一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构
专利汇可以提供一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种蓝牙音箱用集成 电路 的封装结构，包括安装板和密封盖，所述密封盖设置在安装板的上方，所述密封盖底部四周的外 侧壁 上均固定连接有连接 辐条 ，四个所述连接辐条顶部的两端均设置有 锁 紧 螺栓 ，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构通过设置的导热柱能够将密封盖内部的 主板 和集成芯片在工作时所散发的热量的进行传递，导热柱将热量传递至 散热 片上， 散热片 能够有效的使得集成芯片与外界空气进行热交换，达到对集成芯片进行冷却降温的效果，使得集成芯片的使用寿命提高，并且通过设置在密封盖内部的静电片和密封盖外壁上涂设的防静电涂层可以消除静电，有效的保护了集成芯片受到静电的冲击。，下面是一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构专利的具体信息内容。
1.一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，其特征在于，包括安装板（1）和密封盖（2），所述密封盖（2）设置在安装板（1）的上方，所述密封盖（2）底部四周的外侧壁上均固定连接有连接辐条（3），四个所述连接辐条（3）顶部的两端均设置有锁紧螺栓（5），所述锁紧螺栓（5）贯穿连接辐条（3）的一端与安装板（1）螺纹连接，所述密封盖（2）的外侧壁上涂设有防静电涂层（7），所述安装板（1）的顶部设置有主板（8），所述主板（8）设置在密封盖（2）的内部，所述主板（8）的上方设置有集成芯片（9），所述集成芯片（9）的上方设置有静电片（10），所述静电片（10）的底部固定连接若干个导电栓（11），所述静电片（10）的顶部设置有若干个导热柱（12），若干个所述导热柱（12）之间的间距相同，若干个所述导热柱（12）远离静电片（10）的一端穿过密封盖（2），所述密封盖（2）的上方设置有散热片（13），若干个所述导热柱（12）穿过密封盖（2）的一端均与散热片（13）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，其特征在于：所述安装板（1）的顶部对应连接辐条（3）开设有卡槽（4），所述卡槽（4）与连接辐条（3）相匹配设置，且所述连接辐条（3）卡接在卡槽（4）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，其特征在于：所述密封盖（2）的外侧壁上开设有若干个粘孔（6），若干个所述粘孔（6）之间的间距相同。
4.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，其特征在于：所述散热片（13）的顶部开设有若干个通孔（14），若干个所述通孔（14）之间的间距相同。
5.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，其特征在于：所述导热柱（12）和散热片（13）均为金属铜材料制成。
一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构
技术领域
背景技术
的集成芯片若没有利用适当的静电保护来进行保护，则集成芯片很容易受到静电的冲击，
而造成集成芯片受损，甚至硬件受到伤害而无法复原的问题，另一方面，集成芯片在使用
时，其内部运转时会散热大量的热量，若不对其进行散热，会使得集成芯片的使用寿命大大缩短。
实用新型内容
紧螺栓贯穿连接辐条的一端与安装板螺纹连接，所述密封盖的外侧壁上涂设有防静电涂
层，所述安装板的顶部设置有主板，所述主板设置在密封盖的内部，所述主板的上方设置有集成芯片，所述集成芯片的上方设置有静电片，所述静电片的底部固定连接若干个导电栓，所述静电片的顶部设置有若干个导热柱，若干个所述导热柱之间的间距相同，若干个所述
导热柱远离静电片的一端穿过密封盖，所述密封盖的上方设置有散热片，若干个所述导热
柱穿过密封盖的一端均与散热片固定连接。
热量的进行传递，导热柱将热量传递至散热片上，散热片能够有效的使得集成芯片与外界
空气进行热交换，达到对集成芯片进行冷却降温的效果，使得集成芯片的使用寿命提高，并且通过设置在密封盖内部的静电片和密封盖外壁上涂设的防静电涂层可以消除静电，有效
的保护了集成芯片受到静电的冲击。
附图说明
具体实施方式
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
连接辐条3的一端与安装板1螺纹连接，密封盖2的外侧壁上涂设有防静电涂层7，安装板1的顶部设置有主板8，主板8设置在密封盖2的内部，主板8的上方设置有集成芯片9，集成芯片9的上方设置有静电片10，静电片10的底部固定连接若干个导电栓11，静电片10的顶部设置
有若干个导热柱12，若干个导热柱12之间的间距相同，若干个导热柱12远离静电片10的一
端穿过密封盖2，密封盖2的上方设置有散热片13，若干个导热柱12穿过密封盖2的一端均与散热片13固定连接。
封盖2与安装板1进行连接，密封盖2的外侧壁上开设有若干个粘孔6，若干个粘孔6之间的间距相同，在密封盖2外壁上开设的粘孔6可以便于将防静电涂层7涂抹在密封盖2上，使得防
静电涂层7能够更好的包裹住密封盖2，散热片13的顶部开设有若干个通孔14，若干个通孔
14之间的间距相同，在散热片13顶部开设的通孔14可以增大散热片13的表面积，使得散热
片13与空气接触的面积增大，散热片13的散热效果更好，导热柱12和散热片13均为金属铜
材料制成，铜材料具有良好的耐腐蚀性能和良好的导热性能，铜材料制成的导热柱12和散
热片13可以使得集成芯片9与外界空气进行热交换的效果更好。
于对密封盖2与安装板1进行连接，安装完成后，设置在密封盖2内部的静电片10和密封盖2
外壁上涂设的防静电涂层7可以消除静电，有效的保护了集成芯片9受到静电的冲击，铜材
料的导热柱12能够将密封盖2内部的主板8和集成芯片9在工作时所散发的热量的进行传
递，导热柱12将热量传递至散热片13上，散热片13能够有效的使得集成芯片9与外界空气进行热交换，散热片13顶部开设的通孔14可以增大散热片13的表面积，使得散热片13与空气
接触的面积增大，散热片13的散热效果更好，达到对集成芯片9进行冷却降温的效果，使得集成芯片9的使用寿命提高。
理解为对本实用新型的限制。
普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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