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薄膜晶体管及其制备方法、显示装置

阅读:412发布:2020-05-08

专利汇可以提供薄膜晶体管及其制备方法、显示装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种 薄膜 晶体管及其制备方法、显示装置。所述 薄膜晶体管 包括 基板 、栅极、有源层、源极以及漏极。所述栅极设于所述基板上。所述有源层绝缘设于所述栅极上,并对应于所述栅极。所述源极绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的一端电连接。所述漏极绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的另一端电连接。,下面是薄膜晶体管及其制备方法、显示装置专利的具体信息内容。

1.一种薄膜晶体管,其特征在于,包括:
基板
栅极,设于所述基板上;
有源层,绝缘设于所述栅极上,并对应于所述栅极;
源极,绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的一端电连接;
漏极,绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的另一端电连接。
2.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述源极的一端延伸至所述有源层远离所述栅极的一表面上,所述漏极的一端延伸至所述有源层靠近所述栅极的一表面上。
3.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述漏极的一端延伸至所述有源层远离所述栅极的一表面上,所述源极的一端延伸至所述有源层靠近所述栅极的一表面上。
4.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,还包括:
栅极绝缘层,设于所述基板上,并覆盖所述栅极。
5.如权利要求4所述的薄膜晶体管,其特征在于,还包括:
钝化层,设于所述栅极绝缘层上,并覆盖所述源极、漏极以及所述有源层。
6.一种制备方法,用以制备如权利要求1所述的薄膜晶体管,包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板上形成栅极;
在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极。
7.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,
在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极步骤中包括以下步骤:
在所述栅极上形成所述漏极;
在所述栅极上形成所述有源层,所述有源层的一端覆于所述漏极的一端上;
在所述栅极上形成所述源极,所述源极的一端覆于所述有源层的另一端上。
8.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,
在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极步骤中包括以下步骤:
在所述栅极上形成所述源极;
在所述栅极上形成所述有源层,所述有源层的一端覆于所述源极的一端上;
在所述栅极上形成所述漏极,所述漏极的一端覆于所述有源层的另一端上。
9.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,还包括以下步骤:
在所述基板和所述栅极上形成栅极绝缘层;
在所述有源层、漏极和源极上形成钝化层
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5中任意一项所述的薄膜晶体管。

说明书全文

薄膜晶体管及其制备方法、显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示器件领域,特别是一种薄膜晶体管及其制备方法、显示装置。

