专利汇可以提供一种透光电极及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种透光 电极 及其制备方法。本发明所提供的透光电极,包括透明衬底和位于透明衬底上的多晶 硅 层。本发明用 多晶硅 薄膜 作为透光电极可以兼顾透光率、 稳定性 和低成本等基本要素。原料可以是非晶硅, 单晶硅 尾料,也是硅的其他化合物;制备工艺可以用成本很低的 磁控溅射 或 电子 束 蒸发 等, 真空 在10-5托以上即可。与采用薄金属透光电极相比,透光率高且稳定。与ITO薄膜相比,材料和工艺成本均较低。本发明的透光电极在无机薄膜,有机薄膜和 半导体 发光,以及光电器件和 光探测器 等方面也有广泛用途。,下面是一种透光电极及其制备方法专利的具体信息内容。
1、一种透光电极,包括透明衬底和位于透明衬底上的多晶硅层。
2、根据权利要求1所述的透光电极,其特征在于:所述多晶硅层厚度为10- 100nm。
3、权利要求1所述透光电极的制备方法,在透明衬底上直接沉积上多晶硅层。
4、根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述直接沉积多晶硅层是先 在衬底上沉积非晶硅层,然后,非晶硅层在900-1100℃下退火形成多晶硅层,得到 所述透光电极。
5、根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述直接沉积多晶硅层是在 衬底上沉积非晶硅层的同时,在900-1100℃下加热使衬底上沉积的非晶硅层退火形 成多晶硅层,得到所述透光电极。
6、根据权利要求3或4或5所述的制备方法,其特征在于:所述多晶硅层厚度 为10-100nm。
7、权利要求1所述透光电极的制备方法,是在透明衬底上沉积非晶硅层,然后 在非晶硅层上沉积Ni层或Al层,接着在450-650℃下退火20min-48h形成多晶硅 层,最后清洗去Ni层或Al层,得到所述透光电极。
8、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述非晶硅层厚度为10- 100nm;所述Ni层或Al层的厚度为1-10nm。
9、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:清洗采用盐酸或硝酸溶液。
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