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具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件

阅读：841发布：2020-05-12

专利汇可以提供具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(104)，该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108)；部件(102)，该部件在该部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫(110)和至少一个介电层(112)，其中，该至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出上述主表面，其中，介电层(112)至少部分地覆盖部件(102)的一个或多个焊垫(110)；以及至少一个导电接触部(114)，该至少一个导电接触部延伸通过介电层(112)中的至少一个开口(116)直至一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。，下面是具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种部件承载件(100)，包括：
堆叠体(104)，所述堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108)；
部件(102)，所述部件在所述部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫(110)和至少一个介电层(112)，其中，所述至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出所述主表面，其中，所述介电层(112)至少部分地覆盖所述部件(102)的所述一个或多个焊垫(110)；以及
至少一个导电接触部(114)，所述至少一个导电接触部延伸通过所述介电层(112)中的至少一个开口(116)直至所述一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一个：
其中，所述介电层(112)的底表面与所述堆叠体(104)的底表面处于相同的竖向水平并且是对准的；
其中，所述介电层(112)包括由下述组成的组中的至少一种：树脂，特别是环氧树脂；感光性介电质；以及聚酰亚胺；
其中，所述介电层(112)由能镀铜的材料制成；
其中，所述介电层(112)由导热材料制成，所述导热材料特别地具有至少1W/mK的热导率值；
其中，所述介电层(112)由能激光钻孔的材料制成；
其中，所述介电层(112)的厚度在0.5μm至100μm之间的范围内，特别地在10μm至20μm之间的范围内；
其中，所述至少一个导电接触部(114)包括由下述组成的组中的至少一种：过孔，特别是激光过孔、光致过孔和等离子体过孔中的至少一种，所述过孔至少部分地填充有导电材料；以及金属柱，特别是铜柱；
其中，所述部件(102)在所述部件(102)的两个相反主表面中的每个主表面上具有在相应介电层(112)下面的一个或多个焊垫(110)，其中，每个相应介电层(112)在所述部件(102)的相应主表面上至少部分地覆盖相应的一个或多个焊垫(110)。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一个：
所述至少一个导电层结构(108)包括由下述组成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯和钨，所提及的材料中的任何一种可选地涂覆有超导材料诸如石墨烯；
所述至少一个电绝缘层结构(106)包括由下述组成的组中的至少一种：树脂，特别是增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷以及金属氧化物；
其中，所述部件(102)选自由下述组成的组：电子部件；非导电和/或导电嵌体；传热单元；能量收集单元；有源电子部件；无源电子部件；电子芯片；存储装置；滤波器；集成电路；
信号处理部件；功率管理部件；光电接口元件；电压变换器；密码部件；发射器和/或接收器；
机电换能器；致动器；微机电系统；微处理器；电容器；电阻器；电感；蓄能器；开关；相机；天线；磁元件；光导元件；另外的部件承载件和逻辑芯片；
所述部件承载件(100)被成形为板的形式；
所述部件承载件(100)被配置为印刷电路板或基板。
4.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：
形成包括至少一个导电层结构(108)和/或至少一个电绝缘层结构(106)的堆叠体(104)；
在所述堆叠体(104)中嵌入部件(102)，其中，所述部件(102)包括至少一个介电层(112)，所述至少一个介电层布置在所述部件(102)的至少一个主表面上并至少部分地覆盖所述部件(102)的一个或多个焊垫(110)；
在所述介电层(112)中形成至少一个开口(116)，并用至少一个导电接触部(114)至少部分地填充所述至少一个开口(116)，从而电连接所述部件(102)的所述一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。
5.根据权利要求4所述的方法，包括下述特征中的至少一个：
其中，所述方法包括：在无需于先前将至少一个另外的电绝缘层结构(106)与所述至少一个介电层(112)连接的情况下形成所述至少一个导电接触部(114)；
其中，在嵌入所述部件(102)的时刻，所述部件(102)已设置有所述至少一个开口(116)，其中，所述方法特别地包括在嵌入所述部件(102)后用导电材料至少部分地填充所述至少一个开口(116)；
其中，所述方法包括：通过激光加工特别是通过激光钻孔来形成所述至少一个开口(116)。
6.根据权利要求4至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
对所述堆叠体(104)设置腔(118)；
用临时承载件(120)封闭所述腔(118)的底部的至少一部分；
将所述部件(102)置于所述腔(118)中，使得所述至少一个介电层(112)中的至少一个介电层附接到所述临时承载件(120)上。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法包括：
用填充介质(161)特别是用附加填充介质(161)至少部分地填充所述腔(118)中在所述部件(102)与所述堆叠体(104)之间的间隙(122)；
其后，将所述临时承载件(120)从所述堆叠体(104)、所述部件(102)和所述填充介质(161)移除。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，通过由下述组成的组中的至少一种来实施对所述间隙(122)的填充：将液态填充介质(161)施加到所述间隙(122)中；以及向所述堆叠体(104)和所述部件(102)层压至少部分未固化的电绝缘层结构(164)。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
将所述部件(102)的底部置于平坦支撑结构上，特别是置于所述堆叠体(104)的所述层结构(106，108)中的至少一个层结构上或置于临时承载件(120)上；
将所述部件(102)嵌入所述平坦支撑结构与所述层结构(106，108)中覆盖所述部件(102)的顶部的至少一个平坦层结构之间。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述嵌入包括：在所述嵌入期间将所述部件(102)压入所述层结构(106，108)中的至少一个层结构中。
11.根据权利要求4至10中任一项所述的方法，包括下述特征中的至少一个：
其中，在将具有所述至少一个介电层(112)的所述部件(102)插入所述堆叠体(104)之前，所述至少一个介电层(112)已经处于完全固化的状态；
其中，在将具有所述至少一个介电层(112)的所述部件(102)插入所述堆叠体(104)时，所述至少一个介电层(112)处于至少部分未固化的状态。
12.根据权利要求4至11中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在所述至少一个介电层(112)为连续层的状态下将所述部件(102)插入所述堆叠体(104)中。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述方法包括：在所述插入之后，形成所述至少一个开口(116)和所述至少一个导电接触部(114)。
14.根据权利要求4至13中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将至少一个另外的电绝缘层结构(106)和/或至少一个另外的导电层结构(108)与所述堆叠体(104)的顶侧和底侧中的至少一侧连接。
15.根据权利要求4至14中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
对所述介电层(112)设置电绝缘基质和包括金属化合物的添加剂；
对所述介电层(112)的表面部分进行选择性的处理，从而局部地移除所述电绝缘基质的材料，同时局部地激活所述添加剂以用于促进后续的金属沉积；
选择性地在局部地激活的添加剂上沉积金属材料。

