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中框制作方法、中框、电子设备及金属基材

阅读：860发布：2023-02-06

专利汇可以提供中框制作方法、中框、电子设备及金属基材专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请实施例公开了一种中框制作方法、中框、电子设备及金属基材，其中，中框制作方法包括：提供一金属基材，金属基材包括金属基板、天线辐射体和连接部，天线辐射体从金属基板的周缘延伸形成，天线辐射体和金属基板之间形成有缺口，连接部连接于天线辐射体和金属基板之间，连接部位于缺口位置；在缺口位置注塑，形成非金属基板；铣削连接部，使得金属基板和天线辐射体在连接部位置断开连接。由此，本申请实施例金属基板的周缘设置天线辐射体，使得中框具有连续性和整体性，增加中框的强度。，下面是中框制作方法、中框、电子设备及金属基材专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种中框制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一金属基材，所述金属基材包括金属基板、天线辐射体和连接部，所述天线辐射体从所述金属基板的周缘延伸形成，所述天线辐射体和所述金属基板之间形成有缺口，所述连接部连接于所述天线辐射体和所述金属基板之间，所述连接部位于所述缺口位置；
在所述缺口位置注塑，形成非金属基板；
铣削所述连接部，使得所述金属基板和所述天线辐射体在所述连接部位置断开连接。
2.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤，所述连接部未设置在所述缺口内，所述连接部位于所述天线辐射体和所述金属基板的同一侧；
所述在所述缺口位置注塑，形成非金属基板的步骤，所述非金属基板在所述缺口位置的部分形成在所述连接部上，所述连接部与所述非金属基板接触。
3.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤，所述连接部设置在所述缺口内；
所述在所述缺口位置注塑，形成非金属基板的步骤，所述非金属基板在所述缺口位置的部分环绕所述连接部周缘。
4.根据权利要求3所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤，所述天线辐射体包括第一螺丝孔，所述连接部位于所述第一螺丝孔位置。
5.根据权利要求3所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤，所述金属基板包括第二螺丝孔，所述连接部位于所述第二螺丝孔位置。
6.根据权利要求3所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤，所述天线辐射体包括第一螺丝孔，所述金属基板包括第二螺丝孔，所述连接部位于所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔之间。
7.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述天线辐射体包括第一螺丝孔，所述金属基板包括第二螺丝孔；
所述提供一金属基材的步骤，所述第一连接部未设置在所述缺口内，所述第一连接部位于所述天线辐射体和所述金属基板的同一侧；以及所述第二连接部设置在所述缺口内，所述第二连接部位于所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔之间；
所述在所述缺口位置注塑，形成非金属基板的步骤，所述非金属基板在所述缺口位置的部分形成在所述第一连接部上，所述第一连接部与所述非金属基板接触；以及所述非金属基板在所述缺口位置的部分环绕所述第二连接部周缘。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤包括：通过注塑的方式形成所述金属基材，以将所述金属基板、所述天线辐射体和所述连接部一体成型。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的中框制作方法，其特征在于，所述提供一金属基材的步骤包括：通过铣削的方式形成所述金属基材，以将所述金属基板、所述天线辐射体和所述连接部一体成型。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的中框制作方法，其特征在于，所述金属基板、所述天线辐射体和所述连接部的材质均采用镁合金。
11.一种中框，其特征在于，所述中框采用如权利要求1至8中任一项的中框制作方法制成。
12.一种电子设备，其特征在于，包括中框，所述中框为如权利要求11所述的中框。
13.一种金属基材，其特征在于，包括金属基板、延伸部和连接部，所述延伸部从所述金属基板的周缘延伸形成，所述延伸部和所述金属基板之间形成有缺口，所述连接部连接于所述延伸部和所述金属基板之间，所述连接部位于所述缺口位置。
14.根据权利要求13所述的金属基材，其特征在于，所述连接部未设置在所述缺口内，所述连接部位于所述延伸部和所述金属基板的同一侧。
15.根据权利要求13所述的金属基材，其特征在于，所述连接部设置在所述缺口内。
16.根据权利要求15所述的金属基材，其特征在于，所述延伸部包括第一螺丝孔，所述连接部位于所述第一螺丝孔位置。
17.根据权利要求15所述的中框制作方法，其特征在于，所述金属基板包括第二螺丝孔，所述连接部位于所述第二螺丝孔位置。
18.根据权利要求15所述的金属基材，其特征在于，所述天线辐射体包括第一螺丝孔，所述金属基板包括第二螺丝孔，所述连接部位于所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔之间。
19.根据权利要求13所述的金属基材，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述天线辐射体包括第一螺丝孔，所述金属基板包括第二螺丝孔；所述第一连接部未设置在所述缺口内，所述第一连接部位于所述天线辐射体和所述金属基板的同一侧；以及所述第二连接部设置在所述缺口内，所述第二连接部位于所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔之间。
20.根据权利要求13至19中任一项所述的金属基材，其特征在于，所述金属基板、所述延伸部和所述连接部的材质均采用镁合金，所述金属基板、所述延伸部和所述连接部一体成型。

