技术领域
[0001] 本
发明涉及移动通讯基站天线技术领域，特别涉及一种介质移相器。
背景技术
[0002] 在移动通信
覆盖中，电调天线相较于常规的机械下倾天线而言更为灵活的适应于现代复杂的场景，逐步成为下倾天线的首选。随着5G通讯技术的逐步发展和应用环境的复杂化，固定倾
角的5G天线已经满足不了未来的发展。因此电调技术也顺势而为的应用于5G天线中，而移相器做为电调技术的关键部件，其大小和性能将直接影响5G天线的大小和指标。
[0003] 介质移相器主要是通过传动带动带线上覆盖的介质板滑动，使覆盖介质的
带状线的长度变化，从而引起
相位的改变。要想移相器的移相量大，传输线上覆盖的介质变化的长度就要大。
[0004] 但是加长传输线长度变化范围又会带来一系列诸如移相器的
电机尺寸、幅度
波动、
驻波比、插入损耗等电气性能
稳定性的技术难题。现有介质移相器的缺点是移相量小、尺寸过大，且调节方式单一。
发明内容
[0005] (一)要解决的技术问题
[0006] 鉴于上述技术
缺陷和应用需求，本
申请提出一种介质移相器，以解决现有的介质移相器存在移相量小、尺寸过大的缺点。
[0007] (二)技术方案
[0008] 为解决上述问题，本发明提供一种介质移相器，包括：第一介质板、第二介质板、慢波带状线结构、匹配微带线以及一端敞口的金属腔体，所述慢波带状线结构固定安装于所述金属腔体内；
[0009] 所述金属腔体的侧边设有开口，所述开口远离所述敞口布置；位于所述慢波带状线结构上方的所述第一介质板上设有第一卡扣，位于所述慢波带状线结构下方的所述第二介质板上设有第一卡槽；所述慢波带状线结构上设有第一滑槽；所述第一卡扣穿过所述第一滑槽后与所述第一卡槽相连接，以使所述第一介质板和所述第二介质板同时沿垂直于所述敞口的方向往复直线运动；安装于所述开口处的所述匹配微带线用于为所述慢波带状线结构馈电。
[0010] 其中，所述慢波带状线结构包括第一本体，所述第一本体上设有关于所述第一滑槽对称分布的第一
铜箔线和第二铜箔线。
[0011] 其中，所述第一铜箔线和所述第二铜箔线均呈折叠状布置。
[0012] 其中，所述第一铜箔线中间设有第二滑槽，所述第二铜箔线中间设有第三滑槽，所述第二滑槽和所述第三滑槽关于所述第一滑槽对称布置；
[0013] 所述第一介质板上设有两个关于所述第一卡扣对称布置的第二卡扣，所述第二介质板上设有两个关于所述第一卡槽对称布置的第二卡槽。
[0014] 其中，所述第一铜箔线与所述第二铜箔线的起始点和终止点均设有第一金属焊盘，所述第一金属焊盘上设有第一缺口；
[0015] 所述匹配微带线包括第二本体，所述第二本体上设有第三铜箔线和第四铜箔线，所述第三铜箔线与所述第四铜箔线的终止点均设有与所述第一缺口相适配的第二金属焊盘。
[0016] 其中，所述金属腔体的
底板上，且位于所述开口处设有凸起结构，所述第二本体上设有与所述凸起结构相适配的第二缺口。
[0018] 其中，所述第一介质板的上表面和/或所述第二介质板的下表面均匀分布有凸点结构。
[0019] 其中，所述金属腔体的内部的相对两侧设置有用于放置所述慢波带状线结构的限位槽。
[0020] 其中，所述金属腔体的底部一体化设置有多个
支撑脚。
[0021] (三)有益效果
[0022] 本发明提供的介质移相器，金属腔体可以固定安装于5G天线的反射板或者PCB上，通过外界动
力源驱动第一介质板和第二介质板同时相对于慢波带状线结构向外移动，此时慢波带状线结构固定于金属腔体的内部，即第一介质板和第二介质板同时向金属腔体的外部移动，从而改变5G天线中相位分布实现波束赋型，通过安装于开口处的匹配微带线为慢波带状线结构馈电。该介质移相器在拉动第一介质板和第二介质板滑动时候需要的行程小，但是移相量大，整个介质移相器的体积占用5G整机天线
位置小；通过匹配微带线为慢波带状线结构馈电不需要
焊接电缆，保证了批量的一致性和低成本。
附图说明
[0023] 为了更清楚地说明本发明
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024] 图1是本发明实施例提供的介质移相器的结构爆炸图；
