一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法
专利汇可以提供一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于 石墨 烯电热膜的低温导电 银 浆及其制备方法，导电银浆配方以 质量 份数计，包括柔性 树脂 9.5‑11.4份、沸点在150℃～230℃的醚类 溶剂 或醚类与脂类的混合溶剂30‑32.6份、附着 力 促进剂1‑1.5份、防沉助剂1.5‑2份、粉体定向剂1‑1.5份、 固化 催化剂1‑2份以及银粉55‑60份，所述柔性树脂为断裂伸长率大于300％以上的树脂，所述银粉为粒径在1～20um的片状银粉或1～20um的片状银粉与0.5～5um球状银粉混合物，其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:1～10:1。本发明制备的导电银浆与 石墨烯 电热膜匹配性良好，不会出现干膜裂纹现象。，下面是一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，以质量份数计，包括柔性树脂
9.5-11.4份、沸点在150℃～230℃的醚类溶剂或醚类与脂类的混合溶剂30-32.6份、附着力促进剂1-1.5份、防沉助剂1.5-2份、粉体定向剂1-1.5份、固化催化剂1-2份以及银粉55-60份，所述柔性树脂为断裂伸长率大于300％以上的树脂，所述银粉为粒径在1～20um的片状银粉或1～20um的片状银粉与0.5～5um球状银粉混合物，其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:1～10:1。
2.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述柔性树脂选自聚氨酯、饱和聚酯树脂或聚氨酯改性环氧树脂中的一种或混合物。
3.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述溶剂选自乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丙醚；二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯或DBE中一种或混合物。
4.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述附着力促进剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。
5.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述防沉助剂选自聚乙烯蜡、聚酰胺蜡或气相二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述粉体定向剂选自BYK410、BYK420、道康宁DC3或醋酸丁酸纤维素。
7.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆，其特征是，所述固化催化剂选自封端异氰酸酯、双氰胺或二月桂酸二丁基锡。
8.一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆的其制备方法，其特征是，基于权利要求1-7任一项所述的导电银浆配方，包括以下步骤：
(1)将柔性树脂以及溶剂在85℃的温度下搅拌溶解6h，冷却至室温；
(2)将附着力促进剂、防沉助剂、粉体定向剂以及固化催化剂与步骤(1)中均匀溶解的树脂与溶剂放入搅拌装置中进行混料，然后将混合好的物料放到研磨机中进行研磨，研磨直至细度降低至5μm以下；
(3)将银粉加入步骤(2)中研磨出的物料中，重复步骤(2)的混料与研磨操作，研磨直至细度至20μm以下，即得所述导电银浆。
一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
20um的片状银粉与0.5～5um球状银粉混合物，其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:
1～10:1。
具体实施方式
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