说明书全文

具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件

技术领域

[0001] 本发明涉及制造部件承载件的方法，并涉及部件承载件。

背景技术

[0002] 在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上或待嵌入其中的部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或成套组件，这些阵列状部件或成套组件具有多个接触部或连接装置，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。移除由这种部件和部件承载件自身在运行期间生成的热逐渐成为问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电可靠性，以便甚至能在恶劣条件下运行。

[0003] 特别地，将部件高效地嵌入部件承载件中是一个问题。

[0004] 可能需要将部件高效地嵌入部件承载件中。

发明内容

[0005] 根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，包括：堆叠体，堆叠体包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构；部件(或多个部件)，部件在该部件的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫和至少一个介电层，其中，该至少一个介电层在横向方向上没有延伸超出上述主表面，其中，介电层至少部分地覆盖部件的一个或多个焊垫；以及至少一个导电接触部，该至少一个导电接触部延伸通过介电层中的至少一个开口，直至一个或多个焊垫中的至少一个焊垫。

[0006] 根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体；在堆叠体中嵌入部件，其中，部件包括至少一个介电层，该至少一个介电层布置在部件的至少一个主表面上并至少部分地覆盖部件的一个或多个焊垫；以及在介电层中形成至少一个开口并用至少一个导电接触部至少部分地填充至少一个开口，从而电连接部件的一个或多个焊垫中的至少一个焊垫。

[0007] 在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

[0008] 在本申请的上下文中，术语“介电层”可以特别地表示覆盖部件的表面的至少一部分并且包括电绝缘材料或者甚至由电绝缘材料组成的层。这种介电层可以作为涂层或附接膜施加至部件，并且可以覆盖部件的一部分的或者甚至全部的焊垫，通过一个或多个焊垫，部件可以电接触。介电层可以是覆盖部件的一个或两个相反主表面的平坦箔。部件的侧壁可以由介电层覆盖或者不由其覆盖。介电层还可以是在周向上完全覆盖部件的封闭壳体。

[0009] 在本申请的上下文中，术语“在横向方向上没有延伸超出部件的主表面的介电层”可以特别地表示介电层仅覆盖部件的表面并且不显著地延伸超出部件的横向端部。虽然介电层可选地还可以覆盖部件的以一角度(特别地以直角)与主表面连接的侧壁，但这种实施方式的介电层在横向上不应显著地突出这种侧壁之外，特别是不超过比介电层的厚度大的尺寸。

[0010] 根据本发明的示例性实施方式，提供了一种具有部件的部件承载件，该部件在该部件的表面上具有用介电层覆盖的一个或多个焊垫，在将部件嵌入部件承载件的层堆叠体中之前，介电层就已经形成在部件上。通过采取这种措施，在嵌入程序之前，部件可以已经准备好用于适当的电接触，使得在将部件嵌入导电层结构和/或电绝缘层结构的(优选地层压的)层堆叠体中之后，不必在暴露部件的用于接触的一个或多个焊垫之前在单独的层压过程中用另外的电绝缘层结构覆盖所得到的本体。通过对应地配置介电层(特别是通过对应地调整材料和/或其厚度)，因此可以保持用于制造部件承载件的层压程序的数量很少。同时，还可以保持部件承载件的整体厚度非常紧凑。另外，通过对应地设计所提及的介电层，可以精确地调整部件的嵌入高度。因此，可以将部件承载件的简单制造性与其薄且紧凑的形状相结合。

[0011] 下面将说明方法和部件承载件的另外的示例性实施方式。

[0012] 在实施方式中，介电层的底表面与堆叠体的底表面处于相同的竖向水平并且是对准的。特别地，当部件位于堆叠体的腔中时，其介电层可以完全位于腔内，使得其底表面与堆叠体的底表面齐平。这提供了在竖向方向上特别紧凑的架构。

[0013] 在实施方式中，介电层包括由下述组成的组中的至少一种：树脂，特别是环氧树脂；感光性介电质；以及聚酰亚胺。将树脂特别是环氧树脂用作用于介电层的材料使被涂覆或覆盖的部件特别适合于部件承载件技术，特别是PCB(印刷电路板)技术。其原因在于，在PCB技术中，也使用这种树脂材料，使得可以安全地防止诸如在部件承载件、介电材料桥等的介电材料的不同的热膨胀系数值方面的热失配等问题。此外，通过激光钻孔、机械钻孔等可以适当地对这种部件承载件材料进行加工，并且这种部件承载件材料与铜填充兼容。在将感光性介电质(诸如光刻胶)用作用于介电层的材料的情况下，可以通过光成像过程对介电层进行图案化。这简化了使部件的至少部分被覆盖的焊垫暴露以用于建立与环境的电接触的过程。在介电层由感光性材料制成的情况下，其可以例如包括光刻胶或由光刻胶组成。另外，将聚酰亚胺用作用于介电层的材料也是有利的，因为这种材料也可以通过激光钻孔或机械钻孔进行适当地加工，并且与铜镀覆技术兼容。

