用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂及其制法和应用
专利汇可以提供用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂及其制法和应用专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂是由基体和活性组分 氧 化 铁 组成，其中：活性组分氧化铁：基体=2－20mg：1cm2，活性组分氧化铁具有纳米阵列结构。本 发明 具有 传热 性能好的优点。，下面是用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂及其制法和应用专利的具体信息内容。
1.一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂，其特征在于催化剂是由基体和活性组分氧化铁组成，其中:活性组分氧化铁:基体=2 - 20 mg:1cm2，活性组分氧化铁具有纳米阵列结构。
2.如权利要求1所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂，其特征在于所述的纳米阵列结构为纳米线或纳米片。
3.如权利要求1或2所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的制备方法，其特征在于包括如下步骤: (1)将可溶性铁盐、表面活性剂和碱性助剂溶解在去离子水中配成溶液，得到混合溶液，其中铁离子的浓度为0.1 mo 1-L^1-L O mo 1.L-1，表面活性剂的浓度为0.2 mo 1-L-1-1. 5mo l.L -1喊性助剂的浓度为0.1 mo I.L:-3 mo I.L 1 ; (2)将 8cm2-120cm2 金属基体用 0.5mol.L l~2 mo I.L 1 盐酸超声清洗 5min_10min，再用无水乙醇超声清洗5min-10min，再用去离子水清洗干净，得到清洗后基体； (3)将清洗后基体浸入所得混合溶液，并于反应釜中80°C -180°C反应2h-36h，反应结束后自然冷却至室温；所得基底分别用水和无水乙醇洗涤，去掉杂质，在40°C -80°C下干燥.2-6h ;之后于300-500°C焙烧2h-6h，即可得纳米阵列结构化催化剂。
4.如权利要求3所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的制备方法，其特征在于所述的金属基体是镀锌铁基体或不锈钢基体。
5.如权利要求3所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的制备方法，其特征在于所述的铁盐为硝酸铁或氯化铁。
6.如权利要求3所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的制备方法，其特征在于所述的表面活性剂为氟化铵、硫氰化钠、氟化钠或氯化铵。
7.如权利要求3所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的制备方法，其特征在于所述的碱性助剂为六次甲基四胺或尿素。
8.如权利要求1或2所述的一种用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂的应用，其特征在于包括如下步骤: 催化剂装入固定床反应器中，催化剂还原条件为:还原气为4，，还原温度为.300°C _500°C，还原压力为0.2 MPa _2MPa，还原气体积空速为400-2000 h'
9.反应条件为:原料气H2/C0的摩尔比为1.8-2.2 ;反应温度200°C _300°C，反应压力.1.0 MPa -4.0MPa,原料气体积空速 400_2000h -、
用于费托合成的纳米阵列结构化催化剂及其制法和应用
技术领域
背景技术
发明内容
(2)将 8cm2-120cm2 金属基体用 0.5mol.L l~2 mo I.L 1 盐酸超声清洗 5min_10min，再用无水乙醇超声清洗5min-10min，再用去离子水清洗干净，得到清洗后基体；· (3)将清洗后基体浸入所得混合溶液，并于反应釜中80°C -180°C反应2h-36h，反应结束后自然冷却至室温；所得基底分别用水和无水乙醇洗涤，去掉杂质，在40°C -80°C下干燥
2-6h ;之后于300-500°C焙烧2h-6h，即可得纳米阵列结构化催化剂。
还原压力为0.2 MPa _2MPa，还原气体积空速为400-2000 h'反应条件为:原料气H2/C0(摩尔比)为1.8-2.2 ;反应温度200°C _300°C，反应压力1.0 MPa -4.0MPa，原料气体积空速400-2000h_1o
将不锈钢基体(72 cm2)用1.5 mol.L4盐酸超声清洗7min,再用无水乙醇超声清洗lOmin，再用去离子水清洗干净，得到基体备用；将氯化铁、硫氰化钠和六次甲基四胺溶解在去离子水中配成溶液，其中铁离子的浓度为0.2 mol.I/1,硫氰化钠的浓度为0.6mol.L—1，六次甲基四胺的浓度为0.8 mol.L—1 ;将上述所得清洗过的不锈钢基体浸入所得混合溶液，并于反应釜中120°C水热12h，反应结束后自然冷却至室温；所得基体分别用无水乙醇和水洗涤，去掉杂质，在60°C烘箱中干燥4h ;之后在马弗炉中350°C焙烧3h，即可得纳米阵列结构化催化剂，催化剂活性组分氧化铁的质量为0.58g，图3是实施例3所制备的结构化催化剂的SEM图。从图中可以看出所制备结构化催化剂的活性组分氧化铁具有六方纳米片结构。将结构化催化剂装入固定床反应器中，还原气为H2，，还原温度为400°C，还原压力为0.8 MPa，还原气体积空速为1000 h'反应条件为H2/C0 (摩尔比)为2.0，反应压力1.5MPa，原料气空速1500 h—1，在反应温度240°C时，反应结果如下:C0转化率88%，甲烷重量选择性9%, C5+重量选择性64%。
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