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一种快定位双组份 丙烯酸酯结构胶黏剂及其制备和使用方法

阅读：146发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂及其制备和使用方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂及其制备和使用方法，包括A、B两组分，采用共混方式，将丙烯酸酯结构胶与环氧结构胶有机结合一起，通过在不同组分添加硫醇类固化剂和环氧树脂及环氧潜伏性固化剂，使得三者的相互促进反应。当A、B组份按照10:1体积比混合后使用，常温下储存稳定，操作时间较长；低温加热即可引发A组分的硫醇类固化剂与B组分的环氧树脂进行反应，达到快速定位作用，产生的热量继而引发丙烯酸体系反应，形成互穿网络结构，将丙烯酸酯结构胶与环氧结构胶有机结合，原料可调范围大，通过共混改性，获得综合性能优异的结构胶黏剂。，下面是一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂及其制备和使用方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：包括A、B两组分，其中A组分包括按质量分数计的：
B组分包括包括按质量分数计的：
2.根据权利要求1所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：所述B组分中的潜伏性固化剂为改性胺类的超低温型潜伏性固化剂。
3.根据权利要求1所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：所述A组分中的环氧固化剂为：硫醇类固化剂。
4.根据权利要求1所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：
所述的丙烯酸酯类单体选自：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸四氢呋喃酯、丙烯酸环己酯、双环戊二烯丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯二季戊四醇五丙烯酸酯三缩四乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的两种或以上混合；
所述的功能单体选自：甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：所述的增韧剂选自：ABS、MBS、氢化丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、松香树脂、环氧改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂、丁苯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶中的两种或以上混合；
所述的促进剂选自：N,N-二甲基对甲苯胺、N,N-二乙基对甲苯胺、N,N-二羟乙基对甲苯胺、乙烯基硫脲、四甲基硫脲中的一种或以上混合；
所述的助促进剂选自：三苯基磷、二乙基二硫代氨基甲酸锌、丙烯酸锌、甲基丙烯酸锌中的一种或以上混合；
所述稳定剂选自：对苯二酚、苯醌、萘醌、EDTA-Na、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、
2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中的一种或以上混合；
所述的助剂选自：PM-2、PM1590 PM2010SP 4051中的一种或以上混合。
6.根据权利要求1所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，其特征在于：所述B组份引发剂为过氧化苯甲酰；
所述B组份增塑剂选自：二丙二醇二苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、二丙二醇二苯甲酸酯、已二酸二辛酯、癸二酸二辛脂中的一种或以上混合；
所述B组份环氧树脂选自：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、多官能团改性环氧树脂中的一种。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂的制备方法：其特征在于将A、B组分分别制备；
A组份制备：准确称量丙烯酸酯单体、功能单体、稳定剂混合均匀；然后加入增韧剂，搅拌使其完全溶解；加入促进剂、助促剂、助剂、环氧固化剂，搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得A组份。
B组份制备：准确称量增塑剂、引发剂、环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，再加入潜伏性固化剂、颜料搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B组份。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂的使用方法：其特征在于将A、B组分按照体积比10:1混合均匀后，即得丙烯酸酯结构胶黏剂。
9.根据权利要求8所述的一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂的使用方法，其特征在于：低温加热引发体系中环氧体系反应达到快速定位作用。

说明书全文

一种快定位双组份 丙烯酸酯结构胶黏剂及其制备和使用方法

技术领域

[0001] 本发明属于丙烯酸结构胶黏剂领域，具体涉及一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂。

背景技术

[0002] 第二代丙烯酸酯结构胶可室温固化，操作工艺简便，粘接范围广，可适用于大多数金属和非金属材料的粘接，表面处理要求不严格，甚至可以油面粘接。100％固含，固化收缩率小，高剥离强度和耐冲击性能及较好耐侯强度，结构粘接无卤金属结构胶。因其无溶剂且属无卤结构胶，被广泛应用于电子组装，手持产品，通信设备，汽车制造，轨道交通，电梯，船舶，手机/笔记本外壳及平板电脑的粘接和固定。近年来随着电子通讯行业的迅速发展，在手机/笔记本外壳应用愈加广泛。为响应国家节能高效要求，并减少高温下对精密元器件的热损伤，加快组装效率，对胶水的定位速度要求越来越高，低温快速定位成为行业新要求。

[0003] 常规加快定位的方法通常是采用高活性单体或带有活性基团的树脂，但此类方法在提高定位速度的情况下，室温操作时间也会相应缩短，增加操作难度。

发明内容

[0004] 为解决上述问题，本发明提供了一种室温操作时间长，加热快速定位，并且固化后有较高粘接强度的双组份丙烯酸酯胶黏剂。

[0005] 为实现上述技术效果，本发明公开了一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂，包括A、 B两组分，

