各向异性导电胶膜及显示面板
阅读：1008发布：2020-05-14
专利汇可以提供各向异性导电胶膜及显示面板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 各向异性 导电胶膜，包括一模板，贯穿所述模板的复数个金属件以及 覆盖 所述金属件的胶粘剂层。所述 各向异性导电胶膜 通过利用分布状态可控且轴向 导电性 优异的导电金属件阵列来代替传统的导电粒子，改善各向异性导电胶膜中导电物质分布状态不可控的现象。，下面是各向异性导电胶膜及显示面板专利的具体信息内容。
1.一种各向异性导电胶膜，其特征在于，所述各向异性导电胶膜包括：
一模板，具有相对的一第一表面和一第二表面；
复数个金属件，每一所述金属件贯穿所述模板并具有相对的一第一端和一第二端，所述第一端和第二端分别突出于所述模板的第一表面和第二表面；以及，胶粘剂层，分别设置于所述模板的第一表面和第二表面上，并且，所述胶粘剂层覆盖所述金属件。
2.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述金属件的所述第一端和/或所述第二端形成为一尖锐端。
3.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述金属件阵列设置。
4.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，一金属件与一相邻金属件之间的间距为50～1000μm。
5.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述金属件为柱状或杆状。
6.如权利要求5所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述金属件具有一中心轴，所述中心轴垂直于所述模板的第一表面和/或第二表面。
7.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述胶粘剂层的表面积小于所述第一表面和/或所述第二表面的表面积。
8.如权利要求2所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述胶粘剂层的厚度被配置为：在所述胶粘剂层因朝向所述模板的作用力发生形变而使得厚度变小时，所述为尖端的所述金属件的所述第一端和/或所述第二端刺穿所述胶粘剂层。
9.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，所述胶粘剂层绝缘，由环氧树脂、醛酚树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种混合制成。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括一阵列基板，所述阵列基板具有至少一绑定区域，在所述绑定区域内设置如权利要求1所述的各向异性导电胶膜。
各向异性导电胶膜及显示面板
技术领域
背景技术
[0002] 近年来，随着生活水平的不断提高，人们对显示面板技术的要求不断攀升提高。显示面板在模组制程中，需要对IC芯片与基板进行绑定。目前的绑定方法是使用各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)在所述IC芯片与基板之间形成Z轴方向的导通。
[0003] 图1所示的是目前常规的各向异性导电胶膜的结构示意图。如图1所示，所述各向异性导电胶膜1由树脂2及分散于所述树脂2内的导电粒子3组成。如图1所示的，在该各向异性导电胶膜1中，所述导电粒子3极易出现局部团聚现象，使得所述导电粒子3在树脂2中的分布状况难以控制，因而可能会影响所述各向异性导电胶膜1的导电性能。
[0004] 此外，请参见图2，图2是所述导电粒子3的结构示意图。如图2所示的，所述导电粒子3一般是在聚合物微粒31外表面依次包覆镍(Ni)32、金(Au)33及外层绝缘层34。该种结构的所述导电粒子3结构复杂，制作步骤繁琐且造价不菲。
[0005] 因而，需要一种新的各向异性导电胶膜，以解决上述技术问题。
发明内容
[0006] 本发明的目的在于提供一种各向异性导电胶膜，通过利用分布状态可控且轴向导电性优异的导电金属件阵列来代替传统的导电粒子，以改善各向异性导电胶膜中导电物质分布状态不可控的现象，进而提高各向异性导电胶膜的性能。
[0007] 为了达到上述目的，本发明提供一种各向异性导电胶膜，包括：一模板，具有相对的一第一表面和一第二表面；复数个金属件，每一所述金属件贯穿所述模板并具有相对的一第一端和一第二端，所述第一端和第二端分别突出于所述模板的第一表面和第二表面；以及，胶粘剂层，分别设置于所述模板的第一表面和第二表面上，并且，所述胶粘剂层覆盖所述金属件。
