本発明は、基板を浮上させながら搬送する基板浮上搬送装置に関するものであり、特に、搬送時の振動により基板上の塗布膜に塗布ムラが形成されるのを抑えることができる基板浮上搬送装置に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの(塗布基板と称す)が使用されている。この塗布基板は、基板搬送装置で基板を搬送しつつ塗布装置により基板上にレジスト液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成される。その後、さらに基板搬送装置により搬送され、乾燥装置等により塗布膜が乾燥されることにより生産される。

最近の基板搬送装置では、塗布基板Wの裏面(塗布面と反対側)の損傷を回避するため、エア浮上や超音波浮上等、基板Wを浮上させながら基板Wを搬送させる基板浮上搬送装置が使用されている。この基板浮上搬送装置は、図10に示すように、基板Wを浮上させる浮上ステージ部100と、浮上した状態の基板Wを吸着して保持する基板保持ユニット102と、基板保持ユニット102を基板Wの搬送方向に移動させる搬送駆動部103とを有しており、搬送駆動部103を駆動させて基板保持ユニット102を移動させることにより、基板Wが浮上ステージ部100上を浮上した状態で搬送方向に搬送されるようになっている。

搬送される基板Wは、浮上ステージ部100と接触するのを回避し、搬送途中に設けられた基板処理部(例えば塗布処理部)106で精度のよい処理を行う必要がある。そのため、基板保持ユニット102では、基板Wが水平な姿勢を維持しつつ、数十μm〜数百μmの浮上量を一定に保つことができるように形成されている。具体的には、図11に示すように、基板保持ユニット102は、複数の吸着部104が搬送方向に沿って複数配列されており、これらが搬送駆動部103に昇降機構105を介して設けられている。すなわち、吸着部104が搬送方向に所定間隔で配置されており、それぞれの吸着部104に昇降機構105が設けられている。そして、それぞれの昇降機構105を制御することにより、浮上した基板Wを吸着し、基板Wが設定された浮上高さ位置で吸着保持されるようになっている(図11(b))。この状態で搬送駆動部103が搬送方向に移動することにより、浮上ステージ部100上に浮上した基板Wは、微少な浮上量を維持した状態で搬送方向に精度よく搬送できるようになっている。

2011−213435号公報

しかし、上記基板浮上搬送装置では、浮上した基板Wを搬送方向に亘って一定高さに調節することが困難であるという問題があった。すなわち、上記基板浮上搬送装置では、すべての吸着部104それぞれに昇降機構105が設けられているため、それぞれの昇降機構105を個別に制御して基板Wの高さを調節する必要がある。そのため、基板Wの浮上量が搬送方向に亘って一定になるように調節するには、すべての昇降機構105の吸着部104の位置を精度よく制御する必要があり、基板保持ユニット102の構成が複雑化してしまうという問題があった。

また、すべての吸着部104の高さ位置を精度よく調整するために高性能の昇降機構105を採用すると、すべての吸着部104の昇降機構105について高性能の昇降機構105を採用する必要があり、装置全体のコストが増加してしまうという問題があった。

そこで、本発明は、装置構成の複雑化を避け、コストアップすることなく、浮上した基板を容易に一定高さに保持することができる基板浮上搬送装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の基板浮上搬送装置は、基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージで浮上された基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットで基板が保持された状態で前記基板保持ユニットを移動させることにより基板を搬送方向に移動させる搬送駆動部と、を備え、前記基板保持ユニットは、基板を吸着する複数の吸着部と、これらすべての吸着部を搬送方向に並んだ状態で取り付ける保持フレーム部とを有しており、前記保持フレーム部は、前記搬送駆動部に昇降部を介して設けられており、前記昇降部を動作させることにより、前記保持フレーム部が昇降動作を行って、すべての前記吸着部が基板に対して接離動作するように形成され、前記搬送駆動部は、前記浮上ステージに沿って移動するベース部を有しており、このベース部と、前記保持フレーム部とが前記昇降部で連結されており、この昇降部とは別に前記ベース部と前記保持フレーム部との連結を強化する強化支持部が設けられ、前記強化支持部は、前記吸着部が設けられた位置すべてに配置されていることを特徴としている。

