一种柔性显示面板组件及显示装置
专利汇可以提供一种柔性显示面板组件及显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种柔性 显示面板 组件，包括柔性显示面板、柔性显示面板 基板 、柔性限位件、柔性驱动芯片模组，所述柔性显示面板和所述柔性限位件分别固定连接于所述柔性显示面板基板的相对面；所述柔性驱动芯片模组活动连接于所述柔性限位件，所述柔性驱动芯片模组在所述柔性限位件的长度方向上可移动；所述柔性显示面板基板电性连接于所述柔性驱动芯片模组和所述柔性显示面板。本 发明 还提供一种显示装置，包括上述柔性显示面板组件。本发明提供的柔性显示面板组件及显示装置，能实现整体柔性化，且能保证柔性显示面板组件在多次弯折后仍具有良好的电气性能。，下面是一种柔性显示面板组件及显示装置专利的具体信息内容。
1.一种柔性显示面板组件，其特征在于，包括柔性显示面板、柔性显示面板基板、柔性限位件、柔性驱动芯片模组，所述柔性显示面板和所述柔性限位件分别固定连接于所述柔性显示面板基板的相对面；所述柔性驱动芯片模组活动连接于所述柔性限位件，所述柔性驱动芯片模组在所述柔性限位件的长度方向上可移动；所述柔性显示面板基板电性连接于所述柔性驱动芯片模组和所述柔性显示面板。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性限位件具有沿其长度方向贯通的限位槽，所述柔性驱动芯片模组嵌设于所述限位槽中，且能相对所述限位槽沿其长度方向移动。
3.如权利要求1所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性限位件为一个，所述柔性限位件的长度大于所述柔性驱动芯片模组长度的一半。
4.如权利要求2所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性限位件为两个，两个所述柔性限位件并排设置，且两个所述限位槽的槽开口相对。
5.如权利要求1所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性驱动芯片模组包括柔性驱动芯片、各向异性导电胶膜、柔性连接基板，所述柔性驱动芯片与所述柔性连接基板通过所述各向异性导电胶膜电性连接。
6.如权利要求1所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性限位件通过双面柔性粘接薄膜固定于所述柔性显示面板基板。
7.如权利要求5所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性连接基板嵌设于所述柔性限位件中，所述柔性连接基板平行于所述柔性显示面板基板。
8.如权利要求5所述的柔性显示面板组件，其特征在于，所述柔性驱动芯片具有连接凸点，所述连接凸点朝向所述柔性连接基板，所述柔性驱动芯片通过所述连接凸点、所述各向异性导电胶膜中的导电粒子和所述柔性连接基板的连接盘，与所述柔性连接基板电性连接。
9.如权利要求1至8任一所述的柔性显示面板组件，其特征在于，还包括外围电路板，在所述柔性限位件的长度方向上，所述柔性驱动芯片模组的两端分别与所述外围电路板、所述柔性显示面板基板电性连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的柔性显示面板组件。
一种柔性显示面板组件及显示装置
技术领域
背景技术
性屏。OLED很薄，可以装在塑料或金属箔片等柔性材料上。
上使柔性显示面板的屏占比增大，逐步向全面屏发展。
发明内容
示面板基板的相对面；所述柔性驱动芯片模组活动连接于所述柔性限位件，所述柔性驱动
芯片模组在所述柔性限位件的长度方向上可移动；所述柔性显示面板基板电性连接于所述
柔性驱动芯片模组和所述柔性显示面板。
盘，实现所述柔性驱动芯片与所述柔性连接基板的电性连接