说明书全文

中框制作方法、中框、电子设备及金属基材

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种中框制作方法、中框、电子设备及金属基材。

背景技术

[0002] 随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

[0003] 其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。现有天线的制作方式是在中框的边框上断开一个或多个开口，将断开的部分设置成天
线。但是，断开的部分设置成天线会破坏边框的连续性，降低中框的强度。
发明内容

[0004] 本申请实施例提供一种中框制作方法、中框、电子设备及金属基材，可以增加中框的强度。

[0005] 第一方面，本申请实施例提供一种中框制作方法，提供一金属基材，所述金属基材包括金属基板、天线辐射体和连接部，所述天线辐射体从所述金属基板的周缘延伸形成，所
述天线辐射体和所述金属基板之间形成有缺口，所述连接部连接于所述天线辐射体和所述
金属基板之间，所述连接部位于所述缺口位置；

[0006] 在所述缺口位置注塑，形成非金属基板；

[0007] 铣削所述连接部，使得所述金属基板和所述天线辐射体在所述连接部位置断开连接。

[0008] 第二方面，本申请实施例还提供一种中框，所述中框采用如上中框制作方法制成。

[0009] 第三方面，本申请实施例还提供一种金属基材，包括金属基板、延伸部和连接部，所述延伸部从所述金属基板的周缘延伸形成，所述延伸部和所述金属基板之间形成有缺
口，所述连接部连接于所述延伸部和所述金属基板之间，所述连接部位于所述缺口位置。

[0010] 第四方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括中框，所述中框为如上任一项所述的中框。

[0011] 本申请实施例提供的中框制作方法，天线辐射体设置于金属基板的周缘位置，中框可以一体成型，中框具有连续性和整体性，强度大，可以增加中框的强度。
附图说明

[0012] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。

[0013] 图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

[0014] 图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0015] 图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0016] 图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0017] 图5为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图。

[0018] 图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0019] 图7为本申请实施例提供的天线辐射体的结构示意图。

[0020] 图8为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

[0021] 图9为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图

[0022] 图10为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

[0023] 图11为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

[0024] 图12为本申请实施例提供的中框组件的结构示意图。

[0025] 图13为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的结构示意图。

[0026] 图14为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

[0027] 图15为本申请实施例提供的中框和耳机接口配合的结构示意图。

[0028] 图16为本申请实施例提供的金属基材的结构示意图。

[0029] 图17为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0030] 图18为本申请实施例提供的中框制作方法的了流程示意图。

[0031] 图19为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0032] 图20为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0033] 图21为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0034] 图22为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0035] 图23为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

[0036] 图24为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

[0037] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。

[0038] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0039] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0040] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0041] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0042] 本申请实施例提供了一种中框制作方法、中框、电子设备及金属基材。以下将分别进行详细说明。

[0043] 在本实施例中，将从中框的角度进行描述，该中框具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)等。

[0044] 请一并参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50。

[0045] 其中，该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳天
线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框
12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对
设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

[0046] 在一些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比
如：壳体10可以为塑胶壳体。还比如：壳体10可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，
盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成
的玻璃盖板。

[0047] 需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一中框12结构。具体的，该壳体10包括盖板11和中框12，盖板11和中框12相互固定形成
一密闭空间，用于收纳天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。

[0048] 其中，壳体10的周缘包括首尾相连的第一侧部101、第二侧部102、第三侧部103和第四侧部104。其中，第一侧部101和第三侧部103相对设置，第二侧部102和第四侧部104相
对设置。

