一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用
专利汇可以提供一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于导热材料领域，公开了一种低挥发耐温导热 硅 胶泥材料及其制备方法与应用。所述低挥发耐温导热硅胶泥材料，包括以下 质量 份数的组分：导热填料100～1000份、载体100份、交联剂2～5份、耐温剂3-5份、铂催化剂1～2份。本发明采用甲基硅 橡胶 、甲基乙烯基硅橡胶、端羟基硅橡胶，其不仅具有较低的挥发分，而且硅橡胶分子量比硅油体系大，具有较高的耐温性，并在铂催化剂催化下与 侧链 含氢聚硅 氧 烷发生硅氢加成反应生成体型低交联程度的硅橡胶实现橡皮泥状，不流动，不 固化 不挥发，耐高低温。，下面是一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用专利的具体信息内容。
1.一种低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于包括以下质量份数的组分：
2.根据权利要求1所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳化硅、硅微粉和硅粉中的至少一种；
所述载体为甲基硅橡胶、甲基苯基基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、端羟基硅橡胶中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述导热填料为氧化铝和氢氧化铝质量比为5～20：1的混合物；所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基含量为0.04％-0.08％。
4.根据权利要求1所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述交联剂为线性双端含氢聚硅氧烷、侧链含氢聚硅氧烷、环状甲基氢聚硅氧烷和含氢硅树脂中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述的线性双端含氢聚硅氧烷指粘度为10000～200000mp*s，含氢量为0.052～
0.166wt％的线性双端含氢聚硅氧烷；
所述的侧链含氢聚硅氧烷指粘度为10000～200000mp*s，含氢量为0.05～1.6wt％的侧链含氢聚硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述的线性双端含氢聚硅氧烷指粘度为100000mp*s，含氢量为0.052wt％的线性双端含氢聚硅氧烷；所述的侧链含氢聚硅氧烷指粘度为100000mp*s，含氢量为0.18wt％的侧链含氢聚硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的低挥发耐温导热硅胶泥材料，其特征在于：
所述耐温剂为稀土类耐温剂；
所述铂催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物、氯铂酸、铂-乙炔基配合物和醇改性氯铂酸配合物中的至少一种。
8.一种制备权利要求1～7任一项所述低挥发耐温导热硅胶泥材料的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
(1)将载体、导热填料、耐温剂、铂催化剂和交联剂混合均匀并排泡得到混合料；
(2)将步骤(1)制得的混合料进行高温真空反应，制得导热硅胶泥材料。
9.一种制备权利要求8所述低挥发耐温导热硅胶泥材料的方法，其特征在于：步骤(1)所述排泡是在真空条件下排泡10～60min；步骤(2)所述加热真空反应是在80～160℃下真空混合成型20-30min。
10.一种根据权利要求1～7任一项所述低挥发耐温导热硅胶泥材料在新能源电池、通信领域中的应用。
一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用
技术领域
背景技术
发明内容
0.052wt％的线性双端含氢聚硅氧烷。所述的侧链含氢聚硅氧烷指粘度为10000～
200000mp*s，含氢量为0.05～1.6wt％的侧链含氢聚硅氧烷；更优选为粘度为100000mp*s，含氢量为0.18wt％的侧链含氢聚硅氧烷；
具体实施方式
含氢0.18wt％的线性双端含氢聚硅氧烷购买于建德市聚合新材料有限公司H＝0.18％；铂-乙烯基硅氧烷配合物东莞市天桉硅胶科技有限公司5000ppm；镧系耐温剂JC-CeVRR购买于深圳晶材化工有限公司。
20min得到导热胶泥材料。
20min得到导热材料。
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