本発明によれば、基板保持ユニットが、すべての吸着部を取り付ける保持フレーム部を有しているため、基板の高さ位置の制御を容易にすることができる。すなわち、保持フレーム部には、すべての吸着部が取り付けられているため、この保持フレーム部を昇降動作させることにより、すべての吸着部の高さ位置を一度に調節することができる。そして、保持フレーム部を昇降させる昇降機構は、従来のように、すべての吸着部それぞれに設ける必要はなく、保持フレーム部を昇降させる最小限の昇降機構だけでよい。したがって、従来に比べて昇降機構の数を減らすことができるため、装置構成の複雑化を避けることができ、コストアップすることなく、浮上した基板を容易に一定高さに保持することができる。

そして、連結部とは別に強化支持部が設けられているため、ベース部と保持フレーム部との一体性を強固にすることができる。すなわち、保持フレーム部には、すべての吸着部が取り付けられているため、搬送駆動部のベース部が走行すると保持フレーム部に組付け精度等による微少な振動が発生しやすくなる。この振動が、例えば塗布処理を行った場合に、基板上に形成された塗布膜に塗布ムラを発生させる要因になるが、昇降部とは別に強化支持部を設けることによりベース部と保持フレーム部との剛性が増し、搬送時に発生する振動が抑えられ、塗布処理等の基板処理を行った場合に振動による影響を抑えることができる。また、この構成によれば、振動源になりやすい吸着部すべてに強化支持部が設けられるため、保持フレーム部に振動が発生するのをより確実に抑えることができる。

また、前記強化支持部は、特定の一方向のみの変位を許容するガイド部材を有しており、このガイド部材により前記ベース部と前記保持フレーム部とが連結されている構成にしてもよい。

この構成によれば、強化支持部により、ベース部と保持フレーム部とが特定の方向以外の方向の相対的変位が抑えられるため、保持フレーム部に振動が発生するのを抑えることができる。

また、前記強化支持部は、搬送方向において、前記吸着部が設けられた位置に配置されている構成にしてもよい。

この構成によれば、振動源になりやすい吸着部に強化支持部を設けられるため、保持フレームに振動が発生するのを効果的に抑えることができる。

また、前記強化支持部には、前記保持フレーム部の昇降動作に応じて伸縮動作するバネ部が設けられており、前記バネ部の復元力により前記ベース部と前記保持フレーム部との連結が強化される構成にしてもよい。

この構成によれば、バネ部の復元力によりベース部と保持フレーム部との連結が強化され、保持フレーム部に生じる振動を抑えることができる。

また、前記強化支持部は、前記保持フレーム部の昇降方向の変位が制限される変位制限機構が設けられている構成にすることが好ましい。

この構成によれば、強化支持部に変位制限機構が設けられているため、少なくとも基板処理時において変位制限機構により保持フレーム部の昇降方向の変位を制限することにより、保持フレーム部の振動が抑えられ、基板処理に対する振動の影響を抑えることができる。

また、前記変位制限機構は、前記ベース部と前記保持フレーム部とを連結し前記強化支持部が特定の一方向のみの変位を許容する前記ガイド部材上における前記保持フレーム部の昇降方向の変位が拘束されることにより形成されている構成にしてもよい。

この構成によれば、前記ガイド部材により許容された特定方向の変位が拘束されるため、ベース部と保持フレーム部とが一体化され、振動の発生を効果的に抑えることができる。

本発明によれば、装置構成の複雑化を避け、コストアップすることなく、浮上した基板を容易に一定高さに保持することができる。

本発明の基板浮上搬送装置と組み合わされる塗布装置を概略的に示す斜視図である。

上記実施形態の基板浮上搬送装置と組み合わされる塗布装置を搬送方向に見た図である。

上記実施形態において、浮上した基板を保持した状態を示す図である。

上記実施形態の基板保持ユニットをY軸方向に見た図である。

上記実施形態における基板浮上搬送装置の基板保持部の吸着パッドを示す図であり、(a)は吸着する前の状態を示す図であり、(b)は吸着した状態を示す図である。

上記実施形態における基板浮上搬送装置の昇降部を示す図であり、(a)は、基板を保持していない高さ位置に下降した状態を示す図であり、(b)は、基板を保持する高さ位置に上昇した状態を示す図である。