[0014] 在实施方式中，介电层由能镀铜的材料制成。因此，介电层能用作用于沉积在介电层上和/或沉积在延伸通过介电层的一个或多个开口中的镀覆铜的支撑件。

[0015] 在实施方式中，介电层由导热材料制成，该导热材料特别地具有至少1W/mK的热导率值。在介电层的材料由高度导热的材料(特别是具有比预浸料高的热导率)制成的情况下，介电层还可以显著地有助于移除由在部件承载件的内部的部件在运行期间生成的热。例如，在部件是半导体芯片诸如处理器的情况下，在部件承载件的内部可能生成相当大的量的热，并需要将该热从其移除，以便防止不期望的影响，诸如过热或热负荷。可以通过由适当导热的材料制成的介电层促进板型部件承载件中的这种热移除或热扩散。

[0016] 在实施方式中，介电层由能激光钻孔的材料制成。在介电层由可以通过激光钻孔的材料制成的情况下，通过激光钻孔可以容易地且精确地制造开口。这进一步提高了涂覆或覆盖有介电层的部件与PCB技术的兼容性。

[0017] 在实施方式中，介电层的厚度在0.5μm至100μm之间的范围内，特别是在10μm至20μm之间的范围内。一方面，介电层不应太薄，以便防止部件的不期望的未被涂覆区域，这样的未被涂覆区域有可能使部件承载件的电性能劣化。另一方面，介电层不应太厚，以便保持制造出的部件承载件在竖向方向上较薄。发现所提及的范围是在这些和其他考量之间的适当权衡。

[0018] 在实施方式中，该至少一个导电接触部包括由下述组成的组中的至少一种：至少部分地填充有导电材料的过孔，特别是激光过孔、光致过孔(photovia，感光过孔)和等离子体过孔中的至少一种；以及金属柱，特别是铜柱。因此，通过形成的并竖向延伸通过介电层的过孔(特别是激光过孔)可以实现嵌入部件的外部电耦接。另外地或可替代地，还可以使用延伸通过介电层的用于接触部件的焊垫的金属柱，即金属杆(post，桩)。

[0019] 在实施方式中，部件在部件的两个相反主表面中的每个主表面上具有在相应介电层下面的一个或多个焊垫，其中，每个相应介电层至少部分地覆盖在部件的相应主表面上的相应的一个或多个焊垫。在这种实施方式中，部件的两个相反主表面均可以用相应介电层覆盖，并且可以在这两个相反主表面上均具有焊垫。这使得甚至是复杂的接触架构成为可能。还可能的是，部件的整个周向表面由介电材料覆盖，例如通过将整个部件浸入用于这种介电材料的液态前体中。可替代地，仅提及的两个相反主表面可以用相应介电层部分地或完全地覆盖，例如通过将粘性箔作为介电层粘附至主表面。在又一实施方式中，部件的仅一个主表面可以用提及的介电层覆盖，以保持部件的厚度尽可能薄。

[0020] 在实施方式中，该方法包括：在无需于先前将至少一个另外的电绝缘层结构与至少一个介电层连接的情况下形成至少一个导电接触部。因此，在使部件的焊垫相对于层压型部件承载件的外部电子环境暴露之前，可以不必将一个或多个另外的电绝缘层结构附接到堆叠体和嵌入部件二者的底表面。这使得制造过程快速且简单，并且允许得到竖向厚度非常小的部件承载件。

[0021] 在实施方式中，在嵌入部件的时刻，部件已经设置有至少一个开口。因此，在将部件嵌入堆叠体的时刻，具有一个或多个介电层的部件可以已经设置有使焊垫暴露的一个或多个开口。因此，之后可以不必通过形成延伸通过介电层的开口来使部件的焊垫敞开或暴露。在调节尚被隔离或分开的部件时可以容易地形成这些接近(access，访问)孔或开口。

[0022] 在实施方式中，该方法包括：在嵌入部件后用导电材料至少部分地填充至少一个开口。例如，可以通过镀覆特别是铜镀覆来完成这种填充程序。

[0023] 在实施方式中，该方法包括：通过激光加工特别是通过激光钻孔来形成至少一个开口。激光钻孔是一种允许在短时间内以高精度形成开口的工艺。

[0024] 在实施方式中，该方法包括：对堆叠体设置腔，用临时承载件封闭腔的底部的至少一部分，并将部件置于腔中，使得该至少一个介电层中的至少一个介电层附接到临时承载件上。在这种实施方式中，腔可以是延伸通过整个堆叠体(例如完全固化的芯部)的通孔。为了将部件临时地固定在这种腔中，可以在堆叠体的下主表面附接粘性带(有孔或无孔)，以便部分地或者甚至完全地封闭腔。之后，部件可以附接至临时承载件。

[0025] 在实施方式中，该方法包括：用附加的填充介质至少部分地填充腔中在部件与堆叠体之间的间隙，并且其后将临时承载件从堆叠体、部件和填充介质移除。这种填充介质可以是将部件固定在腔中的适当位置的材料。在施加并固化这种填充介质后，层堆叠体变硬，并且不再需要用于限定部件在腔中的位置的临时承载件，并且可以将临时承载件移除。例如，可以将粘性带(例如用于临时承载件)从当前制造的部件承载件的其余部分脱层或剥离。