[0025] 图2是本发明实施例提供的金属腔体的结构示意图；
[0026] 图3是本发明实施例提供的金属腔体的侧视图；
[0027] 图4是本发明实施例提供的慢波带状线结构的结构示意图；
[0028] 图5是本发明实施例提供的第一介质板的结构示意图；
[0029] 图6是本发明实施例提供的第二介质板的结构示意图；
[0030] 图7是本发明实施例提供的匹配微带线的结构示意图；
[0031] 其中，1、金属腔体；11、支撑脚；12、开口；13、凸起结构；14、隔热孔；15、限位槽；2、慢波带状线结构；21、第一铜箔线；22、第一金属焊盘；23、第一缺口；24、第一滑槽；3、第一介质板；31、第一矩形开槽；32、第一安装孔；33、第一卡扣；34、第二卡扣；35、凸点结构；4、第二介质板；41、第二矩形开槽；42、第二安装孔；43、第一卡槽；44、第二卡槽；5、匹配微带线；51、第三铜箔线；52、第二金属焊盘；53、第三金属焊盘；54、第二缺口。
具体实施方式
[0032] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033] 如图1、图2、图4、图5和图6所示，本发明实施例提供的介质移相器，包括：第一介质板3、第二介质板4、慢波带状线结构2、匹配微带线5以及一端敞口的金属腔体1，慢波带状线结构2固定安装于金属腔体1内；
[0034] 第一介质板3和第二介质板4的大小尺寸一致，且两者均为矩形状。金属腔体1的形状为中空的长方体形状，金属腔体1的左侧为敞口设置；
[0035] 金属腔体1的侧边设有形状为U型的开口12，开口12远离敞口布置，即开口12靠近金属腔体1的右侧布置；其中，金属腔体1上设置有两个对称布置的开口12；
[0036] 位于慢波带状线结构2上方的第一介质板3上设有第一卡扣33，位于慢波带状线结构2下方的第二介质板4上设有第一卡槽43；慢波带状线结构2上设有第一滑槽24；
[0037] 慢波带状线结构2的形状为矩形，第一卡槽43沿慢波带状线结构2的长度方向设置。第一卡槽43与第一卡扣33相适配，第一滑槽24与第一卡扣33相适配；
[0038] 第一卡扣33穿过第一滑槽24后与第一卡槽43相连接，以使第一介质板3和第二介质板4同时沿垂直于敞口的方向往复直线运动；
[0039] 第一卡扣33位于第一介质板3的右侧，第一卡槽43位于第二介质板4的右侧，第一介质板3的左侧设置有第一安装孔32，第二介质板4的左侧设置有第二安装孔42，第一安装孔32和第二安装孔42位于金属腔体1外，外界动力源通过第一安装孔32和第二安装孔42驱动第一介质板3和第二介质板4的运动；
[0040] 安装于开口处的匹配微带线5用于为慢波带状线结构2馈电，即外界电源通过匹配微带线5为慢波带状线结构2馈电。
[0041] 需要说明的是，起始状态时，第一介质板3的部分、整个慢波带状线结构2以及第二介质板4的部分位于金属腔体1内。
[0042] 在本发明实施例中，金属腔体1可以固定安装于5G天线的反射板或者PCB上，通过外界动力源驱动第一介质板3和第二介质板4同时相对于慢波带状线结构2向外移动，此时慢波带状线结构2固定于金属腔体1的内部，即第一介质板3和第二介质板4同时向金属腔体1的外部移动，从而改变5G天线中相位分布实现波束赋型，通过安装于开口处的匹配微带线
5为慢波带状线结构2馈电。该介质移相器在拉动第一介质板和第二介质板滑动时候需要的行程小，但是移相量大，整个介质移相器的体积占用5G整机天线位置小；通过匹配微带线5为慢波带状线结构2馈电不需要焊接电缆，保证了批量的一致性和低成本。
[0043] 在上述实施例的
基础上，如图4所示，慢波带状线结构包括第一本体，第一本体上设有关于第一滑槽24对称分布的第一铜箔线21和第二铜箔线(图中未示出)。
[0044] 在本发明实施例中，第一铜箔线21的起始点和终止点均位于第一本体的上侧边缘，第二铜箔线的起始点和终止点均位于第一本体的下侧边缘。第一本体的形状为矩形，第一滑槽24沿第一本体的长度方向布置，第一滑槽24位于第一本体的中间位置处。
[0045] 需要说明的是，第一铜箔线21和第二铜箔线均呈折叠状布置。