上記実施形態における基板浮上搬送装置の強化支持部を示す図であり、(a)は、強化支持部を搬送方向に見た図であり、(b)は強化支持部を浮上ステージ部側から見た図である。

他の実施形態における基板浮上搬送装置の強化支持部を示す図であり、(a)は、リンククランプがロックされる前の状態を示す図であり、(b)は、リンククランプがロックされた状態を示す図である。

さらに、他の実施形態における基板浮上搬送装置の強化支持部を示す図であり、(a)は、基板を保持していない高さ位置に下降した状態を示す図であり、(b)は、基板を保持する高さ位置に上昇した状態を示す図である。

従来の基板浮上搬送装置の一実施形態を示す概略的な斜視図である。

従来の基板保持ユニットをY軸方向に見た図であり、(a)は、基板を保持していない高さ位置に下降した状態を示す図であり、(b)は、基板を保持する高さ位置に上昇した状態を示す図である。

以下、本発明の基板浮上搬送装置に係る実施の形態について図面を用いて説明する。

図1は、本発明の基板浮上搬送装置1と組み合わされる塗布装置2を概略的に示す斜視図であり、図2は、図1における基板浮上搬送装置1と組み合わされる塗布装置2の正面図である。

図1、図2において、基板Wを搬送させる基板浮上搬送装置1は、搬送される基板Wに塗布膜を形成する塗布装置2の塗布ユニット21と組み合わされており、一連の基板処理装置を形成している。この基板浮上搬送装置1は、一方向に延びる浮上ステージ部10を有しており、この浮上ステージ部10の延びる方向に沿って基板Wが搬送される。図1の例では、浮上ステージ部10は、X軸方向に延びて形成されており、基板WがX軸方向に上流側(前工程側)から下流側(後工程側)に搬送されるようになっている。そして、塗布ユニット21から塗布液を吐出することにより、基板W上に塗布膜が形成される。

具体的には、基板Wが浮上ステージ部10に浮上された状態でX軸方向に搬送されつつ、塗布ユニット21から塗布液が吐出されることにより、基板W上に均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている。

以下の説明では、基板Wが搬送される方向をX軸方向とし、X軸方向が搬送方向に相当する。また、X軸方向と水平面上で直交する方向をY軸方向とし、特にY軸方向を川幅方向ともいう。そして、X軸方向及びY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることとする。

塗布ユニット21は、基板Wに塗布液を塗布するものであり、フレーム部22と口金部23とを有している。フレーム部22は、浮上ステージ部10のY軸方向両側にそれぞれ配置される支柱22aを有しており、この支柱22aに口金部23が設けられている。具体的には、支柱22aは、Y軸方向(川幅方向)両側に固定して設けられており、後述する基板保持部30の走行を妨げることのないように、基板保持部30の走行経路よりも外側に配置されている。そして、これらの支柱22aに口金部23が架け渡されており、口金部23が浮上ステージ部10を横切る状態で取り付けられている。また、支柱22aには昇降機構が設けられており、昇降機構を作動させることにより口金部23がZ方向に移動できるようになっている。すなわち、昇降機構により口金部23が浮上ステージ部10に対して接離動作できるようになっている。

口金部23は、塗布液を吐出するものであり、一方向に延びて形成されている。この口金部23は、一方向に延びるスリットノズル23a(図2参照)が形成されており、口金部23内に貯留された塗布液をスリットノズル23aから吐出できるようになっている。具体的には、スリットノズル23aは、浮上ステージ部10と対向する面に形成されており、口金部23はスリットノズル23aが川幅方向に延びる状態で設置されている。そして、搬送される基板Wに対して口金部23を昇降させて基板Wとスリットノズル23aとの距離を所定の距離に合わせた状態で、スリットノズル23aから塗布液を吐出することにより、川幅方向に一様な塗布膜が搬送方向に連続的に形成されるようになっている。そして、スリットノズル23aから塗布液を吐出させつつ、基板Wを移動させることにより、基板W上には、均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている。

