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门板前后模加工工艺

阅读：452发布：2020-05-08

专利汇可以提供门板前后模加工工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了门板前后模加工工艺，属于零件加工领域，第一步，开粗；第二步，铣基准，开粗冷却24小时后或调质后铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直；第二步，二次开粗，以最新图档编程进行二次开粗，余量0.2～0.3m；第三步，中光，中光至余量0.04～0.06mm，加工前验证基准孔坐标，基准边坐标；第四步，光刀，陡峭区域，即斜度＞70°的分型面，留余量0.03mm～0.05mm，其余面光刀余量至0.0mm，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，保证平滑过渡无台阶；第五步，2D加工，实物在机适配。本发明零件加工后的合格率大大提升，而且加工精度高，加工工序设置的合理紧凑，加工工时短，加工效率高。，下面是门板前后模加工工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.门板前后模加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，
第一步，开粗，开粗单边留1～2mm，调质部分余量留2～4mm，运水部分封堵；
第二步，铣基准，开粗冷却24小时后或调质后铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直；
第二步，二次开粗，以最新图档编程进行二次开粗，余量0.2～0.3m；
第三步，中光，中光至余量0.04～0.06mm，加工前验证基准孔坐标，基准边坐标；
第四步，光刀，陡峭区域，即斜度＞70°的分型面，留余量0.03mm～0.05mm，其余面光刀余量至0.0mm，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，保证平滑过渡无台阶；
第五步，2D加工，实物在机适配，平面，直身槽在机检测。
2.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第一步中，开粗单边留1.5mm，先开粗再钻运水的工件，调质部分余量留3mm，开粗过程中分区域，分刀长加长，设置拐角和盲区和进刀角度，刀具不超出工件边缘设置。
3.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第二步中，针对门板后模的加工按照以下顺序，
S51、集水块槽开粗时侧面留0.1mm，底面0.3mm余量，使用能过R角的刀直接光到侧面-
0.05，底面单独设置光面程式，程式单上备注如“光面测数Z-35”；
S52、防水圈槽程式最后单独设置，以其中某个孔分中取数，选用胶圈刀；
S53、铜套孔拿铜套实配，铜套压板槽开粗侧面留0.1mm，底面0.2mm，采用能过R角的刀直接光刀；
S54、销钉孔以及各配合孔在机实配，出刀路带刀补，程式单上要注明所配孔的类型和直径大小，铣孔的程式用钻孔策略实现。
4.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第三步中，针对门板前模，避空区域直接中光到余量为0，配合区域、分型面、胶位面中光至余量0.1mm；先加工分型面再加工胶位，中光大面选择大刀径刀具，接着用D10R1或D8R1清角，再用D6R0.5或者D4R0.5再次清角，最后用R1.5清局部死角。
5.根据权利要求4所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：针对门板前模，中光过程中需要注意以下事项，A：平面和导柱孔做完转高速机加工；B:D10R1&D8R1参考残留边界等高清角依次D6R0.5→D4R0.5→R1.5；C:R5&R4中光至0.05；D:中光清角采用常规清角方式(参考刀具)R3&R2→R1.5→R1→R0.75；E:“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。
6.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第三步中，针对门板后模，中光过程中按照以下步骤，S71、避空区域直接中光到余量为0；
S72、导套孔沉头避空孔及耐磨板槽加工时直接光刀到数，侧面-0.1mm，底面0，底面要光平；
S73、使用D35R6整体扫刀纹，保证余量均匀，侧面及底面余量都留0.2mm；
S74、导套孔位置中粗留0.2mm之后不再中光，出镗孔程式镗孔，现场根据镗孔程式先粗镗再精镗导套孔到数并实配，注意程式要分开，一个孔一个程式，程式单备注上写清楚镗孔的尺寸和类型；
S75、配合区域、PL面、胶位面中光至余量0.2～0.3mm，D10R1中光清角到0.2mm余量，然后依次D6-D6R3；
S76、使用R5\R4球刀，步距：0.4mm-0.5mm整体中光分型面胶位面至0.05mm，然后R2-R1依次清角，“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。
7.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第三步中，中光至余量0.05mm，在所述第四步中，光到余量至0.0mm，分型面，陡峭区域，插穿部位留余量
0.1mm，碰穿部位不留余量，留余量区域和未留余区域要用圆弧过渡，无台阶。
8.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板前模按照以下步骤进行，
S101、分型面光刀采用三维偏置由外向内加工和胶位部分采用平行铣双向加工，陡峭面尽可能采用插铣加工，少走等高加工方式；
S102、分型面光刀后立即走检测余量刀路，有余量要重新光刀；
S103、选取-块精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；
S104、胶位棱角线要求清晰，尽量选择能将R角一次加工到位的刀具沿R角棱线一次加工成型，刀路沿两侧向中间逐渐偏置；
S105、所有分型面和胶位光刀选用R5以下整体合金刀具，加工前必须测刀。
9.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板后模按照以下步骤进行，
S81、分型面光刀优先采用三维偏置由外向内加工，陡峭面采用插铣加工，少走等高加工方式；
S82、分型面光刀后走检测余量刀路，有余量重新光刀；
S83、选取精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；
S84、胶位部分，采用刀具，一条刀路加工完整个大面，加工方式选择跟形方式，加工胶位时保护分型面，用部件余量作延面保护；
S85、所有分型面和胶位光刀选用R5或以下整体合金刀具，加工前测刀。
10.根据权利要求1所述的门板前后模加工工艺，其特征在于：在所述第五步中，2D在机检测，拿实物适配，提供刀补程式，下机前检查基准孔坐标。

