专利汇可以提供半导体器件的电容器及其制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及 半导体 器件中具有高电容的电容器及其制造方法。所述电容器包括位于 基板 上的底 电极 、层积于所述底电极上的介电层以及位于所述介电层上的顶电极,其中所述介电层包含厚度为约30±2的第一介电层,厚度为约100±5的第二介电层,厚度为约3±2的第三介电层。由于具有大的带隙的介电层沉积在具有小的带隙的介电层的顶部之上和底部之下,电 稳定性 和漏 电流 特性得到了改善。所述电容器可以具有8fF以上的高电容,并且可以用于半导体器件,例如用于高科技DRAM和CMOS器件的开发。,下面是半导体器件的电容器及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种器件,其包括: 位于基板上的底电极; 层积于所述底电极上的介电层,所述介电层包含具有第一厚度的第一介电层,具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二介电层,厚度约等于所述第一厚度的第三介电层;和 位于介电层上的顶电极。
2. 如权利要求1所述的器件,其中所述第二厚度为约100A土5A。
3. 如权利要求1所述的器件,其中所述第一厚度为约30A士2A。
4. 如权利要求3所述的器件,其中所述第二厚度为约100A士5A。
5. 如权利要求4所述的器件,其中所述第一介电层和第三介电层包含A1203。
6. 如权利要求1所述的器件,其中所述第一介电层和第三介电层包含A1203。
7. 如权利要求4所述的器件,其中所述第二介电层包含Hf02、Zr02和Ta205中的至少一种。
8. 如权利要求4所述的器件,其中所述底电极、所述层积的介电层和所述顶电极形成电容器,其中所述电容器的电容在约8fF/Z/n^至约10fF/"m2的范围内。
9. 一种方法,其包括:在基板上形成底电极;在所述底电极上形成具有第一厚度的第一介电层;在所述第一介电层上形成具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二介电层;在所述第二介电层上形成厚度约等于所述第一厚度的第三介电层;和在所述第三介电层上形成顶电极。
10. 如权利要求9所述的方法,其中通过原子层沉积工艺依次沉积第一介电层至第三介电层。
11. 如权利要求9所述的方法,其中通过利用三甲基铝和臭氧沉积A1203从而形成所述第一介电层和第三介电层。
12.如权利要求9所述的方法,其中通过利用四[乙基甲基氨基]铪和臭氧沉积Hf02从而形成所述第二介电层。
本申请要求韩国专利申请10-2008-0052074 (2008年6月3日提交)的 优先权,该专利申请通过引用整体并入本文。
发明背景
集成电路的半导体已经被用于各种行业中。在集成电路内的逻辑电路区 域中形成的模拟电容器需要高速操作,并需要具有高的电容。为了获得高速 电容器,必须降低电容器的电极电阻,从而可以使频率相关特性最小化。另 外,为了获得具有高电容的电容器,必须降低电容器介电层的厚度。否则, 需要高K的介电层,或者需要增加电容器的面积。
通常,如果具有高电容的电容器具有PIP(多晶硅-绝缘体-多晶硅)结构, 则导电性多晶硅用于顶电极和底电极。在顶电极和底电极以及绝缘层之间的 界面会发生氧化反应。由此,形成天然氧化层,从而降低电容。
为了解决以上问题,提出了具有MIM (金属-绝缘体-金属)结构的电容 器。MIM电容器具有低的比电阻,没有由损耗引起的寄生电容,因此,MIM 电容器主要用于需要高Q值的高性能半导体器件中。
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