用于测试电子元件的处理器
阅读：403发布：2020-05-08
专利汇可以提供用于测试电子元件的处理器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及用于测试 电子 元件的处理器。本发明的用于测试电子元件的处理器将一个特定传送装置负责传送的传送区间分为第一负责区间和第二负责区间，并且使得在第一负责区间传送时握持测试托盘的部位和在第二负责区间传送时握持测试托盘的部位不同，当一起测试装载于多个测试托盘的多个电子元件时，多个测试托盘在相应的传送区间能够彼此独立且同时传送。根据本发明，简化和减少传送装置的结构，从而具有降低生产成本和减小设备的尺寸的效果。，下面是用于测试电子元件的处理器专利的具体信息内容。
1.一种用于测试电子元件的处理器，其特征在于，包括：
加载装置，将待测试的多个电子元件加载到位于加载位置的测试托盘；
连接装置，将利用所述加载装置完成电子元件的加载之后装载在来到测试位置上的所述测试托盘中的多个电子元件电连接到测试器；
卸载装置，从利用所述连接装置电连接到测试器的电子元件的测试完成之后来到卸载位置的所述测试托盘，将已完成测试的多个电子元件进行卸载；
多个传送装置，沿着经由所述加载位置、所述测试位置及所述卸载位置而连接到所述加载位置的循环路径传送所述测试托盘；以及
控制装置，控制所述加载装置、所述连接装置、所述卸载装置及多个所述传送装置，多个所述传送装置在一次操作中仅传送一个测试托盘，使得沿着所述循环路径传送的多个测试托盘能够彼此独立地单独传送，
多个所述传送装置中的至少一个特定传送装置选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边以沿着所述循环路径传送，
所述前端边是指沿着所述循环路径传送所述测试托盘时所述测试托盘的位于前方的边，所述后端边是指所述测试托盘的位于与所述前端边相对的后方的边，所述控制装置将所述特定传送装置负责的传送区间沿着所述测试托盘的传送方向顺序地分为第一传送区域和第二传送区域，并控制所述特定传送装置，使得当所述特定传送装置在所述第一传送区域传送所述测试托盘时，使所述特定传送装置握持所述测试托盘的前端边，而当所述特定传送装置在所述第二传送区域传送所述测试托盘时，使所述特定传送装置握持所述测试托盘的后端边。
2.一种用于测试电子元件的处理器，其特征在于，包括：
加载装置，将待测试的多个电子元件加载到位于加载位置的测试托盘；
连接装置，将利用所述加载装置完成电子元件的加载之后装载在来到测试位置上的所述测试托盘中的多个电子元件电连接到测试器；
卸载装置，从利用所述连接装置电连接到测试器的电子元件的测试完成之后来到卸载位置的所述测试托盘，将已完成测试的多个电子元件进行卸载；
多个传送装置，沿着经由所述加载位置、所述测试位置及所述卸载位置而连接到所述加载位置的循环路径传送所述测试托盘；以及
控制装置，控制所述加载装置、所述连接装置、所述卸载装置及多个所述传送装置，多个测试托盘能够在所述测试位置并排放置，
所述连接装置能够将装载于多个所述测试托盘的多个电子元件一起电连接到测试器，在多个所述传送装置中，负责在多个所述测试托盘进入所述测试位置的传送区间或者从所述测试位置出来的传送区间的传送的特定传送装置具有多个，以对应多个所述测试托盘的数量，由此，多个所述测试托盘彼此独立，且能够同时传送。
3.根据权利要求2所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，
所述特定传送装置选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边以沿着所述循环路径传送，
所述前端边是指沿着所述循环路径传送所述测试托盘时所述测试托盘的位于前方的边，所述后端边是指所述测试托盘的位于与所述前端边相对的后方的边。
4.根据权利要求1或3所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，所述特定传送装置包括：
握持器，具有握持构件，所述握持构件能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边；以及
移动器，定位所述握持构件，使得所述握持构件选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边，并通过移动所述握持构件，将被所述握持器握持的测试托盘沿着所述循环路径传送。
5.根据权利要求4所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，
所述握持器还包括升降源，
所述升降源使所述握持构件进行升降，从而使所述握持构件能够对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持，
所述握持构件中具有握持槽，所述测试托盘的前端边或后端边能够插入所述握持槽，从而能够利用升降对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持。
6.根据权利要求4所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，
所述握持器包括旋转源，
所述旋转源使所述握持构件旋转，以使所述握持构件能够对所述测试托盘的前端边进行握持或解除握持，