[0026] 在实施方式中，通过由下述组成的组中的至少一种来实施对间隙的填充：将液态填充介质施加到间隙中；以及将至少部分未固化的电绝缘层结构层压到堆叠体和部件。因此，填充介质可以例如是在将部件置于临时承载件上之后通过分配装置等施加的液态介质。例如，这种粘合剂可以是环氧基粘合剂。可替代地，可以在堆叠体和部件二者上层压事先至少部分未固化的电绝缘层结构(例如预浸料层)。在这种层压过程期间，即，施加热和/或压力期间，事先至少部分未固化的电绝缘层结构的介电材料可以融化或者可以变为液态，并且还可以在部件和堆叠体之间的间隙中流动。在该层压期间，事先至少部分未固化的电绝缘层结构可以通过其树脂材料的交联来固化。之后，交联且固化的材料将再凝固，并且然后可以在堆叠体的腔中将部件固定在适当位置。介电层本身还可以由至少部分未固化的可以在层压期间固化的材料制成，以便在间隙中流动并填充间隙，同时有助于部件承载件的构成部分之间的粘附。

[0027] 在实施方式中，该方法包括：通过将部件置于平坦支撑结构(特别是堆叠体的层结构或临时承载件中的至少一个)与层结构中的至少一个平坦层结构之间来嵌入。在这种实施方式中，在将部件嵌入堆叠体之前不需要形成腔。与此相比，本实施方式使用了通过层压将部件嵌入其间的平面层结构，而无需在之前形成通孔或盲孔。在这种实施方式中不需要使用芯部即已经完全固化的材料，这可以对应于无芯配置。

[0028] 仍然参照前文描述的实施方式，嵌入可以包括将部件压入层结构中的至少一个层结构和/或压入支撑结构中。在将部件压入在部件上方和/或下方的平面电绝缘层结构(例如预浸料层)的时刻提及的电绝缘层结构尚未完全固化的情况下，可以在层压期间将部件压入这些层。通过所描述的通过将部件压入两个平坦结构之间来嵌入部件的实施方式，在嵌入方面不必形成腔。

[0029] 在实施方式中，在将部件插入堆叠体中之前，至少一个介电层已经处于完全固化的状态。在介电层在嵌入的时刻已经固化(例如为FR4材料)的情况下，可以安全地确保介电层在制造过程期间保持在适当位置，并且不会流入周围的间隙中。这确保了部件在堆叠体内的位置的高空间精度。

[0030] 在另一实施方式中，在将部件插入堆叠体中时，至少一个介电层处于至少部分未固化的状态。在这种替代性实施方式中，介电层的材料可以通过层压固化，即，施加热和/或压力，并且因此可以有助于部件承载件的构成部分之间的内部或内在粘附。在这种实施方式中，在将部件嵌入堆叠体中时，部件的焊垫仍然可以由介电材料完全覆盖。

[0031] 在实施方式中，该方法包括：在至少一个介电层是连续层的状态下将部件插入堆叠体中。然后之后，即在嵌入程序之后，可以形成延伸通过介电层直至焊垫的一个或多个开口。

[0032] 仍然参照前文描述的实施方式，该方法包括：在插入之后，形成至少一个开口和至少一个导电接触部。这允许介电层在嵌入程序期间适当地保护部件的接触表面并且仅在嵌入后使接触表面暴露。

[0033] 在实施方式中，用至少一个导电接触部元件至少部分地填充至少一个开口包括将另外的导电层结构(诸如铜箔)附接到堆叠体的底部和该至少一个介电层中的至少一个介电层，并且用导电材料至少部分地镀覆(例如电镀)该至少一个开口。

[0034] 在实施方式中，该方法包括：对介电层设置电绝缘基质(特别是可以通过激光束移除的聚合物)和包括金属化合物(特别是可以通过激光束激活的金属化合物)的添加剂；对介电层的表面部分进行选择性处理(特别是通过利用沿着预定轨迹的激光束的辐照)，从而局部地移除电绝缘基质的材料，同时局部地激活添加剂，用于促进后续的金属沉积；以及选择性地在局部激活的添加剂上沉积金属材料。描述性地说，可以通过激光束对部件上的介电层进行处理，使得仅在激光处理的区域中，介电层的表面被激光激活。后续的金属材料(特别是铜)的沉积主要地或者甚至完全是选择性地仅在激光激活的添加剂上发生，因为金属化合物形成这种金属化的籽晶。例如，这种金属化可以以无电流的方式实施(例如在铜浴等中)。在金属化合物的添加剂电绝缘的情况下，制造出的金属化可以形成在部件承载件上的导电迹线。

[0035] 在实施方式中，该方法包括：将至少一个另外的电绝缘层结构和/或至少一个另外的导电层结构与堆叠体的顶侧和低侧中的至少一侧连接。因此，在嵌入程序后，可以根据制造中的部件承载件的期望应用实施另外的积层。提及的至少一个另外的层结构与具有嵌入部件的堆叠体的两个相反主表面之一或二者的连接可以对称地或不对称地实施。

[0036] 介电层的材料还可以功能化。换言之，可以对材料进行选择，使得介电层实现至少一个附加的功能。例如，这种功能可以是高频能力、热移除特性等。

[0037] 该至少一个部件可以选自由下述组成的组：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导管连接装置)、电子部件或它们的组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片、光导和能量收集单元。然而，可以将其他的部件嵌入部件承载件中。例如，可以将磁性元件用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件，或铁淦氧磁性元件例如铁素体基结构)或者可以是顺磁性元件。然而，部件也可以是另外的部件承载件，例如在板中板的配置中。可以在部件承载件上表面安装一个或多个部件和/或在其内部嵌入一个或多个部件。此外，提及部件以外的部件也可以用作部件。

[0038] 在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是特别地通过施加机械压力——如果期望的话由热能支持——形成所提及的电绝缘层结构和导电层结构的层压体。提及的堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄且紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以特别地表示在共同的平面内的连续层、图案化层或多个不连续的岛。

[0039] 在实施方式中，部件承载件被成形为板的形式。这有助于紧凑设计，其中，部件承载件仍然为在其上安装部件提供了大的基础。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片得益于其厚度小可以方便地嵌入薄板诸如印刷电路板中。

