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移相器

阅读：474发布：2020-05-11

专利汇可以提供移相器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种移相器，所述移相器包括：本体；和至少一个接地件，所述至少一个接地件设在所述本体的第一外表面上，所述至少一个接地件与所述本体射频导通且直流不导通，所述接地件上设有至少一个馈电线缆。根据本发明实施例的移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调等优点。，下面是移相器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种移相器，其特征在于，包括：
本体；和
至少一个接地件，所述至少一个接地件设在所述本体的第一外表面上，所述至少一个接地件与所述本体射频导通且直流不导通，所述接地件上设有至少一个馈电线缆。
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述本体包括：
顶板和底板；
左侧板和右侧板，所述左侧板设在所述顶板和所述底板上，所述右侧板设在所述顶板和所述底板上，其中所述顶板、所述底板、所述左侧板和所述右侧板之间形成容纳腔；和隔板，所述隔板与所述左侧板和所述右侧板中的每一个相连，所述隔板位于所述容纳腔内且将所述容纳腔分隔为上容纳腔和下容纳腔。
3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述左侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述右侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述隔板卡装在所述左侧板和所述右侧板上。
4.根据权利要求1或2所述的移相器，其特征在于，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面之间设有绝缘件。
5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述绝缘件为绝缘垫片或附着在所述接地件的第一表面和所述本体的第一外表面中的至少一个上的绝缘层。
6.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对且接触，所述第一外表面的与所述第一表面接触的部分和所述第一表面中的至少一个上形成有氧化层。
7.根据权利要求6所述的移相器，其特征在于，所述本体的第一外表面上形成有所述氧化层，所述接地件的第一表面上形成有所述氧化层。
8.根据权利要求7所述的移相器，其特征在于，所述本体的左侧面上形成有所述氧化层，所述本体的右侧面上形成有所述氧化层。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件由非金属材料制成或者所述紧固件的表面上设有绝缘层。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件的表面上形成有氧化层。

说明书全文

移相器

技术领域

[0001] 本发明涉及通信领域，具体而言，涉及移相器。

背景技术

[0002] 在相关技术中，移相器存在电磁波泄露，驻波、隔离度等电性能指标不稳定、一致性差，产生较大无源互调的缺陷。

发明内容

[0003] 本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

[0004] 在相关技术中，移相器的本体的侧面开设安装孔，接地件设在该安装孔处，且该接地件与移相器的本体的该侧面密封、固定连接。该接地件与馈电线缆的外导体相连，从而实
现本体、接地件和馈电线缆共地。

[0005] 该接地件与本体的该侧面需要紧密地直接接触连接，该接地件与该本体直流导通。但是，在实际批量生产中，很难保证该接地件与该本体的接触面为理想状态，即该接地
件的与该本体接触的表面以及该本体的该侧面不能完全平整。由此导致该接地件和该本体
之间不能完全接触，不能对该接地件和该本体进行可靠地直接连接，从而导致该接地件和
该本体连接不理想，造成电磁波泄露，导致驻波、隔离度等电性能指标不稳定、一致性差，导
致无源互调产生。

[0006] 本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种移相器，所述移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电
磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调的优点。

[0007] 根据本发明实施例的移相器包括：本体；和至少一个接地件，所述至少一个接地件设在所述本体的第一外表面上，所述至少一个接地件与所述本体射频导通且直流不导
通，所述接地件上设有至少一个馈电线缆。

[0008] 根据本发明实施例的移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调的优点。

[0009] 另外，根据本发明上述实施例的移相器还可以具有如下附加的技术特征：

[0010] 根据本发明的一个实施例，所述本体包括：顶板和底板；左侧板和右侧板，所述左侧板设在所述顶板和所述底板上，所述右侧板设在所述顶板和所述底板上，其中所述顶板、
所述底板、所述左侧板和所述右侧板之间形成容纳腔；和隔板，所述隔板与所述左侧板和所
述右侧板中的每一个相连，所述隔板位于所述容纳腔内且将所述容纳腔分隔为上容纳腔和
下容纳腔。

[0011] 根据本发明的一个实施例，所述左侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述右侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述隔板卡装在所述左侧板和所述右侧板上。

