【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种用于汽车行业的LED汽车大灯。【背景技术】
[0002] 随着消费者的生活
水平不断提高，汽车已经成为广大消费者生活中重要工具之一，而汽车大灯是汽车零配件的一部分。所述汽车大灯主要是为驾驶者在夜间行驶时而照明所使用。以前所述的大部分汽车大灯都采用
卤素灯构成的。所述的卤素灯虽然能够为驾驶者在夜间行驶时起到照明的功能，但由于所述的卤素灯
发光效率比较低，使得所述的卤素灯的耗电量大。为了克服此技术问题，随后出现一种LED汽车大灯，请参考图1及图2所示，该LED汽车大灯包括复数条
铜编织网
散热带，与复数条铜编织网散热带相互连接的
热管1，设置于热管1与复数条铜编织网散热带相交处的用于压紧热管与复数条铜编织网散热带固定一起的接抱箍，安装在热管1另一端上的
铝基板2，固定安装在铝基板2上的陶瓷基板4，安装在陶瓷基板4上面的LED芯片3。由于所述铝基板2通过导热
硅脂5固定在热管1上，以及所述陶瓷基板4通过导热硅脂5固定在铝基板2上面由于导热硅脂5的导热系数不够高，且不能可靠的固定在铝基板上，使LED芯片3与热管1之间存在较大的热阻，导致导热效率比较低。容易使得LED芯片3上的热量
温度过高，导致降低所述的LED芯片3的使用寿命。生产安装或使用时，若安装在铜编织网散热带与热管1相交处的接抱箍受到外界施加
力过大，容易使得所述热管1容易
变形，导致降低热管1导热效果。若所述接抱箍处受到外界施加力过小，容易铜编织网散热带与热管1相交处无法达到压紧，而使得热阻增加，甚至容易导致所述热管1与铜编织网散热带之间产生脱落，因此，导致在使用时或生产安装时带来不方便。
【实用新型内容】
[0003] 有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有安装使用方便，提高散热效果，延长使用寿命的的LED汽车大灯。
[0004] 为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种LED汽车大灯，其包括复数条铜编织网散热带，热管，陶瓷基板，LED芯片，以及安装在热管外围的
外壳；所述的热管上端外表面直接
焊接有陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面直接焊接有LED芯片，所述陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有用于插接外设电线的接
插件；所述陶瓷基板通过焊
锡焊接在热管外表面，所述LED芯片直接通过焊接层焊接在陶瓷基板上的外表面，所述接插件通过焊
锡焊接在陶瓷基板上的外表面。
[0005] 依据主要技术特征进一步限定，所述铜编织网散热带是由复数条导热的铜编织网散热带铜丝相互交叉编织成带状体。
[0006] 依据主要技术特征进一步限定，所述热管外表面与复数条铜编织网散热带铜丝外表面之间相互交错形成间隙空间，该间隙空间内填充焊锡，该焊锡将热管，铜编织网散热带铜丝
固化形成固定联体。
[0007] 依据主要技术特征进一步限定，所述接插件包括插件绝缘主体，分别镶嵌于插件绝缘主体内部的位于两端的复数根金属
端子。
[0008] 依据主要技术特征进一步限定，所述热管是由空心的内部设置有毛细结构的导热金属铜管构成。
[0009] 依据主要技术特征进一步限定，所述陶瓷基板是由氮化铝材料或者三
氧化二铝材料制成的。
[0010] 依据主要技术特征进一步限定，所述陶瓷基板背面涂覆有铜层。
[0011] 本实用新型有益技术效果：因所述的热管上端外表面直接焊接有陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面直接焊接有LED芯片，所述陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有用于插接外设电线的接插件；所述陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，所述LED芯片直接通过焊接层焊接在陶瓷基板上的外表面，所述接插件通过焊锡焊接在陶瓷基板上的外表面。工作时，所述的LED芯片释放热量，经过陶瓷基板直接传导到热管上，再由热管将热量传导到复数条铜编织网散热带上，再由铜编织网散热带向铜编织网散热带周围释放热量，所以能够将LED芯片产生的热量由热管及时传导出去。避免了
