技术领域
[0001] 本
发明涉及
散热技术领域，更具体的说，涉及一种导热装置以及电子设备。
背景技术
[0002] 随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用到人们的日常生活与工作中，为人们的日常生活与工作带来了巨大的便利。集成
电路工艺的日渐发达，电子设备想着小型化与便携化发展。
[0003] 当电子设备的集成度越高，电子设备的芯片电路上集成的
半导体器件越多，芯片电路上产生的热量越多。而
温度是影响半导体器件性能的一个重要因素，为了保证芯片电路的正常稳定工作，一般需要为芯片电路提供专
门的散热装置。
[0004] 因此，为了保证电子设备的正常稳定工作，许多电子设备均需要设置散热装置，同时需要专门的热导
热管将热量由电子设备热源处传递到散热装置散发。
[0005] 现有的导热管一般为金属导热管，金属材质不便于弯曲形变，不同的电子设备需要单独设置不同弯曲形状的导热管，以便于适用于电子设备内部的空间结构，因此，现有的导热管使用不方便。
发明内容
[0006] 为解决上述问题，本发明提供了一种导热装置以及电子设备，所述导热管具有柔性导热部，易于弯曲形变，使用方便。
[0007] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0008] 一种导热装置，该导热装置包括：
[0010] 用于与散热装置接触的第二端部；
[0011] 连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部；
[0012] 其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。
[0013] 优选的，在上述导热装置中，所述第一端部与所述第二端部为金属部件，或导热陶瓷部件。
[0014] 优选的，在上述导热装置中，所述柔性导热部为塑胶软管。
[0015] 优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部向所述第二端部延伸的导热通道；
[0016] 所述散热介质填充在所述导热通道内，所述散热介质为导热的
碳元素材料。
[0017] 优选的，在上述导热装置中，所述散热介质为填充满所述导热通道的
石墨粉或是
石墨烯。
[0018] 优选的，在上述导热装置中，所述导热介质在常温时为液态。
[0019] 优选的，在上述导热装置中，所述导热介质为
水、或酒精。
[0020] 优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内还设置有导热通道，所述导热通道包括：
[0021] 设置在所述第一端部的第一腔室；
[0022] 设置在所述第二端部的第二腔室；
[0023] 设置在所述柔性导热部内的至少一个第一通道以及多个第二通道；所述第一通道的直径大于所述第二通道的直径；
[0024] 其中，所述第一通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；所述第二通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；位于所述第一腔室内的液态导热介质受热后变为气态通过所述第一通道传输到所述第二腔室，冷凝后通过所述第二通道的
毛细现象传输回所述第一腔室。
[0025] 优选的，在上述导热装置中，所述柔性导热部外壁为
隔热绝缘材料外壁。
[0026] 本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括：
[0027] 上述任一项所述的导热装置；
[0028] 与所述导热装置的第一端部连接的主机；
[0029] 与所述导热装置的第二端部连接的散热装置。
[0030] 通过上述描述可知，本发明技术方案提供的导热装置包括：用于和热源接触的第一端部；用于与散热装置接触的第二端部；连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部。其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。本发明所述导热装置两端采用金属结构，中间采用柔性的导热部，相对于现有的金属导热管，具有柔性导热部的导热装置易于形变，可以适用于不同电子设备的内部空间结构，使用方便。且柔性材料一般为绝缘塑料，相对于金属导热管，成本较低，且绝缘性能好，不会导致电子设备内部电路的
