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一种具有防潮功能的双面散热组件

阅读：343发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种具有防潮功能的双面散热组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种具有防潮功能的双面散热组件，包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件、胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板；底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片，防潮密封圈固定在第一金属板的顶面，防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽，顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片，第二金属板盖住凹槽从而形成密闭空间；芯片电路板位于密闭空间中，其底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面，其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面；还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿孔，芯片电路板上的电线经贯穿孔引出至散热组件外部，贯穿孔的孔内填充有密封胶从而将密闭空间密封。，下面是一种具有防潮功能的双面散热组件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：
包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件；
所述底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片，所述防潮密封圈固定在第一金属板的顶面，防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽，所述顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片，所述第二金属板盖住所述凹槽从而形成密闭空间；
所述密闭空间用于内藏胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板，其中芯片电路板底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面，其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面；
还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿孔，所述芯片电路板上的电线经所述贯穿孔引出至散热组件外部，所述贯穿孔的孔内填充有密封胶从而将所述密闭空间密封。
2.根据权利要求1所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述凹槽的槽壁夹紧所述芯片电路板。
3.根据权利要求2所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述凹槽具体为条状，其两条短边的长度与芯片电路板两条短边的长度一致。
4.根据权利要求3所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述凹槽的两面短边内侧壁上各设有朝槽内方向水平延伸的限位板，两块限位板相向设置并分别水平延伸至抵住芯片电路板的两条短边。
5.根据权利要求4所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：其中一块限位板朝槽内方向的侧壁上突出有立柱，该限位板水平延伸至立柱抵住芯片电路板，所述立柱附近留有间隙空间，所述贯穿孔位于第一金属板上并对准所述间隙空间，所述电线经贯穿孔朝下引出至散热组件外部。
6.根据权利要求4所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述限位板的高度与芯片电路板的高度相同均低于凹槽的高度，所述第二金属板的外周形状与所述凹槽的槽口形状相仿，第二金属板嵌入到所述凹槽内从而形成所述密闭空间，第二金属板承载在限位板上，其底面盖住芯片电路板的顶面。
7.根据权利要求6所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：还包括第一螺丝，防潮密封圈上开有第一通孔，在第一金属板上开设对准第一通孔的第一螺纹孔，防潮密封圈放置在第一铝板上，所述第一螺丝透过第一通孔拧入到第一螺纹孔中。
8.根据权利要求7所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述第一金属板开有第二通孔，限位板上开有第三通孔，第二金属板上开有第二螺纹孔，第二通孔、第三通孔及第二螺纹孔相互对准，还包括第二螺丝，顶层散热件嵌入条状凹槽内后，所述第二螺丝依次透过第二通孔、第三通孔拧入到第二螺纹中。
9.根据权利要求1-8任一项所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述第一金属板和/或第二金属板具体是铝板。
10.根据权利要求1-8任一项所述的具有防潮功能的双面散热组件，其特征在于：所述防潮密封圈的材质具体是泡沫硅橡胶。

说明书全文

一种具有防潮功能的双面散热组件

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种具有防潮功能的双面散热组件。

背景技术

[0002] 现有的散热组件(又称散热器)由金属底板和竖立在底板上的鳍片组成，芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后，芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合金属底板的底面，从而得以通过鳍片将芯片顶面的热量加速散发到空气中。然而，上述结构只能实现芯片电路板的单面散热，即只能对芯片的顶面进行散热，而无法对电路板的底面也进行散热，散热效果不够突出，此外芯片电路板直接与外界空气接触，无法实现防潮效果。实用新型内容

[0003] 本实用新型目的是提供一种具有防潮功能的双面散热组件。

[0004] 为此，提出一种具有防潮功能的双面散热组件，包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件；

[0005] 所述底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片，所述防潮密封圈固定在第一金属板的顶面，防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽，所述顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片，所述第二金属板盖住所述凹槽从而形成密闭空间；

[0006] 所述密闭空间用于内藏胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板，其中芯片电路板底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面，其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面；

[0007] 还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿孔，所述芯片电路板上的电线经所述贯穿孔引出至散热组件外部，所述贯穿孔的孔内填充有密封胶从而将所述密闭空间密封。

[0008] 进一步地，所述凹槽的槽壁夹紧所述芯片电路板。

[0009] 进一步地，所述凹槽具体为条状，其两条短边的长度与芯片电路板两条短边的长度一致。

[0010] 进一步地，所述凹槽的两面短边内侧壁上各设有朝槽内方向水平延伸的限位板，两块限位板相向设置并分别水平延伸至抵住芯片电路板的两条短边。

[0011] 进一步地，其中一块限位板朝槽内方向的侧壁上突出有立柱，该限位板水平延伸至立柱抵住芯片电路板，所述立柱附近留有间隙空间，所述贯穿孔位于第一金属板上并对准所述间隙空间，所述电线经贯穿孔朝下引出至散热组件外部。

[0012] 进一步地，所述限位板的高度与芯片电路板的高度相同均低于凹槽的高度，所述第二金属板的外周形状与所述凹槽的槽口形状相仿，第二金属板嵌入到所述凹槽内从而形成所述密闭空间，第二金属板承载在限位板上，其底面盖住芯片电路板的顶面。

[0013] 进一步地，还包括第一螺丝，防潮密封圈上开有第一通孔，在第一金属板上开设对准第一通孔的第一螺纹孔，防潮密封圈放置在第一铝板上，所述第一螺丝透过第一通孔拧入到第一螺纹孔中。