说明书全文

门板前后模加工工艺

技术领域

[0001] 本发明属于零件加工领域，涉及汽车零件的加工，尤其涉及门板前后模加工工艺。

背景技术

[0002] 车门是为驾驶员和乘客提供出入车辆的通道，并隔绝车外干扰，在一定程度上减轻侧面撞击，保护乘员，汽车的美观也与车门的造型有关，车门的好坏，主要体现在，车门的
防撞性能，车门的密封性能，车门的开合便利性，当然还有其它使用功能的指标等，防撞性
能尤为重要，因为车辆发生侧碰时，缓冲距离很短，很容易就伤到车内人员。

[0003] 车门板多采用模具成型，车门的各方面性能要求越高，对门板的前模和后模的加工工艺要求越高，门板的模具表面要求高，不能弹刀过切，线条轮廓清晰，加工工序多，零件
特征复杂，部分特征精度要求高，加工周期长。

发明内容

[0004] 本发明要解决的问题是在于提供一种门板前后模加工工艺，零件加工后的合格率大大提升，而且加工精度高，加工工序设置的合理紧凑，加工工时短，加工效率高。

[0005] 一种门板前后模加工工艺，包括以下步骤，

[0006] 第一步，开粗，开粗单边留1～2mm，调质部分余量留2～4mm，运水部分封堵；

[0007] 第二步，铣基准，开粗冷却24小时后或调质后铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直；

[0008] 第二步，二次开粗，以最新图档编程进行二次开粗，余量0.2～0.3m；

[0009] 第三步，中光，中光至余量0.04～0.06mm，加工前验证基准孔坐标，基准边坐标；

[0010] 第四步，光刀，陡峭区域，即斜度＞70°的分型面，留余量0.03mm～0.05mm，其余面光刀余量至0.0mm，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，保证平滑过渡无台阶；

[0011] 第五步，2D加工，实物在机适配，平面，直身槽在机检测。

[0012] 进一步的，在所述第一步中，开粗单边留1.5mm，先开粗再钻运水的工件，调质部分余量留3mm，开粗过程中分区域，分刀长加长，设置拐角和盲区和进刀角度，刀具不超出工件
边缘设置。

