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一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器 主板

阅读：779发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，包括主板，所述主板包括申威1621芯片、XL710芯片、FLASH、PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片、CPLD通信模块、TUSB7340主机控制器和BMC卡。本实用新型中，本实用新型专利使用了“L”型版型，版型布局更为合理，用于解决现有技术板形布局不合理，CPU 散热差，因此需要用水冷，或在机箱中加更大功率的风扇，抬高了机箱成本，浪费了能源，增大了占用空间，本申请使用了国产CPU：申威1621芯片，安全性好，可靠性强，用于解决现有技术大多使用Intel架构，数据的安全性、可靠性难以保障，本申请在设计中未使用ICH2套片，降低了整板成本，优化了全板结构，提升了运行的稳定性。，下面是一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，包括主板，其特征在于：所述主板包括申威1621芯片、XL710芯片、FLASH、PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片、CPLD通信模块、TUSB7340主机控制器和BMC卡；
所述申威1621芯片为主板的核心cpu，所述主板上设置有8条DDR3的插槽，8条所述DDR3插槽内置DDR3内存条，用于对所述申威1621芯片提供大于等于32GB的内存空间；
所述申威1621芯片通过一个PCIE3.0x8 接口与XL710芯片相连，所述XL710芯片的背板上引出四路10GESFP以及光模块，供主板提供光纤通讯的接口；
所述申威1621芯片通过SPI接口与外部的FLASH相连，所述FLASH供申威1621芯片提供相关配置数据的存储介质；
所述申威1621芯片通过PCIE3.0x8接口与PCIE扩展PEX8748芯片相连，所述PCIE扩展PEX8748芯片为申威1621芯片的PCIE接口提供拓展；
所述PCIE扩展PEX8748芯片扩展出一路PCIE3.0x4与PEX 8713相连，所述PCIE3.0x4用于通信；
所述主板上电时序设置有CPLD大规模集成电路，并由CPLD大规模集成电路控制；
所述主板的背板引出接口还包括一个VGA口、一个串口、一个RJ45千兆网口。
2.如权利要求1所述的一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，其特征在于：所述申威1621芯片设置有JTAG，所述JTAG与主板引口相向连接，用于申威1621芯片的内部测试。
3.如权利要求1所述的一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，其特征在于：所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE3.0x8和一路PCIE3.0x16到主板的PCIEPCIE扩展芯片接插件上，所述PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片与两路PCIE接插件座。
4.如权利要求1所述的一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，其特征在于：所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x2到88SE9230，所述88SE9230转出两路SATA3.0和两路M.2到主板。
5.如权利要求1所述的一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，其特征在于：所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x1到TUSB7340主机控制器，由TUSB7340主机控制器上设置USB3.0和USB2.0，所述TUSB7340主机控制器转出一路所述USB3.0到前面板，另两路所述USB3.0到背板，以及一路所述USB2.0到BMC卡，所述BMC卡与申威1621芯片的USB通信。
6.如权利要求5所述的一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，其特征在于：所述BMC卡通过一个DDR3SODIMM连入主板通过I2C、SPI接口与申威1621芯片通信。

说明书全文

一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器 主板

技术领域

[0001] 本实用新型属于服务器主板范围技术领域，具体为一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板。

背景技术

[0002] 在网络与信息安全上升为国家战略的背景下，对于服务器类产品的安全性能要求也越来越高；

[0003] 现有技术在设计申威1621芯片时都需配合ICH2套片，这就带来了主板成本高，运行不稳定和散热量大等问题，现有同类型主板往往难以达到多组接口在线调试以及安装，现有技术板形布局不合理，CPU散热差，因此需要用水冷，或在机箱中加更大功率的风扇，抬高了机箱成本，浪费了能源和增大了占用空间，现有技术大多使用Intel架构，数据的安全性和可靠性难以保障。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板。

[0005] 本实用新型采用的技术方案如下：

[0006] 一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，包括主板，所述主板包括申威1621芯片、XL710芯片、FLASH、PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片、CPLD通信模块、TUSB7340主机控制器和BMC卡；

[0007] 所述申威1621芯片为主板的核心cpu，所述主板上设置有8条DDR3的插槽，8条所述DDR3插槽内置DDR3内存条，用于对所述申威1621芯片提供大于等于32GB的内存空间；

[0008] 所述申威1621芯片通过一个PCIE3.0x8接口与XL710芯片相连，所述XL710芯片的背板上引出四路10GESFP以及光模块，供主板提供光纤通讯的接口；