[0040] 在实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别地IC基板)组成的组中的一种。

[0041] 在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压而形成的部件承载件(其可以是板状的(即，平面的)、三维曲线的(例如当使用3D打印制造时)，或者其可以具有任何其他形状)，该层压例如通过施加压力来进行，如果期望的话，还伴随热能供应。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压体的通孔，并且通过用导电材料(特别是铜)填充该通孔从而形成作为通孔连接的过孔，可以以期望的方式将各导电层结构彼此连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置为在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂组成。

[0042] 在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示具有与待安装在其上的部件(特别是电子部件)基本上相同的大小的小型部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电气连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接的部件承载件。横向连接例如是传导路径，而竖向连接可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接布置在基板内，并且可以用于提供容纳部件或未容纳部件(诸如裸晶片)特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强球体(诸如玻璃球)的树脂构成。

[0043] 在实施方式中，该至少一个电绝缘层结构包括由下述组成的组中的至少一种：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂，更具体地FR-4或FR-5)；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物(LCP)；环氧基积层膜；聚四氟乙烯(特氟隆)；陶瓷和金属氧化物。也可以使用增强材料，诸如网状物、纤维或球体，例如是由玻璃(多层玻璃)制成的。虽然预浸料或FR4通常是优选的，但也可以使用其他材料。对于高频的应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂可以在部件承载件中被实现电绝缘层结构。

[0044] 在实施方式中，该至少一个导电层结构包含由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种。虽然铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆的变型也是可以的，特别是涂覆有超导材料诸如石墨烯。

[0045] 在实施方式中，部件承载件是层压型体。在这种实施方式中，半成品或部件承载件是通过施加压紧力——如果期望的话还伴随有热——堆叠并连接在一起的多层结构的复合体。

[0046] 根据待在下文中描述的实施方式的实施例，本发明的以上限定的方面和其他方面是明显的，并且参考实施方式的这些实施例对其进行说明。附图说明

[0047] 图1至图5示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的如图5中所示的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0048] 图6示出了根据本发明的另一示例性实施方式的部件承载件的截面图。

[0049] 图7至图12示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的如图12中所示的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0050] 图13至图19示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0051] 图20至图24示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0052] 图25至图29示出了在实施制造根据本发明的又一示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0053] 图30至图35示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0054] 图36至图42示出了在实施制造根据本发明的其他示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0055] 图43至图45示出了在实施制造根据本发明的又一示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的截面图。

[0056] 图46和图47示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入部件的部件承载件的方法期间得到的结构的平面图。

[0057] 附图中的例示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。

具体实施方式

[0058] 在参考附图更详细地描述示例性实施方式之前，将概述一些基本考量，基于这些考量展开了本发明的示例性实施方式。

[0059] 根据本发明的示例性实施方式，提供了一种使用被介电涂覆或覆盖的部件的嵌入式架构。

[0060] 通过使用下述部件可以以基于临时承载件的积层省略层压程序：该部件即在被嵌入部件承载件堆叠体中的时刻具有介电层的部件。这可以允许得到可以简单制造且薄的部件承载件。

[0061] 在一个实施方式中，可以实施下述制造部件承载件的方法：

[0062] 首先，可以将已设置有通孔等形式的腔的包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构(例如芯部)的堆叠体与临时承载件层压。其后，可以将具有介电层的部件置于这些通孔中和临时承载件上，特别是在介电层与临时承载件直接连接的情况下。可以通过将适当的粘合剂或树脂填充在堆叠体与部件承载件之间的间隙中使部件与堆叠体粘附。其后，可以移除临时承载件。可以使表面金属化，例如通过实施金属沉积程序(例如，化学铜沉积程序，然后是电镀铜沉积程序)。另外地或可替代地，可以层压，例如使用预浸料箔、铜箔和/或RCC(树脂涂覆铜)箔。其后，可以实施图案化、接触和另外的部件承载件制造程序。

[0063] 在另一实施方式中，可以实施下述方法：在将延伸通过堆叠体的通孔等形成为腔后，可以在临时承载件上层压由至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构(诸如完全固化的芯部)构成的堆叠体。可以将具有介电层的部件放置为介电层面向在底部的临时承载件。可以执行与至少一个另外的层结构(例如预浸料片材、具有铜箔或RCC箔的树脂片材)的层压。其后，可以移除临时承载件。例如，可以移除最上面的铜层，例如通过蚀刻移除。其后，可以使用金属沉积程序使主表面金属化(例如，化学铜沉积程序，然后是电镀铜沉积程序)。然后，可以实施部件承载件制造程序的图案化、接触形成和连续。

[0064] 应提及的是，通过为部件设置在部件的两个相反主表面中的一个主表面上的介电层，在嵌入后可以直接接触部件的焊垫，而无需事先实施另外的介电层压程序。这允许得到特别薄的部件承载件。在实施方式中，可以使用特定的涂层(例如使用钯络合物)，并且可以使堆叠体(例如芯部)在金属化(例如通过等离子体过程)之前粗糙化。

[0065] 上述实施方式指的是利用形成在堆叠体中的腔嵌入具有介电层的部件。然而，本发明的其他示例性实施方式可以在不使用腔的情况下嵌入具有介电层的部件。在这些实施方式中，可以特别地使用下述材料中的一种或多种：树脂片材、不对称预浸料、RCC(树脂涂覆铜)材料、住友(Sumitomo)材料、TD002预浸料、涂层(即，液态树脂化合物)、模具材料(例如基于树脂混合物)等。在无需堆叠体中的腔的嵌入程序中，可以在层压期间将具有一个或多个介电层的部件压入相邻的材料(例如平面层的材料)中。为了接触嵌入部件，可以例如形成铜填充的激光过孔、铜填充的等离子体过孔和/或铜柱。