[0012] 根据本发明的一个实施例，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面之间设有绝缘件。

[0013] 根据本发明的一个实施例，所述绝缘件为绝缘垫片或附着在所述接地件的第一表面和所述本体的第一外表面中的至少一个上的绝缘层。

[0014] 根据本发明的一个实施例，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对且接触，所述第一外表面的与所述第一表面接触的部分和所述第一表面中的至少一个上形
成有氧化层。

[0015] 根据本发明的一个实施例，所述本体的第一外表面上形成有所述氧化层，所述接地件的第一表面上形成有所述氧化层。

[0016] 根据本发明的一个实施例，所述本体的左侧面上形成有所述氧化层，所述本体的右侧面上形成有所述氧化层。

[0017] 根据本发明的一个实施例，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件由非金属材料制成或者所述紧固件的表面上设有绝缘层。

[0018] 根据本发明的一个实施例，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件的表面上形成有氧化层。
附图说明

[0019] 图1是根据本发明实施例的移相器的组装爆炸图；

[0020] 图2是根据本发明实施例的移相器的结构示意图；

[0021] 图3是根据本发明实施例的移相器的本体的结构示意图；

[0022] 图4是根据本发明实施例的移相器的本体的结构示意图；

[0023] 图5是根据本发明实施例的移相器的接地件的结构示意图。

具体实施方式

[0024] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0025] 下面参考附图描述根据本发明实施例的移相器10。如图1-图5示，根据本发明实施例的移相器10包括本体101和至少一个接地件102。

[0026] 该至少一个接地件102设在本体101的第一外表面1011上，该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不导通，接地件102上设有至少一个馈电线缆103。

[0027] 在相关技术中，移相器的本体的侧面开设安装孔，接地件设在该安装孔处，且该接地件与移相器的本体的该侧面密封、固定连接。该接地件与馈电线缆的外导体相连，从而实
现本体、接地件和馈电线缆共地。

[0028] 该接地件与本体的该侧面需要紧密地直接接触连接，该接地件与该本体直流导通。但是，在实际批量生产中，很难保证该接地件与该本体的接触面为理想状态，即该接地
件的与该本体接触的表面以及该本体的该侧面不能完全平整。由此导致该接地件和该本体
之间不能完全接触，不能对该接地件和该本体进行可靠地直接连接，从而导致该接地件和
该本体连接不理想，造成电磁波泄露，导致驻波、隔离度等电性能指标不稳定、一致性差，导
致无源互调产生。

[0029] 根据本发明实施例的移相器10通过使该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不导通，从而可以避免电磁波泄露，使驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致
性更好，防止由于金属与金属接触产生无源互调。

[0030] 因此，根据本发明实施例的移相器10具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调等优点。

[0031] 如图1-图5所示，根据本发明的一些实施例的移相器10包括本体101和至少一个接地件102。

[0032] 本体101可以是金属件，即本体101可以由金属制成，可以利用一体成型的金属压铸或者金属挤出工艺制造本体101。

[0033] 如图1-图4所示，本体101包括顶板1012、底板1013、左侧板1014、右侧板1015和隔板1017。左侧板1014设在顶板1012和底板1013上，右侧板1015设在顶板1012和底
板1013上，顶板1012、底板1013、左侧板1014和右侧板1015之间形成容纳腔1016。隔板
1017与左侧板1014和右侧板1015中的每一个相连，隔板1017位于容纳腔1016内且将容
纳腔1016分隔为上容纳腔10161和下容纳腔10162。

[0034] 也就是说，顶板1012、底板1013、左侧板1014、右侧板1015和隔板1017均为独立的部件。由此无需采用一体成型的金属压铸或者金属挤出工艺制造本体101，从而可以在保
证电性能稳定的前提下，极大地降低移相器10的加工难度和制造成本，简化了移相器10的
结构。

[0035] 在本发明的一个实施例中，左侧板1014卡装在顶板1012和底板1013上，右侧板1015卡装在顶板1012和底板1013上，隔板1017卡装在左侧板1014和右侧板1015上。由
此不仅可以更加方便地、更加容易地组装本体101，而且可以提高本体101的结构强度。