背景技术

[0002] 随着大尺寸、高解析度的电子产品受到越来越多的关注,对薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)的性能也提出了越来越高的要求,尤其是薄膜晶体管寿命能够直接影响着产品的量产开发进度。
[0003] 目前,针对底栅薄膜晶体管的结构,根据源极/漏极和有源层之间的相对关系,存在着Bottom connect(底部连接)、Top connect(顶部连接)和Self-aligned(自对准)三种结构。在Bottom connect结构和Top connect结构中,源极和漏极设置在有源层的同一侧,当薄膜晶体管工作时,电荷在有源层之间传输,此时与源极/漏极接触的有源层表面的性能容易对晶体管稳定性产生影响。
[0004] 比如,晶体管结构是Bottom connect里的背沟道刻蚀结构,在刻蚀源极和漏极时,其有源层的结构会被破坏,从而劣化TFT晶体稳定性。当进行正栅压温度(Positive Bias Temperature Stress)测试时,靠近钝化层的有源层容易聚集空穴,产生较严重的驼峰效应等影响。除了有源层表面性能易受破坏外,有源层与钝化层(或者绝缘层)之间界面往往存在缺陷,也影响着TFT器件性能的稳定性。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种薄膜晶体管及其制备方法、显示装置,以解决现有技术中薄膜警惕晶体管稳定性不高,其有源层中易聚集空穴,从而导致严重的驼峰效应等问题。
[0006] 为实现上述目的,本发明提供一种薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括基板、栅极、有源层、源极以及漏极。所述栅极设于所述基板上。所述有源层绝缘设于所述栅极上,并对应于所述栅极。所述源极绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的一端电连接。所述漏极绝缘设于所述栅极上,并与所述有源层的另一端电连接。
[0007] 进一步地,所述源极的一端延伸至所述有源层远离所述栅极的一表面上,所述漏极的一端延伸至所述有源层靠近所述栅极的一表面上。
[0008] 进一步地,所述漏极的一端延伸至所述有源层远离所述栅极的一表面上,所述源极的一端延伸至所述有源层靠近所述栅极的一表面上。。
[0009] 进一步地,所述薄膜晶体管中还包括栅极绝缘层,其设于所述基板上,并覆盖所述栅极。
[0010] 进一步地,所述薄膜晶体管中还包括钝化层,其设于所述栅极绝缘层上,并覆盖所述源极、漏极以及所述有源层。
[0011] 本发明中还提供一种用以制备上述薄膜晶体管的制备方法,其包括以下步骤:
[0012] 提供一基板。在所述基板上形成栅极。在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极。
[0013] 进一步地,在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极步骤中包括以下步骤:
[0014] 在所述栅极上形成所述漏极。在所述栅极上形成所述有源层,所述有源层的一端覆于所述漏极的一端上。在所述栅极上形成所述源极,所述源极的一端覆于所述有源层的另一端上。
[0015] 进一步地,在所述栅极上形成有源层、源极以及漏极步骤中包括以下步骤:
[0016] 在所述栅极上形成所述源极。在所述栅极上形成所述有源层,所述有源层的一端覆于所述源极的一端上。在所述栅极上形成所述漏极,所述漏极的一端覆于所述有源层的另一端上。
[0017] 进一步地,所述制备方法中还包括以下步骤:
[0018] 在所述基板和所述栅极上形成栅极绝缘层。在所述有源层、漏极和源极上形成钝化层。
[0019] 本发明中还提供一种显示装置,其包括如上所述的薄膜晶体管。
[0020] 本发明的优点是:本发明的一种薄膜晶体管,其通过将源极和漏极分别设于有源层上下两侧,改善有源层中空穴聚集的问题,避免出现驼峰效应。同时,还减小源极、漏极所述接触的有源层的表面对薄膜晶体管性能的影响,提高所述薄膜晶体管的稳定性。并且,所述薄膜晶体管的制备方法简单,材料易得。附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022] 图1为本发明实施例1中薄膜晶体管的层状结构示意图;
[0023] 图2为本发明实施例1中制备方法的制备流程图
[0024] 图3为本发明实施例2中薄膜晶体管的层状结构示意图;
[0025] 图4为本发明实施例2中制备方法的制备流程图;
[0026] 图5为本发明实施例1和2中步骤S20中的层状结构示意图;
[0027] 图6为本发明实施例1和2中步骤S30中的层状结构示意图;
[0028] 图7为本发明实施例1中步骤S40中的层状结构示意图;
[0029] 图8为本发明实施例1中步骤S50中的层状结构示意图;
[0030] 图9为本发明实施例1中步骤S70中的层状结构示意图;
[0031] 图10为本发明实施例2中步骤S40中的层状结构示意图;
[0032] 图11为本发明实施例2中步骤S50中的层状结构示意图;
[0033] 图12为本发明实施例2中步骤S70中的层状结构示意图。
[0034] 图中部件表示如下:
[0035] 薄膜晶体管100;
[0036] 基板10;栅极20;
[0037] 栅极绝缘层30;有源层40;
[0038] 源极50;漏极60;
[0039] 钝化层70。