また、基板浮上搬送装置1は、基板Wを浮上させつつ、一方向(本実施形態ではX軸方向)に搬送させるものである。基板浮上搬送装置1は、基板Wを浮上させる浮上ステージ部10と、浮上ステージ部10に浮上させた基板Wを保持し搬送させる基板搬送ユニット3とを有している。

浮上ステージ部10は、基板Wを浮上させるものであり、本実施形態ではエア浮上機構を有している。浮上ステージ部10は、基台11上に平板部12が設けられて形成されており、複数枚の平板部12がX軸方向に沿って配列されて形成されている。すなわち、平板部12は、平滑な基板浮上面12a(図3参照)を有しており、それぞれの基板浮上面12aが均一高さになるように配列されている。そして、基板浮上面12aには、搬送させる基板Wとの間に空気層が形成されることにより基板Wを所定高さ位置に浮上させることができるようになっている。具体的には、平板部12には、基板浮上面12aに開口する微小な噴出口(不図示)と吸引口(不図示)とが形成されており、噴出口とコンプレッサとが配管で接続され、吸引口と真空ポンプとが配管で接続されている。そして、噴出口から噴出されるエアと吸引口に発生する吸引力とをバランスさせることにより、基板Wが基板浮上面12aから所定高さに水平の姿勢で浮上させることができるようになっている。これにより、基板Wの平面姿勢(平面度という)を高精度に維持した状態で搬送できるようになっている。

また、浮上ステージ部10の平板部12は、そのY軸方向寸法が搬送される基板WのY軸方向寸法よりも小さく形成されており、基板浮上面12a上に基板Wを載置すると、基板浮上面12aから基板WのY軸方向端部がはみ出した状態となる。このはみ出した部分(はみ出し領域T)を後述の基板搬送ユニット3で保持することにより、基板Wを搬送できるようになっている。この平板部12のY軸方向寸法は、はみ出し領域Tが基板保持部30で保持できる必要最小限の寸法になるように設定されている。すなわち、はみ出し領域Tのはみ出し量は、基板保持部30で基板Wのはみ出し領域Tを保持した場合に、基板保持部30と平板部12との間に互いに接触することのない僅かな隙間が形成される程度に設定されている。

また、基板搬送ユニット3は、浮上状態の基板Wを搬送させるものであり、基板Wを保持する基板保持ユニット30と、基板保持ユニット30を走行させる搬送駆動部31とを有している。

搬送駆動部31は、基板保持ユニット30を搬送方向に移動させるように構成されており、浮上ステージ部10に沿って搬送方向に延びる搬送レール部31aと、この搬送レール部31a上を走行するベース部31bとで形成されている。具体的には、搬送方向に延びるように設けられた基台31c(図2参照)が浮上ステージ部10の川幅方向両側に配置されており、それぞれの基台31c上に搬送レール部31aが設けられている。すなわち、搬送レール部31aが浮上ステージ部10に沿って途切れることなく連続して設けられている。また、ベース部31bは、凹形状に形成された板状部材であり、例えば図2、図6に示すように、搬送レール部31aの上面を覆うように設けられている。具体的には、ベース部31bは、エアパッド32を介して搬送レール部31aに覆うように設けられており、リニアモータ(不図示)を駆動させることにより、ベース部31bが搬送レール部31a上を走行するようになっている。すなわち、リニアモータを駆動制御することにより、ベース部31bが搬送レール部31a上を接触することなく走行し、所定の位置で停止できるようになっている。

また、基板保持ユニット30は、基板Wを保持するものであり、ベース部31bに取り付けられている。具体的には、図4に示すように、基板保持ユニット30は、搬送方向に延びる保持フレーム部40と、この保持フレーム部40に取り付けられた吸着部41とを有しており、この保持フレーム部40がベース部31bと昇降部42を介して連結されている。そして、昇降部42を駆動させることにより保持フレーム部40が昇降動作し、吸着部41が基板Wの裏面に対して接離できるようになっている。