[0013] 进一步的，在所述第二步中，针对门板后模的加工按照以下顺序，

[0014] S51、集水块槽开粗时侧面留0.1mm，底面0.3mm余量，使用能过R角的刀直接光到侧面-0.05，底面单独设置光面程式，程式单上备注如“光面测数Z-35”；

[0015] S52、防水圈槽程式最后单独设置，以其中某个孔分中取数，选用胶圈刀；

[0016] S53、铜套孔拿铜套实配，铜套压板槽开粗侧面留0.1mm，底面0.2mm，采用能过R角的刀直接光刀；

[0017] S54、销钉孔以及各配合孔在机实配，出刀路带刀补，程式单上要注明所配孔的类型和直径大小，铣孔的程式用钻孔策略实现。

[0018] 进一步的，在所述第三步中，针对门板前模，避空区域直接中光到余量为0，配合区域、分型面、胶位面中光至余量0.1mm；先加工分型面再加工胶位，中光大面选择大刀径刀
具，接着用D10R1或D8R1清角，再用D6R0.5或者D4R0.5再次清角，最后用R1.5清局部死角。

[0019] 进一步的，针对门板前模，中光过程中需要注意以下事项，A：平面和导柱孔做完转高速机加工；B:D10R1&D8R1参考残留边界等高清角依次D6R0.5→D4R0.5→R1.5；C:R5&R4中
光至0.05；D:中光清角采用常规清角方式(参考刀具)R3&R2→R1.5→R1→R0.75；E:“V”型
槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。

[0020] 进一步的，在所述第三步中，针对门板后模，中光过程中按照以下步骤，S71、避空区域直接中光到余量为0；

[0021] S72、导套孔沉头避空孔及耐磨板槽加工时直接光刀到数，侧面-0.1mm，底面0，底面要光平；

[0022] S73、使用D35R6整体扫刀纹，保证余量均匀，侧面及底面余量都留0.2mm；

[0023] S74、导套孔位置中粗留0.2mm之后不再中光，出镗孔程式镗孔，现场根据镗孔程式先粗镗再精镗导套孔到数并实配，注意程式要分开，一个孔一个程式，程式单备注上写清楚
镗孔的尺寸和类型；

[0024] S75、配合区域、PL面、胶位面中光至余量0.2～0.3mm，D10R1中光清角到0.2mm余量，然后依次D6-D6R3；

[0025] S76、使用R5\R4球刀，步距：0.4mm-0.5mm整体中光分型面胶位面至0.05mm，然后R2-R1依次清角，“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。

[0026] 进一步的，在所述第三步中，中光至余量0.05mm，在所述第四步中，光到余量至0.0mm，分型面，陡峭区域，插穿部位留余量0.1mm，碰穿部位不留余量，留余量区域和未留余
区域要用圆弧过渡，无台阶。

[0027] 进一步的，在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板前模按照以下步骤进行，

[0028] S101、分型面光刀采用三维偏置由外向内加工和胶位部分采用平行铣双向加工，陡峭面尽可能采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0029] S102、分型面光刀后立即走检测余量刀路(R4新刀)，有余量要重新光刀；

[0030] S103、选取-块精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0031] S104、胶位棱角线要求清晰，尽量选择能将R角一次加工到位的刀具沿R角棱线一次加工成型，刀路沿两侧向中间逐渐偏置；

[0032] S105、所有分型面和胶位光刀选用R5以下整体合金刀具，加工前必须测刀。

[0033] 进一步的，在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板后模按照以下步骤进行，

[0034] S81、分型面光刀优先采用三维偏置由外向内加工，陡峭面采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0035] S82、分型面光刀后走检测余量刀路，有余量重新光刀；

[0036] S83、选取精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0037] S84、胶位部分，采用刀具，一条刀路加工完整个大面，加工方式选择跟形方式，加工胶位时保护分型面，用部件余量作延面保护；

