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一种智能照明系统可靠性评测方法

阅读：396发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种智能照明系统可靠性评测方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种智能照明系统可靠性评测方法，包括如下步骤：步骤一：测试 LED灯的失效流明率低于其初始流明值的70％时的流明衰减时间t1；步骤二：测试LED灯出现故障模式的故障率大于50％时的故障时间t2；步骤三：定义t1和t2中的较小值为LED灯的寿命预估值，指定为t0；通过t0计算单个LED灯的可靠性R0，再通过单个LED灯的可靠性R0分别通过建模计算在串联和并联状态下的系统可靠性R系统可靠性。本发明通过建立可靠性计算模型，综合评估照明系统中光源、电子器件和结构的可靠性，测试准确度高，测试时间短。，下面是一种智能照明系统可靠性评测方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种智能照明系统可靠性评测方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：定义 LED灯的失效流明率为低于其初始流明值的70％，指定为L70；并根据LM-
80-08标准分别在不同温度阶段测试得L70时LED灯的流明衰减时间t1；
步骤二：建立LED灯和驱动器灾难性故障模型
S1，将LED灯出现故障模式的故障率大于50％时定义为LED灯和驱动器的灾难性故障，指定为F50；
S2，根据GJB/Z 299C 电子设备可靠性预计手册标准测试出不同温度下F50的故障时间t2；
步骤三：定义t1和t2中的较小值为LED灯的寿命预估值，指定为t0；则单个LED灯的可靠性R0为：
R0＝t0/t
其中，t为LED灯使用寿命时间
步骤四：智能照明系统可靠性计算模型
A、n个LED灯串联系统可靠性计算模型
B、n个LED灯并联系统可靠性计算模型
其中，F系统不可靠性为系统的不可靠性；
2.根据权利要求1所述的一种智能照明系统可靠性评测方法，其特征在于：所述步骤一种L70的测试温度为55℃，85℃和105℃。
3.根据权利要求1所述的一种智能照明系统可靠性评测方法，其特征在于：所述步骤二中LED灯的故障模式包括芯片故障、金线断裂、环氧树脂包裹裂缝、芯片与封装之间的分层。
4.根据权利要求1所述的一种智能照明系统可靠性评测方法，其特征在于：所述步骤二中F50的测试温度为25℃，35℃和45℃。

说明书全文

一种智能照明系统可靠性评测方法

技术领域

[0001] 本发明涉及照明系统技术领域，具体涉及一种智能照明系统可靠性评测方法。

背景技术

[0002] LED照明已经逐渐取代了传统的照明，同时由于LED照明设计拥有着更高的灵活性，设计多样性,可靠性也比传统的照明更高，寿命更长，其应用更加广泛。同时随着物联网技术的逐渐普及，LED照明不仅仅是取代传统的照明灯泡，灯管，同时进一步发展成为整个一体化灯具，进而实现更丰富的照明，特别是景观照明，楼宇照明系统等等。

[0003] 智能照明系统在未来的照明扮演的角色越来越重要，对其可靠性也提出了新的要求和挑战。智能照明系统的寿命要求都在十年甚至更长的时间。一旦智能照明系统可靠性达不到设计的要求，比如说由于系统控制出现故障，整个楼宇照明或者城市照明系统不能工作，城市漆黑一片会导致许多预想不到的问题出现。

发明内容

[0004] 本发明为了解决上述问题，提供了一种智能照明系统可靠性评测方法，通过建立可靠性计算模型，综合评估照明系统中光源、电子器件和结构的可靠性，测试准确度高，测试时间短。

[0005] 本发明采用如下技术方案：

[0006] 一种智能照明系统可靠性评测方法，包括如下步骤：

[0007] 步骤一：定义 LED灯的失效流明率为低于其初始流明值的70％，指定为L70；并根据LM-80-08标准分别在不同温度阶段测试得L70时LED灯的流明衰减时间t1；

[0008] 步骤二：建立LED灯和驱动器灾难性故障模型

[0009] S1，将LED灯出现故障模式的故障率大于50％时定义为LED灯和驱动器的灾难性故障，指定为F50；

[0010] S2，根据GJB/Z 299C电子设备可靠性预计手册标准测试出不同温度下F50 的故障时间t2；

[0011] 步骤三：定义t1和t2中的较小值为LED灯的寿命预估值，指定为t0；则单个LED灯的可靠性R0为：

[0012] R0＝t0/t

[0013] 其中，t为LED灯使用寿命时间

[0014] 步骤四：智能照明系统可靠性计算模型

[0015] A、n个LED灯串联系统可靠性计算模型

[0016]

[0017] B、n个LED灯并联系统可靠性计算模型

[0018]

[0019] 其中，F系统不可靠性为系统的不可靠性；

[0020]

[0021] 作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤一种L70的测试温度为55℃， 85℃和105℃。

[0022] 作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤二中LED灯的故障模式包括芯片故障、金线断裂、环氧树脂包裹裂缝、芯片与封装之间的分层。

[0023] 作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤二中F50的测试温度为25℃， 35℃和45℃。

[0024] 本发明的有益效果是：

[0025] 本发明通过建立可靠性计算模型，综合评估照明系统中光源、电子器件和结构的可靠性，测试准确度高，测试时间短。

具体实施方式

[0026] 现在结合实施例对本发明进行进一步详细说明。

[0027] 实施例1

[0028] 一种智能照明系统可靠性评测方法，包括如下步骤：

[0029] 步骤一：定义LED灯的失效流明率为低于其初始流明值的70％，指定为L70；并根据LM-80-08标准分别在不同温度为55℃，85℃和105℃测试得L70时LED 灯的流明衰减时间t1；

[0030] 步骤二：建立LED灯和驱动器灾难性故障模型

[0031] S1，将LED灯出现故障模式的故障率大于50％时定义为LED灯和驱动器的灾难性故障，指定为F50；

[0032] S2，根据GJB/Z 299C电子设备可靠性预计手册标准测试出不同温度下F50 的故障时间t2；

[0033] 步骤三：定义t1和t2中的较小值为LED灯的寿命预估值，指定为t0；则单个LED灯的可靠性R0为：

[0034] R0＝t0/t

[0035] 步骤四：智能照明系统可靠性计算模型

[0036] A、n个LED灯串联系统可靠性计算模型

[0037]

[0038] B、n个LED灯并联系统可靠性计算模型

[0039]

[0040] 其中，F系统不可靠性为系统的不可靠性；

[0041]

[0042] 具体的，所述步骤二中LED灯的故障模式包括芯片故障、金线断裂、环氧树脂包裹裂缝以及芯片与封装之间的分层。

[0043] 最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

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