技术领域
[0001] 本实用新型涉及存储设备领域，具体涉及一种固态硬盘。
背景技术
[0002] 固态硬盘是一种存储设备，其因高效率、高容量而得到广泛普及。固态硬盘在实际应用中，其内部元件的高效工作，对应会产生较高的热量，适当的
温度能提高读写速度，但长时间过高的温度则影响固态硬盘的功能。其中，主控芯片为固态硬盘的主要发热源，若不及时对主控芯片进行降温，主控
晶圆长时间高温作业会产生读写错误、掉盘等问题，甚至造成整个固态硬盘的永久性损毁。
[0003] 目前，固态硬盘的
散热方式一般是在封装后的固态硬盘上方贴散热贴或者增加一个导热
外壳，散热贴和导热外壳与主控芯片内部发热区之间均间隔有芯片封装材料---环
氧树脂，
环氧树脂的导热性较差，因此主控芯片的热量无法高效地传递到散热贴和导热外壳上，使得固态硬盘的散热效果较差。实用新型内容
[0004] 本实用新型的主要目的是提出一种固态硬盘，旨在解决
现有技术中固态硬盘散热效果较差的问题。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型提出一种固态硬盘，该固态硬盘包括：
[0006]
基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；
[0007] 主控芯片，设置于所述基板的第一表面；
[0008] 聚热片，设置于所述基板的第二表面，且至少
覆盖部分所述主控芯片的安装
位置对应的区域。
[0009] 优选地，所述聚热片完全覆盖所述主控芯片的安装位置对应的区域。
[0010] 优选地，所述聚热片采用
铜片或通过覆铜工艺形成。
[0011] 优选地，所述聚热片包括若干间隔设置的聚热单元。
[0012] 优选地，所述聚热片背向所述基板的一侧设有若干接地油墨点。
[0013] 优选地，固态硬盘还包括导热贴，所述导热贴设置在所述聚热片背向所述基板的一侧。
[0014] 优选地，所述导热贴将所述聚热片覆盖在内。
[0015] 优选地，所述导热贴背向所述聚热片的一侧设有散热涂层。
[0016] 优选地，所述散热涂层采用
石墨烯材料。
[0017] 优选地，固态硬盘还包括设置于所述固态硬盘外的散热外壳，所述导热贴的两侧分别与所述聚热片和散热外壳的内壁粘合。
[0018] 本实用新型在基板背对主控芯片的一侧设置聚热片，且聚热片至少覆盖部分主控芯片的安装位置对应的区域，从而能够透过基板吸收主控芯片内部产生的热量至外部，以降低主控芯片内部的温度。由于基板的导热效果优于主控芯片的封装材料，因此本实用新型能够达到更优的散热效果。
附图说明
[0019] 图1为本实用新型的固态硬盘在第一视
角下的结构示意图；
[0020] 图2为本实用新型的固态硬盘在第二视角下的结构示意图；
[0021] 图3为本实用新型的固态硬盘在一
实施例中的剖视图。
具体实施方式
[0022] 下面将详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同标号表示相同的元件或具有相同功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023] 本实用新型提出一种固态硬盘，如图1-3所示，该固态硬盘包括：
[0024] 基板1，基板1包括相对的第一表面11和第二表面12；
[0025] 主控芯片2，设置于基板1的第一表面11；
[0026] 聚热片3，设置于基板1的第二表面12，且至少覆盖部分主控芯片2的安装位置对应的区域。
[0027] 其中，固态硬盘的基板1即PCB板，其具有正反相对的第一表面11和第二表面12，第一表面11设置有主控芯片2，以及闪存芯片、缓存芯片等组件，主控芯片2、闪存芯片、缓存芯片等组件都由封装材料(一般是环氧树脂)封装，基板1的厚度相较于主控芯片2的封装材料的厚度要薄，并且基板1由多层玻璃
