一种无铅喷金料
专利汇可以提供一种无铅喷金料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种无铅喷金料，属 金属化 薄膜 电容器端面 喷涂 用金属材料的制备技术领域，包括 锡 ，锑、 铜 ，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)39-71%，锑(Sb)1-3%，铜(Cu)0.1-1%，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05%的杂质，各组份的重量百分比总和为100%。本 发明 与 现有技术 相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂； 电阻 率 比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗 角 更小； 抗拉强度 比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。，下面是一种无铅喷金料专利的具体信息内容。
技术领域
本发明涉及一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金 属材料的制备技术领域。
背景技术
已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料，典型的 传统产品为铅基五元喷金料，含有超过50％重量百分比的铅，而铅对 人体有强烈毒性，因而正在被无铅喷金料全面替代。已有专利号为 ZL02111554.0的无铅喷金料，各项电气机械性能均优于传统铅基五元 喷金料，熔点和铅基五元喷金料接近，只需做不大的工艺参数调整， 即能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用，该发明 中各组份按重量百分比计分别为：锌(Zn)12-25％；锑(Sb)1-3％；铜 (Cu)0.1-1％，其余为锡，即含有86.9-71％的锡。而原有铅基五元喷金 料，仅含37-39％的锡。由于锡价较贵，在某种程度上增加了无铅喷 金料的价格，也相应增加了金属化薄膜电容器的生产成本，因而影响 了金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂的应用进度。
发明内容
本发明的目的是提供一种含锡量较低，能有效降低材料成本，焊 接性能、电气机械性能优异的无铅喷金料。
本发明为一种无铅喷金料，包括锡，锑、铜，锌等，其特征在于 各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)39-71％，锑(Sb)1-3％， 铜(Cu)0.1-1％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质，各组份的 重量百分比总和为100％。
所述杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁(Fe) ≤0.01％，硅(Si)≤0.01％，铅(Pb)≤0.03％，镉(Cd)≤0.002％。
本发明与现有技术相比，具有以下突出优点和积极效果：
1、其熔点与现有无铅喷金料相比，更接近于传统的铅基五元喷 金料，意味着对使用传统铅基五元喷金料的企业而言，只需对现有设 备的使用参数略作变动，即可实现无铅化喷涂。
2、电阻率比现有无铅喷金料更小，意味着导电性能更优，因而 喷涂后的电容器损耗角更小。
3、抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加 稳定可靠。
4、含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实 现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。
具体实施方式
实施例1：各组份的组成按重量百分比计，分别为：锡(Sn)39-41％， 锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的 杂质。
实施例2：各组份的组成按重量百分比计，分别为：锡(Sn)49-51％， 锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的 杂质。
实施例3：各组份的组成按重量百分比计，分别为：锡(Sn)63-65％， 锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的 杂质。
实施例4：各组份的组成按重量百分比计，分别为：锡(Sn) 69-71％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于 0.05％的杂质。
对比例：各组份的组成按重量百分比计，分别为：锡(Sn)79-81％， 锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的 杂质。
将上述各实施例及对比例制备的无铅喷金料经测试，各项性能指 标列表如下： 实 施 例 锡(Sn) ％ 锑(Sb) ％ 铜(Cu) ％ 锌(Zn) ％ 杂质 ％ 固相线 ℃ 液相线 ℃ 机械性能 电阻率 (mΩ·mm2/m) 强度 N/mm2 延伸 率％ 1 39-41 1-1.5 0.3- 0.5 余量 总和 ≤ 0.05 201 206.7 134 18.5 85 2 49-51 200.7 206.5 119 21 90 3 63-65 201.4 207.5 111 26 97 4 69-71 202.5 205 106 26 100 对 比 例 79-81 203 205.5 104 26 107
本发明不局限于上述实施例，在实际应用时，可根据不同性能要 求及使用场合，选择上述实施例中的不同配比，或除上述各实施例以 外的不同配比，但均不以任何形式限制本发明的范围。
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