技术领域
[0001] 本
发明涉及一种钒酸铋铁电薄膜电容的制备方法,可通过改变
水热反应参数及掺杂量,对薄膜的k值铁电性能进行优化,是一种漏
电流低、
频率特性优良铁电薄膜电容。
背景技术
[0002] 铁电薄膜作为一种新型的非易失性
存储器,相比较于传统的存储器,具有功耗低,存取快的优势。制备工艺在很大程度上决定着铁电薄膜的性能。随着科技的不断发展,铁电薄膜的制备工艺越来越丰富。目前,铁电薄膜的制备方法主要分为物理沉积方法和化学沉积。其中,物理制备方法可控,成膜均匀且
质量佳。但是,物理方法设备昂贵,成膜速率相对较慢。化学方法主要通过溶液或气体进行化学反应,沉积薄膜。化学制备过程简单,成膜速度快,且可通过掺杂进行薄膜的组分控制。然而,化学方法成膜质量相对较差。因此,需要开发兼具制备过程简单与成膜质量佳的新工艺。
[0003]
钙钛矿结构的铋系铁电薄膜具有良好的介电性能,已被广泛的研究。钒酸铋(Bi2VO5.5)作为一种典型的铁电薄膜,不仅具有良好的介电性能,而且晶化
温度低,在铁电薄膜的应用方面具有广阔的前景。目前,对于Bi2VO5.5薄膜的制备,大多采用物理沉积,不仅成本高,而且薄膜生长慢,大大阻碍了薄膜的大批量生产以及成分的优化。此外,已制备的Bi2VO5.5薄膜铁电性能以及抗疲劳特性存在不足,很大程度上限制了该薄膜的应用。研究表明,通过离子掺杂可有效提高铁电薄膜的铁电性能。鉴于此,开发一种更加简单、低成本且组分可控的制备工艺,更有利于对铁电薄膜的研究。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种钒酸铋铁电薄膜电容的制备方法,采用水热法制备铁离子掺杂钒酸铋薄膜,形成薄膜电容中间铁电层,通过改变水热参数及掺杂量,优化铁电层薄膜电学性能,同时实现组分控制,解决工艺复杂问题;利用射频
磁控溅射制备顶部ZnCo2O4导电层,形成上
电极,从而制得钒酸铋铁电薄膜电容。制备方法简单,成本低廉;钒酸铋铁电层结构可通过水热过程工艺调控,从而提高矫顽
电场,实现铁电性能优化;钒酸铋铁电薄膜电容
漏电流低,且频率特性优良。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:以Si为基底,利用
真空蒸
镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;将10-50mol/L的NH4VO3与20-100mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入5-35mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用
乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;最后,在N2气中400 ℃下经2 h的
退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0006] 进一步地,所述NH4VO3与Bi(NO3)3·5H2O的摩尔比为1:2,并通过机械搅拌对溶液进行均匀混合,转速为200转/分钟,搅拌时间为2h。
[0007] 进一步地,所述沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜后,在真空中进行24h干燥,干燥温度为80℃。
[0008] 进一步地,所述ZnCo2O4上电极在300 W溅射功率,200 ℃的衬底温度以及0.4 Pa的Ar溅射气压下,进行射频磁控溅射沉积。
[0009] 进一步地,所述铁掺杂钒酸铋铁电薄膜利用水热过程置换,对钒酸铋铁电薄膜进行铁离子掺杂。
[0010] 进一步地,所述ZnCo2O4上电极与Cu下电极,分别通过溅射ZnCo2O4与真空
蒸发Cu
块体沉积为薄膜。
[0011] 相较于
现有技术,本发明具有以下有益效果:利用水热法,通过改变水热参数及铁离子掺杂量,开发优良铁电性能钒酸铋薄膜,同时实现组分控制,解决工艺复杂问题;利用真空蒸发制备底部Cu薄膜导电层,形成下电极,通过射频磁控溅射制备顶部ZnCo2O4导电层,形成上电极,从而金属-绝缘层-导电
氧化物结构薄膜电容。本发明的钒酸铋铁电薄膜电容制备方法简单,成本低廉;钒酸铋铁电层结构可通过水热过程工艺调控,从而提高矫顽电场;钒酸铋铁电薄膜电容漏电流低,且频率特性优良。
附图说明
[0012] 图1本发明中一种钒酸铋铁电薄膜电容的结构示意图。
[0013] 图2本发明中一种钒酸铋铁电薄膜电容的制备
流程图。
具体实施方式
[0014] 一种钒酸铋铁电薄膜电容的制备方法,如图1所示,由Cu与ZnCo2O4薄膜层构成导电层,铁离子掺杂钒酸铋薄膜层,作为中间铁电层;图2为钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程。下面将结合本发明中的附图,对本发明
实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015] 实施例1钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将30mol/L的NH4VO3与60mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入5mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0016] 实施例2钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不-3
低于10 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将30mol/L的NH4VO3与60mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入15mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0017] 实施例3钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将30mol/L的NH4VO3与60mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入25mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0018] 实施例4钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将30mol/L的NH4VO3与60mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入35mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0019] 检测不同铁离子浓度下钒酸铋铁电薄膜中铁元素所占的比例。如表1所示,随着铁离子浓度的增加,钒酸铋铁电薄膜中铁元素所占的比例上升。
[0020] 表1 不同铁离子浓度下钒酸铋铁电薄膜中铁元素所占的比例 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
氧
原子比 3.2% 5.4% 6.7% 7.8%
实施例5
钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将10mol/L的NH4VO3与20mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入25mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0021] 实施例6钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将20mol/L的NH4VO3与40mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入25mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0022] 实施例7钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不低于10-3 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将40mol/L的NH4VO3与80mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入25mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0023] 实施例8钒酸铋铁电薄膜电容的制备流程:a.对Si基底进行超声清洗,利用真空蒸镀,真空度不-3
低于10 Pa,卷取速度为150m/min,沉积Cu薄膜层,形成底部导电层;b.将50mol/L的NH4VO3与100mol/L的Bi(NO3)3·5H2O均匀混合后,掺入25mol/L的Fe(NO3)3溶液;将混合溶液与沉积了Cu层的Si基底置于反应釜中,在350℃下水热反应16h,沉积铁掺杂钒酸铋铁电薄膜;自然冷却至室温利用乙醇及去离子水清洗后,进行真空干燥;c.通过射频磁控溅射,沉积ZnCo2O4导电层,制备上电极;d.最后,在N2气中400 ℃下经2 h的退火,制备出钒酸铋铁电薄膜电容。
[0024] 表2为不同NH4VO3与Bi(NO3)3·5H2O浓度下,所得的钒酸铋铁电薄膜电容的漏电流。
[0025] 表2 不同浓度下所得钒酸铋铁电薄膜电容的漏电流 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8
漏电流(A/cm2) 8.3×10-3 5.6×10-4 7.1×10-5 2.9×10-4
利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。