[0049] 请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该壳体10可以在其周缘设置有耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107。该耳
机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107均为通孔。

[0050] 其中，该天线辐射体20安装在壳体10内部。天线辐射体20用于向外部发射无线信号，或者接收其他电子设备发送的无线信号。天线辐射体20例如可以是射频天线、蓝牙天
线、无线保真(WiFi)天线等。

[0051] 在一些实施例中，天线辐射体20可以设置在盖板11上，天线辐射体20可以设置在中框12上，天线辐射体20可以设置在后盖13上。在一些实施例中，天线辐射体20以设置在中
框12上为例进行说明，天线辐射体20设置到中框12上形成一中框组件。即该中框组件包括
中框12和天线辐射体20。

[0052] 其中，该天线辐射体20可以直接和中框12一体成型。具体的，中框12可以包括金属基板，比如镁合金材质的金属基板，天线辐射体20也采用镁合金，在同一制程中将金属基板
天线辐射体20 注塑成型。该天线辐射体20也可以通过可拆卸固定的方式固定在中框12上，
比如螺钉将天线辐射体螺接到中框12上。需要说明的是，天线辐射体20和中框12的固定方
式并不限于此，还可以采用卡接、插接、胶水粘贴等方式进行限位、固定。从而，天线辐射体
设置于金属基板的周缘位置，中框可以一体成型，中框具有连续性和整体性，强度大，可以
增加中框的强度。

[0053] 在一些实施例中，天线辐射体20设置于壳体10的第三侧部103位置处，或者说天线辐射体20和壳体10的第三侧部103相邻，或者说天线辐射体20靠近壳体10的第三侧部。且，
天线辐射体20靠近第二侧部102。具体的，天线辐射体20位于第三侧部103和第二侧部102之
间的边角位置处。

[0054] 需要说明的是，该天线辐射体20也可以设置于其它位置，比如：请参阅图3，图3为本申请实施例电子设备的另一结构示意图。图3所示的电子设备与图1所示的电子设备的区
别在于：天线辐射体20设置于壳体10的第一侧部101位置处，该天线辐射体20可以靠近第四
侧部104，也可以靠近第二侧部102。需要说明的是，在其它一些实施例中，天线辐射体20也
可以设置于壳体10的第二侧部102位置，或设置于壳体10的第四侧部104位置，在此不再一
一举例说明。

[0055] 其中，该印制电路板30安装在壳体10中，该印制电路板30可以为电子设备1的主板，印制电路板30上可以集成有马达、麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口
63、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件60中的一个、两个或
多个。该印制电路板30可以集成有麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63。
耳机接口61设置于耳机孔105位置，麦克风62设置于麦克风孔106位置，通用串行总线接口
63设置于通用串行总线接口孔107位置，扬声器64设置于扬声器孔108位置。

[0056] 在一些实施例中，该印制电路板30固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请
实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过
卡扣和螺钉共同固定的方式。

[0057] 其中，该电池50安装在壳体10中，电池50与该印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池50的电池盖。壳体10覆盖电池50以保护电池50，具体
的是后盖覆盖电池50以保护电池50，减少电池50由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损
坏。

[0058] 其中，该显示屏40安装在壳体10中，同时，该显示屏40电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。该显示屏40包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域
111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部
区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按
键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏40上，以覆盖显示屏40，形成与显示屏40相同的
显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏40的显示区域和非显示区域。

[0059] 需要说明的是，该显示屏40的结构并不限于此。比如，该显示屏可以为全面屏或异形屏，具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4中的
电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域直接形成在显示屏40上，比如在显
示屏40的非显示区域设置成透明结构或通孔结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏40
的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、距离感应器、环境
光传感器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

[0060] 还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏40也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器设置于显示屏下方。

[0061] 在一些实施例中，该天线辐射体20设置于壳体10的周缘位置。可以理解的是，在壳体10上安装功能组件60及天线辐射体20过程中，容易产生交叉或重叠，从而会额外占用电
子设备1的内部空间，增加电子设备1的厚度。请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设
备的部分结构示意图。在一些实施例中，天线辐射体20固定在壳体10上，天线辐射体20上设
置有避让空间29，该避让空间29贯穿天线辐射体20，具体的该避让空间29从壳体10的部分
朝向外部贯穿天线辐射体20。