保持フレーム部40は、吸着部41を取り付けるためのものであり、長尺の平板形状を有している。この保持フレーム部40は、それぞれのベース部31b上に配置されており、ベース部31b上に昇降部42を介して配置されている。この保持フレーム部40は、浮上ステージ部10を川幅方向に挟むように配置され、その長手方向が搬送方向に沿うように配置されている。そして、搬送駆動部31を駆動させると、2つの保持フレーム部40が同調し浮上ステージ部10に沿って走行するようになっている。

また、保持フレーム部40の長手方向の長さは、搬送される基板Wの搬送方向長さに応じて形成されており、保持フレーム部40の上端部分には、複数の吸着部41が配置されている。すなわち、昇降部42を駆動させて保持フレーム部40が上昇するとすべての吸着部41が一度に上昇し、保持フレーム部40が下降するとすべての吸着部41が一度に下降する。これにより、吸着部41毎に昇降部42を有していた従来に比べて構成が容易になり、制御が複雑化するのを回避することができる。

また、本実施形態では、保持フレーム部40には、それぞれの吸着部41が等間隔に配置されており、搬送方向一方側端部から他方側端部までの寸法は、基板Wの搬送方向長さ以下になるように設定されている。すなわち、基板Wが浮上ステージに浮上している状態で、保持フレーム部40を上昇させると、すべての吸着部41が基板Wの裏面に当接し、保持フレーム部40を下降させると、すべての吸着部41が基板Wから離れるようになっている。

また、吸着部41は、基板Wを吸着保持するものであり、ほぼ直方体のブロック状に形成されている。基板保持ユニット30は、その上面(吸着面33)が浮上させた基板Wの下面の高さ位置と面位置になるように設定されている。そして、図5に示すように、吸着面33には、開口部34が形成されており、その開口部34内に弾性変形可能な蛇腹形状の吸着パッド35が埋設されている。この吸着パッド35は、吸引力を発生させて基板Wを吸着保持するものであり、通常状態(基板Wがない状態)では、その先端が開口部34から僅かに突出した状態で待機するように設定されている(図5(a)参照)。そして、基板浮上面12aに基板Wが載置されると基板浮上面12aから川幅方向にはみ出した部分が吸着パッド35に当接する。この状態で吸着パッド35に吸引力を発生させると、基板Wの下面が吸着パッド35で吸引されつつ、その吸引状態を保ったまま、吸着パッド35自体が開口部34内に収縮して基板Wの下面が吸着面33に当接し基板Wが保持されるようになっている(図5(b)参照)。これにより、浮上ステージ部10で浮上された基板Wが、川幅方向に亘って同じ浮上高さ位置を維持した状態で保持される。

また、昇降部42は、保持フレーム部40をベース部31b上に支持しつつ昇降動作させるためのものであり、本実施形態では、図4に示すように、搬送方向両端部付近に1台ずつ、計2台設けられている。ここで、図6は、昇降部42を搬送方向に見た図である。図6に示すように、昇降部42は、くさび形のブロック43を組み合わせて形成されており、三角柱形状のブロック43の斜面同士が当接した状態でベース部31bに固定されている。これらブロック43のうち、一方のブロック43aは、ステー44を介して保持フレーム部40と連結されており、もう一方のブロック43bは、ベース部31bと連結されている。そして、一方のブロック43aにはアクチュエータ45が設けられており、このアクチュエータ45を駆動制御することにより、一方のブロック43aを他方のブロック43bに対して斜面に沿って変位させることができる。すなわち、一方のブロック43aがY軸方向(例えばプラス側)に押圧されると、ブロック43aが斜面に沿って移動する結果、Z方向(鉛直上向き)に変位して保持フレーム部40を上昇させることができる(図6(a)→図6(b))。また、一方のブロックが逆方向(例えばY軸方向マイナス側)に押圧されると、ブロック43aが斜面沿って移動する結果、Z方向(鉛直下向き)に変位して保持フレーム部40を下降させることができる(図6(b)→図6(a))。このくさび形のブロック43を組み合わせた昇降部42を使用することにより、入力に対する保持フレーム部40の昇降方向の動作精度を向上させることができ、基板Wに対する吸着部41の位置制御を精度よく行えるようになっている。