[0006] 其中A组分包括按质量分数计的：

[0007]

[0008] B组分包括包括按质量分数计的：

[0009]

[0010] 进一步的，所述B组分中的潜伏性固化剂为改性胺类的超低温型潜伏性固化剂。

[0011] 进一步的，所述A组分中的环氧固化剂为：硫醇类固化剂。

[0012] 进一步的，所述的丙烯酸酯类单体选自：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸四氢呋喃酯、丙烯酸环己酯、双环戊二烯丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯二季戊四醇五丙烯酸酯三缩四乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的两种或以上混合；

[0013] 所述的功能单体选自：甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸中的一种。

[0014] 进一步的，所述的增韧剂选自：ABS、MBS、氢化丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、松香树脂、环氧改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂、丁苯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶中的两种或以上混合；

[0015] 所述的促进剂选自：N,N-二甲基对甲苯胺、N,N-二乙基对甲苯胺、N,N-二羟乙基对甲苯胺、乙烯基硫脲、四甲基硫脲中的一种或以上混合；

[0016] 所述的助促进剂选自：三苯基磷、二乙基二硫代氨基甲酸锌、丙烯酸锌、甲基丙烯酸锌中的一种或以上混合；

[0017] 所述稳定剂选自：对苯二酚、苯醌、萘醌、EDTA-Na、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中的一种或以上混合；

[0018] 所述的助剂选自：PM-2、PM1590 PM2010SP 4051中的一种或以上混合。

[0019] 进一步的，所述B组份引发剂为过氧化苯甲酰；

[0020] 所述B组份增塑剂选自：二丙二醇二苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、二丙二醇二苯甲酸酯、已二酸二辛酯、癸二酸二辛脂中的一种或以上混合；

[0021] 所述B组份环氧树脂选自：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、多官能团改性环氧树脂中的一种。

[0022] 本发明还公开了一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂的制备方法：在于将A、B组分分别制备；

[0023] A组份制备：准确称量丙烯酸酯单体、功能单体、稳定剂混合均匀；然后加入增韧剂，搅拌使其完全溶解；加入促进剂、助促剂、助剂、环氧固化剂，搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得A组份。

[0024] B组份制备：准确称量增塑剂、引发剂、环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，再加入潜伏性固化剂、颜料搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B组份。

[0025] 另外本发明还一种快定位双组份丙烯酸酯结构胶黏剂的使用方法：将A、B组分按照体积比10:1混合均匀后，即得丙烯酸酯结构胶黏剂。

[0026] 进一步的在于使用低温加热来引发固化反应。

[0027] 本发明的有益效果在于：

[0028] 采用共混方式，将丙烯酸酯结构胶与环氧结构胶有机结合一起，通过在不同组分添加硫醇类固化剂和环氧树脂及环氧潜伏性固化剂，使得三者的相互促进反应，改性胺类的超低温型潜伏性固化剂作为环氧树酯潜伏性固化剂的同时也是固化促进剂，其分子结构上之活性氢同时具有固化触媒官能基之作用。当A、B组份混合时，常温下储存稳定，操作时间较长；低温加热即可引发A组分的硫醇类固化剂与B组分的环氧树脂进行反应，达到快速定位作用，产生的热量继而引发丙烯酸体系反应，形成互穿网络结构，将丙烯酸酯结构胶与环氧结构胶有机结合，原料可调范围大，通过共混改性，获得综合性能优异的结构胶黏剂。

具体实施方式

[0029] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0030] 实施例1

[0031] A组分

[0032]

[0033]

[0034] B组分

[0035] 组份名称组份量二乙二醇二苯甲酸酯 30
过氧化苯甲酰 32
双酚A环氧树脂 30
改性胺类潜伏性固化剂 5
颜料 3

[0036] 制备工艺：

[0037] A组份制备：准确称量甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸、对苯二酚、EDTA-Na、混合均匀；然后加入ABS树脂、氢化丁腈橡胶，搅拌使其完全溶解；加入聚氨酯改性丙烯酸树脂、N,N-二甲基对甲苯胺、二乙基二硫代氨基甲酸锌、 PM-2、硫醇固化剂，搅拌均匀，最后加入气相白炭黑搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得 A组份。

[0038] B组份制备：准确称量二乙二醇二苯甲酸酯、过氧化苯甲酰、双酚A环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，再加入改性胺类潜伏性固化剂、颜料搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B 组份。

[0039] 将A、B组份按照体积比10:1混合均匀，即得所述丙烯酸酯结构胶。

[0040] 实施例2

[0041] A组分

[0042]