[0066] 在又一示例性实施方式中，可以嵌入预图案化的部件。在这种实施方式中，可以在对介电层进行图案化后嵌入具有介电层的部件。例如，这种图案化可以通过在介电层中形成一个或多个开口用于使部件的焊垫暴露的光学或等离子体过程来执行。可以通过激光钻孔实施接触，随后进行铜填充程序。

[0067] 在本发明的又一示例性实施方式中，可以使用光致过孔嵌入部件。在这种实施方式中，可以例如采用感光性介电层(例如由光刻胶制成)，在该感光性介电层中，使部件的焊垫暴露的过孔可以通过成像和剥离形成。可以在后续的铜程序期间实施过孔的填充。

[0068] 在本发明的又一示例性实施方式中，可以使用等离子体过孔完成部件的嵌入。可以通过施加掩模然后通过等离子体蚀刻程序来形成用于使部件的焊垫暴露的过孔。可以在铜过程期间实施过孔的填充。

[0069] 在本发明的又一示例性实施方式中，可以使用延伸通过介电层的开口的铜柱来完成部件的嵌入。可以通过在已经设置有铜柱的部件上形成介电层来实现用于接触部件的焊垫的过孔。

[0070] 在本发明的又一示例性实施方式中，可以使用可激光图案化的介电层来完成部件的嵌入。对于这种实施方式，可以为部件设置聚合介电层，该聚合介电层掺杂有(优选地非导电的)可激光激活的金属化合物作为聚合物的添加剂。在激光束入射到这种塑料上的位置处，塑料基质可以在表面区域中分解为挥发性反应产物。同时，金属座部可以与存在于微粗糙表面中的添加剂分离。这些金属颗粒形成用于后续的金属化的籽晶。在无电流铜浴中，经过激光加工处理的部分表面可以用于形成导电迹线。对应的图案化程序可以实施为激光直接图案化过程。

[0071] 在本发明的又一实施方式中，可以将导热涂层用作用于介电层的材料。在介电层配备有高度导热的颗粒诸如AlN、Al2O3、BN或由其制成的情况下，可以改进部件的热移除性质。

[0072] 在实施方式中，可以使用B级配置材料形成覆盖部件的表面的至少一部分的介电层。换言之，介电层的介电材料仍然可以处于至少部分未固化的状态，例如可以设置为尚未完全交联的环氧树脂。然后，介电层可以有助于制造中的部件承载件的堆叠体内部粘附。

[0073] 图1至图5示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的如图5所示的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。

[0074] 参照图1，示出了由导电层结构108和电绝缘层结构106构成的堆叠体104。在示出的实施方式中，堆叠体104可以是下述芯部：该芯部具有构成电绝缘层结构106的完全固化的树脂(可选地包括增强颗粒，诸如玻璃纤维)，该电绝缘层结构在相反主表面上被构成导电层结构108中的相应导电层结构的相应铜箔覆盖。如从图1可以看出，堆叠体104中形成有作为通孔的腔118。

[0075] 此外，示出了待嵌入在堆叠体104中形成的腔118中的部件102(诸如半导体芯片)。部件102包括覆盖部件102的仅整个下主表面的介电层112。例如，介电层112的厚度“d”可以是10μm。介电层112在整个主表面上延伸，但在对应于根据图1的水平方向的横向方向上没有延伸超出主表面。因此，介电层112还覆盖形成在部件102的下主表面上的焊垫110。在将部件102插入堆叠体104之前，介电层112可以已经处于完全固化的状态。例如，介电层112可以由完全固化的树脂(诸如环氧树脂)制成，该树脂可选地包括增强颗粒，诸如玻璃纤维。在这种实施方式中，在层压程序期间防止介电层112的材料流走，这确保了部件102在层压期间精确地保持在适当的位置。可替代地，在将部件102插入堆叠体104时，介电层112可以处于至少部分未固化的状态。在这种实施方式中，介电层112的材料可以有助于部件承载件
100的构成部分的粘附。

[0076] 此外，示出了临时承载件120(此处实施为粘性带)，临时承载件附接至堆叠体104的下主表面，以便封闭腔118的整个底部。

[0077] 如从图1中的箭头160可以看出的，底表面上具有介电层112的部件102被置于腔118中。

[0078] 参照图2，现在部件102置于腔118中，使得介电层112附接到临时承载件120上。因此，部件102在介电层112是唯一但完全布置在部件102的正好一个主表面上的连续层的情况下被容纳在堆叠体104中。结果，介电层附接至临时承载件120的粘性表面，例如粘性带。如从图2可以看出的，介电层112的底表面与堆叠体104的底表面处于相同的竖向水平并且是对准的。

[0079] 参照图3，用附加的填充介质161填充腔118中在部件102与堆叠体104之间的间隙122。填充间隙122的这个程序可以通过将液态填充介质施加到间隙122中并固化液态填充介质来实施。因此，间隙122被粘合材料填充，粘合材料固化，用于将部件102在腔118中固定在适当的位置。

[0080] 参照图4，然后从堆叠体104、嵌入部件102和固化的填充介质161移除临时承载件120。因此通过剥离移除形成临时承载件120的粘合带。

[0081] 参照图5，在介电层112中形成开口116(图5中未示出，但是对比例如图23)，例如通过激光钻孔形成。随后，用导电材料填充开口116，从而形成用于将部件102的焊垫110与当前形成的部件承载件100的电子周缘连接的导电接触部114。因此，在嵌入部件102后，用导电材料填充介电层112中的开口116。因此，介电层112由能镀铜的且能激光钻孔的材料制成。有利地，可以在无需于先前将另外的电绝缘层结构连接到介电层112和堆叠体104的情况下形成导电接触部114。