[0046] 在上述实施例的基础上，如图5和图6所示，第一铜箔线21中间设有第二滑槽(图中未示出)，第二铜箔线中间设有第三滑槽(图中未示出)，第二滑槽和第三滑槽关于第一滑槽24对称布置；
[0047] 第一介质板3上设有两个关于第一卡扣33对称布置的第二卡扣34，
[0048] 第二介质板4上设有两个关于第一卡槽43对称布置的第二卡槽44。
[0049] 需要说明的是，两个第二卡扣34均位于第一介质板3的右侧，两个第二卡槽44均位于第二介质板4的右侧。第二卡扣34的两侧设置有两个第一矩形开槽31，第二卡槽44的两侧设置有两个第二矩形开槽41。
[0050] 在本发明实施例中，一个第二卡扣34穿过第二滑槽后与一个第二卡槽44相连接；另一个第二卡扣34穿过第三滑槽后与另一个第二卡槽44相连接。
[0051] 在上述实施例的基础上，第一铜箔线21与第二铜箔线的起始点和终止点均设有第一金属焊盘22，第一金属焊盘22上设有第一缺口23；其中，第一缺口23需进行
金属化处理；
[0052] 如图7所示，匹配微带线5包括第二本体，第二本体上设有第三铜箔线51和第四铜箔线(图中未示出)，第三铜箔线51与第四铜箔线的终止点均设有与第一缺口23相适配的第二金属焊盘52。
[0053] 需要说明的是，第三铜箔线51的起始点位于第二本体的下侧，第三铜箔线51的起始点设置有第三金属焊盘53，第三铜箔线51的终止点位于第二本体的上侧；第四铜箔线的起始点位于第二本体的下侧，第四铜箔线的起始点设置有第三金属焊盘53，第四铜箔线的终止点位于第二本体的上侧。
[0054] 在本发明实施例中，第一个匹配微带线5的第三铜箔线51的第二金属焊盘52与第一铜箔线21的起始点的第一金属焊盘22上的第一缺口相配合连接；第一个匹配微带线5的第四铜箔线的第二金属焊盘52与第一铜箔线21的终止点的第一金属焊盘22上的第一缺口相配合连接；
[0055] 第二个匹配微带线5的第三铜箔线51的第二金属焊盘52与第二铜箔线的起始点的第一金属焊盘22上的第一缺口相配合连接；第二个匹配微带线5的第四铜箔线的第二金属焊盘52与第二铜箔线的终止点的第一金属焊盘22上的第一缺口相配合连接。外界的馈电
信号通过第三金属焊盘53输入。
[0056] 在上述实施例的基础上，如图2所示，金属腔体1的底板上，且位于开口12处设有凸起结构13，第二本体上设有与凸起结构13相适配的第二缺口54。
[0057] 在本发明实施例中，匹配微带线5通过第二缺口54和凸起结构13的配合安装固定在金属腔体1上。匹配微带线5与金属腔体1的底板相垂直布置。此时，匹配微带线5与慢波带状线结构2相垂直布置。
[0058] 需要说明的是，凸起结构13上设有隔热孔14。
[0059] 在上述实施例的基础上，第一介质板3的上表面和/或第二介质板4的下表面均匀分布有凸点结构35。
[0060] 在本发明实施例中，第一介质板3上的凸点结构35顶住金属腔体1的上内壁，第二介质板4上的凸点结构35顶住金属腔体1的下内壁，保证第一介质板3和第二介质板4夹紧慢波带状线结构2并位于金属腔体1内部居中位置。
[0061] 在上述实施例的基础上，如图3所示，金属腔体1的内部的相对两侧设置有用于放置慢波带状线结构2的限位槽15。
[0062] 在本发明实施例中，两个限位槽15位于同一高度，限位槽15位于中间位置处，限位槽15的形状可以为矩形。通过敞口将慢波带状线结构2沿着限位槽15推入金属腔体1的内部。
[0063] 在上述实施例的基础上，金属腔体1的底部一体化设置有多个支撑脚11。
[0064] 在本发明实施例中，支撑脚11的数量可以为四个，通过支撑脚11将金属腔体固定安装于于5G天线的反射板或者PCB上。
[0065] 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模
块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0066] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