短路。
[0031] 本发明所述电子设备采用上述导热装置进行热量传输，导热装置使用方便，安装简单，且由于当所述导热装置的柔性导热部采用绝缘材料制备时，不会导致电子设备内部电路短路，更方便于电子设备内部电路布局，同时保证了电子设备的安全稳定运行。
附图说明
[0032] 为了更清楚地说明本发明
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0033] 图1为本
申请实施例提供的一种导热装置的结构示意图；
[0034] 图2为本申请实施例提供的另一种导热装置的结构示意图；
[0035] 图3为图2所示导热装置沿AA’界面的切面图；
[0036] 图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0037] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038] 金属导热管一方面由于不易
变形，这导致了一种电子设备，当其内部空间一定的时候，导热管的形状将受到电子设备的内部空间约束，需要设定为特定的结构。而金属材料一般不易弯曲形变，因此金属导热管使用不方便；同时，金属导热管的成本较高；且金属导热管为导体，在设计其形状结构时需要保证金属导热管的安装后不会导致电子设备内部电路短路。
[0039] 综上所述，金属导热管存在成本高，弯曲塑形难度大，不便于使用以及需要规避电子设备的内部电路等诸多问题。
[0040] 为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种导热装置，所述导热装置用于电子设备散热，连接电子设备的主机与散热装置，将主机热量传递到所述散热装置。
[0041] 参考图1，图1为本申请实施例提供的一种导热装置的结构示意图，该导热装置包括：第一端部11；第二端部12；以及连接所述第一端部11与所述第二端部12的柔性导热部13。
[0042] 所述第一端部11为导热材料。所述第一端部11用于和热源接触。图1中所示第一端部11仅为示意，可以根据热源的接触结构设计所述第一端部11的形状。
[0043] 所述第二端部12为导热材料。所述第二端部12用于与散热装置接触的第二端部。同样，图1中所示第二端部12仅为示意，可以根据散热装置的接触结构设计所述第二端部
12的形状。
[0044] 所述柔性导热部13连接所述第一端部11与所述第二端部12。所述柔性导热部采用柔性导热材料制备。
[0045] 其中，所述导热装置内设置有导热介质14。所述第一端部11获取的热源的热量通过所述导热介质14传递到所述第二端部12，通过所述散热装置散发。所述导热装置为封闭结构，以便于保存所述导热介质。
[0046] 本申请实施例所述导热装置中，为了便于热量的传导，所述第一端部11与所述第二端部12可以为金属部件或是导热陶瓷部件。
[0047] 所述柔性导热部13可以为塑胶软管。塑胶软管易于形变塑形，且绝缘性好，便于电子设备内部安装，不会导致电子设备内部电路短路。
[0048] 所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部11向所述第二端部12延伸的导热通道。所述散热介质14填充在所述导热通道内，所述散热介质14可以为导热的碳元素材料。
[0049] 碳元素材料导热性能优良，且稳定，使用寿命长，因此，采用碳元素材料制备的散热介质能够在使得所述导热装置具有较好
传热效果的同时，具有较长的使用寿命。优选的，所述散热介质14为填充满所述导热通道的石墨粉或是石墨烯。
[0050] 特别的，石墨烯具有较高的导热系数，可以使得所述导热装置具有较好的导热性能，能够将热源热量较快的由所述第一端部11传递到所述第二端部12，提高电子设备的散热效率。
[0051] 基于图1所示实施例，本申请实施例还提供了另一种导热装置，参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种导热装置的结构示意图，图2所述导热装置内的导热介质14为液态。
[0052] 所述导热介质在常温(25℃)时为液态。当所述导热介质14为液态时，为了防止所述导热介质14
泄漏，所述导热装置需要为密封结构。所述导热介质14可以为水、或酒精。
[0053] 当所述导热介质14为液态时，为了提高所述导热装置的传导热量的速度，需要在所述导热装置内设置专门的导热通道，在所述导热装置内形成循环系统，使得导热介质14在所述导热通道内循环传热。
