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Sealing composition

阅读:102发布:2024-02-18

专利汇可以提供Sealing composition专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PROBLEM TO BE SOLVED: To crystallize during calcination and sealing and to improve heat resistance and joining strength after sealing by mixing SiO
2 , B
2 O
3 , ZnO and MgO and fusing and vitrifying the mixture.
SOLUTION: This sealing compsn. is produced by mixing 5 to 15wt.% SiO
2 , 18 to 30wt.% B
2 O
3 , 45 to 65wt.% ZnO, 2 to 10wt.% MgO, 0 to 10wt.% TiO
2 in total ≥85%, and 0 to 10wt.% ZrO
2 , 0 to 10wt.% P
2 O
5 , and 0 to 1wt.% clarifying agent such as As
2 O
3 and Sb
2 O
3 , and ≤2wt.% coloring agent such as CoO and Fe
2 O
3 , and if necessary ≤30wt.% ceramic powder such as cordierite, zircon, β-eucryptite and forsterite, and then fusing by heating to vitrify, slowly cooling and pulverizing. The obtd, sealing compsn. crystallizes ≤900°C at 10°C/min heating rate and has 50×10
-7 to 80×10
-7 /°C average coefft. of thermal expansion at 50 to 700°C after calicined. The obtd. sealing compsn. for a ceramic material can be used at ≤900°C sealing temp. and has ≥600°C heat-resistant temp.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO,下面是Sealing composition专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】MgOを含有して本質的にPbOを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを含み、10℃/
    分の速度で昇温することにより900℃以下の温度で結晶を析出し、焼成後の50〜700℃の平均熱膨張係数が50×10 -7 〜80×10 -7 /℃の範囲にあることを特徴とする、セラミックス材料を封着するための封着用組成物。
  • 【請求項2】前記ガラスが重量表示で、 SiO 2 5〜15%、 B 23 18〜30%、 ZnO 45〜65%、 MgO 2〜10%、 の成分を含み、前記成分の合量が前記ガラスの85%以上を占める請求項1記載の封着用組成物。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック材料例えばアルミナ(Al 23 )を主成分とするセラミックス材料を、900℃以下の温度の焼成により、強固かつ気密に接合できる封着用組成物に関する。

    【0002】

    【従来の技術】近年、アルミナを主成分とするセラミックス材料はきわめて多くの分野に使用されているが、セラミックス材料単独ではなく各種の金属材料と複合された形での使用例が多い。 また、アルミナ主成分のセラミックス材料はその良好な耐熱性を生かし、通常のガラス材料では耐えられないような600℃以上の高温雰囲気で使用されることが多い。 このような使用に耐えうるアルミナセラミックス材料を気密に接合するための封着材料としては、付属する金属材料を損傷しないよう900
    ℃以下で封着作業が可能なことが必要である。 さらに耐熱温度としては、600℃以上を有することが望ましい。

    【0003】

    【発明が解決しようとする課題】アルミナを主成分とするセラミックス材料を接合する材料としては、PbO−
    23を主成分とするハンダガラス(ガラスフリット)が多種知られており、ICのセラミックスパッケージの封止用などに実際に使用されている。 しかし、これらのPbO−B 23系のハンダガラスは耐熱性が低く、封着されたセラミックス材料を600℃以上の高温にさらすと封着部分に融解が起きること、また、有害物であるPbOを多量に含有するため取扱いに注意を要すること、などの欠点があった。

    【0004】また比較的高い耐熱性を有するガラスフリットとして、酸化亜鉛を主成分とする半導体被覆用ガラスが知られている(特開平5−830など)が、熱膨張係数が40×10 -7 /℃以下であってアルミナ主成分のセラミックスとは熱膨張係数の差が大きいため、封着材料として用いても、充分な接合強度が得られない欠点があった。

    【0005】

    【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を解決すべくなされたものであり、MgOを含有して本質的にPbOを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを含み、10℃/分の速度で昇温することにより90
    0℃以下の温度で結晶を析出し、焼成後の50〜700
    ℃の平均熱膨張係数が50×10 -7 〜80×10 -7 /℃
    の範囲にあることを特徴とする、セラミックス材料を封着するための封着用組成物を提供する。