[0036] 接地件102可以是金属件，即接地件102可以由金属制成。具体地，接地件102设在本体101的左侧板1014和右侧板1015中的一个上。如图1所示，移相器10包括四个接
地件102，这四个接地件102设在左侧板1014和右侧板1015中的一个上，每个接地件102
上设有四个馈电线缆103。

[0037] 如图2所示，接地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011相对，接地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011之间设有绝缘件104。通过在接
地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011之间设置绝缘件104，从而有利
于充分地压实和固定本体101、接地件102和绝缘件104，由此可以使移相器10更加便于组
装，且使移相器10的结构更加稳定。

[0038] 换言之，通过在接地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011之间设置绝缘件104，从而可以方便地、容易地实现该至少一个接地件102与本体101射频导通
且直流不导通。由此可以避免电磁波泄露，使驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性
更好，防止由于金属与金属接触产生无源互调。而且，与相关技术中在本体与接地件之间设
置缝隙相比，在本体101与接地件102之间设置绝缘件104更加容易实现，以便使移相器10
更加容易加工制造。

[0039] 具体而言，绝缘件104为绝缘垫片或附着在接地件102的第一表面1021和本体101的第一外表面1011中的至少一个上的绝缘层。有利地，接地件102的第一表面1021上
附着有第一绝缘层，本体101的第一外表面1011上附着有第二绝缘层。其中，该绝缘层可
以是绝缘漆层。

[0040] 在本发明的一些示例中，接地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011相对，接地件102的第一表面1021与本体101的第一外表面1011接触。其中，本体
101的第一外表面1011的与第一表面1021接触的部分和接地件102的第一表面1021中的
至少一个上形成有氧化层。

[0041] 由于该氧化层非常薄，因此本体101和接地件102不仅可以直接接触，以便更加方便地、容易地组装生产移相器10，而且可以充分地压实和固定本体101和接地件102，以便
使移相器10的结构更加稳定。

[0042] 有利地，可以通过对本体101的第一外表面1011的与第一表面1021接触的部分和接地件102的第一表面1021中的至少一个进行阳极氧化处理，以便得到该氧化层。

[0043] 在本发明的一个示例中，本体101的第一外表面1011上形成有该氧化层，接地件102的第一表面1021上形成有该氧化层。换言之，本体101的整个第一外表面1011上均形
成有该氧化层。由此可以进一步确保该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不
导通，从而可以进一步避免电磁波泄露，使驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更
好，进一步防止由于金属与金属接触产生无源互调。

[0044] 有利地，本体101的左侧面1018上形成有该氧化层，本体101的右侧面1019上也形成有该氧化层。由此接地件102既可以安装在左侧板1014上，又可以安装在右侧板1015
上，从而在安装接地件102时，无需观察、辨别该氧化层是设在左侧板1014上，还是设在右
侧板1015上，以便更加方便地、快速地组装移相器10。

[0045] 如图1所示，移相器10进一步包括紧固件105，接地件102通过紧固件105安装在本体101上。其中，紧固件105由非金属材料(例如塑料)制成或者紧固件105的表面上
设有绝缘层。通过利用紧固件105将接地件102安装到本体101上，从而可以更加快速地、
稳固地将接地件102安装到本体101上。

[0046] 而且，由于紧固件105由非金属材料(例如塑料)制成或者紧固件105的表面上设有绝缘层，因此可以确保该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不导通。

[0047] 在本发明的一个具体示例中，移相器10进一步包括紧固件105，接地件102通过紧固件105安装在本体101上。其中，紧固件105的表面上形成有氧化层。通过利用紧固件
105将接地件102安装到本体101上，从而可以更加快速地、稳固地将接地件102安装到本
体101上。

[0048] 而且，由于紧固件105的表面上形成有氧化层，因此可以确保该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不导通。具体地，可以对紧固件105进行阳极氧化处理，以
便得到该氧化层。

[0049] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0050] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或
者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，
三个等，除非另有明确具体的限定。

[0051] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以
是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的
普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0052] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在
第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是
第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0053] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技
术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结
合和组合。

[0054] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述
实施例进行变化、修改、替换和变型。

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