所述测试托盘包括：
多个装载元件，用于装载多个电子元件；以及
设置框架，设置有多个所述装载元件，形成所述测试托盘的外框，
所述设置框架的前端边和后端边具有一部分向前方或后方开放的卡扣槽，所述前方是指沿着循环路径传送所述测试托盘时欲前行的方向，所述后方是指所述前方的相反方向，
所述握持构件能够插入所述卡扣槽，并且所述握持构件具有握持部分，在所述握持构件插入所述卡扣槽的状态下，所述握持部分根据所述握持部分的旋转状态悬挂所述设置框架的前端边和后端边以对所述测试托盘进行握持或解除握持。
7.根据权利要求1或3所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，还包括：
恒温室，容纳利用所述加载装置对待测试的电子元件完成加载的所述测试托盘，对已容纳的所述测试托盘中所装载的电子元件进行预热或预冷；
测试室，容纳来自所述恒温室的所述测试托盘，并提供温度环境，使得已容纳的所述测试托盘中装载的电子元件能够进行测试；以及
除热室，容纳来自所述测试室的所述测试托盘，在将所述测试托盘传送到所述卸载位置之前，使装载于所述测试托盘的多个电子元件恢复到常温，
所述恒温室、所述测试室及所述除热室在所述循环路径上并排布置，
多个所述传送装置中将所述测试托盘从所述恒温室传送到所述测试室的第二传送装置包括：
第二握持器，具有第二握持构件，所述第二握持构件能够握持所述测试托盘的后端边；
及
第二移动器，定位所述第二握持构件以握持所述测试托盘的后端边，通过移动所述第二握持构件，将被所述第二握持器握持的所述测试托盘从所述恒温室传送到所述测试室，多个所述传送装置中将所述测试托盘从所述测试室传送到所述除热室的第三传送装置包括：
第三握持器，具有第三握持构件，所述第三握持构件能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边；及
第三移动器，定位所述第三握持构件以选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边，通过移动所述第三握持构件，将被所述第三握持器握持的所述测试托盘从所述测试室传送到所述除热室。
8.根据权利要求7所述的用于测试电子元件的处理器，其特征在于，
所述第二握持构件利用所述第二握持构件的升降或者所述测试托盘的升降能够对所述测试托盘进行握持或解除握持，
所述第三握持器包括：
第三握持构件，能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边；以及旋转源，使所述第三握持构件正向和反向旋转，以使所述第三握持构件能够对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持。
用于测试电子元件的处理器
技术领域
[0001] 本发明涉及一种测试电子元件时使用的测试托盘以及用于测试电子元件的处理器(HANDLER)，所述处理器在移动相应测试托盘的同时进行电子元件的测试。
背景技术
[0003] 测试器与电子元件之间的电连接是由用于测试电子元件的处理器(下面成为“处理器”)实现。
[0004] 处理器根据待测试的电子元件的测试的类型以各种形式制造。在这种处理器中，对电子元件和测试器之间的电连接技术、温度控制技术、与处理速度相关的技术、降低生产成本的技术以及设备小型化的技术等进行了持续的研究和开发。
[0005] 处理器主要可以分为应用和未应用待输送电子元件的测试托盘，本发明涉及应用测试托盘。
[0007] 根据如图1的参照图所示的在先申请技术，测试托盘TT沿着恒定的循环路径C循环移动，并且同时测试装载于两个测试托盘TT的多个电子元件。这里，两个测试托盘TT在恒温室SC、测试室TC、除热室DC连接的一部分区间区分移动路径C1、C2。另外，尽管图1中未示出，但测试托盘TT和处理器HR具有可以将装载于测试托盘TT的电子元件分成一半，并分为两个阶段进行测试的特征结构。
[0008] 根据在先申请技术的特征结构，同时测试装载于两个测试托盘TT的电子元件，还扩大了处理容量，并且通过最小限度地增加结构和空间来获得降低生产成本和小型化。
[0009] 另一方面，处理器HR中应具备用于循环移动测试托盘TT的各种传送装置。因此，如在先技术所示，为了同时测试装载于两个测试托盘TT的电子元件，需要具备相应的传送装置。韩国专利公开10－2000－0068397号(以下，称为“现有技术”)中公开了一种将两个测试托盘以彼此一体化的状态传送的技术。然而，为了如上述以彼此一体化的状态传送两个测试托盘，传送装置也需要相应地设置。
[0010] 此外，传送装置在传送测试托盘时为了传送至需要传送的距离，必须确保相应的操作距离。
[0011] 即，如在先技术或现有技术所示，如果恒温室、测试室以及除热室欲将两个测试托盘容纳在一起，则相应地，传送装置的尺寸必须变大且变得复杂，但是，这导致了设备过大。
发明内容
[0012] 需要解决的课题
[0013] 本发明是基于在先技术扩展而得出，本发明的目的在于提供一种技术，其可以实现用于传送测试托盘的多个传送装置的尺寸最小化。
[0014] 解决课题的手段
