【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体素子がフリップチップ実装される電気回路基板を備えるカメラに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のカメラにおいては、カメラの各種機能の制御を司る中央演算処理装置（ＣＰＵ）を構成する半導体素子が、実装された印刷配線基板と称する電気回路基板が内蔵されている。 このような半導体素子の実装方法として、電気回路基板の配線パターン上に、その金属バンプを位置決めして、圧接、加熱することによって電気回路基板の所望の位置に実装する方法（フェイスダウンボンディング）が知られている。 このように半導体素子を電気回路基板に実装する方法は、フリップチップ実装と称されている。

【０００３】このようにして実装された半導体素子は、
そのシリコンチップ部が露出しており、外部からの光を受けると、その光電作用により誤動作を起こす虞を有する。 このため、半導体素子の実装状態において、外部からの光を遮光するための各種の遮光構造が採用されている。 例えば特開平１１―１６７１５４号公報に開示される遮光構造のものがある。

【０００４】上記特開平１１―１６７１５４号公報に開示の遮光構造においては、遮光性を有しないフレキシブルプリント基板の一方面に実装された半導体素子に上記フレキシブルプリント基板の他方面から光が入射しないように、フレキシブルプリント基板の他方面であって上記半導体素子に対向する位置に遮光部材を配設して、この遮光部材で他方面側からの光の進入を防止するようにした遮光構造が開示される。

【０００５】しかしながら、上記特開平１１―１６７１
５４号公報に開示の遮光構造にあっては、そのフレキシブルプリント基板の表面に被着される、所謂カバーレイが遮光性を持たないために、その実装面側より外部からの光が入射した場合、その光がフレキシブルプリント基板内を伝播して半導体素子に入射して光電作用を起す虞を有する。

【０００６】このため、上記特開平１１―１６７１５４
号公報に開示の遮光構造をカメラに適用した場合、そのカメラ本体に組み付けられるストロボ装置、測距用補助光照射装置、セルフタイマー表示用光照射装置、リモコン表示用光照射装置、赤目防止用光照射装置、ＬＣＤバックライト等の光源からの光が、半導体素子に進入して、その光電作用による性能変化や誤動作を起こす虞があることにより、これら光源を、カメラ本体に組み付け配置するのに制約を有し、その設計の自由度が劣るという不具合を有する。

【０００７】なお、上記特開平１１―１６７１５４号公報に開示の遮光構造では、電気回路基板として、フレキシブルプリント基板を用いているが、いわゆる硬質プリント基板においても、基板面上に遮光性を持たないレジストが塗布されていることで、半導体素子の搭載された実装面から進入した外部からの光による不具合を、略同様に有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従来の特開平１１―１６７１５４号公報に開示の遮光構造では、半導体素子の実装面側からの光が基板内を伝搬して半導体素子に進入する虞があり、カメラの設計を含む製作の自由度が劣るという不具合を有する。

【０００９】この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、半導体素子の光電作用による誤動作や性能変化の確実な防止を実現して、その設計を含む製作の簡略化を図り得るようにした電気回路基板を備えるカメラを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、電気回路基板と、上記電気回路基板にフリップチップ実装される半導体素子と、上記電気回路基板の表面であって、上記半導体素子がフリップチップ実装された面に貼着された遮光部材と、を備えてカメラを構成した。

【００１１】上記構成によれば、半導体素子がフリップチップ実装される電気回路基板の面は、遮光部材により遮光されることにより、電気回路基板の半導体素子の実装される面側に光源を含む光の通過路を配置することが可能となる。 従って、カメラ設計を含む製作上の自由度の向上が図れる。

【００１２】また、この発明は、電気回路基板と、上記電気回路基板にフリップチップ実装された半導体素子と、上記電気回路基板の、上記半導体素子がフリップチップ実装された面側に配され、光を照射する光源と、上記電気回路基板の表面であって、上記半導体素子がフリップチップ実装された面に貼着された遮光テープと、を備えてカメラを構成した。

【００１３】上記構成によれば、半導体素子がフリップチップ実装される電気回路基板の面は、遮光テープにより遮光されることにより、電気回路基板の半導体素子の実装される面に対設して光源を配置することが可能となる。 従って、光源と電気回路基板の半導体素子との配置構成の自由度が向上され、そのカメラ設計を含む製作上の自由度の向上が図れる。

【００１４】また、この発明は、上記遮光テープを少なくとも上記半導体素子を覆い、且つ上記半導体素子から上記光源の中のストロボ装置の間に亙って貼着するように構成した。