[0009] 所述申威1621芯片通过SPI接口与外部的FLASH相连，所述FLASH供申威1621芯片提供相关配置数据的存储介质；

[0010] 所述申威1621芯片通过PCIE3.0x8接口与PCIE扩展PEX8748芯片相连，所述PCIE扩展PEX8748芯片为申威1621芯片的PCIE接口提供拓展；

[0011] 所述PCIE扩展PEX8748芯片扩展出一路PCIE3.0x4与PEX 8713相连，所述PCIE3.0x4用于通信。

[0012] 所述主板上电时序设置有CPLD大规模集成电路，并由CPLD大规模集成电路控制；

[0013] 所述主板的背板引出接口还包括一个VGA口、一个串口、一个RJ45千兆网口。

[0014] 其中，所述申威1621芯片设置有JTAG，所述JTAG与主板引口相向连接，用于申威1621芯片的内部测试。

[0015] 其中，所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE3.0x8和一路PCIE3.0x16到主板的PCIEPCIE扩展芯片接插件上，所述PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片与两路PCIE接插件座。

[0016] 其中，所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x2到88SE9230，所述88SE9230转出两路SATA3.0和两路M.2到主板。

[0017] 其中，所述PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x1到TUSB7340主机控制器，由TUSB7340主机控制器上设置USB3.0和USB2.0，所述TUSB7340主机控制器转出一路所述USB3.0到前面板，另两路所述USB3.0到背板，以及一路所述USB2.0到BMC卡，所述BMC卡与申威1621芯片的USB通信。

[0018] 其中，所述BMC卡通过一个DDR3SODIMM连入主板通过I2C、SPI接口与申威1621芯片通信。

[0019] 综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

[0020] 1、本实用新型中，本实用新型专利使用了“L”型版型，版型布局更为合理，用于解决现有技术板形布局不合理，CPU散热差，因此需要用水冷，或在机箱中加更大功率的风扇，抬高了机箱成本，浪费了能源，增大了占用空间，本申请使用了国产CPU：申威1621芯片，安全性好，可靠性强，用于解决现有技术大多使用Intel架构，数据的安全性、可靠性难以保障，本申请在设计中未使用ICH2套片，降低了整板成本，优化了全板结构，提升了运行的稳定性，本申请背板接口种类全和数量多，用于解决现有同类型主板往往难以达到如此多接口。附图说明

[0021] 图1为本实用新型的结构示意简图。

具体实施方式

[0022] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

[0023] 参考图1，一种基于申威1621处理器架构的国产双子星服务器主板，包括主板，主板包括申威1621芯片、XL710芯片、FLASH、PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片、CPLD通信模块、TUSB7340主机控制器和BMC卡，申威1621芯片为主板的核心cpu，本主板可外接6个硬盘或12个硬盘，当接6个硬盘时可兼容2.5英寸或3.5英寸硬盘；当接12个硬盘时可接2.5英寸硬盘。本主板支持热插拔，单个主板可控制机箱一半的风扇，风扇可热插拔，主板包含机箱耳板插座，可连接耳板USB和控制按扭，主板上设置有8条DDR3的插槽，8条DDR3插槽内置DDR3内存条，用于对申威1621芯片提供大于等于32GB的内存空间，本主板8条DDR3的插槽分为4条一组，分别排列在CPU的两侧，与风道平行，这样的布局有利于Layout走线和内存条散热，申威1621芯片通过一个PCIE3.0x8接口与XL710芯片相连，XL710芯片的背板上引出四路10GESFP以及光模块，供主板提供光纤通讯的接口，申威1621芯片通过SPI接口与外部的FLASH相连，FLASH供申威1621芯片提供相关配置数据的存储介质，申威1621芯片设置有JTAG，JTAG与主板引口相向连接，用于申威1621芯片的内部测试，申威1621芯片通过PCIE3.0x8接口与PCIE扩展PEX8748芯片相连，PCIE扩展PEX8748芯片为申威1621芯片的PCIE接口提供拓展；PEX 8748芯片引出一路PCIE3.0x8和一路PCIE3.0x16到主板的PCIEPCIE扩展芯片接插件上，PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片与两路PCIE接插件座，PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x2到88SE9230，88SE9230转出两路SATA3.0和两路M.2到主板，PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x1到TUSB7340主机控制器，由TUSB7340主机控制器上设置USB3.0和USB2.0，TUSB7340主机控制器转出一路USB3.0到前面板，此主板前面板可接6个2.5英寸或3.5英寸硬盘，在同类型服务器主板中数量较多，另两路USB3.0到背板，背板提供了四路光纤通讯口、一路千兆网口、两路USB3.0口、一路VGA口、一路串口，背板接口多，可满足客户多种外接设备的需要，以及一路USB2.0到BMC卡，BMC卡与申威1621芯片的USB通信，BMC卡通过一个DDR3SODIMM连入主板通过I2C、SPI接口与申威
1621芯片通信，PCIE扩展PEX8748芯片扩展出一路PCIE3.0x4与PEX 8713相连，PCIE3.0x4用于通信，主板上电时序设置有CPLD大规模集成电路，并由CPLD大规模集成电路控制，主板的背板引出接口还包括一个VGA口、一个串口、一个RJ45千兆网口，

