专利汇可以提供一种防断裂的贴片式二极管专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型系提供一种防断裂的贴片式 二极管 ,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片,第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电 底板 ,二极管芯片的一 电极 通过第一 焊接 层与第一引脚焊接相连,二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连,第一引脚中设有第一应 力 释放孔,第一 应力 释放孔的顶部连接第一焊接层,导电顶板中设有第二应力释放孔,第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。本实用新型在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构,可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的 挤压 力,避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等 缺陷 ,可有效确保贴片式二极管的性能。,下面是一种防断裂的贴片式二极管专利的具体信息内容。
1.一种防断裂的贴片式二极管,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有第一引脚(20)、第二引脚(30)和二极管芯片(40),其特征在于,所述第二引脚(30)包括依次相连的导电顶板(31)、导电斜板(32)和导电底板(33),所述二极管芯片(40)的一电极通过第一焊接层(41)与所述第一引脚(20)焊接相连,所述二极管芯片(40)的另一电极通过第二焊接层(42)与所述导电顶板(31)焊接相连,所述第一引脚(20)中设有第一应力释放孔(201),所述第一应力释放孔(201)的顶部连接所述第一焊接层(41),所述导电顶板(31)中设有第二应力释放孔(311),所述第二应力释放孔(311)的底部连接所述第二焊接层(42)。
2.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘封装体(10)内设有若干散热陶瓷颗粒(11)。
3.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管,其特征在于,所述第一引脚(20)靠近所述第二引脚(30)的一端固定有散热陶瓷座(21)。
4.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管,其特征在于,所述导电顶板(31)的顶面覆盖有导热硅胶层(312),所述第二应力释放孔(311)贯穿所述导热硅胶层(312)。
5.根据权利要求4所述的一种防断裂的贴片式二极管,其特征在于,所述导热硅胶层(312)的顶部设有标识层(313)。
6.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管,其特征在于,所述第一焊接层(41)和所述第二焊接层(42)均为导电银浆。
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