纤维构成，玻璃纤维层中设有金属走线，构成基板1的这两种材料的导热性能相比主控芯片2的封装材料(环氧树脂)的导热性更好，因此，基板1的导热性能相比环氧树脂要更好。本实施例利用这一特性，在基板1的第二表面12，即背向主控芯片2的一侧设置聚热片3，聚热片3至少要覆盖到部分主控芯片2的安装位置对应的区域，即聚热片3至少有一部分正对主控芯片2在第二表面12上的投射区域，从而直接将主控芯片2产生的热量从主控芯片2内透过基板1吸收至外部，以降低主控芯片2内部的温度。聚热片3采用高聚热材料，如铜、
铝、
银等金属。
[0028] 聚热片3覆盖的主控芯片2在第二表面12投射的区域面积越大，则其聚热效果更好。作为优选，聚热片3完全覆盖主控芯片2的安装位置对应的区域，即把主控芯片2在基板1的第二表面12上的投影区域全部覆盖在内，从而达到最佳的聚热效果。聚热片3的实际面积需要根据固态硬盘的第二表面12上预留的实际空间而定，聚热片3的面积越大，其吸收热量后的散热效果越好。
[0029] 作为优选，聚热片3采用铜片，铜片相较于铝材料的聚热性更好，而相较于银材料的成本更低。本实施例的聚热片3优选铜片，兼顾了散热料率和成本控制。此外，聚热片3可以通过PCB板的覆铜工艺形成，一体性更高，可节约独立贴片的成本，结构也更为简答。
[0030] 大面积覆铜，具备了加大
电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过
波峰焊时，基板1可能会翘起来或起泡。为防止基板1发生
翘曲，本实施例进一步将聚热片3设置为若干间隔设置的聚热单元31，若干聚热单元31呈阵列平铺。聚热单元31可由整片聚热片3分割形成，分割线呈网格设置，若网格线密集，聚热片3还能起到屏蔽作用。
[0031] 在一较佳实施例中，如图1所示，聚热片3背向基板1的一侧设有若干接地油墨点32，相当于
电路中的地线，防止基板1上电路
短路造成损坏。
[0032] 在一较佳实施例中，如图3所示，固态硬盘还包括导热贴4，导热贴4设置在聚热片3背向基板1的一侧。
[0033] 导热贴4的作用是将聚热片3上的热量导出，以降低聚热片3的温度，为提高导热效率，导热贴4优选将聚热片3全覆盖在内，即导热贴4的面积大于聚热片3的面积，通过增加散热面积的方式提高导热效率。导热贴4可由
硅胶材料或表面涂覆有石墨改性剂的聚酰亚胺
薄膜制成，其两侧均具有粘附性，一侧粘附在聚热片3上，而另一侧可粘贴
散热片，该散热片的散热效率大于聚热片3和导热贴4为佳，比如采用面积更大的铝板，导热贴4作为聚热片3和散热片之间的中间介质，除导热作用外，还起到防止漏电的作用；导热贴4的该侧还可涂覆散热涂层，比如
石墨烯涂层、
碳纳米散热涂层等。
[0034] 在一较佳实施例中，如图3所示，固态硬盘还包括设置于固态硬盘外的散热外壳5，导热贴4的两侧分别与聚热片3和散热外壳5的内壁粘合。
[0035] 聚热片3上聚集的热量通过导热贴4传导至散热外壳5，散热外壳5相较于导热贴4和聚热片3具有更高的散热面积和/或散热效率，因此，可进一步将固态硬盘的温度降低。该散热外壳5可采用铝制材料，其表面还可涂覆导热硅脂以进一步增加散热效率。散热外壳5的内壁同时还与主控芯片2相贴，从上下两侧同时对主控芯片2进行散热，若存在其他芯片于基板1上的突出高度大于主控芯片2，散热外壳5与主控芯片2之间也可以设置导热贴4以导热。
[0036] 以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型
说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。
