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一种自动焊接机视觉检测虚焊装置

阅读：76发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种自动焊接机视觉检测虚焊装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，包括有第一角度调整板，第一角度调整板的侧壁转动穿接有销轴，销轴的外壁穿接有第二角度调整板，第二角度调整板的侧壁固定连接有L型轴承固定板，L型轴承固定板的基面均对称固定穿接有二个直线轴承，二个直线轴承的内壁活动套接有二个活动轴，二个活动轴的底部均固定连接有摄像头固定板，摄像头固定板的底部固定连接棱镜固定板，棱镜固定板的底部穿接有棱镜，本实用新型涉及焊接机技术领域。本实用新型，解决了现有带虚焊检测的焊接机是通过三色光源在锡焊焊接面上反射的色块面积来检测焊接处是否有虚焊现象，这种检测方法失误率高达20%，经常发生误判、漏检的问题。，下面是一种自动焊接机视觉检测虚焊装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，包括有第一角度调整板（10），其特征在于：所述第一角度调整板（10）的侧壁转动穿接有销轴（11），所述销轴（11）的外壁穿接有第二角度调整板（9），所述第二角度调整板（9）的侧壁固定连接有L型轴承固定板（6），所述L型轴承固定板（6）的基面均对称固定穿接有二个直线轴承（7），二个所述直线轴承（7）的内壁活动套接有二个活动轴（8），二个所述活动轴（8）的底部均固定连接有摄像头固定板（4），所述摄像头固定板（4）的底部固定连接棱镜固定板（2），所述棱镜固定板（2）的底部穿接有棱镜（1），所述摄像头固定板（4）的基面固定连接有摄像装置（15）。
2.根据权利要求1所述的一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，其特征在于：所述第一角度调整板（10）的侧壁均对称固定连接有二个安装孔（12）。
3.根据权利要求1所述的一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，其特征在于：所述第二角度调整板（9）的侧壁螺纹穿接有锁紧螺钉（13），所述第一角度调整板（10）的侧壁开设有弧形孔（14），所述锁紧螺钉（13）穿过弧形孔（14）。
4.根据权利要求1所述的一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，其特征在于：所述摄像装置（15）的底部设有摄像头（3），且与棱镜（1）为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，其特征在于：所述摄像装置（15）的内部固定设置有图像采集主芯片，所述图像采集主芯片为FPGA EP4CE10芯片，所述图像采集主芯片连接有OV7725芯片、存储器以及固定设置于自动焊接机上的显示器。
6.根据权利要求1所述的一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，其特征在于：所述活动轴（8）位于直线轴承（7）与摄像头固定板（4）之间的外壁套接有弹簧（5）。

说明书全文

一种自动焊接机视觉检测虚焊装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及焊接机技术领域，特别是涉及一种自动焊接机视觉检测虚焊装置。

背景技术

[0002] 随着电子产业直插原件的应用和发展，电子产品电路的可靠性的隐患之一便是由焊接不良而导致的。虚焊则是焊接不良的体现之一。然而要从线路板中排查出虚焊点则需要大量的人力投入。一台带有视觉检测虚焊功能的自动焊接机的开发，是符合市场需求的。

[0003] 针对贴片虚焊问题，目前市场上已有检测贴片虚焊功能的设备发布。传统的带虚焊检测的焊接机是通过三色光源在锡焊焊接面上反射的色块面积来检测焊接处是否有虚焊现象，通过实验室数据分析这种检测方法失误率高达20%，经常发生“误判”、“漏检”现象。

[0004] 相较于传统的贴片虚焊检测机，直插原件虚焊检测市场上几乎找不到相应的检测设备，基于上述因素有必要开发一种自动焊接机视觉检测虚焊装置。实用新型内容

[0005] 为了解决现有带虚焊检测的焊接机是通过三色光源在锡焊焊接面上反射的色块面积来检测焊接处是否有虚焊现象，这种检测方法失误率高达20%，经常发生误判、漏检的问题，本实用新型的目的是提供一种自动焊接机视觉检测虚焊装置。

[0006] 为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，包括有第一角度调整板，所述第一角度调整板的侧壁转动穿接有销轴，所述销轴的外壁穿接有第二角度调整板，所述第二角度调整板的侧壁固定连接有L型轴承固定板，所述L型轴承固定板的基面均对称固定穿接有二个直线轴承，二个所述直线轴承的内壁活动套接有二个活动轴，二个所述活动轴的底部均固定连接有摄像头固定板，所述摄像头固定板的底部固定连接棱镜固定板，所述棱镜固定板的底部穿接有棱镜，所述摄像头固定板的基面固定连接有摄像装置。

