专利汇可以提供用于柔性微纳器件结构加工的设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了用于柔性微纳器件结构加工的设备。本实用新型包括成型腔体装置和离心装置。成型腔体装置包括固定连接的下层成型结构和上层成型结构,材料为硬质玻璃板材。下层成型结构的本体平面中心 位置 开有圆形凹槽,上层成型结构的本体平面上开有通槽。下层成型结构的圆形凹槽与上层本体底面配合,形成柔性材料填充腔;上层成型结构的通槽与下层本体顶面配合,形成柔性材料注入通道;柔性材料填充腔通过柔性材料注入通道与成型腔体装置外空间相通。离心装置包括离心箱和离心 电机 ,离心箱为 温度 可控的密闭 箱体 。本实用新型具有制备速度快,加工 精度 高,加工成本低,使用范围广等特点。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利,下面是用于柔性微纳器件结构加工的设备专利的具体信息内容。
1.用于柔性微纳器件结构加工的设备,其特征在于:
包括成型腔体装置和离心装置;
所述的成型腔体装置包括下层成型结构(1)和上层成型结构(2);下层成型结构(1)和上层成型结构(2)均为硬质玻璃板材;
所述的下层成型结构(1)包括下层本体(1-1),下层本体(1-1)的平面中心位置开有圆形凹槽(1-2),下层本体(1-1)平面的每个转角附近均匀开有下层螺孔(1-3);
所述的上层成型结构(2)包括上层本体(2-1),上层本体(2-1)的平面上开有通槽(2-
2);通槽(2-2)的一端位于上层本体(2-1)的一侧,形成开放端,另一端位于位于上层本体(2-1)平面内,为封闭端;上层本体(2-1)平面的每个转角附近均匀开有上层螺孔(2-3);
所述的下层本体(1-1)和上层本体(2-1)的平面形状和投影面积相同;下层螺孔(1-3)和上层螺孔(2-3)数量相同、位置对应;
所述的下层成型结构(1)和上层成型结构(2)通过螺钉固定连接;下层成型结构(1)的圆形凹槽(1-2)与上层本体(2-1)的底面配合,形成柔性材料填充腔(3);上层成型结构(2)的通槽(2-2)与下层本体(1-1)的顶面配合,形成柔性材料注入通道(4);柔性材料填充腔(3)通过柔性材料注入通道(4)与成型腔体装置外空间相通;沿柔性材料填充腔(3)侧壁设置有密封圈(5);
所述的离心装置包括离心箱(7)和离心电机(8),离心箱(7)为温度可控的密闭箱体,离心电机(8)设置在离心箱(7)内,离心支架(9)的中心与离心电机(8)的动力输出轴连接,成型腔体装置放在离心支架(9)的置物架(10)内。
2.如权利要求1所述的用于柔性微纳器件结构加工的设备,其特征在于:所述的下层本体(1-1)的底面和上层本体(2-1)的顶面为矩形、正方形或正多边形。
3.如权利要求1所述的用于柔性微纳器件结构加工的设备,其特征在于:所述的圆形凹槽(1-2)的直径为100mm~300mm,深度为2~3mm。
4.如权利要求1所述的用于柔性微纳器件结构加工的设备,其特征在于:所述的离心电机(8)转速为500rpm~5000rpm。
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