位件，柔性驱动芯片模组在柔性限位件的长度方向上可移动，使得柔性驱动芯片模组在弯
折时能相对柔性限位件移动，避免柔性驱动芯片模组在弯折时与柔性显示面板基板脱离，
从而能保证柔性显示面板组件在多次弯折后仍具有良好的电气性能。
附图说明
具体实施方式
芯片模组4、外围电路板5。柔性显示面板1、柔性限位件3分别固定连接于柔性显示面板基板
2的相对面。柔性驱动芯片模组4活动连接于柔性限位件3，柔性驱动芯片模组4在柔性限位
件3的长度方向上可移动。柔性显示面板基板2电性连接于柔性驱动芯片模组4和柔性显示
面板1。外围电路板5是指显示面板除驱动芯片之外的外围电路板，可以根据需要设置，其可
以为柔性也可以为刚性。
范围内弯折时，柔性驱动芯片模组4能与柔性显示面板1同步弯折，同时可以避免柔性驱动
芯片模组4在弯折时与柔性显示面板基板2脱离，从而能保证柔性显示面板组件在多次弯折
后仍具有良好的电气性能。
对限位槽31沿其长度方向移动，从而实现柔性驱动芯片模组4在弯折时各部分能在柔性限
位件3中沿其长度方向移动。当然，在其他实施例中，柔性限位件3还可采用其他结构来使其
在长度方向上可移动，使得柔性驱动芯片模组4在弯折时各部分能在柔性限位件3中沿其长
度方向移动。
1的表面，限位槽31与柔性显示面板基板2平行(如图3)。双面柔性粘接薄膜是以PI、PDMS等
柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜，整体厚度在15-20μm。
驱动芯片模组4同步弯折。柔性限位件3的材质与柔性显示面板基板2相同，均可采用六甲基
二硅胺烷、PI、PDMS、硅橡胶、形状记忆聚合物、水溶胶等相关柔性材料，以在弯折时变形程
度相同。在其他实施例中，如图6所示，柔性限位件3也可以有两个，两个柔性限位件3并排设
置，且两个限位槽3的槽开口相对，共同固定柔性驱动芯片模组4。
柔性驱动芯片411与柔性连接基板42通过各向异性导电胶膜412连接并实现电性导通。具体
地，柔性驱动芯片411可为通过将标准晶圆减薄处理至25μm厚以下的超薄芯片，从而具有柔
性。柔性驱动芯片411具有连接凸点4111，连接凸点4111朝向柔性连接基板42，使柔性驱动
芯片411通过连接凸点4111、各向异性导电胶膜412中的导电粒子(未图示)、柔性连接基板
42上的对应连接盘(未图示)，与柔性连接基板42实现电性导通。柔性连接基板42可为COF
(覆晶薄膜)柔性封装基板。柔性基底413贴合于柔性驱动芯片411，以降低柔性驱动芯片411
在弯折时表面电路所受应力。柔性基底413可采用六甲基二硅胺烷、PI、PDMS、硅橡胶、形状
记忆聚合物、水溶胶等相关柔性材料。
的两端分别与外围电路板5、柔性显示面板基板2电性连接。具体地，如图1所示，柔性驱动芯
片模组4的两端通过各向异性导电胶膜、焊接连接线等方式，分别与外围电路板5、柔性显示
面板基板2电性连接。
模组4在所述柔性限位件3的长度方向上相对移动，将所述柔性限位件3固定于所述柔性显
示面板基板2；将所述柔性驱动芯片模组4活动连接于所述柔性限位件3；将所述柔性驱动芯
片模组4电性连接于所述柔性显示面板基板2；提供外围电路板5，在所述柔性限位件3的长
度方向上，将所述柔性驱动芯片模组4的两端分别与所述外围电路板5、所述柔性显示面板
基板2电性连接。
体柔性化。并且采用柔性驱动芯片模组4活动连接于柔性限位件3，柔性驱动芯片模组4在柔
性限位件3的长度方向上可移动，使得柔性驱动芯片模组4在弯折时能相对柔性限位件3移
动，避免柔性驱动芯片模组4在弯折时与柔性显示面板基板2脱离，从而能保证柔性显示面
板组件在多次弯折后仍具有良好的电气性能。
盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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2 堆迭式封装件