[0015] 根据本发明的第一方案的用于测试电子元件的处理器，其包括：加载装置，将多个待测试的电子元件加载到位于加载位置的测试托盘；连接装置，将利用所述加载装置完成电子元件的加载之后装载在来到测试位置上的所述测试托盘中的电子元件电连接到测试器；卸载装置，从利用所述连接装置电连接到测试器的电子元件的测试完成之后来到卸载位置的所述测试托盘，将已完成测试的多个电子元件进行卸载；多个传送装置，用于沿着经由所述加载位置、所述测试位置及所述卸载位置而连接到所述加载位置的循环路径传送所述测试托盘；以及控制装置，控制所述加载装置、所述连接装置、所述卸载装置及所述多个传送装置，所述多个传送装置在一次操作中仅传送一个测试托盘，使得沿着所述循环路径传送的多个测试托盘能够彼此独立地单独传送，所述多个传送装置中的至少一个特定传送装置选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边以沿着所述循环路径传送，－所述前端边是指沿着所述循环路径传送测试托盘时位于前方的边，所述后端边是指位于与所述前端边相对的后方的边－，所述控制装置将所述特定传送装置负责的传送区间沿着所述测试托盘的传送方向顺序地分为第一传送区域和第二传送区域，并控制所述特定传送装置，从而当所述特定传送装置在所述第一传送区域传送所述测试托盘时，使得所述特定传送装置握持所述测试托盘的前端边，而当所述特定传送装置在所述第二传送区域传送所述测试托盘时，使得所述特定传送装置握持所述测试托盘的后端边。
[0016] 根据本发明的第二方案的用于测试电子元件的处理器，其包括：加载装置，将多个待测试的电子元件加载到位于加载位置的测试托盘；连接装置，将利用所述加载装置完成电子元件的加载之后装载在来到测试位置上的所述测试托盘中的电子元件电连接到测试器；卸载装置，从利用所述连接装置电连接到测试器的电子元件的测试完成之后来到卸载位置的所述测试托盘，将已完成测试的多个电子元件进行卸载；多个传送装置，用于沿着经由所述加载位置、所述测试位置及所述卸载位置而连接到所述加载位置的循环路径传送所述测试托盘；以及控制装置，控制所述加载装置、所述连接装置、所述卸载装置及所述多个传送装置，多个测试托盘能够在所述测试位置并排放置，所述连接装置能够将装载于所述多个测试托盘的多个电子元件一起电连接到测试器，在所述多个传送装置中，负责在所述多个测试托盘进入所述测试位置的传送区间或者从所述测试位置前进的传送区间进行传送的特定传送装置具有多个，以对应所述多个测试托盘的数量，由此，所述多个测试托盘彼此独立，但能够同时传送。
[0017] 所述特定传送装置选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边以沿着所述循环路径传送。这里，前端边是指沿着循环路径传送测试托盘时位于前方的边，后端边是指位于与前端边相对的后方的边。
[0018] 所述特定传送装置包括：握持器，具有握持构件，所述握持构件能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边；以及移动器，定位所述握持构件，使得所述握持构件选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边，并通过移动所述握持构件来沿着所述循环路径传送被所述握持器握持的测试托盘。
[0019] 所述握持器还包括升降源，所述升降源使所述握持构件进行升降，从而使所述握持构件能够对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持，所述握持构件中具有握持槽，所述测试托盘的前端边或后端边能够插入所述握持槽，从而能够利用升降对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持。
[0020] 所述握持器包括旋转源，所述旋转源使所述握持构件旋转，以使所述握持构件对所述测试托盘的前端边进行握持或解除握持，所述测试托盘包括：多个装载元件，用于装载多个电子元件；以及设置框架，设置有多个所述装载元件，并形成所述测试托盘的外框，所述设置框架的前端边和后端边具有一部分向前方或后方开放的卡扣槽，－前方是指测试托盘沿着循环路径传送时欲前进的方向，后方是指前方的相反方向－，所述握持构件能够插入所述卡扣槽，并且所述握持构件具有握持部分，在所述握持构件插入所述卡扣槽的状态下，所述握持部分能够根据该旋转状态悬挂所述设置框架的前端边和后端边以对所述测试托盘进行握持或解除握持。
[0021] 所述用于测试电子元件的处理器还包括：恒温室，容纳利用所述加载装置对待测试的电子元件完成加载的所述测试托盘，对已容纳的所述测试托盘中所装载的电子元件进行预热或预冷；测试室，容纳来自所述恒温室的所述测试托盘，并支援温度环境，使得已容纳的所述测试托盘中装载的电子元件能够进行测试；以及除热室，容纳来自所述测试室的所述测试托盘，并用于在将所述测试托盘传送到所述卸载位置之前，使装载于所述测试托盘的多个电子元件恢复到常温，所述恒温室、所述测试室及所述除热室在所述循环路径上并排布置，所述多个传送装置中将所述测试托盘从所述恒温室传送到所述测试室的第二传送装置包括：第二握持器，具有第二握持构件，所述第二握持构件能够握持所述测试托盘的后端边；及第二移动器，定位所述第二握持构件以握持所述测试托盘的后端边，并通过移动所述第二握持构件来传送被所述第二握持器握持的所述测试托盘，以从所述恒温室传送到所述测试室，所述多个传送装置中将所述测试托盘从所述测试室传送到所述除热室的第三传送装置可以包括：第三握持器，具有第三握持构件，所述第三握持构件能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边；及第三移动器，定位所述第三握持构件以选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边，并通过移动所述第三握持构件来传送被所述第三握持器握持的所述测试托盘，以从所述测试室传送到所述除热室。