[0062] 从而，本申请实施例在需要安装功能组件60的过程中，就可以将功能组件60放置于该避让空间29位置。比如：请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示
意图。该图6示出功能组件60设置于避让空间29的位置。或者通过该避让空间29避让器件；
或者通过该避让空间29传输信号，比如传输声信号、光信号等。进而，就可以减少功能组件
60和天线辐射体20在安装过程中交叉或重叠部分的高度，大大减少功能组件60和天线辐射
体20所占用的空间，可以使得电子设备1设置更加轻薄。

[0063] 在一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请实施例提供的天线辐射体的结构示意图。该天线辐射体20上设置有避让槽21，即避让空间29包括该避让槽21，该避让槽21贯穿天
线辐射体20。其中，该避让槽21可以为一个，也可以为两个或多个。比如：请参阅图8，图8为
本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。图8所示的天线辐射体与图7所示的天
线辐射体的区别在于：图8所示的天线辐射体20包括第一避让槽211和第二避让槽212，即避
让槽21包括第一避让槽211和第二避让槽212。需要说明的是，该避让槽21还可以包括第三
避让槽或更多避让槽。在一些实施例中，该避让槽21可以为矩形结构，也可以为弧形结构。
可以理解的是，该避让槽21还可以为其它结构，比如避让槽21为不规则结构等。

[0064] 在一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图，该天线辐射体20上设置有避让孔28，即避让空间29包括该避让孔28，该避让孔28贯
穿天线辐射体20。其中，该避让孔28为通孔结构。进一步的，该避让孔28可以为一个，也可以
为两个或多个。比如：请参阅图10，图10为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意
图。图10所示的天线辐射体与图9所示的天线辐射体的区别在于：图10所示的天线辐射体20
包括第一避让孔281和第二避让孔282，即避让孔28包括第一避让孔281和第二避让孔282。
需要说明的是，该避让孔28还可以包括第三避让孔或更多避让孔。在一些实施例中，该避让
孔28可以为矩形结构，也可以为圆形结构，比如椭圆形结构。可以理解的是，该避让孔28还
可以为其它结构，比如避让孔28为不规则结构等。

[0065] 需要说明的是，本申请实施例避让空间29的结构并不限于此，比如：避让空间29包括有凹槽结构和通孔结构。具体的，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的天线辐射体的
另一结构示意图。该天线辐射体20包括避让槽21和避让孔28。即该避让空间29包括避让槽
21和避让孔28。该避让空间29可以同时包括至少一个避让槽21和至少一个避让孔28。其中，
避让孔及避让槽可以参阅以上内容，在此不再赘述。

[0066] 在一些实施例中，天线辐射体20安装固定在壳体10的周缘位置，形成壳体组件。具体的，天线辐射体20安装固定在中框12的周缘位置，形成中框组件。更具体的，请参阅图12，
图12为本申请实施例提供的中框组件的结构示意图。该中框组件70包括中框12和天线辐射
体20。

[0067] 其中，天线辐射体20的材质可以采用镁合金。需要说明的是，该天线辐射体可以参阅以上内容，在此不再赘述。该天线辐射体20设置有避让槽21。本申请实施例的避让空间29
以避让槽21为例进行描述。

[0068] 其中，中框12可以包括相互固定连接的金属基板121和非金属基板122，金属基板121和非金属基板122通过注塑成型，形成一整体中框12结构。需要说明的是，中框12可以参
阅以上内容，在此不赘述。

[0069] 其中，金属基板121的材质可以采用镁合金。具体的，请参阅图13和图14，图13为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的结构示意图，图14为本申请实施例提
供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。该金属基板121上可以设置有收
纳槽1211，该收纳槽1211直接在金属基板121的表面形成，该收纳槽1211可以收纳功能组件
60，不仅可以减少功能组件60所占用的空间，而且可以对功能组件60起到限位作用。该金属
基板121在收纳槽1211位置具有一收纳底壁1212，功能组件60放置于收纳槽1211内时，贴合
于该收纳底壁1212上，该收纳底壁1212对功能组件60起到承载作用。

