首页 / 专利库 / 微电子学 / 柔性电子 / 可撓性実装モジュール体の製造方法

可撓性実装モジュール体の製造方法

阅读:591发布:2024-01-09

专利汇可以提供可撓性実装モジュール体の製造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且 異方性導電膜(12)を用いた電子部品(9)と電極(6)との間の電気的接続を確実にする。 可撓性 基板 (11)の実装領域(10)の裏面側に、粘着フィルム(20)を貼付しておき、表面側に電子部品(9)を搭載する。粘着フィルム(20)は、基材フィルム(22)上に、粘着剤層(21)が形成されており、粘着剤層(21)の粘着剤(26)中には、一次粒子径100nm未満のシリカ微粒子(25)が含有され、160℃におけるせん断貯蔵弾性率が0.15MPa以上にされている。実装領域(10)上に異方性導電膜(12)を配置してその上に電子部品(9)を加熱及び押圧して搭載する際に、粘着剤層(21)中の粘着剤(26)は大きく押し出されることがなく、バンプ(13)と電極(6)との間に挟まれた導電粒子(19)は、押圧されて潰されるので、電気的接続が確実になる。,下面是可撓性実装モジュール体の製造方法专利的具体信息内容。

高效检索全球专利

专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。

我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。

申请试用

分析报告

专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。

申请试用

QQ群二维码
意见反馈