[0014] 进一步地，所述第一金属板开有第二通孔，限位板上开有第三通孔，第二金属板上开有第二螺纹孔，第二通孔、第三通孔及第二螺纹孔相互对准，还包括第二螺丝，顶层散热件嵌入条状凹槽内后，所述第二螺丝依次透过第二通孔、第三通孔拧入到第二螺纹中。

[0015] 进一步地，所述第一金属板和/或第二金属板具体是铝板。

[0016] 进一步地，所述防潮密封圈的材质具体是泡沫硅橡胶。

[0017] 有益效果：

[0018] (1)本实用新型设置有上下两层散热件，通过使用硅胶将芯片电路板的顶面及底面分别粘附在上下两层散热件上，实现芯片电路板的双面散热，提高散热效果；

[0019] (2)通过芯片电路板四周侧设置防潮密封圈，并使上下两层散热件夹紧防潮密封圈，从而构成一个密闭空间，芯片电路板位于密闭空间中，可避免潮湿空气接触到芯片电路板，实现芯片电路板的防潮；

[0020] (3)芯片电路板通过自密闭空间贯穿至外界的贯穿孔来引出电线，使其能与外部设备进行通讯，贯穿孔再通过密封胶填充密封，保障密闭空间的密封性能。

[0021] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。附图说明

[0022] 通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

[0023] 图1示出了本实用新型的散热组件的结构示意图。

[0024] 图2示出了本实用新型的散热组件的爆炸图。

具体实施方式

[0025] 下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

[0026] 见图1，本实施例的散热组件由顶层散热件1、防潮密封圈2、底层散热件3及图中未示出的芯片电路板组成，其中芯片电路板由芯片焊于电路板从而构成，需要说明是的，芯片可为任意型号，电路板可为单面PCB板、多面PCB板或PFC板。

[0027] 见图2，底层散热件3由第一铝板31及多片鳍片32组成，各片鳍片32等间距排列并固定竖立在第一铝板31朝下的一侧。第一铝板31朝上的一侧为一光滑平面，芯片电路板4的底面通过导热硅胶粘附在该光滑平面的中央位置，实现芯片电路板4的底面散热。芯片电路板4的四周被防潮密封圈2包裹，其中防潮密封圈2的底面齐平，从而得以贴合在第一铝板31朝上的光滑平面上。防潮密封圈2的中部开有从上至下贯穿其本体的条状凹槽21，条状凹槽21的形状为长方体，以条状凹槽21的短边所在方向为X向，以条状凹槽21的长边所在方向为Y向，条状凹槽21的两条短边的长度与芯片电路板4两条短边的长度一致，从而使条状凹槽
21能在Y向上夹紧芯片电路板4。条状凹槽21的的短边内侧壁上各设有一块朝槽内方向水平延伸的限位板211、212，限位板211、212与防潮密封圈2一体成型。两块限位板211、212相向设置，其中，限位板211水平延伸至抵住芯片电路板4的一条短边，限位板212朝槽内方向的侧壁上突出有两根立柱2121，该限位板212水平延伸至两根立柱2121抵住芯片电路板4的另一条短边，从而实现芯片电路板4在X向上的夹紧。

[0028] 由于限位板212利用两根立柱2121抵住芯片电路板4，两根立柱2121之间会留有间隙空间，见图2，通过在第一铝板31上开设贯穿孔33，贯穿孔33对准两根立柱2121之间的间隙空间，使得芯片电路板4上的电线得以穿过贯穿孔33，从而与外界设备相连。进一步地，将芯片电路板4上的电线引出后，用玻璃胶将贯穿孔33密封，实现贯穿孔33处的空气隔绝。

[0029] 防潮密封圈2上开有第一通孔22，在第一铝板31上开设对准第一通孔22的第一螺纹孔34，通过将防潮密封圈2放置在第一铝板31上，并用第一螺丝透过第一通孔22拧入到第一螺纹孔34中，从而将防潮密封圈2固定在第一铝板31上。优选地，将防潮密封圈2材质选用为泡沫硅橡胶，其除了具备防潮特性外，还略有弹性，在螺丝的拧紧下可使得防潮密封圈2与底层散热件3顶面无缝贴合。

[0030] 见图2，顶层散热件1由第二铝板11及朝上竖立于第二铝板11的鳍片12组成，其中第二铝板11的外周形状与条状凹槽21的槽口形状相仿，从而得以嵌入到条状凹槽21内并使条状凹槽21内部形成密闭空间，以此避免潮湿空气接触到芯片电路板，实现芯片电路板的防潮。通过设置两块限位板211、212的高度均与芯片电路板4的高度相同，且均低于条状凹槽21的高度，使得第二铝板11底面恰好盖在芯片电路板4的顶面，此后使用导热硅胶将两者进行粘附，实现芯片电路板4的顶面散热。

[0031] 进一步地，在第一铝板31上开设第二通孔35，在限位板211、212上开设第三通孔210，在第二铝板11上开设图中未示出的第二螺纹孔，第二通孔35、第三通孔210及第二螺纹孔相互对准，顶层散热件1嵌入条状凹槽21内后，用第二螺丝依次透过第二通孔35、第三通孔210拧入到第二螺纹中，从而将顶层散热件1固定在底层散热件3上。

[0032] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。

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