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一种显示装置及其显示面板

阅读：581发布：2020-05-21

专利汇可以提供一种显示装置及其显示面板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种显示装置，其显示面板包括彼此贴合的第一基板和第二基板，沿预定方向第一基板的尺寸大于第二基板的尺寸，使得第一基板的朝向第二基板的表面相对于第二基板部分外露，第一基板的外露部分上设置有焊盘，该显示装置的背光单元包括一柔性电路板，柔性电路板的金手指与焊盘压合连接，从而为背光单元供电。本发明还提供一种具有上述焊盘设计的显示面板。本发明能够避免背光单元的金手指与焊盘的接触不良，确保提供稳定的背光。，下面是一种显示装置及其显示面板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板以及背光单元，所述显示面板包括彼此贴合的第一基板和第二基板，其中，沿预定方向所述第一基板的尺寸大于所述第二基板的尺寸，进而使得所述第一基板的朝向所述第二基板的表面相对于所述第二基板部分外露，所述第一基板的外露部分上设置有焊盘，所述背光单元包括一柔性电路板，所述柔性电路板的金手指与所述焊盘压合连接，进而通过所述焊盘和所述金手指为所述背光单元供电。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述背光单元设置于所述显示面板的一侧，所述柔性电路板经翻折后使得所述金手指与所述焊盘压合连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述背光单元设置于所述第一基板的远离所述第二基板的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为薄膜晶体管基板，所述第二基板为彩色滤光片基板。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述金手指与所述焊盘之间设置有导电胶膜，且两者通过所述导电胶膜实现所述压合连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述导电胶膜包括各向异性导电膜。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括覆盖于所述压合连接处的保护层，所述保护层位于所述金手指和所述焊盘上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述保护层包括防腐蚀胶。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括彼此贴合的第一基板和第二基板，其中沿预定方向所述第一基板的尺寸大于所述第二基板的尺寸，进而使得所述第一基板的朝向所述第二基板的表面相对于所述第二基板部分外露，所述第一基板的外露部分上设置有焊盘，所述焊盘用于与背光单元的供电电路的金手指压合连接，进而通过所述焊盘和所述金手指为所述背光单元供电。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述背光单元的供电电路为柔性电路板，或者印刷于所述第一基板的外露部分上。

说明书全文

一种显示装置及其显示面板

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其显示面板。

背景技术

[0002] 目前显示市场上绝大部分的显示装置属于被动发光式产品，即显示面板需要背光单元提供背光才能显示图像，因此背光单元的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC，又称柔性印刷电路板)的金手指与焊盘(Pad)的良好接触对整个显示装置有着至关重要的作用。

[0003] 现有技术一般通过焊锡焊接方式实现金手指与焊盘的接触。但为了迎合窄边框设计的趋势，焊盘越来越小，使得漏锡孔的尺寸随之减小。由于焊锡自身的表面张力，漏锡孔太小导致焊锡无法流过漏锡孔，使得金手指与焊盘无法良好焊接即出现接触不良现象，从而导致背光单元不能为显示面板提供稳定的背光，影响显示品质。

发明内容

[0004] 鉴于此，本发明实施例提供一种显示装置及其显示面板，能够避免背光单元的金手指与焊盘的接触不良，确保提供稳定的背光。

[0005] 本发明实施例提供的显示装置，包括显示面板以及背光单元，显示面板包括彼此贴合的第一基板和第二基板，其中，沿预定方向第一基板的尺寸大于第二基板的尺寸，进而使得第一基板的朝向第二基板的表面相对于第二基板部分外露，第一基板的外露部分上设置有焊盘，背光单元包括一柔性电路板，柔性电路板的金手指与焊盘压合连接，进而通过焊盘和金手指为背光单元供电。

[0006] 其中，背光单元设置于显示面板的一侧，柔性电路板经翻折后使得金手指与焊盘压合连接。

[0007] 其中，背光单元设置于第一基板的远离第二基板的一侧。

[0008] 其中，第一基板为薄膜晶体管基板，第二基板为彩色滤光片基板。

[0009] 其中，金手指与焊盘之间设置有导电胶膜，且两者通过导电胶膜实现压合连接。

[0010] 其中，导电胶膜包括各向异性导电膜。

[0011] 其中，显示装置还包括覆盖于压合连接处的保护层，保护层位于金手指和焊盘上。

[0012] 其中，保护层包括防腐蚀胶。

[0013] 本发明实施例提供的显示面板，包括彼此贴合的第一基板和第二基板，其中沿预定方向第一基板的尺寸大于第二基板的尺寸，进而使得第一基板的朝向第二基板的表面相对于第二基板部分外露，第一基板的外露部分上设置有焊盘，焊盘用于与背光单元的供电电路的金手指压合连接，进而通过焊盘和金手指为背光单元供电。