また、保持フレーム部40には、保持フレーム部40とベース部31bとの連結を強化する強化支持部50が設けられている。この強化支持部50は、少なくとも基板処理時において、保持フレーム部40とベース部31bとが昇降部42のみで連結されている場合に比べて、保持フレーム部40とベース部31bとの連結強度を向上させて、剛性不足から生じる振動の発生を抑えるものである。

強化支持部50は、図4に示すように、保持フレーム部40とベース部31bとを連結するように設けられており、本実施形態では、図4に示すように、強化支持部50は、搬送方向において、吸着部41が取り付けられた位置に設けられている。すなわち、吸着部41が配置される部分では、吸着部41の自重の影響等により振動源になりやすいため、この吸着部41直下に強化支持部50が配置されることにより、保持フレーム部40とベース部31bとの連結を強化しつつ、振動の発生を効果的に抑えることができる。本実施形態では、強化支持部50は、すべての吸着部41直下に配置されている。

強化支持部50は、図7に示すように、ベース部31b上に固定された支持本体部51と、リニアガイド52(ガイド部材)とを有しており、このリニアガイド52と保持フレーム部40とが連結されることによって形成されている。ここで、図7(a)は強化支持部50を搬送方向に見た図、図7(b)は強化支持部50としてのリニアガイド52をY軸方向に見た図である。

支持本体部51は、断面L字型の平板部材であり、取付面53を保持フレーム部40側に対向する姿勢でベース部31b上にボルト54で固定されている。取付面53には、リニアガイド52が設けられており、リニアガイド52のレール55がZ方向(保持フレーム部40の昇降方向)に延びる方向に取り付けられている。そして、リニアガイド52のブロック56が保持フレーム部40と連結されている。これにより、保持フレーム部40は、Z方向のみの変位が許容されZ方向以外の方向への変位が制限される。すなわち、保持フレーム部40は、昇降部42を駆動させた場合にはリニアガイド52に沿ってスムーズに移動するが、Z方向以外の方向への変位が制限されることにより、Z方向以外の方向への変位(振動等)は制限される。

また、この強化支持部50には、変位制限機構60が設けられている。この変位制限機構60は、保持フレーム部40が昇降方向に変位するのを制限するものである。具体的には、保持フレーム部40には、リニアクランプ62が設けられており、このリニアクランプ62がリニアガイド52のレールを挟持することにより昇降方向(Z方向)への変位が拘束される。

すなわち、図7(b)に示すように、リニアクランプ62は、クランプ本体62aと、クランプ本体62aに対して進退するくさび形のピストン部62bと、ピストン部62bとレールとの間に配置されるコンタクト部62cとを有しており、保持フレーム部40の昇降動作に応じてリニアクランプ62がリニアガイド52上を変位するように構成されている。そして、ピストン部62bを駆動制御することにより、例えば、ピストン部62bがクランプ本体62a内に変位するとコンタクト部62cがレール55側に押圧されることにより、コンタクト部62c同士でレール55を挟持し固定される。すなわち、レール55上の所定の位置でリニアクランプ62を作動させると、保持フレーム部40の昇降方向の変位が制限され、その位置で保持フレーム部40がリジットに固定されるようになっている。これにより、保持フレーム部40とベース部31bとの剛性をより高めることができ、強化支持部50のみの場合に比べて振動の発生をより効果的に抑えることができる。

本実施形態では、変位制限機構60は、基板保持中に作動されるようになっている。すなわち、基板Wの搬入、搬出動作では、保持フレーム部40が下降した位置に配置され、変位制限機構60は作動しない。そして、浮上ステージ部10に基板Wが載置されると、保持フレーム部40が上昇し、吸着部41が基板Wの裏面に当接して基板Wを吸着する。そして、この基板Wの保持姿勢が安定した状態になると変位制限機構60が作動し、保持フレーム部40の位置がリジットに固定されるようになっている。