    【0006】また、前記ガラスが重量表示で、SiO 2
    5〜15%、B 23 18〜30%、ZnO 45〜6
    5%、MgO 2〜10%、の成分を含み、これら4成分の合量が前記ガラスの85%以上を占める上記封着用組成物を提供する。

    【0007】すなわち、本発明は、MgOを含有して本質的にPbOを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを用いて、焼成、封着時に結晶を析出させることにより、封着後の充分な耐熱性を確保する。 また、上記ガラスを採用することにより、アルミナセラミックスの封着に好適なように熱膨張係数を設定し、充分な封着時の接合強度を得るようにしている。

    【0008】

    【発明の実施の形態】本発明の封着用組成物として好ましいガラスの組成を以下に説明する。 以下、単に%と記載した場合は、重量%を意味する。 SiO 2が15%超ではガラスの粘性が上昇し900℃以下の封着が困難になる。 好ましくは13%以下である。 5%未満ではガラスが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
    好ましくは8%以上である。

    【0009】B 23が30%超では結晶化特性が不良となり、600℃以上の耐熱性を維持できない場合がある。 好ましくは28%以下である。 18%未満ではガラスが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
    好ましくは20%以上である。

    【0010】ZnOが65%超ではガラスが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。 好ましくは62
    %以下である。 45%未満では結晶化特性が不良となり600℃以上の耐熱性が維持できないおそれがある。 好ましくは50%以上である。

    【0011】MgOが10%超では結晶化特性が不良となるおそれがある。 好ましくは8%以下である。 2%未満では50〜700℃の平均熱膨張係数が50×10 -7
    〜80×10 -7 /℃の間に入らなくなるおそれがある。

    【0012】本発明の好ましい形態では、前記4成分の合量がガラスの85%以上を占めるようにする。 効果をより確実にするためにはガラスの90%以上を占めるようにすることが好ましい。

    【0013】上記以外の成分としては、焼成時の結晶化速度を制御するために、必須ではないがTiO 2 、Zr
    2 、P 25をそれぞれ10%以下、好ましくは7%
    以下加えうる。 さらに、本発明におけるガラスには本発明の効果を損しない限り、公知の清澄剤(As 23
    Sb 23など)を合量でガラスの1%以下、着色剤(CoO、Fe 23など)を合量でガラスの2%以下含有させうる。

    【0014】また本発明の封着用組成物は、上記の組成を有するガラス粉末に、必須ではないが、コーディエライト、ジルコン、β−ユークリプタイト、ホルステライト等のセラミックス粉末を封着用組成物の30%以下の範囲で混合し、本発明の封着用組成物の熱膨張係数のコントロールを行うこともできる。

    【0015】本発明の封着用組成物は焼成後の50〜7
    00℃の平均熱膨張係数が50×10 -7 〜80×10 -7
    /℃の範囲にある。 この範囲外では、アルミナセラミックスと封着部分との熱膨張係数の差が大きいため、充分な封着強度が得られない。 より好ましくは50〜700
    ℃の平均熱膨張係数が60×10 -7 〜75×10 -7 /℃
    である。

    【0016】また、10℃/分の速度で昇温することにより900℃以下の温度で結晶を析出する。 このため、
    900℃以下での封着が可能になり、かつ600℃以上の耐熱性が得られる。 なお、ここで、結晶が析出するか否かは、所定の熱処理の後、組成物の表面を20倍以上の倍率をもつ実体顕微鏡または金属顕微鏡で観察するか、X線回折分析により回折ピークを確認することによって知りうる。

    【0017】本発明の封着用組成物は、通常この封着用組成物の粉末を溶剤と混合しペースト状にして被接合物(α−アルミナ、β−アルミナ、その他アルミナ主成分の焼結体)に塗布し、焼成することにより接合体を得るが、他に粉体を加圧成形したもの、加圧成形したものをガラスの軟化点付近で焼成した焼結体、または、粉体を溶剤と混合しスラリー状とした後シート状に成形したものを利用し、接合体を得ることもできる。