[0070] 在一些实施例中，天线辐射体20设置在金属基板121的周缘位置。天线辐射体20可以和金属基板121一体成型，比如：天线辐射体20和金属基板121在同一模具中进行注塑成
型。天线辐射体20从金属基板121的周缘向外延伸形成。需要说明的是，在其他一些实施例
中，天线辐射体20也可以和金属基板121固定连接，比如焊接，或采用其它固定方式，或其它
可拆卸的固定方式等。天线辐射体20和金属基板121之间形成一缺口1213。

[0071] 在一些实施例中，避让槽21从缺口1213位置至天线辐射体20的外部方向贯穿天线辐射体20。

[0072] 其中，非金属基板122的材质可以采用塑胶，金属基板121成型之后，可以通过注塑的方式在金属基板122上进行注塑形成中框12结构。其中，非金属基板122的部分填充到缺
口1213位置，将天线辐射体20和金属基板121连接成一个整体结构，增加各部分的强度。

[0073] 在一些实施例中，可以在避让槽21或避让孔28内安装各种功能组件60，比如耳机接口、受话器、麦克风等。或者说可以在避让槽21或避让孔28位置避让各种功能组件60，比
如耳机接口、受话器、麦克风等。本申请实施例下面以在避让槽21位置安装耳机接口为例进
行说明。

[0074] 具体的，请参阅图15，图15为本申请实施例提供的中框和耳机接口配合的结构示意图。该耳机接口61可以放置到中框12上，且放置于避让槽21位置。更具体的，耳机接口61
放置于金属基板121的收纳槽1211内以及放置于避让槽21内。耳机接口61的一部分放置于
金属基板121的收纳槽1211内，耳机接口61的另一方面放置于避让槽21内。需要说明的是，
本申请实施例也可以不将耳机接口61放置到避让槽21内，而仅将避让槽起到避让作用。

[0075] 在一些实施例中，避让槽21包括一避让底壁22和两个避让侧壁23，天线辐射体20在避让底壁22上设置有台阶24。在一些实施例中，台阶24包括第一台阶241和第二台阶242，
第一台阶241靠近两个避让侧壁23中的一个，第二台阶242靠近两个避让侧壁23的另一个，
第一台阶241的高度和第二台阶242的高度相同。第一台阶241和第二台阶242共同限位耳机
接口61，对耳机接口61的限位效果更佳。需要说明的是，本申请实施例也可以不设置台阶或
仅设置一个台阶，本申请实施例第一台阶和第二台阶的高度也可以不相同。本申请实施例
避让槽21的结构根据耳机接口61的具体结构而设置。

[0076] 在一些实施例中，收纳槽1211和避让槽21连通，耳机接口61可以直接放置于收纳槽1211内和避让槽21内。其中，收纳底壁1212和避让底壁22在同一平面上，使得放置于收纳
槽1211和避让槽21内的耳机接口61放置稳定，对耳机接口61的承载、限位效果更好。

[0077] 其中，该金属基板121可以直接通过工艺加工得到，也可以通过购买得到。

[0078] 在加工过程中，通常可以在一道工序中形成一体结构的金属基板121和天线辐射体20，在此将一体结构的金属基板121和天线辐射体20定义为金属基材。以及购买时，一般
购买得到的也是金属基板121和天线辐射体20一体设置，同样，将一体结构的金属基板121
和天线辐射体20定义为金属基材。具体的，请参阅图16和图17，图16为本申请实施例提供的
金属基材的结构示意图，图17为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。该金属
基材2包括镁合金材质的金属基板121和镁合金材质的延伸部20。

[0079] 其中，该延伸部20可以用作天线辐射体进行收发信号。该延伸部20具体可以参阅以上天线辐射体，在此不再赘述。

[0080] 其中，该金属基板121可以参阅以上内容，在此不再赘述。

[0081] 以上为本申请实施例在天线辐射体位置开设避让空间来避让功能器件的几种具体举例方式，为了进一步说明本申请实施例的中框结构，下面从中框制作方法的角度进行
描述。

[0082] 请参阅图18，图18为本申请实施例提供的中框制作方法的了流程示意图。结合以上附图，该中框制作方法包括以下步骤：

[0083] 请参阅图19，图19为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。在步骤101中，提供一金属基材2。