现有技术中所述LED芯片长期处于高温状态，有利于延长使用寿命的功效。由于所述热管外表面与复数条铜编织网散热带铜丝外表面之间相互交错形成间隙空间，该间隙空间内填充焊锡，该焊锡将热管，铜编织网散热带铜丝固化形成固定联体。在此过程中，该焊锡不仅能够将复数条铜编织网散热带铜丝与热管固定一体，而且还可以及时将热管上的热量快速传导到铜编织网散热带上，使得同时具有散热和固定的作用，避免了现有技术中因在安装时或使用时对热管施加外力过大或过小而导致导热效果不好和热管变形或脱落的现象发生，从而达到安装使用方便的功效。
[0012] 下面结合
附图和
实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】
[0013] 图1为现有技术中热管上端部分平面结构的示意图；
[0014] 图2为现有技术中热管上端部分的截面示意图；
[0015] 图3为本实用新型中LED汽车大灯的立体图；
[0016] 图4为图3中C向局部放大示意图；
[0017] 图5为图3中A向的剖面示意图；
[0018] 图6为本实用新型中未填充焊锡的固定联体的截面示意图；
[0019] 图7为本实用新型中填充有焊锡的固定联体的截面示意图。【具体实施方式】
[0020] 为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021] 请参考图3至图7所示，下面结合实施例说明一种LED汽车大灯，其包括复数条铜编织网散热带6，热管7，外壳，陶瓷基板10，LED芯片11，接插件12。
[0022] 所述接插件12包括插件绝缘主体，分别镶嵌于插件绝缘主体内部的位于两端的复数根金属端子。所述铜编织网散热带6是由复数条导热的铜编织网散热带铜丝61相互交错编织成带状体。所述热管7是由空心的内有毛细结构的导热金属铜管构成。所述陶瓷基板10背面涂覆有铜层。所述陶瓷基板10是由氮化铝材料或者三氧化二铝材料制成的。所述热管7外表面与复数条铜编织网散热带铜丝61外表面之间相互交错形成间隙空间13，该间隙空间13内填充焊锡14，该焊锡14将热管7，铜编织网散热带铜丝61固化形成固定联体。所述热管7下端置于复数条铜编织网散热带6上端部分之间。所述热管7外表面与复数条铜编织网散热带铜丝61上端部分的外表面相互交错所形成间隙空间13，该间隙空间13内分别填充有焊锡
14。该焊锡14不仅将热管7，铜编织网散热带铜丝61固化形成固定联体，还可以能够将热管7上的热量传导到铜编织网散热带6上，使得同时具有散热和固定的作用，避免了现有技术中因对热管7施加外力过大或过小而导致导热效果不好和热管变形或脱落的现象发生，从而达到安装使用方便的功效。
[0023] 所述外壳9安装在所述灯体外部上端，铜编织网散热带6部分裸露于外面。所述陶瓷基板10通过焊锡14直接焊接在热管7上端的外表面，而所述的LED芯片11通过焊接层15直接焊接在陶瓷基板10上端的外表面，所述的接插件12通过焊锡14焊接在陶瓷基板10下端的外表面。工作时，所述的LED芯片11释放热量，经过陶瓷基板10直接传导到热管7上，再由热管7将热量传导到复数条铜编织网散热带6上，再向铜编织网散热带6周围释放热量，使得能够将LED芯片11产生的热量及时传导出去，从而达到提高散热效果。避免了现有技术中所述LED芯片11长期处于高温状态，有利于延长使用寿命的功效。
[0024] 综上所述，因所述的热管7上端外表面直接焊接有陶瓷基板10，该陶瓷基板10一端的外表面焊接有LED芯片11，所述陶瓷基板10另一端外表面直接焊接有用于插接外设电线的接插件12；所述陶瓷基板10通过焊锡14焊接在热管7外表面，所述LED芯片11直接通过焊接层15焊接在陶瓷基板10上的外表面，所述接插件12通过焊锡14焊接在陶瓷基板10上的外表面。工作时，所述的LED芯片11释放热量，经过陶瓷基板10直接传导到热管7上，再由热管7将热量传导到复数条铜编织网散热带6上，再向铜编织网散热带6周围释放热量，所以能够将LED芯片11产生的热量由热管7及时传导出去，以及所述LED芯片11与热管7外表面之间通过高导热的陶瓷基板10和焊锡14相连接，有利于热量传导，因此达到提高散热效果。与此同时避免了现有技术中所述LED芯片11长期处于高温状态，有利于延长使用寿命的功效。由于所述热管7外表面与复数条铜编织网散热带铜丝61外表面之间相互交错形成间隙空间，该间隙空间13内填充焊锡14，该焊锡14将热管7，铜编织网散热带铜丝61固化形成固定联体。该焊锡14不仅能够将复数条铜编织网散热带6与热管7固定一体，而且还可以及时将热管7上的热量传导到铜编织网散热带6上，使得同时具有散热和固定的作用，避免了现有技术中因对热管7施加外力过大或过小而导致导热效果不好和热管7变形或脱落的现象发生，从而达到安装使用方便的功效。
[0025] 以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何
修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
