技术领域
[0001] 本
发明涉及移动通信基站天线领域，特别涉及一种移相器。
背景技术
[0002] 随着通信技术的迅速发展，基站多频电调天线应用越来越多，在可预见的未来，多频电调天线、极限化天线将成为基站天线的重要发展方向，而移相器作为电调天线关键部件之一，其性能决定了多频电调天线可靠性和
稳定性。
[0003]
现有技术中，腔体式移相器中的同轴
电缆通常通过一个连接
块与移相器壳体（金属腔体）相连接，首先将同轴电缆连接在连接块上，连接块再通过
螺栓与移相器壳体相连接，这样的连接方式由于在生产装配过程中，
螺纹装配件容易出现应
力失效，结构强度会发生减弱变化，另
外螺纹装配件之间也容易出现打滑现象，这些都造成连接块与移相器壳体之间的连接会出现松动，从而造成移相器的功能出现不稳定的状况，严重影响了相应的通信网络的电气性能指标。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种移相器,可以保证同轴电缆与金属腔体之间的牢固连接，并且安装方式简单，大幅度降低安装工序及时间。
[0005] 本发明提供的技术方案为：一种移相器，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对
侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽； PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体
焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。
[0006] 优选地，所述腔体本体具有一个供所述PCB板安装的腔室，所述连接部的顶部低于所述腔室的顶部，所述连接部的底部高出所述腔室的底部。
[0007] 优选地，所述腔体本体内具有至少两个独立的供所述PCB板安装的腔室，各独立腔室在所述腔体本体内上下设置；对应于每一所述腔室，至少一个所述侧壁外侧设有所述连接部；多个所述连接部平行设置。
[0008] 优选地，位于同一所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。
[0009] 优选地，位于不同所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。
[0010] 优选地，所述腔体本体内具有两个独立腔室，至少一个所述侧壁外侧对应于该两个独立腔室均设有所述连接部。
[0011] 优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部之间设有间隔，两连接部上的所述半圆弧槽的开口同向设置或相背设置；所述连接部的顶部低于对应的独立腔室的顶部，所述连接部的底部高出对应的独立腔室的底部。
[0012] 优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部相连，两个连接部上的所述半圆弧槽的开口相向设置，位于上部的所述连接部的顶部低于所述腔体本体的顶壁，位于下部的所述连接部的底部高出所述腔体本体的底壁。
[0013] 优选地，所述半圆弧槽的内直径为3.6mm-3.9mm。
[0014] 优选地，所述半圆弧槽处开设贯通所述侧壁并供所述同轴电缆的内导体穿越的安装孔，所述顶璧或所述底璧上对应所述安装孔的
位置处设有焊接孔。由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：
1、本发明中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性；
2、本发明中，半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备(高频感应线圈)的有效配合，快速方便的实现同轴电缆与半圆弧槽的焊接，大幅度降低了安装工序及时间。且焊接设备直接加热的是连接部上的半圆弧槽，并不需与同轴电缆
接触，可有效的保护同轴电缆，防止其损坏。3、本发明中，半圆弧槽可使同轴电缆卡设其中，不仅可避免同组的多根同轴电缆之间相互产生干扰，还可保证同轴电缆与半圆弧槽内壁之间的贴合度；并且半圆弧槽内直径与同轴电缆外直径相近，避免了焊接时热量的损耗快的问题，使得同轴电缆与金属腔体的
焊接性能稳定可靠。
附图说明
[0015] 图1为本发明
实施例1移相器的结构示意图。
[0016] 图2为本发明实施例1金属腔体的结构示意图。
[0017] 图3为本发明实施例1移相器的截面图。
[0018] 图4为本发明实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片的结构示意图。