【００１５】上記構成によれば、半導体素子への確実な遮光をカメラ設計を含む製作上の自由度の向上を実現し得、且つ、遮光テープの貼着面積を最小限に保ったうえで、ストロボ装置からの光の遮光を効率的に行うことが可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【００１７】図１は、この発明の一実施の形態に係る電気回路基板を備えるカメラを示すもので、主に撮像レンズ鏡筒４、フィルムカートリッジ室５、スプール室６、
ストロボ部７等が配設されるカメラ構造部材としてのカメラ本体１と、このカメラ本体１に組み付けられる電気回路基板３０と、上記カメラ本体１の外装体を構成する前カバー２及び後カバー３とを有している。

【００１８】上記電気回路基板３０は、印刷配線基板と称され、上記カメラ本体の取付部位に対応して図２及び図３に示すように所定の形状に成形される。 ここで、図２は、電気回路基板３０の上面側の一方面を示し、図３
は、電気回路基板３０の裏面側の他方面を示す。

【００１９】即ち、上記電気回路基板３０は、例えば図４に示すように硬質基板３０１の両面（上面及び裏面）
に電気回路を構成する導電路３０２が銅箔パターン等で形成される。 そして、この導電路３０２上には、レジスト層３０３が積層形成されて所望の部位に複数の部品実装部３０４が形成される。 この部品実装部３０４には、
例えばカメラの各種機能の制御を司る中央演算処理装置（ＣＰＵ）を構成するフリップチップ型の半導体素子３
１や、インターフェースＩＣと称する測距、測光等の演算処理を実行するフリップチップ型の半導体素子３２
が、その金属バンプ３１１、３２１が位置決め配置されて圧接され、加熱されてフリップチップ実装される。 そして、この半導体素子３１、３２の周囲には接着剤３４
が充填され、この接着剤３４により、半導体素子３１、
３２と電気回路基板３０とが接着固定される。

【００２０】また、電気回路基板３０の導電路３０２上には、その他、ＥＥＰＲＯＭと称する電気的消去可能な不揮発性メモリ３３や、図２及び図３中では、図の都合上、図示しないがコンデンサや抵抗等の電気部品が実装される。

【００２１】上記電気回路基板３０の一方面である上面側には複数のスイッチ入力用パターン３０ｆが形成される。 このスイッチ入力用パターン３０ｆには、図５に示すように後カバー３に押圧操作可能に組み付けられる操作ボタン９１の導電部９１ａが接離自在に対向配置される。

【００２２】そして、上記電気回路基板３０には、カメラの状態等を表示するための液晶表示器（ＬＣＤ）５０
と、該ＬＣＤ５０と電気回路基板３０とを電気的に接続するための弾性及び導電性を有するゼブラゴム等の導電部材５１を介して組み付けられた基台であるＬＣＤ取付部材５２と、上記補強部材５３とが電気回路基板３０を挟装するように組み付けられる。

【００２３】上記補強部材５３は、例えば電気回路基板３０より剛性の高い金属材料で形成され、少なくとも一部が、被押圧部となる上記スイッチ入力用パターン３０
ｆ、ＬＣＤ５０の導電部材５１と半導体素子３１との間に介在するように電気回路基板３０の他方面である裏面側に積重配置される。 そして、この補強部材５３と電気回路基板３０との間には、テープ状の遮光部材５４の一部が介在される（図５参照）。

【００２４】上記遮光部材５４は、例えば遮光性を有する樹脂材料で、その一方面に図示しない粘着材が塗布されており、例えば図６に示すように上記電気回路基板３
０に実装された半導体素子３１、３２上を覆い、また半導体素子３１、３２が実装された電気回路基板３０裏面側の上記ストロボ部７の開口孔部７ａ（図７及び図８参照、図中二点鎖線で記述）に対向する部分を覆うと共に、ストロボ部７に対向される電気回路基板３０の基板端面３０ｇまでを覆うように所定の形状に形成される。
そして、この遮光部材５４は、上記電気回路基板３０に実装される半導体素子３１、３２及び電気回路基板３０
の裏面側にて、上記粘着材により貼付される。

【００２５】上記ストロボ部７の開口孔部７ａは、上記キセノン（Ｘe）管７ｂの両端に接続されるリード線や、キセノン管７ｂ内部のキセノンガスを励起するためのトリガ電流を付与するためのリード線等を図示しないストロボ用電気回路基板へと接続するために設けられているものであり、開口孔７ａを通って上記リード線が引き出される。