[0038] S85、所有分型面和胶位光刀选用R5或以下整体合金刀具，加工前测刀。

[0039] 进一步的，在所述第五步中，2D在机检测，拿实物适配，提供刀补程式，下机前检查基准孔坐标。

[0040] 与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果如下。

[0041] 严格按照本申请的加工工艺进行加工，零件加工后的合格率大大提升，而且加工精度高，加工工序设置的合理紧凑，加工工时短，加工效率高，产品的合格率可提升15％以
上，加工工时可缩短10％以上，解决了本行业中，此零件一直存在的工序复杂，产品报废率
高的问题。
附图说明

[0042] 构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

[0043] 图1是本发明门板前模简化前的结构示意图；

[0044] 图2是本发明门板前模简化后的结构示意图；

[0045] 图3是本发明门板前模插穿部位和碰穿部位的示意图；

[0046] 图4是本发明门板前模开粗的区域示意图；

[0047] 图5是本发明门板前模铣基准面的区域示意图；

[0048] 图6是本发明门板前模二次开粗的区域示意图；

[0049] 图7是本发明门板前模中光区域的第一示意图；

[0050] 图8是本发明门板前模中光区域的第二示意图；

[0051] 图9是本发明门板前模分型面区域的示意图；

[0052] 图10是本发明门板前模分型面光刀后的余量区域示意图；

[0053] 图11是本发明门板前模胶位棱角线区域示意图；

[0054] 图12是本发明门板后模简化前的结构示意图；

[0055] 图13是本发明门板后模简化后的结构示意图；

[0056] 图14是本发明门板后模插穿部位和碰穿部位的示意图；

[0057] 图15是本发明门板后模开粗区域的示意图；

[0058] 图16是本发明门板后模开粗后三个互相垂直基准面的示意图；

[0059] 图17是本发明门板后模集水块槽光侧面的区域示意图；

[0060] 图18是本发明门板后模防水圈槽的区域示意图；

[0061] 图19是本发明门板后模中铜套孔的结构示意图；

[0062] 图20是本发明门板后模避空区域的示意图；

[0063] 图21是本发明门板后模导套孔中光区域的示意图；

[0064] 图22是本发明门板后模整体扫刀纹的区域示意图；

[0065] 图23是本发明门板后模镗孔的示意图；

[0066] 图24是本发明门板后模配合区域、分型面和胶位面中光的区域示意图；

[0067] 图25是本发明门板后模清角的示意图；

[0068] 图26是本发明门板后模的分型面光刀的示意图；

[0069] 图27是本发明门板后模的分型面光刀后检测余量的示意图；

[0070] 图28是本发明门板后模精光区域的示意图；

[0071] 图29是本发明门板后模胶位加工的示意图；

[0072] 图30是本发明门板前后模加工工艺的流程图。

具体实施方式

[0073] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0074] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对
本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”
的含义是两个或两个以上。

[0075] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语
在本发明中的具体含义。

[0076] 下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。

[0077] 如图1～图30所示，本发明为门板前后模加工工艺，在本申请中，暗影区域为亮光区域，对应每个附图中的对应的加工区域，本申请包括以下步骤，

[0078] 第一步，开粗，开粗单边留1～2mm，调质部分余量留2～4mm，运水部分封堵；

[0079] 第二步，铣基准，开粗冷却24小时后或调质后铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直；

[0080] 第二步，二次开粗，以最新图档编程进行二次开粗，余量0.2～0.3m；

[0081] 第三步，中光，中光至余量0.04～0.06mm，加工前验证基准孔坐标，基准边坐标；

[0082] 第四步，光刀，陡峭区域，即斜度＞70°的分型面，留余量0.03mm～0.05mm，其余面光刀余量至0.0mm，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，保证平滑过渡无台阶；

[0083] 第五步，2D加工，实物在机适配，平面，直身槽在机检测。

[0084] 优选地，在第一步中，开粗单边留1.5mm，先开粗再钻运水的工件，调质部分余量留3mm，开粗过程中分区域，分刀长加长，设置拐角和盲区和进刀角度，刀具不超出工件边缘设
置。

