专利汇可以提供一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 半导体 封装设备用零件偏移碰撞报警机构,包括底座,活动环的上 侧壁 前侧固定安装有 传感器 片,右侧传感器 支架 的外侧壁固定安装有第一传感器装置,左侧传感器支架的外侧壁固定安装有第二传感器装置,右前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第三传感器装置,左前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第四传感器装置,本实用新型将零件置于套筒内,当零件偏移时,带动套筒、活动环和传感器片偏移,此时通过四个传感器装置能够对传感器片的偏移及方向进行感应,通过外界 控制器 停止设备的工作并发出警报,同时通过拉簧令零件复位,能够精准对微小偏移进行检测,并节省人 力 ,能够提高工作效率。,下面是一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构专利的具体信息内容。
1.一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的上侧壁后侧固定安装有固定环(2),所述固定环(2)的内侧壁均匀固定安装有拉簧(3)的一端,所述拉簧(3)的另一端固定安装有活动环(4),所述活动环(4)的内侧壁固定安装有套筒(5),所述固定环(2)的外侧壁前侧开设有通槽(6),所述活动环(4)的上侧壁前侧固定安装有传感器片(7),且传感器片(7)贯穿通槽(6),所述底座(1)的上侧壁右侧、左侧、右前侧和左前侧均固定安装有传感器支架(8),右侧所述传感器支架(8)的外侧壁固定安装有第一传感器装置(9),左侧所述传感器支架(8)的外侧壁固定安装有第二传感器装置(10),右前侧所述传感器支架(8)的外侧壁固定安装有第三传感器装置(11),左前侧所述传感器支架(8)的外侧壁固定安装有第四传感器装置(12),且传感器片(7)的前端分别位于第一传感器装置(9)、第二传感器装置(10)、第三传感器装置(11)和第四传感器装置(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,其特征在于:
所述第一传感器装置(9)与第二传感器装置(10)、第三传感器装置(11)和第四传感器装置(12)的内部结构相同,所述第一传感器装置(9)包括固定块(91),且固定块(91)固定安装于传感器支架(8)的外侧壁,所述固定块(91)的左侧壁开设有第一矩形槽(92),且传感器片(7)的前端右侧位于第一矩形槽(92)内,所述第一矩形槽(92)的内腔下侧壁开设有第二矩形槽(93),所述第二矩形槽(93)的内侧壁固定安装有测力传感器(94),且测力传感器(94)通过导线连接到外界控制器,所述第二矩形槽(93)的内侧壁插接有感应杆(95),且感应杆(95)的左侧壁贴合于测力传感器(94)的右侧壁,所述固定块(91)的右侧壁固定安装有连接线(96),所述连接线(96)的一端连接于测力传感器(94),且连接线(96)的另一端连接于外接电源。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,其特征在于:
所述传感器片(7)的前侧壁右侧开设有凹槽(13),且凹槽(13)的内侧壁贴合于第三传感器装置(11)的感应杆(95)的外侧壁,所述传感器片(7)的上侧壁的右侧、左侧和左前侧均开设有矩形孔(14),且第一传感器装置(9)、第二传感器装置(10)和第四传感器装置(12)的感应杆(95)分别插接于三个所述矩形孔(14)内。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,其特征在于:
所述固定环(2)的上侧壁固定安装有挡板(15)。
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