[0022] 所述第二握持构件利用所述第二握持构件的升降或者所述测试托盘的升降能够对所述测试托盘进行握持或解除握持，所述第三握持器包括：第三握持构件，能够选择性地握持所述测试托盘的前端边或后端边以及旋转源，使所述第三握持构件正向和反向旋转，以使所述第三握持构件能够对所述测试托盘的前端边或后端边进行握持或解除握持。
[0023] 发明效果
[0025] 图1是根据在先技术的用于测试电子元件的处理器的概念性的俯视图。
[0026] 图2是能够应用于根据本发明的用于测试电子元件的处理器的测试托盘的立体图。
[0027] 图3是应用了图2的测试托盘的根据本发明的一实施例的用于测试电子元件的处理器的概念性的俯视图。
[0028] 图4是用于说明图3的用于测试电子元件的处理器的构成的概念性的俯视图。
[0029] 图5是应用于图3的用于测试电子元件的处理器的第一传送装置的概略性部分立体分解图。
[0030] 图6A和图6B是用于说明图5的第一传送装置进行握持和解除握持测试托盘的动作的参考图。
[0031] 图7至图12是用于说明图5的第一传送装置进行的第一传送操作的参考图。
[0032] 图13是应用于图3的用于测试电子元件的处理器的第二传送装置的立体分解图。
[0033] 图14用于说明图13的第二传送装置握持测试托盘的动作的参考图。
[0034] 图15A和图15B是用于说明图14的第二传送装置的传送操作的参考图。
[0035] 图16是应用于图3的用于测试电子元件的处理器的第三传送装置的立体分解图。
[0036] 图17A和图17B是用于说明图16的第三传送装置进行握持和解除握持测试托盘的动作的参考图。
[0037] 图18至图21是用于说明图16的第三传送装置的传送操作的参考图。
[0038] 图22A、图22B和图23A至图23F是用于说明能够应用于图3的用于测试电子元件的处理器止挡件的概略性参考图。
[0039] 其中，附图标记说明如下：
[0040] TT：测试托盘
[0041] HR：用于测试电子元件的处理器
[0042] 100：加载装置
[0043] 200：连接装置
[0044] 300：卸载装置
[0045] 400：第一传送装置
[0046] 500：第二传送装置
[0047] 600：第三传送装置
[0048] 700：第四传送装置
[0049] 800：第五传送装置
[0050] 900：控制装置
具体实施方式
[0051] 将参考附图说明本发明的优选实施例，单位了说明的简洁，尽可能省略或压缩对重复或者实质相同的结构的说明。
[0052] <术语的定义>
[0053] 在本说明中，测试托盘的结构中使用的名称中，术语“前端边”是指当沿着循环路径传送测试托盘时位于测试托盘的前行方向侧的前方的一侧，术语“后端边”是指位于与前端边相对的后方的一侧。
[0054] 因此，参照图2，当测试托盘TT沿第一箭头方向a传送时，Y轴上的后侧边S3是前端边，前侧边S1是后端边。另外，当测试托盘TT沿第二箭头方向b传送时，X轴上的右侧边S4是前端边，左侧边S2是后端边。
[0055] 同样，术语“前方”是指沿着循环路径传送测试托盘TT时的要前行的方向，术语“后方”是指前方的相反反向。
[0056] <测试托盘的说明>
[0057] 参照图2，测试托盘TT包括多个装载元件LE和设置框架IF。
[0058] 多个装载元件LE用于装载电子元件D。
[0059] 设置框架IF中设置有装载元件LE，并构成测试托盘TT的外框。这种设置框架IF的X轴方向上的两个侧边具有向外侧(前侧和后侧)部分地开放的卡扣槽JG。因此，当在平面上观察时，两个卡扣槽JG具有在X轴方向方带有尾部的轴对称“T”形状。
[0060] 如图3所示，测试托盘TT利用多个传送装置沿着封闭的循环路径C进行循环移动，所述封闭的循环路径C为经由加载位置LP、测试位置TP、卸载位置UP以及待机位置WP连接到加载位置LP。
[0061] 当测试托盘TT位于加载位置LP时，待测试的多个电子元件D加载到测试托盘TT。
[0062] 当测试托盘TT位于测试位置TP时，装载于测试托盘TT的多个电子元件D与测试器电连接，以供多个电子元件D能够被测试器测试。
[0063] 在卸载位置UP，已完成测试的多个电子元件D从测试托盘TT卸载。
[0064] 在待机位置WP，在当前加载位置LP进行加载操作的前一个测试托盘TT完成加载操作后传送到恒温室SC为止，后一个空的测试托盘TT在移动到加载位置LP之前进行等待。
[0065] 作为参考，在图3的概念图中，如在先技术所示，示出了为了扩大处理容量而具有一次装载到两个测试托盘TT的多个电子元件D同时测试的结构的处理器HR。因此，当在平面上观察时，恒温室SC、测试室TC以及除热室DC中各容纳有两个测试托盘TT。因此，从恒温室SC进入测试室TC内的测试位置TP或者从测试位置TP进入除热室DC的传送路径C1、C2分为两个，在该传送路径C1、C2中，两个测试托盘TT彼此独立而不结合，但是彼此可以同时传送。当然，根据实施方法，当然也可以考虑简化为一次仅对一个测试托盘TT中装载的多个电子元件D进行测试的结构，也可以考虑对三个以上的测试托盘TT中装载的多个电子元件D进行测试的结构以实现扩大处理容量。
