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一种控制器用双层铣板治具

阅读:97发布:2024-02-18

专利汇可以提供一种控制器用双层铣板治具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供一种 控制器 用双层铣板治具,包括上层分板和下层底座,下层底座与上层分板固定安装,上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、 铣削 开孔和 凸 块 ,下层底座设置有与铣削开孔相对应的放置槽,上层分板和下层底座之间涂有 密封胶 。本实用新型的有益效果能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接 插件 内无因残留粉尘引起的 接触 不良,从而提高了产品 质量 。,下面是一种控制器用双层铣板治具专利的具体信息内容。

1.一种控制器用双层铣板治具,其特征在于:包括上层分板和下层底座,所述下层底座与所述上层分板固定安装,所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和,所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽,所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶
2.根据权利要求1所述控制器用双层铣板治具,其特征在于:所述凹槽、所述铣削开孔和所述凸块分别为多个。
3.根据权利要求1或2所述控制器用双层铣板治具,其特征在于:所述上层分板的厚度为10mm,所述凹槽深度为6.5mm。
4.根据权利要求1至2任一所述控制器用双层铣板治具,其特征在于:所述上层分板为合金材质。
5.根据权利要求1或2所述控制器用双层铣板治具,其特征在于:所述下层底座为塑料材质。

说明书全文

一种控制器用双层铣板治具

技术领域

[0001] 本实用新型属于电路板制造技术领域,尤其是涉及一种控制器用双层铣板治具。

背景技术

[0002] 现有传统PCBA的铣板治具均为单层板制作,只起到支撑PCBA板的作用,因只有单层结构故治具结构上存在很多镂空部分,完全无密闭性,在一定吸的条件下,不能有效的吸走铣削过程产生的粉尘。发明内容
[0003] 本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种控制器用双层铣板治具,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题。
[0004] 为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种双层铣板治具,包括上层分板和下层底座,所述下层底座与所述上层分板固定安装,所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和,所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽,所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶
[0005] 进一步地,所述凹槽、所述铣削开孔和所述凸块分别为多个。
[0006] 进一步地,所述上层分板的厚度为10mm,所述凹槽深度为6.5mm。
[0007] 进一步地,所述上层分板为铝合金材质。
[0008] 进一步地,所述下层底座为塑料材质。
[0009] 本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良,从而提高了产品质量;并且具有结构简单,加工成本低、密封性强等优点。附图说明
[0010] 图1是本实用新型的结构示意图
[0011] 图2是本实用新型的侧视图
[0012] 图中:
[0013] 1、上层分板  2、铣削开孔  3、凹槽
[0014] 4、下层底座  5、凸块      6、放置槽
[0015] 7、通孔

具体实施方式

[0016] 下面结合实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。
[0017] 如图1、图2所示,本实施例提供这一种控制器用双层铣板治具,包括上层分板1和下层底座4,下层底座4与上层分板1固定安装,上层分板1上设置有与PCBA板相对应的凹槽3、铣削开孔2和凸块5,下层底座4设置有与铣削开孔2相对应的放置槽6,上层分板1和下层底座4之间涂有密封胶。下层底座4为塑料材质。
[0018] 为了提高工作效率,提高上层分板1利用率,凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别为多个,本实施例中凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别对称安置,设置有6个凹槽3和铣削开孔2,12个凸块5。上层分板的厚度为10mm,凹槽深度为6.5mm。
[0019] 上层分板1为铝合金材质,由于CNC成型的治具精度误差<0.05mm,此精度已经满足产品±0.15mm产品出货要求。因铝合金材料硬度偏软,容易因磨损造成精度问题,所述PCB(印刷电路板)分板治具可以经过硬化处理,防止刮花与磨损。
[0020] 本实例的工作过程:将电路板放置在双层铣板治具上,使电路板与双层铣板治具上的凹槽3、铣削开孔2和凸块5相对应安装,是电路板完全定位夹紧。
[0021] 本实用新型的有益效果是:由于采用上述技术方案,能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题,使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良,从而提高了产品质量;并且具有结构简单,加工成本低、密封性强等优点。
[0022] 以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
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