专利汇可以提供可撓性実装モジュール体の製造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且 異方性導電膜(12)を用いた電子部品(9)と電極(6)との間の電気的接続を確実にする。 可撓性 基板 (11)の実装領域(10)の裏面側に、粘着フィルム(20)を貼付しておき、表面側に電子部品(9)を搭載する。粘着フィルム(20)は、基材フィルム(22)上に、粘着剤層(21)が形成されており、粘着剤層(21)の粘着剤(26)中には、一次粒子径100nm未満のシリカ微粒子(25)が含有され、160℃におけるせん断貯蔵弾性率が0.15MPa以上にされている。実装領域(10)上に異方性導電膜(12)を配置してその上に電子部品(9)を加熱及び押圧して搭載する際に、粘着剤層(21)中の粘着剤(26)は大きく押し出されることがなく、バンプ(13)と電極(6)との間に挟まれた導電粒子(19)は、押圧されて潰されるので、電気的接続が確実になる。,下面是可撓性実装モジュール体の製造方法专利的具体信息内容。
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