[0066] <处理器的概略的说明>
[0067] 图4是用于说明根据本发明的一实施例的用于测试电子元件的处理器HR(以下，简称为“处理器”)的结构的概念性的俯视图。
[0068] 如图4所示，根据本实施例的处理器HR包括：加载装置100、恒温室SC、测试室TC、连接装置200、除热室DC、卸载装置300、第一传送装置400、两个第二传送装置500、两个第三传送装置600、第四传送装置700、第五传送装置800以及控制装置900。
[0069] 加载装置100将多个待测试的电子元件D从客户托盘CT1加载到位于加载位置LP的测试托盘TT。
[0070] 当在平面上观察时，恒温室SC可以容纳两个测试托盘TT，对已容纳的测试托盘TT中所装载的多个电子元件D预先被加热或冷却。即，恒温室SC容纳利用加载装置100对待测试的电子元件D完成加载的测试托盘TT，并用于对已容纳的测试托盘TT中装载的多个电子元件D进行预热或预冷。
[0071] 测试室TC可以容纳来自恒温室SC的两个测试托盘TT，并用于提供能够测试所容纳的测试托盘TT中装载的多个电子元件D的温度环境。在这种测试室TC中，装载于测试托盘TT的多个电子元件D与位于下方的测试器(未示出)电连接，从而由测试器进行测试。
[0072] 连接装置200对在并排放置在位于测试室TC内部的测试位置TP处的两个测试托盘TT中装载的多个电子元件D向下方进行按压，以使所述多个电子元件D与测试器电连接。
[0073] 当在平面上观察时，除热室260能够容纳两个测试托盘TT，在将测试托盘TT发送到卸载位置UP之前，将来自测试室TC的测试托盘TT中装载的多个电子元件D恢复到常温或接近常温，以便在稍后进行多个电子元件D的适当的卸载操作。
[0074] 如上所述的恒温室SC、测试室TC以及除热室DC在循环路径C上沿X轴方向并排放置。
[0075] 卸载装置300将从除热室DC移动到卸载位置UP的测试托盘TT中装载的多个电子元件D从测试托盘TT中进行卸载，并根据测试类别进行分类，然后将分类后的所述多个电子元件D装载到空的客户托盘CT2。
[0076] 第一传送装置400至第五传送装置800沿着循环路径C传送测试托盘TT。
[0077] 第一传送装置400在从加载位置LP到恒温室SC内部为止的第一传送区间①上传送测试托盘TT。
[0078] 第二传送装置500在从恒温室SC的内部到测试位置TP为止的第二传送区间②－1、②－2上传送测试托盘TT。
[0079] 第三传送装置600在从测试位置TP到除热室DC的内部为止的第三传送区间③－1、③－2上传送测试托盘TT。
[0080] 第四传送装置700在从除热室DC的内部到卸载位置UP为止的第四传送区间④上传送测试托盘TT。
[0081] 第五传送装置800在从卸载位置UP经由待机位置WP到加载位置LP为止的第五传送区间⑤上传送测试托盘TT。
[0082] 上述的第一传送装置400至第五传送装置800在一次操作中仅传送一个测试托盘TT，使得沿着循环路径C传送的多个测试托盘TT彼此独立地单独传送。当然，两个第二传送装置500也可以将两个测试托盘TT彼此独立地单独从恒温室SC传送到测试位置TP，但也可以控制成同时传送，两个第三传送装置600也可以将两个测试托盘TT彼此独立地单独从测试位置TP传送到除热室DC，并且也可以控制成同时传送。
[0083] 控制装置900控制上述每个结构。
[0084] <特征结构的说明>
[0085] 1.第一传送装置
[0086] 第一传送装置400从加载位置LP将对多个电子元件D完成加载的测试托盘TT传送到恒温室SC的内部。为此，第一传送装置400位于恒温室SC中的测试托盘TT的上方，如图5的部分立体分解图所示，所述第一传送装置400包括第一握持器410和第一移动器420。
[0087] 第一握持器410对测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除该握持。这里，前端边和后端边是Y轴方向上彼此相对的边。这种第一握持器410包括：第一握持构件411、第一结合构件412、第一升降轨道413以及第一升降源414。
[0088] 第一握持构件411可以针对应该在Y轴方向上移动的测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除握持，并且以能够升降的方式结合到第一结合构件412。为此，第一握持构件411包括握持槽GG，测试托盘TT的前端边或后端边能够插入所述握持槽GG中，以能够利用所述第一握持构件411的升降对测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除握持。另外，第一结合构件412中具有插入凸起IP，所述插入凸起IP能够插入后述的第一升降轨道413的导轨槽RG中。
[0089] 第一结合构件412与第一移动器420的第一输送带421结合，当第一移动器420操作时，所述第一结合构件412在Y轴方向上移动。因此，结合于第一结合构件412的第一握持构件411也一起移动，最终由第一握持构件411握持的测试托盘TT沿着Y轴方向移动。