[0084] 其中，该金属基材2包括金属基板121、天线辐射体20和连接部26。需要说明的是，该天线辐射体20可以命名为延伸部20。即该金属基材2可以包括金属基板121、延伸部20和
连接部26。

[0085] 其中，天线辐射体20从金属基板121的周缘延伸形成，天线辐射体20和金属基板121之间形成有缺口1213，具体的天线辐射体20可以参阅以上内容。在一些实施例中，天线
辐射体20可以包括有第一螺丝孔25，该第一螺丝孔25靠近天线辐射体20和金属基板121的
连接位置。该第一螺丝孔25可以螺接一螺钉，穿过该第一螺丝孔25的螺钉可以连通天线辐
射体20和印制电路板，实现信号的收发。

[0086] 在一些实施例中，金属基板121、天线辐射体20和连接部26可以均采用镁合金材质，且金属基板121、天线辐射体20和连接部26可以在同一制程中形成一体结构。比如：采用
一模具，往该模具中注塑镁合金材料，将成型后的镁合金材料从模具上取下，即形成金属基
材2，即形成一体结构的金属基板121、天线辐射体20和连接部26。还比如：在一镁合金板材
上，采用机械加工的方式进行铣削，形成金属基材2，即形成一体结构的金属基板121、天线
辐射体20和连接部26。

[0087] 其中，金属基板121可以参阅以上内容。在一些实施例中，金属基板121包括第二螺丝孔1214，该第二螺丝孔1214靠近缺口1213位置。该第二螺丝孔1214可以螺接一螺钉，螺接
于该第二螺丝孔1214的螺钉可以和其它部件固定连接，用于将其它部件固定到金属基板
121上。

[0088] 其中，连接部26连接于天线辐射体20和金属基板121之间，连接部26位于缺口1213位置。该连接部26可以为板状结构。

[0089] 在一些实施例中，连接部26未设置在缺口1213内，具体的，连接部26位于天线辐射体20和金属基板121的同一侧，即连接部26环绕缺口1213连接在天线辐射体21和金属基板
121之间。连接部26可以从天线辐射体20的一侧边缘连接到金属基板121的一侧边缘，使得
缺口1213在连接部26位置处形成一槽形结构，该连接部26的表面为槽形结构的底壁，天线
辐射体20和金属基板121的表面为槽形结构的两个侧壁。

[0090] 需要说明的是，该连接部26并不限于此，具体的，请参阅图20，图20为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。在一些实施例中，该连接部26设置在缺口1213内，该
连接部26直接穿过缺口1213连接到天线辐射体20和金属基板121之间。该连接部26可以为
板状结构或柱状结构。

[0091] 进一步的，该连接部26位于第一螺丝孔25和第二螺丝孔1214之间。具体的，该连接部26连接到第一螺丝孔25位置的天线辐射体20上，以及连接部26连接到第二螺丝孔1214位
置的金属基板121上。该连接部26连接到第一螺丝孔25和第二螺丝孔1214位置，对第一螺丝
孔25和第二螺丝孔1214起到保护作用，增加第一螺丝孔25和第二螺丝孔1214位置的厚度及
强度，防止第一螺丝孔25和第二螺丝孔1214位置的金属受到作用力或挤压而变形，导致第
一螺丝孔25和第二螺丝孔1214变形。需要说明的是，在其他一些实施例中，也可以将连接部
26仅连接到第一螺丝孔25或第二螺丝孔1214位置。

[0092] 在一些实施例中，该连接部26可以为板状结构或柱状结构，比如平板、圆柱等。需要说明的是，该连接部26也可以为其它结构，比如：请参阅图21，图21为本申请实施例提供
的金属基材的另一结构示意图。该连接部26的中部小于连接部26两端。具体的，该连接部26
的中部在厚度方向上小于连接部26的两端，或者连接部26的中部在宽度方向上小于连接部
26的两端。需要说明的是，连接部26与天线辐射体20连接的一端的厚度和连接到天线辐射
体20连接部位的厚度相同；以及连接部26与金属基板121连接的一端的厚度和连接到金属
基板121位置的厚度相同。

[0093] 在一些实施例中，该连接部26还可以为其它结构，比如：请参阅图22，图22为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。该连接部26可以为弧形结构。