具体实施方式

[0040] 以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例,证明本发明可以实施,所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明,使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
[0041] 在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰,附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
[0042] 此外,以下各发明实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0043] 当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时,所述部件可以直接置于所述另一部件上;也可以存在一中间部件,所述部件置于所述中间部件上,且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时,二者可以理解为直接“安装”或“连接”,或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
[0044] 实施例1
[0045] 本发明实施例中提供了一种薄膜晶体管100,如图1所示,所述薄膜晶体管100包括基板10、栅极20、栅极绝缘层30、有源层40、源极50、漏极60以及钝化层70。
[0046] 所述基板10可以采用玻璃、石英等绝缘材料,其用于保护所述薄膜晶体管100的整体结构。
[0047] 所述栅极20设于所述基板10上,所述栅极20的材料为高导电率的金属或合金材料,例如等金属材料。
[0048] 所述栅极绝缘层30覆于所述栅极20和所述基板10上,其用于绝缘保护所述栅极20。所述栅极绝缘层30的材料中具有化物、硅氮化物等无机材料中的一种或多种。
[0049] 所述有源层40设于所述栅极绝缘层30远离所述栅极20的一表面上,并与所述栅极20相互对应。所述有源层40可以为非晶硅半导体材料(α-Si)、低温多晶硅半导体材料(Low Temperature Poly-Silicon,LTPS)、金属氧化物半导体材料等半导体材料中的一种。
[0050] 所述源极50和漏极60也设于所述栅极绝缘层30远离栅极20的一表面上,并分别位于所述有源层40的两端。其中,所述源极50靠近所述有源层40的一端延伸至所述有源层40的上方,所述漏极60靠近所述有源层40的一端延伸至所述有源层40与所述栅极绝缘层30之间。所述源极50和所述漏极60与所述有源层40电连接。所述源极50和漏极60的材料可以采用包含铜、、钼、铝等导电性能优异的金属或合金。
[0051] 所述钝化层70设于所述栅极绝缘层30上,并包覆所述有源层40、源极50以及漏极60。所述钝化层70用于将所述源极50、漏极60钝化处理,并将所述有源层40绝缘保护。所述钝化层70可以代用不具备导电性能的无机材料,例如氧化硅、氮化硅等。
[0052] 所述薄膜晶体管100通过对所述栅极20施加电压,促使所述栅极20周围产生电场,所述电场会使所述有源层40的表面产生感应电荷,在所述有源层40内形成导电沟道,使所述源极50和漏极60之间实现电连接,从而达到控制所述源极50和漏极60电流的目的,实现对显示装置中每一显示像素的驱动。
[0053] 本发明实施例中还提供了一种显示装置,所述显示装置中包括上述的薄膜晶体管100,所述显示装置可以为手机、平板电脑笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
[0054] 本发明实施例中还提供一种薄膜晶体管100的制备方法,制备流程如图2所示,所述制备方法包括以下具体步骤:
[0055] S10)提供一基板10:所述基板10由玻璃、石英、等绝缘材料所制成的。
[0056] S20)制备栅极20:如图5所示,在所述基板10上通过沉积法或蒸法制备一导电材料层,然后通过光罩制程将所述导电材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述栅极20。
[0057] S30)制备栅极绝缘层30:如图6所示,在所述基板10和所述栅极20上通过化学气相沉积法、物理气相沉积法等沉积方法中的一种沉积一无机材料层,形成所述栅极绝缘层30。
[0058] S40)制备漏极60:如图7所示,在所述栅极绝缘层30远离所述栅极20的一表面上通过沉积法或蒸镀法形成一金属材料层,然后通过光罩制程将所述金属材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述漏极60。
[0059] S50)制备有源层40:如图8所示,在所述栅极绝缘层30和所述漏极60上沉积一半导体材料层,并通过光罩制程将所述半导体材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述有源层40。其中,所述有源层40与所述栅极20相对应,其一端与所述漏极60连接并延伸至所述漏极
60远离所述栅极绝缘层30的一表面上。
[0060] S60)制备源极50:如图9所示,在所述栅极绝缘层30、漏极60以及所述有源层40上通过沉积法或蒸镀法形成一金属材料层,然后通过光罩制程将所述金属材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述源极50。其中,所述源极50的一端与所述有源层40的另一端连接并延伸至所述有源层40远离所述栅极绝缘层30的一面边上。
[0061] S70)制备钝化层70:在所述栅极绝缘层30上沉积一无机材料层,形成所述钝化层70,最终制备完成如图1所示的薄膜晶体管100。其中,所述钝化层70包覆所述有源层40、漏极60以及源极50。