[0054] 图2所示实施方式中，为了形成所述导热介质14的循环系统，所述导热装置还设置有导热通道，所述导热通道包括：设置在所述第一端部11的第一腔室21；设置在所述第二端部12的第二腔室22；设置在所述柔性导热部13内的至少一个第一通道24以及多个第二通道23。所述第一通道24的直径大于所述第二通道23的直径。
[0055] 其中，所述第一通道24一端连接所述第一腔室21，另一端连接所述第二腔室22；所述第二通道23一端连接所述第一腔室21，另一端连接所述第二腔室22；位于所述第一腔室内21的液态导热介质14受热后变为气态通过所述第一通道24传输到所述第二腔室22，冷凝后通过所述第二通道23的毛细现象传输回所述第一腔室21。
[0056] 为了更好的实现导热介质14在导热装置内的循环，所述导热装置使用时，使得第一端部11的水平高度高于所述第二端部12的水平高度。所述第一通道24与所述第二通道的直径可以根据所述导热装置适配的电子设备的发热功率设计，本申请在此不作具体限定。
[0057] 参考图3，图3为图2所示导热装置沿AA’界面的切面图，为了便于内部通道成型，所述第一通道24与所述第二通道23均为圆形，所述第一通道24位于所述导热装置的中心
位置，所述第二通道23均匀分布在所述第一通道24的四周。
[0058] 采用液态的导热介质，通过设置导热装置内部的导热通道，利用液态导热介质的
相变，能够快速传递热量，提高散热速度。
[0059] 本申请实施例所述导热装置中，所述柔性导热部外壁为隔热绝缘材料外壁。这样，一方面可以防止热量在传递过程中散发到电子设备的其他位置，另一方面，可以避免对内部电路造成短路。
[0060] 当所述导热装置采用液态的导热介质时，为了使得所述第一端部以及所述第二端部均与所述柔性导热部密封连接，可以设置所述第一端部以及所述第二端部与所述柔性导热部均有较交叠位置。
[0061] 在所述第一端部与所述柔性导热部的交叠位置，所述柔性导热部套在所述第一端部，设置所述柔性导热部在所述交叠位置的内径小于所述第一端部的外径，利用所述柔性导热部的弹性固定柔性导热部与所述第一端部，从而实现第一端部与所述柔性导热部在交叠位置的密封。
[0062] 在所述第二端部与所述柔性导热部的交叠位置，所述柔性导热部套在所述第二端部，设置所述柔性导热部在所述交叠位置的内径小于所述第二端部的外径，利用所述柔性导热部的弹性固定柔性导热部与所述第二端部，从而实现第二端部与所述柔性导热部交叠位置的密封。
[0063] 为了保证较好的密封效果，还可以在所述第一端部与所述柔性导热部的交叠位置以及在所述第二端部与所述柔性导热部的交叠位置均设置
密封胶。
[0064] 当采用液态导热介质时，为了保证所述导热装置在传递热量时候液态导热介质
气化后更快的传输到第二端部，第二端部冷凝的液态导热介质更快的回流到第一端部，对所述导热装置内的导热通道进行抽
真空处理，从而可以提高所述导热装置的传输热量的速度，在进行电子设备散热时，进一步提高散热速度。
[0065] 通过上述描述可知，本申请实施例所述导热装置相对于现有的金属导热管，中间部分采用柔性导热部，所述柔性导热部易于塑形，可以适用于不同内部结构的电子设备，相对于全金属的导热管，安装使用均较为方便；且采用塑胶材料的柔性导热部，成本低，绝缘性能好，在电子设备内部使用不会导致电子设备内部电路短路，便于电子设备内部使用以及电子设备的安全稳定运行；同时，通过设定的导热介质以及导热通道，传热速度快，提高了散热速度。
[0066] 本申请实施例还提供了一种电子设备，参考图4，图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：导热装置42、主机41以及散热装置43。
[0067] 其中，所述导热装置为上述实施例任一种实施方式所述的导热装置。所述导热装置42的第一端部连接所述主机41，所述导热装置42的第二端部连接所述散热装置43。
[0068] 所述电子设备采用上述实施例所述的导热装置，导热装置易于塑形，安装使用方便快捷；同时，绝缘性的柔性导热部能够避免造成电子设备内部电路短路，保证了电子设备的安全稳定工作；且由于导热装置能够快速传递热量，故所述电子设备的散热效果好，工作性能稳定。
[0069] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种
修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