上記実施形態の基板浮上搬送装置によれば、昇降部42とは別に強化支持部50が設けられているため、ベース部31bと保持フレーム部40との一体性を強固にすることができる。すなわち、保持フレーム部40には、すべての吸着部41が取り付けられているため、搬送駆動部31のベース部31bが走行すると保持フレーム部40に組付け精度、自重等による微少な振動が発生しやすくなる。この振動が、例えば塗布処理を行った場合に、基板W上に形成された塗布膜に塗布ムラを発生させる要因になるが、昇降部42とは別に強化支持部50を設けることによりベース部31bと保持フレーム部40との剛性が増し、搬送時に発生する振動が抑えられ、塗布処理等の基板処理を行った場合に振動による影響を抑えることができる。

また、上記実施形態では、変位制限機構60にリニアクランプ62である場合について説明したが、図8に示すように、リンククランプ63を用いるものであってもよい。具体的には、吸着部41直下のベース部31b上に固定して配置される支柱部64と、この支柱部64に設けられたリンククランプ63とで形成されており、リンククランプ63は、空圧制御されることにより、レバー部63aが回動し、保持フレーム部40をロックできるようになっている。すなわち、リンククランプ63のレバー部63aは、ピストン63bの動作に応じて保持フレーム部40に対して接離できるように形成されており、レバー部63aの先端が保持フレーム部40の下端を支持することにより保持フレーム部40の位置がリジットに固定されるようになっている。本実施形態では、保持フレーム部40が基板保持中の高さ位置に達した際に、ピストン63bがレバー部63aを押圧することによりレバー部63aが回動し、レバー部63a先端が保持フレーム部40の下端を支持するようになっている。このような変位制限機構60であっても、保持フレーム部40とベース部31bとの剛性をより高めることができ、強化支持部50のみの場合に比べて振動の発生をより効果的に抑えることができる。

また、上記実施形態では、変位制限機構60が設けられた例について説明したが、変位制限機構60を設けることなく、強化支持部50のみの構成であってもよい。例えば、強化支持部50としてリニアガイド52、ボールネジなどの直動ガイド(ガイド部材)のみを使用して、保持フレーム部40とベース部31bとを連結することにより、保持フレーム部40とベース部31bとの相対的変位が特定の一方向のみに限定され、特定の方向以外の方向への変位が制限される。これにより、保持フレーム部40とベース部31bとの連結が昇降部42のみの場合に比べて振動が発生するのを抑えることができる。

また、上記実施形態では、強化支持部50にガイド部材を使用する例について説明したが、強化支持部50がバネ部70を有しており、このバネ部70の復元力により保持フレーム部40とベース部31bとの連結を強化するものであってもよい。例えば、図9に示すように、棒状の軸本体71と、この軸本体71に設けられるバネ部70とで形成されている。このバネ部70は、保持フレーム部40が基板保持中の高さ位置に位置した状態で、所定量だけ収縮させて設けられている。これにより、保持フレーム部40が基板保持中である場合には、バネ部70の復元力が保持フレーム部40とベース部31bとの連結を強固する方向に作用するため、昇降部42のみの場合に比べて保持フレーム部40とベース部31bとの剛性が向上し振動が発生するのを抑えることができる。

また、上記実施形態では、強化支持部50を設ける位置について、吸着部41が設けられた位置(吸着部41直下の位置)すべてに設ける例について説明したが、吸着部41が設けられた位置から適宜選択し配置する構成であってもよい。また、強化支持部50が、吸着部41が設けられた位置以外の位置に設ける構成であってもよく、保持フレーム部40とベース部31bとの剛性が比較的低いところ、すなわち、保持フレーム部40の搬送方向中央部、保持フレーム部40の搬送方向端部に適宜分散して配置してもよい。

また、上記実施形態では、基板W浮上搬送装置を塗布装置と組み合わせる例について説明したが、露光機、検査装置、マーキング装置など、さまざまな基板処理装置と組み合わせることができる。そして、基板W搬送中の振動の発生を抑えることにより、振動が基板処理に影響を与えるのを極力抑えることができる。

1 基板浮上搬送装置 2 塗布装置 10 浮上ステージ部 30 基板保持ユニット 31 搬送駆動部 31b ベース部 40 保持フレーム部 41 吸着部 42 昇降部 50 強化支持部 60 変位制限機構