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一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法

阅读:1016发布:2020-07-10

专利汇可以提供一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其包括:底 基板 及内部金属 导线 连接的两极引脚端和 二极管 芯片;所述的二极管芯片下方依次设置有PCB、金属抗 氧 化层和高折射层;所述的金属抗氧化层上方设置有抗硫化胶层、内封装腔体层和外结构透光层;所述的外结构透光层与抗硫化胶层封胶交叉处设置有密封保护层;本发明提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能,且降低了 硅 胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和 体积膨胀系数 高的程度,其结构简单,设计合理,适合广泛推广。,下面是一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:包括底基板(9)及内部金属导线(6)连接的两极引脚端(11)和二极管芯片(7);所述的二极管芯片(7)下方依次设置有PCB(8)、金属抗化层(4)和高折射层(5);所述的金属抗氧化层(4)上方设置有抗硫化胶层(3)、内封装腔体层(10)和外结构透光层(1);所述的外结构透光层(1)与抗硫化胶层(3)封胶交叉处设置有密封保护层(2)。
2.根据权利要求1所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的底基板(9)材料为陶瓷冲模而成,形状为中央带圆凹槽状的扁圆锥台,其中央凹槽内部与PCB(12)之间设置有绝缘导热层和金属箔层,且绝缘导热层为双面基覆板。
3.根据权利要求1所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的PCB(12)上表面设置的金属抗氧化层(4)为氧化铝//涂层薄膜,其上方的高折射层(5)为八苯基环四硅氧烷涂层薄膜。
4.根据权利要求3所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的高折射层(5)八苯基环四硅氧烷涂层薄膜的制备方法为:
1)以二苯基二甲氧基硅烷为原料,制备高纯度八苯基环四硅氧烷,采用丙溶剂,二苯基二甲氧基硅烷在其中完全溶解,而八苯基环四硅氧烷微溶,生成的八苯基环四硅氧烷迅速结晶析出。
2)将含有多氯联苯的八苯基环四硅氧烷溶于甲苯中,用硅藻土吸附、过滤,滤液中加入正庚烷,采用重结晶的方法使八苯基环四硅氧烷从混合溶剂中结晶析出,然后将结晶析出的八苯基环四硅氧烷离心、旋转干燥,得到纯化后的八苯基环四硅氧烷。
5.根据权利要求4所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的高折射层(5)外环周周设置的抗硫化胶层(3)材料为苯基硅胶。
6.根据权利要求5所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的抗硫化胶层(3)苯基硅胶的为内凹碗口状的弧形结构层,其制备方法为:
1)以固体MT型苯基硅树脂基础胶,引入高交联结构的硅树脂四甲基二氢基二苯基三硅氧烷;分子结构中引入三氟丙基;表面涂覆低透气性涂机聚硅氮烷涂层;乙烯基封端苯基硅油为扩链剂制备网状交联的苯基硅胶。
7.根据权利要求6所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的密封保护层(2)与内封装腔体层(10)成锯齿形密封连接,其材料氟苯基硅橡胶的制备方法为:
1)白炭黑相匹配的含氟苯基乙烯基硅油和含氟苯基含氢硅油,以白炭黑补强,固化后获得光学透明的耐热耐溶剂含氟苯基硅橡胶,然后以四甲基己二胺为催化剂,使喷涂在含氟苯基硅橡胶表面的有机聚硅氮烷(OPSZ)实现低温固化及硅质转变,获得具有低气体渗透性的致密氟苯基硅橡胶涂层。
8.根据权利要求1所述的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其特征在于:
所述的外结构透光层(1)与内封装腔体层(10)均为环氧树脂,其制备方法为:
1)在环氧树脂中加入光稳定剂,光稳定剂为无机或有机紫外吸收剂,使用低粘度双酚F型环氧树脂,脂环族环氧树脂并用稀释剂。
2)选用ZnO、TiO2等纳米填料作为无机光稳定剂;邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类和受阻胺等作为有机光稳定剂。