[0008] 在本发明一实施例中，所述金属件的所述第一端和/或所述第二端形成为一尖锐端。
[0009] 在本发明一实施例中，所述金属件阵列设置，例如但不限于矩形阵列、菱形阵列、圆形阵列。
[0010] 在本发明一实施例中，一金属件与一相邻金属件之间的间距为50～1000μm。
[0011] 在本发明一实施例中，所述金属件为柱状或杆状。在一实施例中，所述金属件的截面可以是任意合适的形状，例如但不限于圆形、椭圆形、矩形、正方形、三角形、多边形等。在一实施例中，所述复数个金属件的截面可以具有不同的形状。
[0012] 在本发明一实施例中，所述金属件的截面最大直径可以是任意适合的尺寸，例如但不限于2～100μm。
[0013] 在本发明一实施例中，所述金属件具有一中心轴，所述中心轴垂直于所述模板的第一表面和/或第二表面。
[0014] 在本发明一实施例中，所述胶粘剂层的表面积小于所述第一表面和/或所述第二表面的表面积。优选地，设置于所述模板的所述第一表面上的胶粘剂层覆盖所述金属件，但不覆盖所述第一表面；设置于所述模板的所述第二表面上的胶粘剂层覆盖所述金属件，但不覆盖所述第二表面；并且，设置于所述模板的所述第一表面上的胶粘剂层与设置于所述模板的所述第二表面上的胶粘剂层可以具有相同的或不同的表面积。
[0015] 在本发明一实施例中，所述胶粘剂层的厚度被配置为：在所述胶粘剂层因朝向所述模板的作用力发生形变而使得厚度变小时，所述为尖端的所述金属件的所述第一端和/或所述第二端刺穿所述胶粘剂层。所述胶粘剂层绝缘，并由环氧树脂、醛酚树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种混合制成。
[0016] 本发明还提供一种显示面板，包括一阵列基板，所述阵列基板具有至少一绑定区域，在所述绑定区域内设置上述各向异性导电胶膜。
[0017] 本发明所述的各向异性导电胶膜，通过使用贯穿所述模板的复数个金属件代替传统的导电粒子，实现了在各向异性导电胶膜中形成分布状态可人工控制，尤其是在垂直于所述各向异性导电胶膜表面方向(即Z轴方向)上分布均匀的导电物质，进而提高了所述各向异性导电胶膜的性能。此外，本发明所述的各向异性导电胶膜以已知材料制成的金属件代替传统的结构复杂的导电粒子，极大地降低了生产成本。附图说明
[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为现有技术中一各向异性导电胶膜的结构示意图；
[0020] 图2为现有技术中一导电粒子的结构示意图；
[0021] 图3A至图3C为根据本发明一实施例的一各向异性导电胶膜的结构示意图。
[0022] 图4A和图4B为形成根据本发明一实施例的一各向异性导电胶膜的所述模板及所述金属件的结构示意图；
[0023] 图5为根据本发明一实施例的一显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0024] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0025] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026] 在本实施例中提供一种各向异性导电胶膜10，所述各向异性导电胶膜10的立体图请参见图3A，所述各向异性导电胶膜10的剖面图请参见图3B，所述各向异性导电胶膜10的俯视图请参见图3C。
[0027] 如图3A至图3C所示，所述各向异性导电胶膜10包括一模板110，贯穿所述模板110的复数个金属件120，例如第一金属件121和第二金属件122，以及分别设置于所述模板110的第一表面111和第二表面112上的胶粘剂层130a和130b。
[0028] 如图3B所示，每一所述金属件120贯穿所述模板110。在本实施例中，所述复数个金属件120具有相似的配置，在下文中以第一金属件121和/或第二金属件122为例具体阐述。如图3B所示的，所述第一金属件121具有相对的一第一端121a和一第二端121b，所述第一端
121a和第二端121b分别突出于所述模板110的第一表面111和第二表面112。
121a和第二端121b分别突出于所述模板110的第一表面111和第二表面112。
[0029] 如图3B所示，所述第一金属件121的所述第一端121a和/或所述第二端121b形成为一尖锐端。在本发明中，所述金属件120阵列设置，以下将详细描述。如图3B所示，所述第一金属件121与相邻的第二金属件122之间的间距可以是符合工艺要求的任意间距，例如50～1000μm。并且，如图3B所示，所述第一金属件121具有一中心轴C，所述中心轴C垂直于所述模板110的第一表面111及第二表面112。这样使得本实施例所述的各向异性导电胶膜10在垂直于所述各向异性导电胶膜10的表面的方向上分布作为导电物质的所述金属件120。