【００２６】ここで、遮光部材５４は、光源、例えばストロボ部７の開口孔部７ａから光が外装体（前カバー２
及び後カバー３）内に漏れた場合、その光を遮光して電気回路基板３０に実装される半導体素子３１、３２への直接的な進入を阻止する。 同時に、遮光部材５４は、その電気回路基板３０の基板端面３０ｇ及び電気回路基板３０の裏面側の表面に被着した部位で、上記ストロボ部７の開口孔部７ａから外装体内に漏れた光を遮光して、
その基板内部に進入して上記半導体素子３１、３２に伝搬されるのを阻止する。

【００２７】また、上記遮光部材５４は、例えばその一部が上記補強部材５３と電気回路基板３０との間に介在され、電気回路基板３０の補強部材５３による傷付き等を防止する保護機能を有する。

【００２８】上記ＬＣＤ取付部材５２及び補強部材５３
を電気回路基板３０に固着する場合、まずＬＣＤ取付部材５２にＬＣＤ５０及び導電部材５１が組み付けられた状態で、ＬＣＤ取付部材５２が電気回路基板３０の一方面の所定の位置に載置される。 そして、電気回路基板３
０の裏面側には、その半導体素子３１、３２及び電気回路基板３０の所定の位置を覆うように、遮光部材５４が貼付けられ、この遮光部材５４上に補強部材５３が積重配置され、これら補強部材５３、電気回路基板３０、Ｌ
ＣＤ取付部材５２がねじ部材７０ｆ、７０ｇを用いて一体的に螺着される。

【００２９】この時、導電部材５１は所定量圧縮され、
ＬＣＤ５０と電気回路基板３０とに所定量の接触圧でもって弾性的に接触する。 よって、ＬＣＤ５０は、電気回路基板３０と導電部材５１を介して電気的に接続される。

【００３０】上記ＬＣＤ取付部材５２及び補強部材５３
が挟装された電気回路基板３０には、複数の貫通孔３０
ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ，３０ｅが所定の間隔に形成され、この複数の貫通孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３
０ｄ，３０ｅにねじ部材８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０
ｄ，８０ｅが挿入されて上記カメラ本体１のねじ孔１
ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ，１ｅに螺着される。 そして、カメラ本体１は、前カバー２及び後カバー３が被着されて図示しないねじ部材により、該前カバー２及び後カバー３に固着されて収容配置される。

【００３１】この前カバー２には、ＬＣＤ窓９０及びストロボ窓７ｄが設けられる。 このうち、ＬＣＤ窓９０は前カバー２がカメラ本体１に装着された状態で、このＬ
ＣＤ窓９０を通してＬＣＤ５０の表示が視認可能となる。 一方、ストロボ窓７ｄはフレネルレンズ等が設けられており、前カバー２のストロボ部７に対向する位置に配され、ストロボ部７から照射される光を所定の配光角でもって被写体方向へと案内する。

【００３２】上記構成において、撮影の際に、ストロボ部７が駆動されると、ストロボ部７は、そのＸｅ管７ｂ
から光を発光する。 すると、この光は、反射傘７ｃで反射されて前カバー２のストロボ窓７ｄから所望の方向に照射されて図示しない被写体を照明し、所望の撮影を可能とする。 この際、ストロボ部７から発光された光は、
その開口孔部７ａを通して若干、カメラ本体１の電気回路基板３０の裏面側に照射される。

【００３３】すると、この光は、電気回路基板３０上の所定の部位に被着された遮光部材５４により、その裏面側にフリップチップ実装された半導体素子３１、３２への照射が阻止される。 同時に、電気回路基板３０の基板端面３０ｇ及び裏面側の基板表面からの光の入射が遮光部材５４により阻止される。 これにより、電気回路基板３０の半導体素子３１、３２は、ストロボ部７の駆動にともなう光の照射が確実に阻止される。 この結果、半導体素子３１、３２は、その光電作用による性能変化や誤動作が確実に無くなり、長期間に亘り、高精度な性能が確保される。

【００３４】このように、上記カメラは、カメラ本体１
に組み付けられる電気回路基板３０の、半導体素子３
１、３２がフリップチップ実装される面に遮光部材５４
を貼着して、電気回路基板３０にフリップチップ実装される半導体素子３１、３２への光の照射を確実に阻止するように構成した。

【００３５】これによれば、電気回路基板３０の半導体素子３１、３２がフリップチップ実装される面側に、ストロボ部７を対向配置することが可能となることにより、そのカメラ設計を含む製作上の自由度の向上が図れ、結果として、カメラの小形化の促進を容易に図ることが可能となる。