    【0018】さらに本発明のに封着用組成物は、粉砕を行わず融解溶液を所定の形状に鋳込み成形したもの、およびその後さらに所定の寸法に加工したものを封着材料とし接合体を得ることもできる。 この場合、封着材料の結晶化速度を高めるため、ガラスにSiO 2 、B 2
    3 、ZnO、MgO以外の成分として、TiO 2 、Zr
    2 、P 25から選ばれる1種以上を、それぞれ0.
    5〜10%かつ合量で0. 5〜10%の範囲で加えることが望ましい。

    【0019】

    【実施例】表1に本発明の実施例(例1〜6)および比較例(例7〜8)を示す。 表1に示した組成(wt%)
    に従い、最終組成物として1kgとなるよう各原料を秤取しミキサーで混合した。 すべての組成には、鉛が本質的に含まれていない。 すなわち、不純物として不可避に混入するのを除いては鉛は含まれない。

    【0020】混合後、白金ルツボを用い電気炉中で13
    00℃で1時間保持して溶解した。 その後炉内より取り出し鉄板上に成形したブロックを温度550℃の電気炉に移し、徐冷した。 得られたブロックを例1〜3および例7については、アルミナ製乳鉢で粗砕の後ボールミルで微粉砕し、150メッシュのふるいを通し粉末を得た。 例4〜6については、得られたブロックを下記テストに見合う形状に切断・研削し、所定のテストサンプルとした。

    【0021】得られたガラスについて、10℃/分の昇温速度で示差熱分析(DTA)を行い。 結晶化を開始する温度を測定した。 結晶化開始温度で封着は充分に可能と考えられる。 したがって、この温度を表1では封着温度として記載した。 900℃まで結晶析出の見られないガラスについては、軟化点より150℃高い温度を封着温度とした。 結晶析出の有無は表1の結晶析出の欄に記載した。

    【0022】熱膨張係数については、各サンプルを封着温度で30分維持して焼成し、室温まで冷却後、TMA
    分析装置(示差熱膨張計)により50〜700℃の平均熱膨張係数を測定した。

    【0023】耐熱性については、各サンプルを封着温度で30分維持して焼成し、室温まで冷却後、切断・研削して5mm×5mm×20mmの試験体を作製した。 この試験体を600℃で30分の熱処理を行い、肉眼にて変形が見られたものは不良、見られなかったものを良好とした。

    【0024】接合強度については、5mm×10mmで2mm厚のα−アルミナ質板2枚を表1の組成物を介在させて焼成することにより接合し、その後強度試験機(オートグラフ)によりせん断強度を測定した。 焼成条件は各々の封着温度で30分維持とした。 接合強度は3
    00kg/cm 2以上が望ましい。

    【0025】気密性については、α−アルミナのチューブ(外径30mm、内径26mm、長さ40mm)とβ
    −アルミナの板(50mm角、2mm厚み)を表1の組成物によりチューブの片端を板で塞ぐように接合し、チューブの開放端をHeリークテスターに接続し、α−アルミナとβ−アルミナの接合部にHeガスを吹き付けることにより、Heリークテストを行った。 ヘリウムリーク量が10 -6 atm・cc/sec以上のものは不良、
    未満のものを良とした。

    【0026】

    【表1】

    【0027】表1からわかるように、本発明の封着用組成物はいずれも900℃以下での封着作業が可能で60
    0℃以上の耐熱温度を有し、50〜700℃の平均熱膨張係数が50〜80×10 -7 /℃の範囲にあり、アルミナ主成分のセラミックスと気密で強固な接合体が得られた。

    【0028】

    【発明の効果】以上のように、本発明の封着用組成物は900℃以下の温度で封着作業ができる。 すなわち、被接合物のAl 23主成分のセラミックスに多くの金属材料が適用できる。 たとえば電極材料を見ると、900
    ℃以下の封着であればNi、Cu等比較的安価な材料が使用できるが、900℃以上ではMo、Wなどの高価な材料が必要となる。

    【0029】また、600℃以上の耐熱を有し、アルミナ主成分のセラミックスを気密にかつ強固に接合できる。 さらにPbOを含有しないため、作業上も特別な安全対策を行う必要がなく、また廃棄も容易に行える利点もある。

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