[0024] 实施例一：主板包括申威1621芯片、XL710芯片、FLASH、PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片、CPLD通信模块、TUSB7340主机控制器和BMC卡，申威1621芯片为主板的核心cpu，本主板可外接6个硬盘或12个硬盘，当接6个硬盘时可兼容2.5英寸或3.5英寸硬盘；当接12个硬盘时可接2.5英寸硬盘。本主板支持热插拔，单个主板可控制机箱一半的风扇，风扇可热插拔，主板包含机箱耳板插座，可连接耳板USB和控制按扭，本申请中主板使用了“L”型版型，版型布局更为合理。现有技术板形布局不合理，CPU散热差，因此需要用水冷，或在机箱中加更大功率的风扇，抬高了机箱成本，浪费了能源，增大了占用空间，主板上设置有8条DDR3的插槽，8条DDR3插槽内置DDR3内存条，用于对申威1621芯片提供大于等于32GB的内存空间，本主板8条DDR3的插槽分为4条一组，分别排列在CPU的两侧，与风道平行，这样的布局有利于Layout走线和内存条散热，申威1621芯片通过一个PCIE3.0x8接口与XL710芯片相连，XL710芯片的背板上引出四路10GESFP以及光模块，供主板提供光纤通讯的接口，申威1621芯片通过SPI接口与外部的FLASH相连，FLASH供申威1621芯片提供相关配置数据的存储介质，申威1621芯片通过PCIE3.0x8接口与PCIE扩展PEX8748芯片相连，本申请使用了国产CPU：申威1621芯片，安全性好，可靠性强。现有技术大多使用Intel架构，数据的安全性、可靠性难以保障，PCIE扩展PEX8748芯片为申威1621芯片的PCIE接口提供拓展；

[0025] 实施例二：PCIE扩展PEX8748芯片扩展出一路PCIE3.0x4与PEX8713相连，PCIE3.0x4用于通信，主板上电时序设置有CPLD大规模集成电路，并由CPLD大规模集成电路控制，主板的背板引出接口还包括一个VGA口、一个串口、一个RJ45千兆网口，申威1621芯片设置有JTAG，JTAG与主板引口相向连接，用于申威1621芯片的内部测试，PEX 8748芯片引出一路PCIE3.0x8和一路PCIE3.0x16到主板的PCIEPCIE扩展芯片接插件上，PCIE扩展芯片、PCIE扩展PEX8748芯片与两路PCIE接插件座，PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x2到88SE9230，88SE9230转出两路SATA3.0和两路M.2到主板，PCIE扩展PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x1到TUSB7340主机控制器，由TUSB7340主机控制器上设置USB3.0和USB2.0，TUSB7340主机控制器转出一路USB3.0到前面板，另两路USB3.0到背板，以及一路USB2.0到BMC卡，BMC卡与申威1621芯片的USB通信，BMC卡通过一个DDR3SODIMM连入主板通过I2C、SPI接口与申威1621芯片通信，本申请在设计中未使用ICH2套片，降低了整板成本，优化了全板结构，提升了运行的稳定性。现有技术在设计申威1621芯片时都需配合ICH2套片；这就带来了主板成本高，运行不稳定，散热量大等问题。

[0026] 实施例三：PEX 8748芯片引出一路PCIE3.0x8和一路PCIE3.0x16到主板的PCIE接插件上，为客户提供了两路PCIE接插件座，可以满足客户的个性化需求，PEX 8748芯片引出一路PCIE2.0x2到88SE9230，由88SE9230转出两路SATA3.0和两路M.2到主板，以满足客户的个性化需求，背板引出接口还包括一个VGA口、一个串口、一个RJ45千兆网口，已实现客户的个性化需求，申威1621芯片通过PCIE3.0x8接口与PCIE扩展芯片PEX 8748芯片相连，PEX 8748芯片为申威1621芯片的PCIE接口提供拓展，本申请的背板接口种类全，数量多。现有同类型主板往往难以达到如此多接口。

[0027] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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