[0094] 在一些实施例中，该连接部26还可以为其它结构，比如：请参阅图23，图23为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。该连接部26包括第一连接部261和第二连接
部262。其中，第一连接部261可以参阅附图20至23以及对应的内容，在此不再赘述。其中，第
二连接部262可以参阅附图19以及对应的内容，在此不再赘述。

[0095] 在步骤102中，在缺口1213位置注塑，形成非金属基板122。

[0096] 其中，该非金属基板122可以为塑胶材质。

[0097] 在一些实施例中，非金属基板122可以在缺口1213位置的部分形成在连接部26上，连接部26与非金属基板122接触。即连接部26位于非金属基板122的一侧，使得连接部26位
于天线辐射体20、非金属基板122和金属基板121的同一侧。

[0098] 在一些实施例中，非金属基板122在缺口1213位置的部分环绕连接部26周缘。

[0099] 在步骤103中，铣削连接部26，使得金属基板121和天线辐射体20在连接部26位置断开连接。

[0100] 在一些实施例中，可以采用机械加工的方式将连接部26铣削掉，具体的，可以将连接部26完全铣削掉，可以将连接部26的部分铣削掉，当部分铣削连接部26时，断开天线辐射
体20、连接部26及金属基板121的连接。

[0101] 在一些实施例中，参考图24，图24为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0102] 其中，电子设备1包括信号源41、42、43、44、45。每个信号源均用于产生无线信号。例如，信号源41用于产生蓝牙信号，信号源42用于产生无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-
Fi)信号，信号源43用于产生高频射频信号，信号源44用于产生中频射频信号，信号源45用
于产生低频射频信号。

[0103] 电子设备1还包括匹配电路31、32、33、34、35。其中，匹配电路31与信号源41连接，匹配电路32与信号源42连接，匹配电路33与信号源43连接，匹配电路34与信号源44连接，匹
配电路35与信号源45连接。每个匹配电路可以包括功率放大器、滤波器等电子元器件。每个
匹配电路用于对所连接的信号源产生的无线信号进行功率放大、滤波等处理。

[0104] 电子设备1还包括合路器91。所述合路器91与所述匹配电路34、35连接。其中，合路器91用于对上行射频信号进行载波聚合或者对下行射频信号进行分频。

[0105] 电子设备1还包括天线辐射体51、52、53以及天线辐射体54。天线辐射体51、52、53、54分别与所述匹配电路31、32、33、合路器91连接。其中，天线辐射体51、52、53可以为设置在
电子设备1内部的天线辐射体。例如，天线辐射体51、52、53可以为设置在电子设备1的电路
板上的天线辐射体。天线辐射体54可以是设置在电子设备1的中框上的延伸件。例如，天线
辐射体54可以为电子设备1的中框上的镁合金延伸件。

[0106] 每个天线辐射体都用于收发射频信号。例如，天线辐射体51用于收发蓝牙信号，天线辐射体52用于收发无线保真信号，天线辐射体53用于收发高频射频信号，天线辐射体54
用于收发中低频射频信号。其中，所述中低频射频信号为中频射频信号与低频射频信号的
载波聚合信号。

[0107] 电子设备1还包括开关81、82、83、84。其中，开关81、82、83、84分别与所述天线辐射体51、52、53、54连接。开关81、82、83、84可以为单刀单掷开关。

[0108] 电子设备1还包括接地点71、72、73、74。其中，接地点71、72、73、74分别与所述开关81、82、83、84连接。接地点71、72、73、74分别用于实现所述天线辐射体51、52、53、54的接地。
所述开关81、82、83、84分别用于接通或断开所述接地点71、72、73、74。

[0109] 需要说明的是，图中的天线辐射体54可以参阅以上天线辐射体20，在此不再赘述。

[0110] 本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同
的部件布置。电子设备1还可以包括存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

[0111] 以上对本申请实施例提供的中框制作方法、中框、电子设备及金属基材进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说
明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实
施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限
制。

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铣削工具	2020-05-11	698
铣削装置	2020-05-11	767
铣削刀片和铣削刀具	2020-05-13	846
铣削刀具以及铣削刀片	2020-05-13	56
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铣削工具	2020-05-11	546
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中框制作方法、中框、电子设备及金属基材

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