【００３６】なお、上記実施の形態では、遮光部材５４
を電気回路基板３０に対してストロボ部７に対応させて被着するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他の光源、例えばカメラ本体１に組み付けられる赤目防止用光照射装置、測距用補助光照射装置、セルフタイマー表示用光照射装置、リモコン表示用光照射装置等に対応して配設するように構成してもよい。 これによっても、上記実施の形態と各装置からの光の電気回路基板３０の半導体素子３１、３２への進入が防止が図れることにより、略同様の効果を期待することができる。

【００３７】また、上記実施の形態では、遮光部材５４
の一部を電気回路基板３０と補強部材５３との間に介在するようにして、保護機能を持たせるように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、補強部材５３との間に介在する保護機能部を別体に構成するように構成してもよい。

【００３８】さらに、上記実施の形態では、遮光部材５
４を、電気回路基板３０に実装される半導体素子上に被着するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他、例えば、電気回路基板３０の半導体素子３１、３２が光源から遮光隔離されている状態では、
遮光部材５４を電気回路基板３０の実装面側及び端面に被着するように構成しても略同様の効果が期待される。

【００３９】また、上記実施の形態では、遮光部材５４
を、一方面に粘着材を塗布したテープ状のものを用いて構成した場合で説明したが、これに限ることなく、遮光部材を接着剤を用いて貼着するように構成することも可能である。

【００４０】よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱いない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。 さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。

【００４１】例えば実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

【００４２】上述した実施の形態に基づいて （１）所望の導電路が形成された硬質基板と、上記硬質基板にフリップチップ実装された半導体素子と、上記硬質基板の、上記半導体素子がフリップチップ実装された面側に配され、光を照射する光源と、上記電気回路基板の表面であって、上記半導体素子がフリップチップ実装された面に貼着された遮光テープと、を具備することを特徴とするカメラを提供できる。

【００４３】（２）上記（１）に記述した光源はカメラ内部に配されるストロボ装置、赤目防止用光照射装置、
測距用補助光照射装置、セルフタイマー表示用光照射装置、リモコン表示用光照射装置、にいずれかであることを特徴とするカメラを提供することができる。

【００４４】（３）上記（１）、（２）に記述した上記遮光テープは、上記硬質基板の端面部まで貼着されていることを特徴するカメラを提供できる。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば、半導体素子の光電作用による誤動作や性能変化の確実な防止を実現して、その設計を含む製作の簡略化を図り得るようにした電気回路基板を備えるカメラを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態に係る電気回路基板を備えるカメラの概略構成を説明するために示した分解斜視図である。

【図２】図１の半導体素子がフリップチップ実装される電気回路基板を上面側から見た状態を示した平面図である。

【図３】図１の半導体素子がフリップチップ実装される電気回路基板を裏面側から見た状態を示した平面図である。

【図４】図２の電気回路基板の要部を断面を示し示した断面図である。

【図５】図２の電気回路基板を図１のカメラに組み付けた状態における補強部材の作用を説明するために示した断面図である。

【図６】図２の電気回路基板とカメラ本体のストロボ部と前カバーのストロボ窓との関係を示した断面図である。

【図７】図２の電気回路基板とカメラ本体のストロボ部と前カバー及び後カバーとの関係を示した断面図である。

【図８】図２の電気回路基板とカメラ本体のストロボ部との関係を示した断面図である。

【符号の説明】

１ … カメラ本体。 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ … ねじ孔。 ２ … 前カバー。 ３ … 後カバー。 ４ … 撮像レンズ鏡筒。 ５ … フィルムカートリッジ室。 ６ … スプール室。 ７ … ストロボ部。 ７ａ … 開口孔部。 ７ｂ … Ｘｅ管。 ７ｃ … 反射傘。 ７ｄ … ストロボ窓。 ３０ … 電気回路基板。 ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ … 貫通孔。 ３０ｆ … スイッチ入力用パターン。 ３０１ … 硬質基板。 ３０２ … 導電路。 ３０３ … レジスト層。 ３１ … 半導体素子。 ３１１ … 金属バンプ。 ３２ … 半導体素子。 ３２１ … 金属バンプ。 ３３ … 不揮発性メモリ。 ３４ … 接着剤。 ５０ … ＬＣＤ。 ５１ … 導電部材。 ５２ … ＬＣＤ取付部材。 ５３ … 補強部材。 ５４ … 遮光部材。 ７０ｆ、７０ｇ … ねじ部材。 ８０ａ、８０ｂ、８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ … ねじ部材。 ９０ … ＬＣＤ窓。 ９１ … 操作ボタン。 ９１ａ … 導電部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. ⁷識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｌ Ｆターム(参考） 2H053 CA18 CA41 CA45 2H100 AA02 AA03 BB00 BB05 BB07 BB11 EE00 5E336 AA04 CC32 CC58 GG25 5F044 KK02