。如果受,件22处于检测位JJW,就可以确认在前一 步骤中的真空吸引pLi常实施的，那么就43fUt真空压力的判断处理，如果受^M 件22处于非检源胜iXn,就可以判断前一步骤中已经是缺陷盘了 ，就;f^进行真 ^力的判断处理了。在判断处理时，吸气*163#^^64制氐*及附在工作忠的#^^面1601。 因为吸盘64与真空装置66连接，在工作恕中的封闭空间K用真空装置66真空吸 引。絲空吸引时，判断（检查）工作恕中是否有如渗漏这样的异常情况。在 这样的情况下，与真空管线64L连接的真空压力计67检测真空压力，而且判断正 常^i否到iic例如，当加热加H^元7的真組力正常值i^L-96Kpa时，不满足 -961^?3的盘是"^陷盘。如果判断ibl有缺陷的，显示在图10中的工作釭71就会 Pf^^动元件72并将在工作Jt2上的受,件22向下推，那么该元件22:liWi移到 图ll所示的非检a'HiZXn。因此，在下面的^HP步骤中，检测部分（73)不棘 测受^P件22，就不进行真^力的判断处理以及^NP处理了。以上，已经说明了妙热加压单元7中的真^力判断处理，絲^a压单^^HP加压单^中同^Ht^行判断处理。^it种情况下，在^HP加压单^L8中 的真空压力正常值（如-75kPa)^l得比加热加压单元7中正常值低。另外，共 同的真空装置与真空加压羊;^6和^Np加压单/t8连接。因此，在真空加压单^L6 中的真空压力正常值与^HP加压单iL8中的真空压力正常^目同。M空加压单 it6中，对封闭空间K实狐大^状态，的真空吸引处理，当結空吸引开始 之后，经过一^定时间如果不能iifl]值-75kPa时，就判l&fi亥盘有缺陷。当完絲纽力的判断处理时，就械下部加v!i)fe6d、 7d^8d。因此，将各 个工作忠…夹持^Eji部加S^6u、 7u辆u与下部加a^L6d、 7d^8d之间，絲 妙压处理。这种状态显示在图14 (d)中。M，当工作it2中的真空压力不能 超，iit常值，即如果判fitt?i有鹏的，IW^I^E!^的下部加S^6d…。那么，在 真空加压单;^中实;^^1:理并对工作忠的封闭空间K进行真空吸引，包括M 压基片W中的气^^全消除。在!ro热加压单元7中实施热压粘M理的同时，在^HP加压单;^8中HM^实^HP处理。同时，在排出区38中fb^导出^i^P^Ro中的^N^35，通ii^ili辊子装 X35r的旋转操怍，将排出区中的工作to^l^返回^ili部分Rr。 ^il时，工作 it2^t^i托架9q和导4A31p。 ^il种状态下，工作it2…与下部加^SL6d、 7d ^8d""^f^，离开^it^9q种q，同时缺陷盘由升Pl^置61…支撑^3^i 托架9q种q分离。如图14 (e)所示，驱动并控制驱动部分334^y6架9q种q 到图l实线所示的后退位置。如^M"^;SJMb6、加^jSi^元7^HP处理单it8中的,^处S^^ 后，1^氐下部加>«16<1、 7d^8d和用于缺陷盘的升l^^置61…。这种状态显示在 困14 (f)中。同样，^il种状态下，在等待处理区4中将下一个工作Jt2^导入输 送部分Ri^Ni^l托架9q种p上，与图14 (a)所示的状态相同。因此，以后重 复同样的辦。下面，参考图15说明^JE!Mt。由于某些原因引妙^X作勤組，这种 ^iE^t免除了工作ik2的漏t图15 (a)显示了与图14 (d)相同的步骤。然而，在图15 (a)中，产4> 装狄，不能将工作忠醒結妙压单^6中。当不食,工作it2时，检测 部約就不食,受W^22,下部加ii^6d不能瓶^il种状态下，按S^iElMt独（未示出）以实^iE^。那么，如图15 (b)所示，剩^HHf^置61…，同时驱动控制驱动部分33…以移动絲 4e^9p种q到图l实线所示的后退位置。这种状态显示在图15 (c)中。由此，将 下一个工作必A^^区33^)j等待处理区4，然而^m工作恕^，M^H^9p 种q上。当在等待处理区4中械下一个工作it2到^l^^9p种q上时，驱动控 制驱动部分33...以移动^iH托勒p^9q到图l假想线所示的前进位置。这种状态 显示在图15 (d)中。其次，将^Hf"^^置61…升到预定高度。由jth^空加压单it6中实;^ 空压力判断处理，而且如^ii到正常值，就#^下部加>£^^以实;^空吸引处 理。这种状态显示在图15 (e)中。图15 (e)与图14 (d)相同，可以再次开始正 常的餘如上所述，才娘本实施例的层压设^M构造有真空加压单iL6、加热加压单 元7jfoJHP加^"^8，这些单;^^别^固定>(1]1面的上部加>£^11、 7u辆u，以 及iSJ^下面的可^N^f氐的下部加Sto、 7d鄉。另外，由于在处理^iii 部分Rp中，iU^有可以选棒)i^^l方向上向前进位置或向后退位置移动的输 送46M9p种q，因jH^ilt^9p^9q的裁运操怍只是在水平方向上的简单来回移动，从而简化了处理ir^i部分Rp的结构。而且，如果由于一些原因引^^工作 忠的5U&， ^^可以容易iik^工作忠的漏^0以上，已经详细地说明了本实施例。然而，不应该将本发明限制到该实施例中，而应当考虑剖的是，不脱离械明的^Nt而^^^r结构、形状、材料、数:l^i^t等细节A^许的，可以#^需^»增一减少。例如，虽然处理^ili部分Rp的絲等表示为由直糊成，但是圃SMW成 等非直线形也可以。同样，也可以iiti如预热步骤和第二热压,步骤等其它步 骤。絲，t^将层压基片W用于IC卡，其它任意卡狄食,。