说明书全文

一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED及其制备方法,尤其涉及一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法;属于电子电气技术领域。

背景技术

[0002] LED的硫化是由于硫元素通过气体渗透进入LED支架内部,在一定的温度条件下热量促使分子运动加剧,硫元素与元素发生化学反应生成硫化银,且热能持续加在LED的本体上,特别是晶片上,其PN结便会存在结温效应以及高温考验,从而导致LED晶片的有效发光能逐步衰退,形低光衰。作为日益壮大环保节能的LED产业来说,如何改善其抗硫化和低光衰性能一直是现在LED产品中关键的技术性研究突破点。

发明内容

[0003] (一)要解决的技术问题
[0004] 为解决上述问题,本发明提出了一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法。
[0005] (二)技术方案
[0006] 本发明的兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其包括:底基板及内部金属导线连接的两极引脚端和二极管芯片;所述的二极管芯片下方依次设置有PCB、金属抗化层和高折射层;所述的金属抗氧化层上方设置有抗硫化胶层、内封装腔体层和外结构透光层;所述的外结构透光层与抗硫化胶层封胶交叉处设置有密封保护层。
[0007] 进一步地,所述的底基板材料为陶瓷冲模而成,形状为中央带圆凹槽状的扁圆锥台,其中央凹槽内部与PCB之间设置有绝缘导热层和金属箔层,且绝缘导热层为双面基覆板。
[0008] 进一步地,所述的PCB上表面设置的金属抗氧化层为氧化铝//涂层薄膜,其上方的高折射层为八苯基环四硅氧烷涂层薄膜。
[0009] 进一步地,所述的高折射层八苯基环四硅氧烷涂层薄膜的制备方法为:1)以二苯基二甲氧基硅烷为原料,制备高纯度八苯基环四硅氧烷,采用丙溶剂,二苯基二甲氧基硅烷在其中完全溶解,而八苯基环四硅氧烷微溶,生成的八苯基环四硅氧烷迅速结晶析出;2)将含有多氯联苯的八苯基环四硅氧烷溶于甲苯中,用硅藻土吸附、过滤,滤液中加入正庚烷,采用重结晶的方法使八苯基环四硅氧烷从混合溶剂中结晶析出,然后将结晶析出的八苯基环四硅氧烷离心、旋转干燥,得到纯化后的八苯基环四硅氧烷。
[0010] 进一步地,所述的高折射层外环周周设置的抗硫化胶层材料为苯基硅胶。
[0011] 进一步地,所述的抗硫化胶层苯基硅胶的为内凹碗口状的弧形结构层,其制备方法为:1)以固体MT型苯基硅树脂基础胶,引入高交联结构的硅树脂四甲基二氢基二苯基三硅氧烷;分子结构中引入三氟丙基;表面涂覆低透气性涂机聚硅氮烷涂层;乙烯基封端苯基硅油为扩链剂制备网状交联的苯基硅胶。
[0012] 进一步地,所述的密封保护层与内封装腔体层成锯齿形密封连接,其材料氟苯基硅橡胶的制备方法为:1)白炭黑相匹配的含氟苯基乙烯基硅油和含氟苯基含氢硅油,以白炭黑补强,固化后获得光学透明的耐热耐溶剂含氟苯基硅橡胶,然后以四甲基己二胺为催化剂,使喷涂在含氟苯基硅橡胶表面的有机聚硅氮烷(OPSZ)实现低温固化及硅质转变,获得具有低气体渗透性的致密氟苯基硅橡胶涂层。
[0013] 进一步地,所述的外结构透光层与内封装腔体层均为环氧树脂,其制备方法为:1)在环氧树脂中加入光稳定剂,光稳定剂为无机或有机紫外吸收剂,使用低粘度双酚F型环氧树脂,脂环族环氧树脂并用稀释剂;2)选用ZnO、TiO2等纳米填料作为无机光稳定剂;邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类和受阻胺等作为有机光稳定剂。
[0014] (三)有益效果
[0015] 本发明与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本发明提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能,且降低了硅胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和体积膨胀系数高的程度,其结构简单,设计合理,适合广泛推广。附图说明
[0016] 图1是本发明的主视全剖结构示意图。
[0017] 1-外结构透光层;2-密封保护层;3-抗硫化胶层;4-金属抗氧化层;5-高折射层;6-金属导线;7-二极管芯片;8-PCB9-底基板;10-内封装腔体层;11-两极引脚端。

