一种集成电路卡结构
专利汇可以提供一种集成电路卡结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 集成 电路 卡 结构，它包括 集成电路卡 基片（1）、封口胶（2）、芯片封装 树脂 （3）、芯片 信号 引线（4）、 半导体 芯片（5）以及 电极 模片（6），所述集成电路卡基片（1）一侧设置有封口胶（2），所述封口胶（2）一侧设置有芯片封装树脂（3），所述芯片封装树脂（3）上设置有 半导体芯片 （5），所述半导体芯片（5）周围设置有芯片信号引线（4），所述半导体芯片（5）以及芯片信号引线（4）上端还设置有电极模片（6），所述集成电路卡基片（1）为尼龙材料制成。本发明采用集成电路卡结构，结构设计合理，使用寿命长，能够自我杀菌。，下面是一种集成电路卡结构专利的具体信息内容。
1.一种集成电路卡结构，其特征在于：它包括集成电路卡基片（1）、封口胶（2）、芯片封装树脂（3）、芯片信号引线（4）、半导体芯片（5）以及电极模片（6），所述集成电路卡基片（1）一侧设置有封口胶（2），所述封口胶（2）一侧设置有芯片封装树脂（3），所述芯片封装树脂（3）上设置有半导体芯片（5），所述半导体芯片（5）周围设置有芯片信号引线（4），所述半导体芯片（5）以及芯片信号引线（4）上端还设置有电极模片（6），所述集成电路卡基片（1）为尼龙材料制成。
2.根据权利要求1所述的集成电路卡结构，其特征在于：所述集成电路卡基片（1）的厚度为0.5-1cm。
3.根据权利要求1所述的集成电路卡结构，其特征在于：所述集成电路卡基片（1）的外表面还涂覆有纳米银离子涂层。
一种集成电路卡结构
技术领域
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发明内容
附图说明
具体实施方式
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