[0082] 如从图5还可以看出的，可以分别对堆叠体104的顶部和底部二者以及介电层112和部件102附接相应的另外的导电层结构108(诸如另外的铜箔)。其后，可以用导电材料诸如铜镀覆开口116。图5示出了金属化和接触程序的结果以及因此部件承载件100。

[0083] 参照图6，示出了根据另一实施方式的部件承载件100，其中，部件102在部件102的两个相反主表面中的每个主表面上具有焊垫110和相应介电层112。每个相应介电层112部分地覆盖在部件102的相应主表面上的相应焊垫110。因此，图6示出了不同于图5的实施方式的替代性部件承载件100，不同之处在于延伸通过相应介电层112中的开口116的导电接触部114形成在部件102的两个相反主表面上。

[0084] 可选地，并且虽然图1至图6中未示出，但可以将至少一个另外的电绝缘层结构106(诸如至少一个预浸料层)和/或至少一个另外的导电层结构108(诸如至少一个另外的铜箔)层压到图6中所示的部件承载件100的顶侧和/或底侧。

[0085] 图7至图12示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的如图12中所示的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。

[0086] 图7和图8中所示的程序分别对应于图1和图2中所示的程序。

[0087] 参照图9，在图9中所示的结构的上主表面上层压了另外的电绝缘层结构164(诸如预浸料片材)。由于另外的电绝缘层结构164的树脂材料的固化，(通过施加压力和/或热)，另外的电绝缘层结构164的材料再融化并且变得可流动，以便填充间隙122，直到其在交联过程完成后再凝固。

[0088] 根据图10，因为由于作为参照图9所描述的层压过程的结果的对间隙122的树脂填充，部件102现在固定在适当位置，所以现在移除临时承载件120。

[0089] 然后通过金属化和接触程序得到图11的结构。

[0090] 根据图12的部件承载件100具有形成在部件承载件100的上部部分中的导电接触部166。这些导电接触部166形成在部件102的横向相邻部分处，即，延伸通过由上文参照图9描述的程序被连接的另外的电绝缘层结构164。

[0091] 图13至图19示出了在实施制造根据本发明的其他示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。图13至图19示出了在通过将铜覆芯部用作堆叠体104的嵌入程序制造部件承载件100期间得到的结构。将部件102固定在适当位置可以通过用液态粘合剂填充腔118的间隙122或者通过事先层压至少部分未固化的电绝缘层结构来完成。

[0092] 根据图13，示出了被配置为在其两个相反表面上均覆盖有图案化铜层的芯部的堆叠体104。

[0093] 如从图14可以看出的，具有腔118的芯部附接至临时承载件120。在其下主表面上具有介电层112的部件102置于腔118中并且附接成向下面向(即，以焊垫110向下定向的方式)形成临时承载件120的粘性带。根据图14，通过层压另外的电绝缘层结构164诸如预浸料片材以及另外的导电层结构168例如铜箔来完成另外的积层。

[0094] 与此相比，根据图15建立的另外的积层通过仅层压作为另外的电绝缘层结构164的树脂或预浸料片材来实施。

[0095] 图16示出了根据14的层压程序的结果，而图17示出了根据图15的层压程序的结果。

[0096] 图18示出了通过将临时承载件120从图16中所示的结构移除而得到的部件承载件100(或其预制件)。

[0097] 图19示出了通过将临时承载件120从图17中所示的结构移除而得到的根据本发明的另一示例性实施方式的部件承载件100(或其预制件)。

[0098] 图20至图24示出了在实施制造根据本发明的又一示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。

[0099] 图20示出了——参见附图标记170——如何将液态粘合剂161施加在部件102与堆叠体104之间的间隙122中。

[0100] 如从图21可以看出的，这种液态粘合剂161不仅可以施加在间隙122中，还可以底部式填充在部件102的下侧的空隙以及在上侧覆盖部件102。

[0101] 图22示出了施加的液态粘合剂161固化后的结果。此外，同时还将临时承载件120从图21中所示的积层的下主表面移除。

[0102] 如从图23中所示的细节可以看出的，现在在示出的层结构的下主表面中已经形成激光过孔，其中，这些激光过孔形成从示出的结构的外部主表面一直延伸至部件102的事先已被覆盖的焊垫110的截头锥形开口116。通过采取这种措施，焊垫110被部分暴露。

[0103] 通过用导电材料诸如铜填充开口116，从而形成导电接触部114，可以得到根据图24中所示细节的部件承载件100。这可以通过镀覆过程完成。

[0104] 图25至图29示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。

[0105] 参照图25，在嵌入部件102的时刻，部件102已经设置有开口116。如图25中所示，部件102的介电层112插入堆叠体104的腔118中，并且附接于在底侧封闭腔118的临时承载件120的粘性表面上。已经预见到部件102上的介电层112具有延伸直至部件102的焊垫110的通孔或开口116。

[0106] 图26示出了所描述的拾放组件的结果。

[0107] 为了得到图27中所示的结构，将另外的电绝缘层结构164层压到图26中所示的结构的上主表面。因此，间隙122也用树脂材料等填充。

[0108] 然后，可以通过移除临时承载件120得到图28中所示的结构。因为现在开口116暴露，所以焊垫110暴露于电子环境。因此，开口116——其可以是光致过孔——可以允许在无需将另外的电绝缘层结构附接到图28的下主表面的情况下接近部件102。

[0109] 通过在图28中所示的结构的下主表面上镀覆导电材料诸如铜，可以得到图29中所示的部件承载件100。结果，开口116填充有铜材料等，从而形成导电接触部114。如果期望的话，可以对分别形成根据图29的部件承载件100的上主表面和下主表面的导电层结构108进行图案化。