[0007] 优选的，所述第一角度调整板的侧壁均对称固定连接有二个安装孔。

[0008] 优选的，所述第二角度调整板的侧壁螺纹穿接有锁紧螺钉，所述第一角度调整板的侧壁开设有弧形孔，所述锁紧螺钉穿过弧形孔。

[0009] 优选的，所述摄像装置的底部设有摄像头，且与棱镜为固定连接。

[0010] 优选的，所述摄像装置的内部固定设置有图像采集主芯片，所述图像采集主芯片为FPGA EP4CE10芯片，所述图像采集主芯片连接有OV7725芯片、存储器以及固定设置于自动焊接机上的显示器。

[0011] 优选的，所述活动轴位于直线轴承与摄像头固定板之间的外壁套接有弹簧。

[0012] 与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：通过螺钉穿过安装孔，将第一角度调整安装在自动焊接机上，当棱镜触及物体时，棱镜固定板、摄像头、摄像头固定板，在中上升，保证了棱镜可靠安全的工作，不被损坏，同时，棱镜与摄像头同时上升，其之间的距离不变，保证了焦距不会变更，弹簧提供弹力；摄像头通过棱镜反射面采集到待测线路板焊接处的侧面图像数据，图像采集主芯片为主控芯片，OV7725芯片采集摄像头的图像，图像采集主芯片把图像数据存入存储器，再读取存储器图像数据图像采集主芯片驱动显示器显示；虚焊自动检测原理：根据焊锡与周围物体反光度差异取出焊点侧面影像，用摄像头采集到的图片取出焊点的亮度信息判断是否符合要求，从而确认焊点是否焊好，根据检测要求不同可以设置焊点影像不同位置多次取样并判断。附图说明

[0013] 以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本实用新型：

[0014] 图1为本实用新型的整体的结构示意图；

[0015] 图2为本实用新型的部分的结构示意图；

[0016] 图3为本实用新型的部分的结构示意图；

[0017] 图4为本实用新型的图像采集主芯片的数据传输示意图；

[0018] 图5为本实用新型的虚焊自动检测原理的示意图。

[0019] 图中：1-棱镜、2-棱镜固定板、3-摄像头、4-摄像头固定板、5-弹簧、6-L型轴承固定板、7-直线轴承、8-活动轴、9-第二角度调整板、10-第一角度调整板、11-销轴、12-安装孔、13-锁紧螺钉、14-弧形孔、15-摄像装置。

具体实施方式

[0020] 以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

[0021] 请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

[0022] 本实用新型提供一种技术方案：一种自动焊接机视觉检测虚焊装置，包括有第一角度调整板10，所述第一角度调整板10的侧壁转动穿接有销轴11，所述销轴11的外壁穿接有第二角度调整板9，所述第二角度调整板9的侧壁固定连接有L型轴承固定板6，所述L型轴承固定板6的基面均对称固定穿接有二个直线轴承7，二个所述直线轴承7的内壁活动套接有二个活动轴8，二个所述活动轴8的底部均固定连接有摄像头固定板4，所述摄像头固定板4的底部固定连接棱镜固定板2，所述棱镜固定板2的底部穿接有棱镜1，所述摄像头固定板4的基面固定连接有摄像装置15。

[0023] 所述第一角度调整板10的侧壁均对称固定连接有二个安装孔12。

[0024] 所述第二角度调整板9的侧壁螺纹穿接有锁紧螺钉13，所述第一角度调整板10的侧壁开设有弧形孔14，所述锁紧螺钉13穿过弧形孔14。

[0025] 所述摄像装置15的底部设有摄像头3，且与棱镜1为固定连接。

[0026] 所述摄像装置15的内部固定设置有图像采集主芯片，所述图像采集主芯片为FPGA EP4CE10芯片，所述图像采集主芯片连接有OV7725芯片、存储器以及固定设置于自动焊接机上的显示器。

[0027] 所述活动轴8位于直线轴承7与摄像头固定板4之间的外壁套接有弹簧5。

[0028] 使用时，通过螺钉穿过安装孔12，将第一角度调整10安装在自动焊接机上，转动第二角度调整板9调整合适的角度，拧紧锁紧螺钉13，锁紧螺钉13锁紧第二角度调整板9，当棱镜1触及物体时，棱镜固定板2、摄像头3、摄像头固定板4，在7中上升，保证了棱镜可靠安全的工作，不被损坏，同时，棱镜与摄像头同时上升，其之间的距离不变，保证了焦距不会变更，5弹簧提供弹力；摄像头3通过棱镜1反射面采集到待测线路板焊接处的侧面图像数据，图像采集主芯片为主控芯片，OV7725芯片采集摄像头3的图像，图像采集主芯片把图像数据存入存储器，再读取存储器图像数据图像采集主芯片驱动显示器显示；虚焊自动检测原理：根据焊锡与周围物体反光度差异取出焊点侧面影像，用摄像头3采集到的图片取出焊点的亮度信息判断是否符合要求，从而确认焊点是否焊好，根据检测要求不同可以设置焊点影像不同位置多次取样并判断，例如图5中，所示，采样点亮度若大于阈值，说明有焊锡，小于阈值，说明无焊锡。

[0029] 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

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