技术领域
[0001] 本
发明属于升降摄像头生产技术领域，具体涉及一种具有防尘防水结构的升降摄像头的生产工艺。
背景技术
[0002] 目前，手机行业里升降摄像头的使用已经较为普遍与流行，升降摄像头解决了全面屏手机前置摄像头无处安放的问题，真正意义的达到了“全面屏”手机，相比普通手机，具备更窄的顶部和尾部的区域以及更窄的边框，通过植入升降摄像头来获得最大程度的窄边框或是无边框的智能屏及全面屏手机就应运而生，由于采用了升降摄像头设计，升降摄像头处易进水易脏污的缺点也比较明显，一旦发生进水进灰尘的现象就会导致升降摄像头卡死无法使用，液态
硅胶(LSR)为液体胶，具有流动性好，硫化快，安全环保的优点，它与金属及塑料有复合成型的特殊能
力，液态硅胶因此成为防水防尘硅胶的首选材料，升降摄像头的本体为形状较为复杂的中空的金属结构，且不具备防水防尘性能，因此本发明提出一种具有防尘防水结构的升降摄像头的生产工艺，将液态硅胶嵌入升降摄像头本体，使升降摄像头具备良好的防尘防水性能，且解决升降摄像头在生产过程中产能低，
精度低的问题。
发明内容
[0003] 本发明为了解决
现有技术中的不足之处，提供一种产能高，精度高，便于生产，将液态硅胶嵌入在升降摄像头的本体上使升降摄像头具有防水防尘性能的一种具有防尘防水结构的升降摄像头的生产工艺。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
[0005] 一种具有防尘防水结构的升降摄像头的生产工艺，包括以下步骤：
[0006] S1、
喂料：取生产升降摄像头的金属材料粉末放进
造粒机进行造粒，得到用于注射的颗粒状喂料，造粒机的转速范围为20r～30r/min,造粒机的造粒
温度范围为180℃～200℃，混炼时间范围为2H～4H；
[0007] S2、注射成型：将步骤S1中的颗粒状的喂料放入注射机内的注射模具内利用注射机进行胚料注射，得到升降摄像头
工件；
[0008] S3、
脱脂：将升降摄像头工件放入脱脂炉腔内并向脱脂炉腔内通入
硝酸进行脱脂，脱脂炉腔内的温度范围为115℃～125℃，通入硝酸的
质量范围为3g/min～4.5g/min，脱脂的时间为3.5H；
[0009] S4、
烧结：将完成脱脂的升降摄像头工件放入烧结炉内进行烧结，烧结的温度范围为 850℃～1285℃；
[0010] S5、整形：将烧结完毕
变形的升降摄像头工件进行矫正；
[0011] S6、清洗：将整形完毕的升降摄像头工件利用
清洗剂进行清洗或将整形完毕的升降摄像头工件放入通有
超声波的清洗槽内利用
超声波进行清洗，洗去升降摄像头工件表面的灰尘及油污；
[0012] S7、涂结合剂：利用喷胶机将结合剂
喷涂在完成清洗的升降摄像头工件需要嵌入液态硅胶的
位置；
[0013] S8、
烘烤：将涂完结合剂的升降摄像头工件放入
烤箱内烘烤30min；
[0014] S9、嵌入：将完成的烘烤的升降摄像头工件套入液态硅胶的模具型腔内：
[0015] S10、二次成型：将嵌入在液态硅胶的模具型腔内的升降摄像头及液态硅胶的模具送入液态硅胶成型机进行二次成型；
[0016] S11、拆边：将完成二次成型的升降摄像头工件的毛边进行去除。
[0017] 所述步骤S3中脱脂炉腔内的温度为120℃。
[0018] 采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：
[0019] 现有的升降摄像头本体为形状较为复杂的中空的金属结构，且不具备防水防尘的能力，本发明在生产升降摄像头时，通过喂料、注射成型、脱脂、烧结及整形等操作生产出升降摄像头工件，产能高，精度高，生产出升降摄像头工件后再经清洗、涂结合剂、烘烤、嵌入及二次成型等操作将液态硅胶嵌入在升降摄像头上，使通过本发明生产出的升降摄像头具有防尘防水结构，产能高，精度高，便于生产。