具体实施方式

[0018] 作为本发明较佳实施例
[0019] 一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED及其制备方法,其包括:底基板9及内部金属导线6连接的两极引脚端11和二极管芯片7;所述的二极管芯片7下方依次设置有PCB8、金属抗氧化层4和高折射层5;所述的金属抗氧化层4上方设置有抗硫化胶层3、内封装腔体层10和外结构透光层1;所述的外结构透光层1与抗硫化胶层3封胶交叉处设置有密封保护层2。
[0020] 其中,所述的底基板9材料为陶瓷冲模而成,形状为中央带圆凹槽状的扁圆锥台,其中央凹槽内部与PCB12之间设置有绝缘导热层和金属箔层,且绝缘导热层为双面铝基覆铜板;所述的PCB12上表面设置的金属抗氧化层4为氧化铝/钛/硅涂层薄膜,其上方的高折射层5为八苯基环四硅氧烷涂层薄膜;所述的高折射层5八苯基环四硅氧烷涂层薄膜的制备方法为:1)以二苯基二甲氧基硅烷为原料,制备高纯度八苯基环四硅氧烷,采用丙酮为溶剂,二苯基二甲氧基硅烷在其中完全溶解,而八苯基环四硅氧烷微溶,生成的八苯基环四硅氧烷迅速结晶析出;2)将含有多氯联苯的八苯基环四硅氧烷溶于甲苯中,用硅藻土吸附、过滤,滤液中加入正庚烷,采用重结晶的方法使八苯基环四硅氧烷从混合溶剂中结晶析出,然后将结晶析出的八苯基环四硅氧烷离心、旋转干燥,得到纯化后的八苯基环四硅氧烷;所述的高折射层5外环周周设置的抗硫化胶层3材料为苯基硅胶;所述的抗硫化胶层3苯基硅胶的为内凹碗口状的弧形结构层,其制备方法为:1)以固体MT型苯基硅树脂为基础胶,引入高交联结构的硅树脂四甲基二氢基二苯基三硅氧烷;分子结构中引入三氟丙基;表面涂覆低透气性涂机聚硅氮烷涂层;乙烯基封端苯基硅油为扩链剂制备网状交联的苯基硅胶;所述的密封保护层2与内封装腔体层10成锯齿形密封连接,其材料氟苯基硅橡胶的制备方法为:1)白炭黑相匹配的含氟苯基乙烯基硅油和含氟苯基含氢硅油,以白炭黑补强,固化后获得光学透明的耐热耐溶剂含氟苯基硅橡胶,然后以四甲基己二胺为催化剂,使喷涂在含氟苯基硅橡胶表面的有机聚硅氮烷(OPSZ)实现低温固化及硅质转变,获得具有低气体渗透性的致密氟苯基硅橡胶涂层;所述的外结构透光层1与内封装腔体层10均为环氧树脂,其制备方法为:1)在环氧树脂中加入光稳定剂,光稳定剂为无机或有机紫外吸收剂,使用低粘度双酚F型环氧树脂,脂环族环氧树脂并用稀释剂;2)选用ZnO、TiO2等纳米填料作为无机光稳定剂;邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类和受阻胺等作为有机光稳定剂。
[0021] 本发明提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能,且降低了硅胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和体积膨胀系数高的程度,其结构简单,设计合理,适合广泛推广。
[0022] 上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
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