专利汇可以提供一种半导体集成电路封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供一种 半导体 集成 电路 封装结构,所述 基板 顶部设置有半导体本体,且半导体本体顶部紧贴导热垫底部,所述导热垫设置在封装 外壳 内壁顶部,且封装外壳底部紧贴基板顶部,所述封装外壳顶部对 角 处均设置有 弹簧 ,且弹簧内设置有螺杆,同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和 垫片 与 螺母 相连接,所述封装外壳顶部设置有 散热 基座 ,且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔,所述限位孔均与限位件相连接,且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧,所述散热基座底部设置有导热片,且导热片与限位槽相连接,同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部。本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有封装过程简单,且具有良好的工作 稳定性 和散热效果。,下面是一种半导体集成电路封装结构专利的具体信息内容。
1.一种半导体集成电路封装结构,包括基板(1)和防护网(18),其特征在于:所述基板(1)顶部设置有半导体本体(2),且半导体本体(2)顶部紧贴导热垫(3)底部,所述导热垫(3)设置在封装外壳(4)内壁顶部,且封装外壳(4)底部紧贴基板(1)顶部,所述封装外壳(4)顶部对角处均设置有弹簧(5),且弹簧(5)内设置有螺杆(6),同时螺杆(6)依次贯穿弹簧(5)、基板(1)和垫片(7)与螺母(8)相连接,所述封装外壳(4)顶部设置有散热基座(9),且散热基座(9)顶部左右两侧均开设有限位孔(10),所述限位孔(10)均与限位件(11)相连接,且限位件(11)分别设置在封装外壳(4)顶部左右两侧,所述散热基座(9)底部设置有导热片(12),且导热片(12)与限位槽(13)相连接,同时限位槽(13)开设在封装外壳(4)内侧顶部,所述散热基座(9)顶部固定有散热板(14),且散热板(14)顶部设置有风扇架(15),所述风扇架(15)通过固定杆(16)与散热板(14)顶部相连接,且风扇架(15)内设置有散热风扇(17),所述防护网(18)风扇架(15)设置在风扇架(15)顶部。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述螺杆(6)与基板(1)和垫片(7)的连接方式为滑动连接,且螺杆(6)与弹簧(5)组成伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述限位孔(10)和限位件(11)均呈对称式设置有4个,且限位孔(10)与限位件(11)的连接方式为卡合式连接。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述导热片(12)和限位槽(13)均呈等距离设置有3个,且导热片(12)与限位槽(13)的连接方式为滑动连接。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述散热板(14)呈等距离分布,且散热板(14)之间的间距大于固定杆(16)的直径。
6.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述风扇架(15)呈对称式设置有2个,且风扇架(15)顶部的防护网(18)为网孔结构。
7.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构,其特征在于,所述固定杆(16)与风扇架(15)固定杆(16)的连接方式为滑动连接,且固定杆(16)与散热基座(9)的连接方式为螺纹连接。
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