[0020] 综上所述，本发明具有产能高，精度高，便于生产，防水防尘性能好等优点。
具体实施方式
[0021] 基于本发明中的
实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0024] 本发明的一种具有防尘防水结构的升降摄像头的生产工艺，包括以下步骤：
[0025] S1、喂料：取生产升降摄像头的金属材料粉末放进造粒机进行造粒，得到用于注射的颗粒状喂料，造粒机的转速范围为20r～30r/min,造粒机的造粒温度范围为180℃～200℃，混炼时间范围为2H～4H，在利用造粒机进行喂料时，先将
金属粉末调配好，然后将金属粉末放入造粒机中，在造粒机中经过两次片状、棒状
挤压制粒，使喂料进一步均匀、密实，最终得到适用于注射成型的喂料；
[0026] S2、注射成型：将步骤S1中的颗粒状的喂料放入注射机内的注射模具内利用注射机进行胚料注射，得到升降摄像头工件，注射机的工作原理为借助螺杆(或
柱塞)的推力将已经塑化的熔融状态(即粘流态)的喂料注射入闭合好的模腔内，然后经
固化定型得到制品；
[0027] S3、脱脂：将升降摄像头工件放入脱脂炉腔内并向脱脂炉腔内通入硝酸进行脱脂，脱脂炉腔内的温度范围为115℃～125℃，此时炉腔内的温度选择120℃，通入硝酸的质量范围为3g/min～4.5g/min，脱脂的时间为3.5H，脱脂的原理为步骤S1中喂料主要以塑基为主，其粘结剂成分以POM(聚甲
醛)为主要成分，还含有HDPE、EVA、PW等作为
润滑剂，聚甲醛链的
碳-
氧建中的氧
原子对酸作用十分敏感，在一定的温度及合适的酸性七分钟催化反应引起大分子裂解为HCHO(甲醛)，使固态的POM快速转换为气态甲醛，即完成了脱脂；
[0028] S4、烧结：将完成脱脂的升降摄像头工件放入烧结炉内进行烧结，烧结的温度范围为 850℃～1285℃，烧结的工作原理即为将金属粉末加热到低于其中基本成分的熔点温度，然后冷却到室温，烧结的结果是金属粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，在烧结过程中发生一系列的物理及化学的变化，将粉末颗粒的聚集体变为晶粒的聚结体。从而获得具有所需物理、机械性能的制品或材料，烧结后粉末颗粒联结，且发生致密化、
合金化；
[0029] S5、整形：将烧结完毕变形的升降摄像头工件进行矫正，调整升降摄像头工件的尺寸符合尺寸要求；
[0030] S6、清洗：将整形完毕的升降摄像头工件利用清洗剂进行清洗或将整形完毕的升降摄像头工件放入通有超声波的清洗槽内利用超声波进行清洗，洗去升降摄像头工件表面的灰尘及油污；
[0031] S7、涂结合剂：利用喷胶机将结合剂喷涂在完成清洗的升降摄像头工件需要嵌入液态硅胶的位置；
[0032] S8、烘烤：将涂完结合剂的升降摄像头工件放入烤箱内烘烤30min；
[0033] S9、嵌入：将完成的烘烤的升降摄像头工件套入液态硅胶的模具型腔内：
[0034] S10、二次成型：将嵌入在液态硅胶的模具型腔内的升降摄像头及液态硅胶的模具送入液态硅胶成型机进行二次成型；
[0035] S11、拆边：将完成二次成型的升降摄像头工件的毛边进行去除；
[0036] 本发明的工艺并非只用于生产具有防尘防水结构的升降摄像头，其它具有防尘防水结构的形状结构较为复杂内部中空的金属结构均应含括在本发明的保护范围之内。
[0037] 本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