[0085] 优选地，在第二步中，针对门板后模的加工按照以下顺序，

[0086] S51、集水块槽开粗时侧面留0.1mm，底面0.3mm余量，使用能过R角的刀直接光到侧面-0.05，底面单独设置光面程式，程式单上备注如“光面测数Z-35”；

[0087] S52、防水圈槽程式最后单独设置，以其中某个孔分中取数，选用胶圈刀；

[0088] S53、铜套孔拿铜套实配，铜套压板槽开粗侧面留0.1mm，底面0.2mm，采用能过R角的刀直接光刀；

[0089] S54、销钉孔以及各配合孔在机实配，出刀路带刀补，程式单上要注明所配孔的类型和直径大小，铣孔的程式用钻孔策略实现。

[0090] 优选地，在第三步中，针对门板前模，避空区域直接中光到余量为0，配合区域、分型面、胶位面中光至余量0.1mm；先加工分型面再加工胶位，中光大面选择大刀径刀具，接着
用D10R1或D8R1清角，再用D6R0.5或者D4R0.5再次清角，最后用R1.5清局部死角。

[0091] 优选地，针对门板前模，中光过程中需要注意以下事项，A：平面和导柱孔做完转高速机加工；B:D10R1&D8R1参考残留边界等高清角依次D6R0.5→D4R0.5→R1.5；C:R5&R4中光
至0.05；D:中光清角采用常规清角方式(参考刀具)R3&R2→R1.5→R1→R0.75；E:“V”型槽，
凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。

[0092] 优选地，在第三步中，针对门板后模，中光过程中按照以下步骤，S71、避空区域直接中光到余量为0；

[0093] S72、导套孔沉头避空孔及耐磨板槽加工时直接光刀到数，侧面-0.1mm，底面0，底面要光平；

[0094] S73、使用D35R6整体扫刀纹，保证余量均匀，侧面及底面余量都留0.2mm；

[0095] S74、导套孔位置中粗留0.2mm之后不再中光，出镗孔程式镗孔，现场根据镗孔程式先粗镗再精镗导套孔到数并实配，注意程式要分开，一个孔一个程式，程式单备注上写清楚
镗孔的尺寸和类型；

[0096] S75、配合区域、PL面、胶位面中光至余量0.2～0.3mm，D10R1中光清角到0.2mm余量，然后依次D6-D6R3；

[0097] S76、使用R5\R4球刀，步距：0.4mm-0.5mm整体中光分型面胶位面至0.05mm，然后R2-R1依次清角，“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通。

[0098] 优选地，在第三步中，中光至余量0.05mm，在第四步中，光到余量至0.0mm，分型面，陡峭区域，插穿部位留余量0.1mm，碰穿部位不留余量，留余量区域和未留余区域要用圆弧
过渡，无台阶。

[0099] 优选地，在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板前模按照以下步骤进行，

[0100] S101、分型面光刀采用三维偏置由外向内加工和胶位部分采用平行铣双向加工，陡峭面尽可能采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0101] S102、分型面光刀后立即走检测余量刀路(R4新刀)，有余量要重新光刀；

[0102] S103、选取-块精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0103] S104、胶位棱角线要求清晰，尽量选择能将R角一次加工到位的刀具沿R角棱线一次加工成型，刀路沿两侧向中间逐渐偏置；

[0104] S105、所有分型面和胶位光刀选用R5以下整体合金刀具，加工前必须测刀。

[0105] 优选地，在光刀的过程中，分型面和胶位面加工，针对门板后模按照以下步骤进行，

[0106] S81、分型面光刀优先采用三维偏置由外向内加工，陡峭面采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0107] S82、分型面光刀后走检测余量刀路，有余量重新光刀；

[0108] S83、选取精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0109] S84、胶位部分，采用刀具，一条刀路加工完整个大面，加工方式选择跟形方式，加工胶位时保护分型面，用部件余量作延面保护；