[0090] 第一升降轨道413在Y轴方向上具有较长的导轨槽RG，并设置成能够升降。该第一升降轨道413的导轨槽RG中插入有上文提及的插入凸起IP，由此第一握持构件411与第一升降轨道413的升降联动而升降。此外，当第一握持构件411在插入凸起IP插入导轨槽RG的状态下沿Y轴方向移动时，第一升降轨道413不仅用于将第一升降源414的升降动力传递到握持构件411，还用于支撑第一握持构件411的同时引导第一握持构件411的移动。
[0091] 第一升降源414使第一升降轨道413进行升降，最终使第一握持构件411进行升降。因此，如图6A和图6B所示，当第一升降源414使第一握持构件411下降，测试托盘TT被第一握持构件411握持，当第一升降源414使第一握持构件411升高时，由第一握持构件411对测试托盘TT的握持解除。当然，根据实施方式，代替使第一握持构件411升降，当然可以考虑第一握持构件411通过测试托盘TT的升降来对测试托盘TT进行握持或解除握持的方式。
[0092] 第一移动器420使第一握持构件411定位成选择性地握持测试托盘TT的前端边或后端边，并且使第一握持构件411沿着Y轴方向移动，从而将被第一握持器410握持的测试托盘TT沿着循环路径C在Y轴方向上传送。为此，第一移动器420包括第一输送带421和第一驱动源422。
[0093] 第一输送带421以在Y轴方向上隔开恒定间隔设置的一对皮带轮P1、P2作为旋转转折点来正向和反向旋转。因此，结合于第一输送带421的第一结合构件412可以在Y轴方向上正向和反向移动，最终，第一握持构件411和被所述第一握持构件411握持的测试托盘TT可以在Y轴方向上正向和反向移动。
[0094] 第一驱动源422使第一输送带421正向和反向旋转。
[0095] 说明利用这种第一传送装置400的测试托盘TT的Y轴方向上的移动。
[0096] 参考图7等，第一传送装置400的传送区间①在测试托盘TT的传送方向上分为前方的第一负责区间①1和后方的第二负责区间①2。第二负责区间①2和第一负责区间①1分别对应于权利要求书中的第一传送区域和第二传送区域。
[0097] 首先，如图7所示，控制第一握持构件411，以握持位于加载位置LP的前一个测试托盘TTf的前端边，如图8所示，当传送前一个测试托盘TTf以从第二负责区间①2进入第一负责区间①1内时(即，从第一传送区域中传送前一个测试托盘TTf)，前一个测试托盘TTf传送第二负责区间①2的距离程度。然后，如图9所示，控制第一握持构件411，以握持前一个测试托盘TTf的后端边，如图10所示，当从第二传送区域传送前一个测试托盘TTf时，前一个测试托盘TTf传送第一负责区间①1的距离程度。此时，如图9和图10所示，作为后发起的后一个测试托盘TTr从待机位置WP传送到加载位置LP。
[0098] 如图10所示，当完成前一个测试托盘TTf的传送时，如图11所示，控制第一握持构件411以握持后一个测试托盘TTr的前端边，如图12所示，后一个测试托盘TTr由第一传送装置400传送第二负责区间①2的距离程度。
[0099] 如上所述，前一个测试托盘TTf和后一个测试托盘TTr利用第一传送装置400顺序地进入和恒温室SC的内部而容纳在其中，并在Y轴方向上并排放置。
[0100] 如此地，控制第一传送装置400，以使第一握持构件411能够选择性地握持测试托盘TT的前端边或后端边，从而可以减小操作距离，并由此，可以实现第一传送装置400的尺寸最小化。
[0101] 2.第二传送装置
[0102] 在Y轴方向上并排放置的一对第二传送装置500将恒温室SC中的两个测试托盘TT分别沿测试室TC侧的X轴方向单独地传送每一个，由此，两个测试托盘TT在第二传送区间②－1、②－2进行传送，从而从恒温室SC移动到测试位置TP。这里，减少测试托盘TT的传送时间，也将带来增加处理容量的效果，因此，优选地，同时操作一对第二传送装置500，从而控制两个测试托盘TT同时传送。
[0103] 为此，第二传送装置500位于恒温室SC中放置的测试托盘TT的下方，并如图13的立体分解图所示，所述第二传送装置500包括第二握持器510和第二移动器520。
[0104] 第二握持器510可以握持测试托盘TT的后端边。这里，后端边是图中的X轴方向上的左侧的边。这种第二握持器510包括第二握持构件511和第二结合构件512。
[0105] 第二握持构件511具有能够握持测试托盘TT的后端边的T形形状的握持部分GP。握持部分GP具有图中的左侧方向上带有尾部的T形形状，并且可以插入位于测试托盘TT的后端边的卡扣槽JG。因此，如图14所示，T形形状的握持部分GP插入测试托盘TT的T形形状的卡扣槽JG，由此，第二握持构件511可以处于握持的状态，以能够推动测试托盘TT。此时，握持部分GP插入卡扣槽JG的方式可以通过使测试托盘TT在Z轴方向上下降的方式来实现，但也可以考虑以通过第二握持构件511在Z轴方向上升高来握持测试托盘TT的方式实现，或者像后述的第三传送装置600通过旋转第二握持构件511来握持测试托盘TT的方式实现。
[0106] 第二结合构件512与第二移动器520的第二输送带521结合，握持构件511结合到这种第二结合构件512。