[0043]

[0044] B组分

[0045] 组份名称组份量已二酸二辛酯 30
过氧化苯甲酰 32
双酚F环氧树脂 30
改性胺类潜伏性固化剂 5
颜料 3

[0046] 制备工艺：

[0047] A组份制备：准确称量甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟丙酯、四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸、2-叔丁基对苯二酚、EDTA-Na混合均匀；然后加入MBS树脂、聚丙烯酸酯橡胶，搅拌使其完全溶解；加入环氧改性丙烯酸树脂、N,N-二羟乙基对甲苯胺、三苯基膦、 PM-2010SP、硫醇，搅拌均匀，最后加入气相白炭黑搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得A 组份。

[0048] B组份制备：准确称量已二酸二辛酯、过氧化苯甲酰、双酚F环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，加入改性胺类潜伏性固化剂，颜料，搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B组份。将A、B组份按照体积比10:1混合均匀，即得所述丙烯酸酯结构胶。

[0049] 对比例一：

[0050] A组分

[0051]

[0052]

[0053] B组分

[0054]组份名称组份量
二乙二醇二苯甲酸酯 32
过氧化苯甲酰 34
双酚A环氧树脂 31
颜料 3

[0055] 制备工艺：

[0056] A组份制备：准确称量甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、三缩四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、对苯二酚、EDTA-Na、混合均匀；然后加入ABS树脂、氯丁橡胶，搅拌使其完全溶解；加入聚氨酯改性丙烯酸树脂、N,N-二甲基对甲苯胺、二乙基二硫代氨基甲酸锌、PM-2，搅拌均匀，最后加入气相白炭黑搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得A组份。

[0057] B组份制备：准确称量二乙二醇二苯甲酸酯、过氧化苯甲酰、双酚A环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，再加入颜料搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B组份。

[0058] 将A、B组份按照体积比10:1混合均匀，即得所述丙烯酸酯结构胶。

[0059] 对比例二：

[0060] A组分

[0061]

[0062]

[0063] B组分

[0064]组份名称组份量
已二酸二辛酯 32
过氧化苯甲酰 34
双酚F环氧树脂 31
颜料 3

[0065] 制备工艺：

[0066] A组份制备：准确称量甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟丙酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、2-叔丁基对苯二酚、EDTA-Na、混合均匀；然后加入MBS 树脂、聚丙烯酸酯橡胶，搅拌使其完全溶解；加入环氧改性丙烯酸树脂、N,N-二羟乙基对甲苯胺、三苯基膦、PM-2010SP，搅拌均匀，最后加入气相白炭黑搅拌均匀，真空保压脱泡，出料即得A组份。

[0067] B组份制备：准确称量已二酸二辛酯、过氧化苯甲酰、双酚F环氧树脂，充分搅拌使其完全溶解，颜料搅拌均匀，最后真空脱泡，出料即得B组份。

[0068] 将A、B组份按照体积比10:1混合均匀，即得所述丙烯酸酯结构胶。

[0069] 根据GB/T 7124-2008拉伸剪切测试标准，测试了铝合金与铝合金，铝合金和PC(含 30％玻璃纤维)的拉剪强度。

[0070] 定位时间测试方法：将测试用手机后壳和PC(含30％玻璃纤维)样件放入所需测定的定位温度下，预烘30min。设定热压合机为所需测定的定位温度，将灌装好的成品安装出胶嘴(20#针头)，用自动点胶机点胶于手机后壳(点胶量0.05g)，快速盖上PC(含30％玻璃纤维)，热压合机压合，测定推力＞10kg时的时间即为定位时间。

[0071] 操作时间测试方法：将安装好出胶嘴的成品胶，用打胶枪打出少量胶水确保A、B组份混合均匀，放入25℃烘箱内，同时按下秒表开始计时。记录无法打胶的时间即为混胶头操作时间。

[0072] 测试数据如下表所示：

[0073]

[0074] 注：实施例1和实施例2为本发明所述的丙烯酸酯结构胶，对比例1和对比例2为常规丙烯酸酯结构胶。

[0075] 由表中数据可以看出：本发明所述丙烯酸酯结构胶，在保持较高拉剪强度同时，室温操作时间长，在50-90℃的温度范围内，定位时间明显快于对比例1-2和国内市售某品牌，在某些温度下定位快于国际某知名品牌。能够显著提升组装效率，减少高温下对精密元器件的热损伤。

[0076] 以上所述仅为本发明较佳实施案例，并不用以限制本发明，发在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改，同等替换、改进等，都在本发明的保护范围之内。

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