[0014] 其中，背光单元的供电电路为柔性电路板，或者印刷于第一基板的外露部分上。

[0015] 本发明实施例的显示装置及其显示面板，通过将焊盘设置于显示面板的第一基板和第二基板的台阶处，所谓台阶处指的是沿预定方向第一基板的朝向第二基板的表面相对于第二基板的外露部分，并且背光单元的柔性电路板的金手指与焊盘压合连接而非焊锡焊接，避免了焊锡焊接时由于漏锡孔过小所导致的焊接不良现象，即利于窄边框设计的同时避免柔性电路板的金手指与焊盘的接触不良，确保背光单元为显示面板提供稳定的背光，从而确保显示装置的显示品质。附图说明

[0016] 图1是本发明的显示装置一实施例的结构示意图；

[0017] 图2是图1所示显示装置的局部结构示意图；

[0018] 图3是图1所示显示装置沿A-A线的结构剖视图。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明所提供的各示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0020] 图1是本发明的显示装置一实施例的结构示意图。如图1所示，显示装置10可以为LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)，包括显示面板11以及背光单元12，背光单元12设置于显示面板11的一侧并为显示面板11提供图像显示所需的背光，显示面板11包括第一基板111和第二基板112以及夹设于两者之间的液晶分子。

[0021] 其中，背光单元12可以设置于第一基板111的远离第二基板112的一侧，也可以设置于第一基板111的靠近第二基板112的一侧。并且在背光单元12临近第一基板111且远离第二基板112设置时，第一基板111为薄膜晶体管基板(Thin Film Transistor Substrate，又称为TFT基板或阵列基板)，对应地，第二基板112则为彩色滤光片基板(Color Filter Substrate，又称为CF基板或彩膜基板)。

[0022] 结合图2所示，沿箭头x所示的预定方向，第一基板111的尺寸大于第二基板112的尺寸，第一基板11和第二基板112彼此贴合时，第一基板111的朝向第二基板112的表面相对于第二基板112部分外露。也就是说，沿预定方向第一基板11和第二基板112彼此贴合时，第一基板111的一端和第二基板112的一端对齐，第一基板111的另一端相对于第二基板112的另一端外露，第一基板111的外露部分可称为TFT台阶处，所述TFT台阶处设置有一个或多个焊盘121。背光单元12的柔性电路板122经翻折后，金手指123与焊盘121压合连接，从而即可通过焊盘121和金手指123为背光单元12供电。

[0023] 本发明实施例的上述设计为一种压合连接，相比较于焊锡焊接，压合连接避免了焊锡焊接时由于漏锡孔过小所导致的焊接不良现象，即利于显示装置10的窄边框设计的同时，避免了柔性电路板122的金手指123与焊盘121的接触不良，从而确保背光单元12为显示面板11提供稳定的背光，确保显示装置10的显示品质。当然，由于无需使用电烙铁进行焊锡，因此可以降低用电风险，并改良操作人员的作业环境。另外，本发明实施例可以利用光学摄像装置(Camera)进行金手指123与焊盘121的对位而后实现压合连接，极大的提高连接时的对位精度，进一步确保金手指123与焊盘121的良好接触。

[0024] 为了更好的改善金手指123与焊盘121之间的接触，本发明实施例进一步在金手指123与焊盘121之间设置有导电胶膜124(如图3所示)，使得金手指123与焊盘121通过导电胶膜实现所述压合连接。导电胶膜124包括但不限于ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)，能够增大金手指123与焊盘121之间的接触面积及粘合力。

[0025] 另外，为了防止焊盘121被水汽、盐雾等腐蚀而造成短路，本发明实施例在所述TFT台阶处还设置有保护层125，具体地，保护层125覆盖于所述压合连接处且位于金手指123和焊盘121上。保护层125包括但不限于Tuffy胶等类型的防腐蚀胶，其还能够增加所述压合连接处的结构强度，防止金手指123与焊盘121脱离接触。

[0026] 本发明还提供一种实施例的显示装置，其背光单元12的供电电路并非印刷于柔性电路板122上，而是直接印刷于第一基板111的外露部分上即所述TFT台阶处。该供电电路的金手指123与所述外漏部分的表面具有夹角，金手指123也可以与焊盘121压合连接，从而使得外部电源通过焊盘121和金手指123为背光单元12供电。

[0027] 再次说明，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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