[0107] 第二移动器520可以使第二握持构件511定位成握持测试托盘TT的后端边，并且使第二握持构件511沿X轴方向移动，最终，使被第二握持器510握持的测试托盘TT沿着循环路径C在X轴方向上移动。因此，如图15A和图15B所示，测试托盘TT被第二传送装置500推动，以在第二传送区间②－1、②－2进行传送，由此，所述测试托盘TT从恒温室SC移动到测试室TC内的测试位置TP。为此，与第一传送装置400类似地，第二移动器520具有第二输送带521和第二驱动源522。
[0108] 作为参考，本实施例中的第二驱动源522优选考虑实施为在一对第二传送装置500中共用的结构，以降低成本和简化结构。
[0109] 3.第三传送装置
[0110] 当在测试位置TP完成对装载在测试托盘TT的电子元件的测试时，第三传送装置600在第三传送区间③－1、③－2传送测试托盘TT，并将测试托盘TT移动到除热室DC的内部。为此，第三传送装置600位于除热室DC中的测试托盘TT的下方，并如图16的立体分解图所示，所述第三传送装置600包括第三握持器610和移动器620。
[0111] 第三握持器610对测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除握持。这里，前端边和后端边是在X轴方向上彼此相对的边。这种第三握持器610包括：第三握持构件611、第三结合构件612以及旋转源613。
[0112] 第三握持构件611可以通过旋转来对测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除握持。为此，第三握持构件611具有握持部分GP，所述握持部分GP设置成与第三握持构件611的旋转轴成90度弯曲(即，设置成沿着与旋转轴正交的方向延伸)，从而可以选择性地握持测试托盘TT的前端边或后端边。
[0113] 第三传送装置620拉动测试托盘TT以进行传送，因此当第三握持构件611握持测试托盘TT的前端边或后端边时，如图17A所示，握持部分GP进行正向旋转，由此握持部分GP插入测试托盘TT的卡扣槽JG，并在测试托盘TT处于能够在X轴方向上朝右侧方向拉动的状态时，所述第三握持构件611处于握持状态，当第三握持构件611对测试托盘TT解除对其的握持状态时，如图17B所示，握持部分GP进行反向旋转，从而当握持部分GP处于与测试托盘TT的卡扣槽JG分离的状态时，所述第三握持构件611可以解除握持。
[0114] 第三结合构件612结合到第三移动器620的输送带621，并当第三移动器620操作时，所述第三结合构件612在X轴方向上移动。因此，与第三结合构件612结合的第三握持构件611也一起移动，最终，被第三握持构件611握持的测试托盘TT在X轴方向上移动。
[0115] 当第三握持构件611欲对测试托盘TT的前端边或后端边进行握持或解除其握持时，旋转源613使第三握持构件611正向旋转或反向旋转，由此，第三握持构件611可以对测试托盘TT进行握持或解除握持。这里，旋转源613设置为气缸，并将单轴元件SE夹设在所述旋转源613和所述第三握持构件611之间，使得旋转源613在与第三握持构件611的旋转轴隔开规定间隔的位置处推动或拉动第三握持构件611，从而实现第三握持构件611的旋转。然而，根据实施方式，当然也可以考虑使用旋转马达用作旋转源613，以直接旋转第三握持构件611。
[0116] 在本实施例中，使第三握持构件611正向和反向旋转，由此，实现第三握持器610对测试托盘TT进行握持或解除对其的握持，根据实施方式，与第二传送装置500类似地，当然也可以是通过第三握持构件611的升降或测试托盘TT的升降对测试托盘TT进行握持或解除对其握持的结构。即，可以充分考虑第二传送装置500和第三传送装置600同时采用相同的结构，但由于考虑到以下几种方面：第二传送装置500推动测试托盘TT且第三传送装置600拉动测试托盘TT的方面，第二传送装置500用一次操作来完成第二传送区间②－1、②－2上的测试托盘TT的传送工作且第三传送装置600用两次操作完成第三传送区间③－1、③－2上的测试托盘TT的传送工作的方面，第二传送装置500只需要握持测试托盘TT的后端边而第三传送装置600需要对测试托盘TT的前端边和后端边均能够进行握持的方面，如本实施所述，优选地，第二传送装置500和第三传送装置600具有不同的握持结构。
[0117] 第三移动器620将第三握持构件611定位成以选择性地握持测试托盘TT的前端边或后端边，使第三握持构件611在X轴方向上移动，从而使被第三握持器610握持的测试托盘TT沿着循环路径C在X轴方向上传送。同样，优选地，一对第三传送装置600共享设置在第三移动器620的第三驱动源622。
[0118] 接下来，说明利用第三传送装置600的测试托盘TT的X轴方向上的移动。
[0119] 如图18所示，第三传送装置600的第三传送区间③－1、③－2分为前方的第一负责区间③1和后方的第二负责区间③2。第二负责区间③2和第一负责区间③1分别对应于权利要求的第一传送区域和第二传送区域。