[0019] 图5为本发明实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合的结构示意图。
[0020] 图6为本发明实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合插入金属腔体的结构示意图。
[0021] 图7为本发明实施例1
定位柱固定金属腔体与上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合的结构示意图。
[0022] 图8为本发明实施例1同轴电缆安装于金属腔体的结构示意图。
[0023] 图9本发明实施例2移相器的截面图。
[0024] 图10本发明实施例3移相器的截面图。
[0025] 图11本发明实施例4移相器的截面图。
[0026] 图12本发明实施例5移相器的截面图。
[0027] 图13本发明实施例6移相器的截面图。
[0028] 图14本发明实施例7移相器的截面图。
[0029] 图15本发明实施例8移相器的截面图。
[0030] 其中，附图标记说明如下：100、移相器；1、金属腔体；11、腔体本体； 10、顶璧；1101、焊接孔；1102、定位柱配合孔；111、侧壁；1111、卡槽；112、底璧； 113、隔板；115、独立腔室；12、连接部；121、半圆弧槽；1211、安装孔； 2、PCB板；21、
滑行槽；3、同轴电缆；4、介质移相片；41、上介质移相片；411、卡扣配合孔；42、下介质移相片；421、卡扣； 5、拉杆；6、定位柱。
具体实施方式
[0031] 体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。
[0032] 为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
[0033] 实施例1参阅图1至图3，本发明提供一种移相器100，包括金属腔体1，PCB板2，同轴电缆3，介质移相片 4、拉杆5和定位柱6。
[0034] 金属腔体1，包括腔体本体11和连接部12，腔体本体11和连接部12一体成型。腔体本体11包括底壁112、沿底壁112 纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁111 及跨接在该对侧壁111 上的顶壁110。该金属腔体1 横向两端开口以装设PCB板2、同轴电缆3、介质移相片4和拉杆5。
[0035] 本实施中，腔体本体11被隔板113纵长方向分隔为上下两个独立的腔室115。对应于每个独立腔室，一对侧壁111的内侧各设有一条卡槽1111，以用于卡固 PCB板2。
[0036] 以图3的视图方向来看，位于右侧的侧壁111的外侧上设有两个连接部12，该两个连接部12之间平行设置，且两者上下间隔排布，两连接部分别对应两个独立腔室。12的顶部低于位于上方的独立腔室115的顶部，底部高出独立腔室115的底部，位于下方的连接部12的顶部低于位于下方的独立腔室115的顶部，底部高出独立腔室115的底部。两个连接部12上各设有一个半圆弧槽121，本实施例中，该对半圆弧槽121的开口反向相背设置，位于上方的连接部的半圆弧槽开口向上，位于下方的连接部的半圆弧槽开口向下。半圆弧槽121上设有安装孔1211，安装孔1211贯通侧壁111，供同轴电缆3穿越。在顶壁110及底璧112上对应安装孔1211的位置处设置有焊接孔1101，工作人员通过该焊接孔1101实现同轴电缆3 的内导体与PCB板2 的焊接。
[0037] 半圆弧槽121的内直径为3.6mm-3.9mm。同轴电缆3的通用外直径为3.55mm，为了使同轴电缆3方便卡进半圆弧槽121内，设置半圆弧槽121的内直径略大于同轴电缆3的外直径。方便同轴电缆3设于半圆弧槽121内，同时焊接时为了使
散热速度慢，半圆弧槽121的内直径不宜太大，故设置半圆弧槽121的内直径为3.6mm-3.9mm。
[0038] PCB板2上设置有
电路(未标号)。PCB板2上还设有滑行槽21，定位柱配合孔22。
[0039] 同轴电缆3的外导体焊接至半圆弧槽121的内壁，内导体焊接至PCB板2的焊盘上。
[0040] 介质移相片4，包括上介质移相片41和下介质移相片42。上介质移相片41上设有卡扣配合孔411，下介质移相片42上设有卡扣421。卡扣421穿过配合孔421与卡扣配合孔411连接将上介质移相片41和下介质移相片42与 PCB板2连接。
[0041] 拉杆5设于上介质移相片41上，拉杆5带动介质移相片4在PCB板2中的滑行槽21内移动，从而实现移相器的移相。