[0062] 本发明实施例中的所提供的一种薄膜晶体管100,其通过将源极50和漏极60分别设于有源层40上下两侧,改善有源层40中空穴聚集的问题,避免出现驼峰效应,使有源层40中的电荷主要在有源层40内移动,并减小源极50、漏极60所述接触的有源层40的表面对薄膜晶体管100性能的影响,提高所述薄膜晶体管100的稳定性。并且,所述薄膜晶体管100的制备方法简单,材料易得。
[0063] 实施例2
[0064] 本发明实施例中提供了一种薄膜晶体管100,如图3所示,所述薄膜晶体管100包括基板10、栅极20、栅极绝缘层30、有源层40、源极50、漏极60以及钝化层70。
[0065] 所述基板10可以采用玻璃、石英等绝缘材料,其用于保护所述薄膜晶体管100的整体结构。
[0066] 所述栅极20设于所述基板10上,所述栅极20的材料为高导电率的金属或合金材料,例如铝、银、铜等金属材料。
[0067] 所述栅极20绝缘绝缘层覆于所述栅极20和所述基板10上,其用于绝缘保护所述栅极20。所述栅极绝缘层30的材料中具有硅氧化物、硅氮化物等无机材料中的一种或多种。
[0068] 所述有源层40设于所述栅极绝缘层30远离所述栅极20的一表面上,并与所述栅极20相互对应。所述有源层40可以为非晶硅半导体材料(α-Si)、低温多晶硅半导体材料(Low Temperature Poly-Silicon,LTPS)、金属氧化物半导体材料等半导体材料中的一种。
[0069] 所述源极50和漏极60也设于所述栅极绝缘层30远离所述栅极20的一表面上,并分别位于所述有源层40的两端。其中,所述源极50靠近所述有源层40的一端延伸至所述有源层40与所述栅极绝缘层30之间,所述漏极60靠近所述有源层40的一端延伸至所述有源层40的上方。所述源极50和所述漏极60与所述有源层40电连接。所述源极50和漏极60的材料可以采用包含铜、钛、钼、铝等导电性能优异的金属或合金。
[0070] 所述钝化层70设于所述栅极绝缘层30上,并包覆所述有源层40、源极50以及漏极60。所述钝化层70用于将所述源极50、漏极60钝化处理,并将所述有源层40绝缘保护。所述钝化层70可以代用不具备导电性能的无机材料,例如氧化硅、氮化硅等。
[0071] 所述薄膜晶体管100通过对所述栅极20施加电压,促使所述栅极20周围产生电场,所述电场会使所述有源层40的表面产生感应电荷,在所述有源层40内形成导电沟道,使所述源极50和漏极60之间实现电连接,从而达到控制所述源极50和漏极60电流的目的,实现对显示装置中每一显示像素的驱动。
[0072] 本发明实施例中还提供了一种显示装置,所述显示装置中包括上述的薄膜晶体管100,所述显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
[0073] 本发明实施例中还提供一种薄膜晶体管100的制备方法,制备流程如图4所示,所述制备方法包括以下具体步骤:
[0074] S10)提供一基板10:所述基板10由玻璃、石英、等绝缘材料所制成的。
[0075] S20)制备栅极20:如图5所示,在所述基板10上通过沉积法或蒸镀法制备一导电材料层,然后通过光罩制程将所述导电材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述栅极20。
[0076] S30)制备栅极绝缘层30:如图6所示,在所述基板10和所述栅极20上通过化学气相沉积法、物理气相沉积法等沉积方法中的一种沉积一无机材料层,形成所述栅极绝缘层30。
[0077] S40)制备源极50:如图10所示,在所述栅极绝缘层30远离所述栅极20的一表面上通过沉积法或蒸镀法形成一金属材料层,然后通过光罩制程将所述金属材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述源极50。
[0078] S50)制备有源层40:如图11所示,在所述栅极绝缘层30和所述源极50上沉积一半导体材料层,并通过光罩制程将所述半导体材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述有源层40。其中,所述有源层40与所述栅极20相对应,其一端与所述源极50连接并延伸至所述源极50远离所述栅极绝缘层30的一表面上。
[0079] S60)制备漏极60:如图12所示,在所述栅极绝缘层30、源极50以及所述有源层40上通过沉积法或蒸镀法形成一金属材料层,然后通过光罩制程将所述金属材料层曝光并蚀刻,使其图案化,形成所述漏极60。其中,所述漏极60的一端与所述有源层40的另一端连接并延伸至所述有源层40远离所述栅极绝缘层30的一面边上。
[0080] S70)制备钝化层70:在所述栅极绝缘层30上沉积一无机材料层,形成所述钝化层70,最终制备完成如图3所示的薄膜晶体管100。其中,所述钝化层70包覆所述有源层40、漏极60以及源极50。
[0081] 本发明实施例中的所提供的一种薄膜晶体管100,其通过将源极50和漏极60分别设于有源层40上下两侧,改善有源层40中空穴聚集的问题,避免出现驼峰效应,使有源层40中的电荷主要在有源层40内移动,并减小源极50、漏极60所述接触的有源层40的表面对薄膜晶体管100性能的影响,提高所述薄膜晶体管100的稳定性。并且,所述薄膜晶体管100的制备方法简单,材料易得。
[0082] 虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明,但是应该理解的是,这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是,可以对示例性的实施例进行许多修改,并且可以设计出其他的布置,只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是,可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是,结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
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