[0030] 以下结合图4A和图4B及图3A至图3C描述所述各向异性导电胶膜10的制备过程。
[0031] 如图4A所示，首先利用提供具有多孔结构的所述模板110。所述模板110可以由SiO2薄膜制成，所述模板110的厚度可以是任意合适的厚度。可以通过任意已知的方法获得所述SiO2薄膜，例如但不限于，利用物理气相沉积法制备出一定厚度的SiO2薄膜。然后，在所述SiO2薄膜上形成复数个孔113，以形成多孔结构。可以通过任意已知的方法在所述SiO2薄膜上形成复数个孔113，例如但不限于，光刻制程、氢氟酸定向刻蚀，或者电化学方法。当然，所述具有多孔结构的所述模板110也可以是市售的多孔的阳极氧化铝模板。
[0032] 随后，如图4B所示的，利用所述模板110的多孔结构，以例如但不限于物理气相沉积、化学气相沉积或电化学沉积等方法，使诸如铜或银的导电金属在所述模板110的所述孔113的孔道中沉积，以形成所述金属件120。
[0033] 如图4B所示的，所述金属件120以矩阵阵列排列。但在本发明中，所述金属件120还可以以例如但不限于菱形阵列、圆形阵列排列。在图4A和图4B中，所述金属件120的截面形状，即所述模板110上的孔113的形状，是圆形的，但在本发明中，所述金属件120的截面形状可以是任意合适的形状，例如但不限于圆形、椭圆形、矩形、正方形、三角形、多边形等。当然，每一金属件的截面形状可以是相同的或不同的。此外，所述金属件120的截面最大直径可以是任意适合的尺寸，例如但不限于2～100μm。
[0034] 最后，在所述模板110的所述第一表面111和第二表面112上分别涂布绝缘的胶粘剂并形成所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b内。如图3A至图3C所示，所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b的表面积小于所述第一表面111和第二表面112。并且，如图3A和图3B所示，所述形成于所述第一表面111上的所述胶粘剂层130a和形成于所述第二表面112上的所述胶粘剂层130b分别覆盖所述金属件120。也就是说，例如图3B所示，作为示范例的所述第一金属件121的所述第一端121a和第二端121b位于所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b内。所述胶粘剂可以是本领域已知的任意合适的胶粘剂，例如但不限于环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂。
[0035] 如图5所示，在本实施例中还提供的一显示面板20，所述显示面板20的阵列基板21的绑定区域内设有用于与诸如覆晶薄膜(COF)或柔性电路板(FPC)导电连接的金属走线211，所述各向异性导电胶膜10设置于金属走线211之上。当将COF或FPC 22贴附到所述阵列基板21的绑定区域上时，所述COF或FPC 22接触所述各向异性导电胶膜10，并在朝向所述模板110的方向上向所述各向异性导电胶膜10施加作用力，使得所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b发生形变而厚度变小。
[0036] 由于所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b的表面积小于所述模板110的表面积，使得如图5所示的，在发生形变后，所述胶粘剂层130a和胶粘剂层130b完全覆盖所述模板110。并且，由于作为示范例的所述第一所述金属件121的所述第一端121a及所述第二端121b形成为一尖锐端，使得所述第一金属件121的所述第一端121a及所述第二端121b刺穿所述胶粘剂层，从而导通所述COF或FPC 22与所述金属走线211以完成绑定。
[0037] 因此，本发明所述的各向异性导电胶膜通过使用贯穿所述模板的复数个金属件代替传统的导电粒子，实现了在各向异性导电胶膜中形成分布状态可人工控制，尤其是在垂直于所述各向异性导电胶膜表面方向(即Z轴方向)上分布均匀的导电物质，进而提高了所述各向异性导电胶膜的性能。此外，本发明所述的各向异性导电胶膜以已知材料制成的金属件代替传统的结构复杂的导电粒子，极大地降低了生产成本。
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