[0042] 定位柱6，穿过定位柱配合孔22与腔体本体11的顶壁110上的定位柱配合孔1102，固定PCB板2与金属腔体1。
[0043] 参阅图4至图8，在安装时，拉杆5连接至上介质移相片41上，将下介质移相片42上的卡扣421穿过PCB板上的滑行槽21，再与上介质移相片41上的卡扣配合孔411配合，使上介质移相片41和下介质移相片42与 PCB板2连接、组合。接着再将上介质移相片41和下介质移相片42与 PCB板2组合体装设入金属腔体1内。此时，将定位柱6与PCB板2的定位柱配合孔22和腔体本体11顶壁110上的定位柱配合孔1102配合固定PCB板2与金属腔体1。
[0044] 再将同轴电缆3插入安装孔1211，折弯90度，将同轴电缆3的外导体焊接至半圆弧槽121内，将同轴电缆3的内导体焊接至PCB板2的焊盘上。
[0045] 本实施例中，焊接时，加热源可放置在上下两个半圆弧槽之间，可以同时给上下半圆弧槽加热，同时焊接上下两根同轴电缆，有效的提高了焊接效率。
[0046] 实施例2参阅图9，本实施例的金属腔体1a与上述第一实施例的金属腔体1的差别在于：本实施例中，金属腔体1a的一对侧壁111a的外侧上均设有对应于两独立腔室115a的两连接部12a，位于同一侧壁111a外侧的两连接部12a上的半圆弧槽121a的开口反向相背设置，位于上方的连接部的半圆弧槽开口向上，位于下方的连接部的半圆弧槽开口向下。
[0047] 本实施例中，焊接时，加热源可放置在上下两个半圆弧槽之间，可以同时给上下半圆弧槽加热，同时焊接上下两根同轴电缆，有效的提高了焊接效率。
[0048] 实施例3参阅图10，本实施例的金属腔体1b与上述第一实施例的金属腔体1的差别在于：本实施例中，金属腔体1b位于右侧的侧壁111b的外侧上均设有对应于两独立腔室115b的两个连接部12b，两连接部12b上的半圆弧槽121b的开口均向上。
[0049] 实施例4参阅图11，本实施例的金属腔体1c与上述实施例3的金属腔体1b的差别在于：本实施例中，金属腔体1c的一对侧壁111c的外侧上均设有对应于两独立腔室115c的两个连接部12c，位于同一侧壁111c外侧的两连接部12c上的半圆弧槽121c的开口均向上。
[0050] 实施例5参阅图12，本实施例的金属腔体1d与上述第一实施例的金属腔体1的差别在于：本实施例中，金属腔体1d仅具有一个腔室115d，其直接由底壁112d、一对侧壁111d 及顶壁110d围合而成。右侧侧壁111d的外侧连接部12d上设有一个半圆弧槽121d，该半圆弧槽的开口向上。
[0051] 实施例6参阅图13，本实施例的金属腔体1e与上述实施例5的金属腔体1d的差别在于：本实施例中，金属腔体1e的一对侧壁111e的外侧上均设有一个连接部12e，两连接部12e上的半圆弧槽的开口均向上。
[0052] 实施例7参阅图14，本实施例的金属腔体1f与上述第一实施例的金属腔体1的差别在于：本实施例中，金属腔体1f的位于右侧的侧壁111f的外侧上均设有对应于两独立腔室115f的两个连接部12f，两连接部12f上的半圆弧槽的开口相向设置，位于上方的连接部的半圆弧槽开口向下，位于下方的连接部的半圆弧槽开口向上。
[0053] 实施例8参阅图15，本实施例的金属腔体1g与上述实施例7的金属腔体1f的差别在于：本实施例中，金属腔体1g的一对侧壁111g的外侧上均设有对应于两独立腔室115g的两连接部12g，位于同一侧壁111g外侧的两连接部12g上的半圆弧槽121g的开口均相向设置，位于上方的连接部的半圆弧槽开口向下，位于下方的连接部的半圆弧槽开口向上。
[0054] 由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：1、本发明中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性；
2、本发明中，半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备(高频感应线圈)的有效配合，快速方便的实现同轴电缆与半圆弧槽的焊接，大幅度降低了安装工序及时间。且焊接设备直接加热的是连接部上的半圆弧槽，并不需与同轴电缆接触，可有效的保护同轴电缆，防止其损坏。3、本发明中，半圆弧槽可使同轴电缆卡设其中，不仅可避免同组的多根同轴电缆之间相互产生干扰，还可保证同轴电缆与半圆弧槽内壁之间的贴合度；并且半圆弧槽内直径与同轴电缆外直径相近，避免了焊接时热量的损耗快的问题，使得同轴电缆与金属腔体的焊接性能稳定可靠。
[0055] 以上仅为本发明的较佳可行实施例，并非限制本发明的保护范围，凡运用本发明
说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