[0110] S85、所有分型面和胶位光刀选用R5或以下整体合金刀具，加工前测刀。

[0111] 优选地，在第五步中，2D在机检测，拿实物适配，提供刀补程式，下机前检查基准孔坐标。

[0112] 门板前模加工工艺步骤如下：

[0113] S1、整理图档，如图1和图2所示，将图档进行简化，正面编程时先编3D部分，最后编2D部分，将零件中四边与模具无关的孔进行删除，简化零件的3D模型；

[0114] S2、余量分配：陡峭区域，区域的斜率在70度以上，如图3所示，插穿部位，碰穿部位均需留余量0.03～0.05mm不等，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，不能有台阶；

[0115] S3、如图4所示，对暗影区域进行开粗，

[0116] S31、严格按照3D开粗图档加工，先开粗后钻运水的工件要遮挡有干涉的运水孔；

[0117] S32、现场查看工件实际状态，并亲自测量工件重要尺寸，主要是平面尺寸及最大外形尺寸，是否有残料；

[0118] S33、需要调质的工件要在毛坯上四面分中顶取数；

[0119] S34、不要调质的工件基准面单边底取数；

[0120] S35、刀具：D63R3余量：1.5mm，分区域，分刀长，注意拐角和盲区设置(阀值)和进刀角度；

[0121] S36、加工基准角标示；

[0122] S4、调质，需要调质的工件外发调质回厂后品质检测,不需要调质的工件下机冷却；

[0123] S5、如图5所示，铣基准：开大粗后冷却12小时后再铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直(0.2mm内见光)，其它面按3D尺寸铣到数，背面热嘴避空孔单边～0.5mm，加工
35mm深给摇臂钻做引孔；

[0124] S6、如图6所示，二次开粗:编写二次开粗程式先用D35R6的飞刀参考残留模型加工(残留模型务必真实，不允许参考刀具路径，不允许自己单独编程序算残留模型，必须用加
工图档的残留模型)D21R0.8、D10、D6刀具依次二粗(参考残留模型不允许使用等高和参考
假刀路)至余量均匀，留0.4mm余量。程式务必分区域，分刀长，分时长；

[0125] 二次开粗切削参数如表一：

[0126]刀具规格伸出长度 F S 切深切宽
D35R6 150 4500 1500 0.5 35
D35R6 200 3000 1200 0.3 35
D21R0.8 100 2500 1800 0.25 16
D10 50 2000 2800 0.2 7
D6 30 2000 3200 0.15 4

[0127] 表一

[0128] S7、如图7和图8所示，中光:避空区域直接中光到余量为0，配合区域、分型面、胶位面中光至余量0.1mm；先加工分型面再加工胶位，中光大面尽可能选择大刀径刀具，如
D25R5、D35R5余量留0.1mm，接着用D10R1或D8R1清角再用D6R0.5或者D4R0.5再次清角，最后
用R1.5清局部死角；

[0129] 避空区域加工参数如表二：

[0130]刀具规格步距 F S 伸出长
D10R5(浅滩) 0.6 3000 6000 5倍直径
D26R0.8(陡峭) 0.7 3000 4000 5倍直径
D25R5(陡峭) 0.8 3000 4000 5倍直径

[0131] 表二

[0132] 中光加工注意事项：

[0133] A：平面和导柱(套)孔做完转高速机加工；

[0134] B:D10R1&D8R1参考残留边界等高清角依次D6R0.5→D4R0.5→R1.5；

[0135] C:R5&R4中光至0.05；

[0136] D:中光清角采用常规清角方式(参考刀具)R3&R2→R1.5→R1→R0.75；

[0137] E:“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通，防止弹刀。

[0138] 中光切削参数如表三所示：

[0139] 刀具规格伸出长度 F S 切深(等高) 切宽(平行)D10R5 50 3500 6000 / 0.50
D8R4 40 3300 6000 / 0.40
D6R3 30 3300 6000 / 0.30
D4R2 20 2000 6000 / 0.20
D3R1.5 15 1800 6000 / 0.10
D2R1 10 1200 8000 / 0.06
D1R0.5 5 700 7000 / 0.04
D21R0.8 100 3500 2100 0.3 /
D17R0.8 80 3500 2300 0.3 /
D10R1 50 3300 2800 0.3 /
D8R1 40 3000 3000 0.30 /
D6R0.5 30 2800 3300 0.2 /
D4R0.5 20 1500 6000 0.12 /