[0110] 图30至图35示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。参照图30至图35，下面将描述制造根据本发明的又一示例性实施方式的部件承载件100的方法，该方法是基于对未置于腔118中而是夹在两个平面层之间的部件102的使用。

[0111] 参照图30，部件102的底部置于临时承载件120的平坦主表面上。部件102嵌入在顶部的层结构106、108与在底部的临时承载件120之间。更具体地，该嵌入包括：将部件102压入层结构106(其可以是树脂或预浸料片材)。如图30中所示，已施加有介电层112的部件102因此置于在下侧的临时承载件120与在上侧的电绝缘层结构106以及导电层结构108(诸如铜箔)之间。电绝缘层结构106可以是至少部分未固化的层结构，例如预浸料层。

[0112] 为了得到图31中所示的层结构，根据图30的构成部分可以通过层压连接，特别是施加压力和/或热。因此得到图31中所示的整体。在该过程期间，在其下主表面上具有介电层112的部件102被压入从而嵌入电绝缘层结构106中。

[0113] 为了得到图32中所示的结构，可以将临时承载件120从图31中所示的结构的下主表面移除。

[0114] 图33示出了图32中所示的结构的细节。

[0115] 如从图34可以看出的，然后可以使图33中所示的结构经受用于形成延伸通过介电层112直至焊垫110的开口116的图案化程序，例如通过激光加工。通过采取这种措施，部件102的焊垫110暴露。

[0116] 为了得到根据图35的部件承载件100，使图34中所示的结构的下主表面经受金属沉积程序。因此，开口116填充有金属材料，优选为铜，从而形成导电接触部114。通过这种镀覆程序，堆叠体104的下主表面也由导电材料覆盖。

[0117] 对于根据图30至图35的无芯加工，部件102可以设置有优选为10μm至50μm的竖向厚度“D”，参见图30。

[0118] 图36至图42示出了在实施制造根据本发明的另一示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。参照图36至图42，将描述制造根据本发明的又一示例性实施方式的部件承载件100的方法，其中，在无需形成腔118的情况下嵌入具有介电层112的部件102。可以通过实现光致过孔来实施该制造过程。

[0119] 图36、图37和图38分别对应于上文参照图30、图31和图32描述的程序。

[0120] 从图38中所示的结构的上主表面移除材料允许得到如图39中所示的部件承载件100。

[0121] 图40示出了图38的结构的一部分的细节图。

[0122] 图41示出了图39中所示结构的细节。

[0123] 为了得到图42中所示的部件承载件100，可以实施(例如铜)镀覆程序。镀覆的导电材料填充开口116，从而形成导电接触部114。作为所描述的镀覆程序的结果，图42的部件承载件100的上主表面和下主表面也用导电材料诸如铜覆盖。

[0124] 图43至图45示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的截面图。在该实施方式中，铜柱用作导电接触部114。从所描述的过程开始往前，具有介电层112的部件102已经设置有作为延伸通过介电层
112的导电接触部114的铜柱。换言之，在将部件102嵌入堆叠体104之前的时刻，铜柱已经形成部件102的一部分。

[0125] 参照图43，所描述的部件102置于位于部件102的底部的临时承载件120与位于部件102上方的层结构106、108的布置之间。层结构106、108由未固化的电绝缘层结构106(例如预浸料层)和导电层结构108(诸如铜箔)构成。

[0126] 可以通过层压以连接图43中所示的构成部分然后移除临时承载件120而得到图44中的结构。

[0127] 图45示出了施加至图44的结构的镀覆程序或另外的层压程序的结果。结果，图44中所示的结构的两个相反主表面均被导电材料诸如铜覆盖。可以对根据图45的结构100进一步加工，例如图案化。

[0128] 图46和图47示出了在实施制造根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入部件102的部件承载件100的方法期间得到的结构的平面图。

[0129] 图46示出了具有介电层112和用于接触焊垫110(图46中未示出)的开口116的部件102的平面图。在所示实施方式中，介电层112设置为具有电绝缘基质和在基质中的包括金属化合物的添加剂的掺杂材料。这种部件102可以用于无芯制造过程以及使用芯部的制造过程。

[0130] 在将图46中所示的部件102嵌入堆叠体104中的程序之后，并且现在参照图47，可以选择性地通过激光束(未示出)对介电层112的表面部分或轨迹进行加工，从而局部地移除电绝缘基质的材料，同时局部地激活添加剂，用于促进后续的金属沉积。通过这种激活，随后可以选择性地仅在局部激活的添加剂上沉积金属材料(诸如铜)。结果，可以形成导电迹线182，用于建立期望的电接触任务。在所示实施方式中，导电迹线182还与在事先的开口116中的导电接触部114电耦接，用于建立与焊垫110的电接触。

[0131] 图47中还示出了堆叠体104的电绝缘层结构106也可以设置为具有电绝缘基质和在基质中的包括金属化合物的添加剂的掺杂材料。通过采取这种措施，导电迹线182可以形成为部分地在介电层112上并且部分地在电绝缘层结构106上。

[0132] 相比于通过在嵌入之后层压来在部件的底表面上施加电绝缘层结构的常规方法，本发明的示例性实施方式采用的部件在嵌入的时刻具有已经施加至该部件的介电层。这允许制造具有嵌入部件的非常薄的层压型部件承载件。制造过程显著简化。这种制造架构可以用于期望非常薄的部件承载件和简单的制造程序的具有嵌入部件的各种部件承载件，特别是PCB类型的部件承载件。

[0133] 应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一(a)”或“一(an)”不排除多个。还可以将结合不同实施方式描述的元件进行组合。

[0134] 还应注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

[0135] 本发明的实现不限于附图中所示的和以上所描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用所示方案和根据本方面的原理的多种变型也是可能的。

标题	发布/更新时间	阅读量
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具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件

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