[0120] 首先，当测试托盘TT在第二负责区间③2(第一传送区域)传送时，如图18所示，如果第三握持构件611握持测试托盘TT的前端边，则如图19所示，第三移动器620进行操作以传送测试托盘TT，使得测试托盘TT的前端边位于第一负责区间③1(第二传送区域)内，并且测试托盘TT的后端边位于第二负责区间③2内。此后，如图20所示，如果第三握持构件611握持测试托盘TT的后端边，则如图21所示，第三移动器620进行操作以进一步传送测试托盘TT，使得测试托盘TT的前端边和后端边均位于第一负责区间③1内。如此地，第三传送装置600通过分为两次的传送过程，使多个测试托盘TT从测试位置TP传送到除热室DC的内部。利用这种操作方法，第三握持构件611可以不必进入测试器室TC内部的深处，因此不仅可以缩短该操作距离，还可以按其比例使第三传送装置600的尺寸最小。
[0121] 这种第三传送装置600也在Y轴方向上并排地成对设置，一对第三传送装置600可以彼此独立地进行握持操作，但是为了提高处理速度和减少成本，共享一个第三驱动源622，以在操作时能够实现为传送工作彼此同时进行。因此，两个测试托盘TT虽然彼此独立，但同时进行传送。
[0122] 当然，如上所述，第二传送装置500和第三传送装置600不同之处仅在于推动和拉动方面，因此优选可以考虑具有相同的结构。因此，与第三传送装置600相同，第二传送装置500也可以实施为经过两次过程传送测试托盘TT的方式。
[0123] 4.第四传送装置
[0124] 第四传送装置700用于将除热室TC内的测试托盘TT传送到卸载位置UP，其结构与第一传送装置400基本相同，因此将省略对其说明。然而，第四传送装置700首先将位于前方的测试托盘TT传送到卸载位置UP，然后将位于后方的测试托盘TT传送到卸载位置UP，因此经过两次过程。
[0125] 5.第五传送装置
[0126] 设置第五传送装置800，以将位于卸载位置UP的测试托盘TT经由待机位置WP传送到加载位置LP，其结构和操作与第三传送装置600基本相同。然而，优选地，设置用于升降测试托盘TT的握持构件的升降源，以根据升降源的操作来对握持构件进行升降，并且使所述握持构件处于能够悬挂测试托盘TT的边的状态，或者能够解除该状态。当然，即使在第五传送装置800的情况下，也可以充分考虑实施为通过升降测试托盘TT来代替升降源使握持构件旋转，从而使握持构件能够对测试托盘TT进行握持或解除握持。在某些情况下，当然也可以考虑将握持构件设置成均可以进行升降和旋转。
[0127] <其他考虑因素>
[0128] 根据本发明，第一传送装置400、第三传送装置600、第四传送装置700以及第五传送装置800为了使尺寸最小，以分为两次传送的方式实施。另外，在某些情况下，在需要传送经由待机位置WP的长距离的第五传送装置800的情况下，也可以以分为三次以上的过程来传送测试托盘TT的方式实施。在这种情况下，测试托盘TT必须准确地定位在正确的位置上，以便通过握持构件411、611、811适当地握持测试托盘TT。因此，优选地，可以考虑设置可升降的止挡件，以便可以将测试托盘TT传送到准确的位置。
[0129] 例如，观察一种路径，该路径为利用第四传送装置700将测试托盘TT从除热室DC传送到卸载位置UP，然后利用第五传送装置800经由待机位置WP将所述测试托盘TT传送到加载位置LP。在该路径上，为了利用第五传送装置800适当地握持测试托盘TT，如图22的概略图所示，用于设置测试托盘TT的准确位置的四个止挡件SP1、SP2、SP3、SP4中的每一个都可以利用升降器UD进行升降。
[0130] 参照图23A至图23F说明止挡件SP1、SP2、SP3、SP4的作用。
[0131] 首先，当利用第四传送装置700将测试托盘TT传送到Y轴方向上的卸载位置UP时，如图23A所示，从第一止挡件SP1下降的状态起，如图23B所示，第一止挡件SP1开始升高，以定位对测试托盘TT在Y轴方向上的位置。此时，第二止挡件SP2处于升高的状态，因此测试托盘TT的X轴方向被准确地设定。
[0132] 接着，当欲将测试托盘TT传送到X轴方向的待机位置WP时，如图23C所示，首先，第二止挡件SP2下降。在该状态下，如图23D所示，当测试托盘TT传送到待机位置WP时，利用处于升高的状态的第三止挡件SP3，防止了测试托盘TT的过度传送，并且第二止挡件SP2升高，从而准确地定位测试托盘TT在X轴方向上的位置。
[0133] 类似的，即使当测试托盘TT从待机位置WP传送到加载位置LP时，如图23E和图23F所示，利用第三止挡件SP3的下降和升高以及第四止挡件SP4对所述测试托盘TT的防止过度传送，可以将测试托盘准确地位于加载位置LP。
[0134] 可以在整个传送路径中所需要的位置上设置所需数量的这种止挡件SP和升降器UD。
[0135] 作为参考，如图23所述，第一止挡件SP1可以通过升降导轨GR来实现，以引导测试托盘TT在X轴方向上移动，第四止挡件SP4也可以通过升降导轨来实现，以引导所述测试托盘TT在Y轴方向上移动。即，优选地，可以考虑用导轨来代替一部分用于准确地设定测试托盘TT的位置的多个止挡件，所述导轨用于在测试托盘TT的传送路径上引导测试托盘TT的传送。另外，以上述方式，在将导轨用作止挡件的部分中，导轨必须实现升降，以使导轨不会干扰测试托盘TT的传送。
[0136] 如上所述，本发明的具体说明是通过参照附图的实施例而得出，然而，上述实施例仅是为了说明本发明的优选例，因此，应理解为本发明不限于所公开的实施例，本发明的范围应当被理解为在所附权利要求及其等同无的范围内。
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