[0140] 表三

[0141] S8、将模具大平面精加工到数，导柱孔、导套孔精镗到数转到高速机做半精和精加工；

[0142] S9、下机前检查平面高度尺寸和导柱(套)孔中心位置度尺寸；

[0143] 大飞刀平行爬步距如表四所示：

[0144] 刀具规格伸出长度 F S 切深(等高) 切宽(平行)D35R6 150 3500 2400 / 1.2
D25R5 120 3500 2800 / 1

[0145] 表四

[0146] S10、分型面和胶位面光刀；

[0147] S101、如图9所示，分型面光刀采用三维偏置由外向内加工和胶位部分采用平行铣双向加工，陡峭面尽可能采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0148] S102、如图10所示，分型面光刀后立即走检测余量刀路(R4新刀)，有余量要重新光刀；

[0149] S103、选取-块精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0150] S104、如图11所示，胶位棱角线要求清晰，尽量选择能将R角一次加工到位的刀具沿R角棱线一次加工成型，刀路沿两侧向中间逐渐偏置；

[0151] S105、所有分型面和胶位光刀选用R5以下整体合金刀具，加工前必须测刀；

[0152] 光刀切削参数如表五所示：

[0153]

[0154]

[0155] 表五

[0156] S11、2D加工，所有2D必须在机检测，拿实物适配，提供刀补程式，正面热嘴孔配孔加工用特征加工禁止使用等高，方导柱槽先正面精光一段，以便侧铣加工分中碰数，下机前
检查基准孔坐标。

[0157] 门板后模加工工艺步骤如下：

[0158] S1、如图12和图13所示，整理图档，将图档进行简化，正面编程时先编3D部分，最后编2D部分，将零件中四边与模具无关的孔进行删除，简化零件的3D模型；

[0159] S2、如图14所示，余量分配：陡峭区域，区域的斜率在70度以上，插穿部位，碰穿部位均需留余量0.03～0.05mm不等，留余量区域和未留余量区域要用圆弧过渡，不能有台阶；

[0160] S3、如图15所示，开粗，

[0161] S31、严格按照3D开粗图档加工，先开粗后钻运水的工件要遮挡有干涉的运水孔；

[0162] S32、编程时基准角单边，底部为0，侧面和底面余量一致，现场查看工件实际状态，并亲自测量工件重要尺寸，主要是平面尺寸及最大外形尺寸，是否有残料；

[0163] S33、需要调质的工件要注意基准角单边取数的预留量，底为0；

[0164] S34、刀具：D63R3余量：1.5mm，分区域，分刀长，注意拐角和盲区设置(阀值)和进刀角度，开粗程序要注意不要让刀具走出工件边缘，特别是刀具一半在工件内一半在工件外
时不利于刀片切削，刀片磨损较快；

[0165] S4、调质，需要调质的工件外发调质回厂后品质检测,不需要调质的工件下机冷却；

[0166] S5、铣基准：如图16所示，开大粗后冷却12小时后再铣基准，必须保证3个基准碰数面相互垂直(0.2mm内见光)，其它面按3D尺寸铣到数，背面热嘴避空孔单边～0.5mm，加工
35mm深给摇臂钻做引孔；

[0167] S51、如图17所示，集水块槽开粗时侧面留0.1，底面0.3余量，然后用一把能过R角的刀直接光到侧面-0.05，底面单独出个光面程式，程式单上备注如“光面测数Z-35”；

[0168] S52、如图18所示，防水圈槽由于容易铣偏心导致破孔，所以程式可以最后单独出，以其中某个孔分中取数，以防止破孔，(优先选用胶圈刀，规格不全的用铣刀等高加工)；

[0169] S53、如图19所示，铜套孔拿铜套实配，铜套压板槽开粗侧面留0.1mm，底面0.2mm，然后拿一把能过R角的刀直接光刀(侧面-0.05mm，底面0)；

[0170] S54、销钉孔以及各配合孔都要在机实配，出刀路带刀补，让现场用刀补配孔，程式单上要注明所配孔的类型和直径大小，铣孔的程式用钻孔策略来出，不能用等高，等高策略
铣出来的圆是用直线逼近的不圆；

[0171] S6、二次开粗:编写二次开粗程式先用D50R6的飞刀参考残留模型加工(残留模型务必真实，不允许参考刀具路径，不允许自己单独编程序算残留模型，必须用加工图档的残
留模型)D32R3、B17R0.8、D10、D8刀具依次二粗(参考残留模型不允许使用等高和参考假刀
路)至余量均匀，留0.2～0.3mm余量，程式务必分区域，分刀长,分时长；

[0172] 二次开粗切削参数如表六：

[0173] 刀具规格伸出长度 F S 切深切宽D50R6 150 3500 800 0.4 35
D50R6 200 3500 800 0.4 35
D50R6 250 3000 700 0.3 35
D50R6 300 2500 650 0.25 35
D32R3 120 3500 1800 0.4 20
D32R3 200 2500 1800 0.25 20
D17R0.8 80 2500 2000 0.22 13
D10 45 3000 2800 0.18 8
D8 36 2600 3000 0.16 6

[0174] 表六

[0175] S7、中光:

[0176] S71、如图20所示，避空区域直接中光到余量为0；

[0177] S72、如图21所示，导套孔沉头避空孔及耐磨板槽加工时直接光刀到数，侧面-0.1mm，底面0，底面要光平；

[0178] S73、如图22所示，使用D35R6整体扫刀纹，保证余量均匀，侧面及底面余量都留0.2mm；

[0179] S74、如图23所示，导套孔位置中粗留0.2MM之后不再中光，出镗孔程式镗孔，现场根据镗孔程式先粗镗再精镗导套孔到数并实配，注意程式要分开，一个孔一个程式，程式单
备注上写清楚镗孔的尺寸和类型；

[0180] S75、如图24所示，配合区域、PL面、胶位面中光至余量0.2～0.3mm，D10R1中光清角到0.2mm余量，参考上一飞刀，然后依次D6-D6R3；

[0181] S76、如图25所示，使用R5\R4球刀，步距：0.4mm-0.5mm整体中光分型面胶位面至0.05mm，然后R2-R1依次清角，“V”型槽，凸台与凸台之间，清角前必须用小径球刀先开通，防止弹刀；

[0182] 避空区域加工参数如表二所示，如上，与门板前模的参数一致，此处不重复；

[0183] 中光切削参数如表三所示，如上，与门板前模的参数一致，此处不重复；

[0184] S8、分型面和胶位面光刀；

[0185] S81、如图26所示，分型面光刀优先采用三维偏置由外向内加工，陡峭面尽可能采用插铣加工，少走等高加工方式；

[0186] S82、如图27所示，分型面光刀后立即走检测余量刀路(R4新刀)，有余量要重新光刀；

[0187] S83、如图28所示，选取-块精光区域，所有光刀程序头都在此面做试刀程序以便接顺，下一条程式加工前要有试刀程式与上一条程式加工过的地方接顺；

[0188] S84、如图29所示，胶位部分，采用日立刀具，一条刀路加工完整个大面,加工方式优先选择跟形方式，加工胶位时必须保护分型面，可以用部件余量也可以延面作保护，延面
效果最好；

[0189] S85、所有分型面和胶位光刀选用R5或以下整体合金刀具，加工前必须测刀；

[0190] 光刀切削参数如表五所示，如上，与门板前模的参数一致，此处不重复；

[0191] S9、2D加工，所有2D必须在机检测，拿实物适配，提供刀补程式，下机前检查基准孔坐标。

[0192] 以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进
等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

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